市场表现 - 上证科创板人工智能指数(950180)上涨1.05%，成分股石头科技上涨4.06%，澜起科技上涨3.98%，道通科技上涨3.84%，天准科技、芯海科技等个股跟涨 [2] - 科创AIETF(588790)上涨1.21%，最新价报0.67元，近1周累计上涨1.85% [2] - 科创AIETF近6月净值上涨7.54%，排名可比基金第一，自成立以来最高单月回报为15.59%，最长连涨涨幅为26.17%，上涨月份平均收益率为9.25% [5] - 科创AIETF近3个月超越基准年化收益为2.27%，排名可比基金前2/6 [5] 流动性及资金动向 - 科创AIETF盘中换手6.1%，成交4.14亿元，近1周日均成交5.40亿元，排名可比基金第一 [2] - 科创AIETF近2周规模增长7.54亿元，份额增长6.27亿份，新增规模及份额均位居可比基金1/8 [3] - 科创AIETF最新资金净流出1.08亿元，但近10个交易日内有7日资金净流入，合计净流入5.21亿元，日均净流入5205.76万元 [4] - 科创AIETF最新融资买入额达2195.47万元，融资余额达8.27亿元 [5] 行业动态 - 中国移动上半年人工智能领域相关收入达"几十亿元数量级"，国家能源集团"擎源"、中国石油"昆仑"等大模型相继投用 [2] - 广州、深圳等多地国资开放数百个AI应用场景，中央企业已布局16个重点行业800余个场景 [2] - 银河证券建议聚焦人工智能主赛道，重点关注国产算力底座、出海龙头及AI+应用三大主线 [3] 产品特性 - 科创AIETF管理费率为0.50%，托管费率为0.10%，费率在可比基金中处于较低水平 [6] - 科创AIETF近1月夏普比率为1.21，成立以来相对基准回撤0.40% [6] - 科创AIETF近1月跟踪误差为0.008%，在可比基金中跟踪精度最高 [7] - 上证科创板人工智能指数前十大权重股合计占比67.36%，包括寒武纪、金山办公、澜起科技等 [9]

科创芯片ETF市场表现 - 盘中换手率达4.92% 单日成交额15.10亿元[3] - 近1周日均成交27.22亿元 位列可比基金首位[3] - 近1月规模增长1.55亿元 新增规模排名第一[3] - 近3月份额增加13.50亿份 份额增量居可比基金之首[3] 资金动向与杠杆操作 - 前一交易日融资净买入4665.79万元 融资余额达14.21亿元[3] - 杠杆资金持续布局 融资余额维持高位[3] 投资回报表现 - 近1年净值上涨85.20% 收益排名可比基金第一[3] - 在指数股票型基金中排名86/2961 位列前2.90%分位[3] - 成立以来最高单月回报25.18% 最长连涨月数达4个月[3] - 最长连涨期间涨幅36.01% 上涨月份平均收益率8.19%[3] 半导体行业前景 - AI领域投资强度持续 凸显长期增长潜力[4] - 国产芯片短期难以替代先进制程 或导致产能爬坡延迟[4] - 长期将加速半导体国产化替代进程 重塑全球供应链格局[4] - 当前产业爆发属革命性变革 超越传统智能终端周期[4] 技术发展路径 - 半导体工艺沿密度提升/先进封测/系统优化三条路线发展[4] - 先进设备材料与制造封装构成行业发展核心[4] 指数成分结构 - 科创板芯片指数前十大权重股合计占比57.59%[4] - 中芯国际(688981)权重10.22% 当日涨幅1.18%[6] - 海光信息(688041)权重10.15% 微涨0.04%[6] - 寒武纪(688256)权重9.59% 下跌3.01%[6] - 澜起科技(688008)权重8.01% 显著上涨3.87%[6] 投资渠道 - 场外投资者可通过科创芯片ETF联接基金(017470)参与投资[6]

集成电路ETF表现 - 8月15日开盘跌0.21%报1.446元 [1] - 成立以来回报45.49% 近一个月回报12.16% [1] - 业绩比较基准为中证全指集成电路指数收益率 [1] 重仓股涨跌情况 - 中芯国际开盘跌0.51% [1] - 海光信息跌1.61% [1] - 寒武纪跌2.74% [1] - 豪威集团跌0.68% [1] - 澜起科技涨1.15% [1] - 兆易创新跌0.83% [1] - 长电科技跌0.43% [1] - 紫光国微跌0.16% [1] - 芯原股份跌0.47% [1] - 瑞芯微跌0.89% [1] 基金基本信息 - 管理人为国泰基金管理有限公司 [1] - 基金经理为麻绎文 [1] - 成立日期2023-10-11 [1]

ETF表现 - 科创人工智能ETF华夏(589010)上涨0.34% 盘中换手率达6.04% 成交金额450万元 [1] - 30只成分股中25只上涨 澜起科技领涨2.97% 天准科技和凌云光涨幅均超2% [1] 联想业务表现 - IDG智能设备业务营收973亿元 同比增长17.8% PC业务创15个季度最快增速 [1] - ISG基础设施方案业务营收增长35.8% SSG方案服务业务收入增长19.8%至163亿元 运营利润率22.2% [1] 行业观点 - AI大算力浪潮催生新动能 芯片国产替代持续推进 [1] - 国产AI服务器产业链受益于海外算力需求超预期和中美科技博弈 驱动高端PCB需求激增 [1] - 国产AI存力产业链因供给端减产和AI需求强劲推动存储价格上涨 云计算与互联网厂商资本开支增长 [1] 指数特征 - 上证科创板人工智能指数覆盖全产业链优质企业 具备高研发投入和政策红利支持 [2] - 20%涨跌幅机制与中小盘弹性有助于捕捉AI产业"奇点时刻" [2]

市场表现 - 科创信息技术ETF摩根(588770)盘中上涨超1%，冲击5连涨，换手率3.15%，成交额368.25万元 [1] - 跟踪指数上证科创板新一代信息技术指数(000682)上涨0.42% [1] - 成分股珠海冠宇(688772)上涨7.80%，盛科通信(688702)上涨7.31%，澜起科技(688008)上涨3.95%，佰维存储(688525)上涨3.81%，财富趋势(688318)上涨3.73% [1] 行业趋势 - 2025年二季度科技巨头经营状况显著优于市场预期，云业务增速上行势头明显 [2] - AI应用渗透率提升导致算力需求持续大于供给，推动2025/2026年全球AI资本支出(CAPEX)同比增速预计达+64%/50% [2] - 美国"大而美"税收改革法案带来自由现金流增量，科技公司资本支出指引上修 [2] 指数构成 - 上证科创板新一代信息技术指数覆盖科创板50家市值较大的新一代信息技术企业，包括下一代信息网络、电子核心、人工智能等领域 [2] - 指数行业分布：信息技术(89.28%)、可选消费(4.61%)、工业(4.07%)、通信服务(2.04%) [3] 产品布局 - 摩根资产管理整合"全球视野投科技"产品线，通过主动管理与被动投资结合布局全球优质科技企业 [3] - 科创信息技术ETF摩根紧密跟踪上证科创板新一代信息技术指数表现 [2] 重点关注领域 - AI算力相关板块推荐方向：商用GPU、ASIC、存储、网络设备等子板块 [2]

算力产业链投资逻辑转变 - 投资逻辑从对AI芯片本身的追捧转向对特定细分环节的挖掘[1][9] - 光模块、HBM、内存接口等细分赛道成为利润最先兑现的环节[10] - 产业链关注点从芯片转向服务器整机代工等环节[9] 产业链表现分化 - 光模块厂商新易盛预计上半年归母净利润同比增长327.68%～385.47%[2][6] - 中际旭创预计同期归母净利润同比增长52.64%～86.57%[2][6] - 国产芯片与服务器厂商增速相对平缓，海光信息净利润同比增长40.78%[2][12] - 中科曙光净利润增幅为29.89%[2] ODM模式崛起 - 2024年Q4全球服务器市场ODM Direct模式收入同比增长155.5%[4] - ODM模式占据47.3%市场份额[4] - 主要客户为亚马逊、谷歌、微软等北美云服务提供商[5] 北美巨头资本开支 - 微软、谷歌、亚马逊、Meta四家公司2025年资本开支计划合计上调至超过3400亿美元[5] - 投资重点为应对云和人工智能产品的强劲需求[5] - Meta表示即便增加算力投入仍难以满足需求[5] 光模块行业表现 - 华工科技联接业务(含光模块)营业收入同比增长124%达37.44亿元[6] - 400G、800G光模块实现规模交付[6] - AI服务器是当前服务器市场最主要增长支撑[6] 数据中心相关企业 - 锐捷网络预计上半年归母净利润同比增长160.11%～231.64%[7] - 星网锐捷同期归母净利润增长43.81%～91.75%[7] - 增长源于数据中心交换机产品订单加速交付[7] 内存接口芯片 - 澜起科技预计上半年营业收入约26.33亿元同比增长58.17%[7] - 归母净利润11亿元至12亿元同比增长85.5%至102.36%[7] - DDR5内存接口及模组配套芯片出货量显著增长[7] HBM市场格局 - 英伟达消耗HBM市场六成以上份额[8] - SK海力士占据领先地位，美光通过HBM3e策略成功追赶[8] - 2025年HBM价格预计上涨5%～10%[8] 服务器代工企业 - 工业富联上半年营业收入3607.60亿元同比增长35.58%[9] - 归母净利润121.13亿元同比增长38.61%[9] - AI服务器营收同比增长超过60%[9] 国产算力发展 - 中国AI服务器市场外购芯片份额从63%降至41.5%[12] - 海光信息上半年营收54.64亿元同比增长45.21%[12] - 研发投入17.1亿元同比增长24.68%[13] 半导体产能预测 - 预计2030年中国大陆在全球半导体成熟制程产能占比达48%[14] - 中国12寸晶圆产能年复合增长率预计18.8%[14] 算力应用落地 - 中国移动上半年资本开支584亿元AI是投资核心[14] - AI相关收入目前仅为"几十亿元数量级"[14] - 从通用大模型到专用工具需要大量场景适配工作[15]

科创板两融余额变动 - 科创板两融余额合计1892.82亿元 较上一交易日增加41.39亿元 [1] - 融资余额合计1886.25亿元 较上一交易日增加41.32亿元 [1] - 融券余额合计6.57亿元 较上一交易日增加0.07亿元 [1] 个股融资净买入情况 - 322只科创板个股获融资净买入 其中17股净买入金额超5000万元 [1] - 海光信息获融资净买入额居首 净买入5.09亿元 [1] - 寒武纪融资净买入4.52亿元 中芯国际净买入2.62亿元 澜起科技净买入2.14亿元 [1] - 九号公司净买入1.79亿元 思特威净买入1.43亿元 赛诺医疗净买入1.41亿元 [1]

行业投资评级 - 全球云服务厂商加码AI基建，先进制程需求持续高歌，行业评级为"强于大市" [1] 核心观点 - AI需求真实且强劲，"硅基强智能奇点"到来，推动硅含量加速提升 [10][11] - 海外CSP加速AI建设，半导体需求奇点来临，预计2025年全球半导体市场持续回温 [2][17] - 25Q2全球半导体市场规模同比增长20%，环比增长8%，WSTS预计2025年全球半导体市场规模同比+15% [3][26] - 25Q2全球前60大半导体企业库存天数环比提升2天至127天，预计至25年底恢复至105~110天合理水平 [3][19] - 25年全球半导体ASP震荡回升，存储芯片价格预计环比提升，模拟芯片价格底部震荡 [80][85] 需求端分析 - 智能手机：25Q3出货量预计环比+8%，全年出货量预期下调2%至12.4亿部 [27][29] - PC：25Q3出货量预计环比+6%，全年同比+4%，受益于企业PC更新&AI PC渗透 [30][33] - 服务器：海外大厂Token调用量加速增长，25年AI服务器出货量预计同比+24% [34][37] - 汽车：25年全球新能源车销量预计同比+18%，智能化打破原有技术护城河 [38][40] 供给端分析 - 晶圆代工：AI浪潮叠加消费复苏，25年底晶圆厂稼动率有望回升至84%左右 [44][46] - 台积电：AI需求超预期，上修25年营收同比增速5pct至30%，指引Q3营收环比+8% [48][52] - 半导体硅片：AI数据中心用硅片需求强劲，25Q2出货量环比+15%，300mm硅片渐进复苏 [53][56] - 半导体设备：NAND设备高增，预计25年全球半导体制造设备销售额同比+7% [61][64] 库存端分析 - 25Q2全球前60大半导体企业库存天数环比提升2天至127天，预计25年底调整至105~110天 [71][73] - 细分产品：存储库存天数环比大幅下降44天，MPU/射频/模拟/功率库存天数环比提升 [78][79] 价格端分析 - 25Q2全球半导体价格指数环比下降2%，模拟/分立器件ASP环比下降 [82][84] - 25H2存储ASP预计环比提升，模拟价格受汽车及工业需求疲弱影响底部震荡 [85] 投资建议 - 重点关注国产AI服务器产业链（南亚新材）、AI存力产业链（江波龙、澜起科技）、端侧AI苹果链（立讯精密、长电科技）及智能手机复苏链（卓胜微、豪威集团） [5][7]

市场表现 - A股三大指数8月15日上午集体冲高 上证指数盘中上涨0.18%[1] - 综合 房地产 建筑材料等板块涨幅靠前 银行和商贸零售板块跌幅居前[1] - 芯片科技股震荡走强 芯片ETF（159995.SZ）截至9点48分上涨0.38%[1] 成分股表现 - 澜起科技上涨3.43% 紫光国微上涨3.25% 卓胜微上涨1.38%[1] - 闻泰科技上涨1.18% 晶盛机电上涨1.09%[1] 行业分析 - 模拟芯片后续交易将从大国博弈基础转向更进一步的国产替代[1] - 国产模拟芯片厂商将拥有更多替代空间和机遇[1] - 德州仪器通过差异化定价强化工业与汽车等高毛利市场布局[1] - 德州仪器在消费电子等易被国产替代领域采取温和涨价策略[1] 产品信息 - 芯片ETF（159995）跟踪国证芯片指数 包含30只成分股[1] - 成分股覆盖A股芯片产业材料 设备 设计 制造 封装和测试龙头企业[1] - 代表性成分股包括中芯国际 寒武纪 长电科技 北方华创等[1] - 场外联接基金A类代码008887 C类代码008888[1]

产品发布 - 澜起科技推出第六代津逮®性能核CPU（C6P），面向数据中心、人工智能、云计算及关键行业基础设施，提供高性能算力引擎 [1] - C6P采用突破性架构设计，单颗CPU最高支持86个高性能核心和172个线程，最大三级缓存容量达336MB [3] - 产品支持单路与双路部署，通过4组UPI互联通道（最高速率24GT/s）实现多处理器高效协同 [3] 技术规格 - 内存子系统采用8通道DDR5架构，最高支持6400MT/s的RDIMM或8000MT/s的MRDIMM，显著提升内存带宽与扩展能力 [3] - 提供88条PCIe® 5.0通道，兼容CXL® 2.0协议，为GPU、FPGA等加速器提供卓越连接带宽 [5] - 采用与英特尔至强®6处理器完全一致的封装与管脚设计，支持X86指令集，用户现有应用可无缝迁移 [7] 安全性能 - 集成数据保护与可信计算加速功能，支持数据加解密算法和平台可信度量，在芯片层面构建安全屏障 [9] - 为金融、政务、医疗等关键行业提供高标准隐私保护与合规性解决方案 [9] 市场与生态 - C6P延续X86开发生态，通过安全模块与定制化性能调优，为客户提供高性价比选择 [11] - 公司积极构建开放协同的津逮®生态体系，参与openEuler、龙蜥（OpenAnolis）、OpenCloudOS等主流开源操作系统社区建设 [11] - 与主流云服务商、数据库厂商及核心硬件供应商完成广泛兼容性认证，提升产品成熟度与市场影响力 [11]