募集资金 - 2021年12月22日公司公开发行4338.0445万股，每股28.28元，募资12.267989846亿元，净额11.1496866255亿元[12] - 截止2024年12月31日，募集资金累计投入8.3765979999亿元，2022 - 2024年分别使用4.723617723亿、1.8886549186亿、1.7643253583亿元[13] - 2022 - 2024年收到存款利息净额分别为2357.336727万、1397.935412万、777.79814万元[13] - 2023年前期完结募投项目注销账户结余148.955184万元补充流动资金[13] - 截止2024年12月31日，募集资金余额3.2115001351亿元[13] - 2022年4月28日使用募集资金向子公司增资1.62亿元，注册资本增至2.12亿元[16] - 2024年12月14日同意用不超3亿闲置募集资金买保本产品，期限不超12个月[17] 项目投入比例 - KI项目1承诺投资383307900元，累计投入比例56.12%[23] - KI项目2承诺投资345934400元，累计投入比例83.70%[23] - 研发中心建设项目承诺投资250718900元，累计投入比例65.81%[23] - 战略投资与并购合作项目承诺投资50000000元，累计投入比例101.97%[23] - 补充营运资金项目承诺投资80000000元，累计投入比例0.00%[23] 其他金额 - 新品家招聘服务金额37659799.99元[24] - 4150万元可能为某项业务涉及金额[26]

业绩总结 - 2024年度营业收入41908.02万元，上年度32889.62万元[11] - 2024年度营业收入扣除项目合计194.83万元，占比0.46%[11] - 2024年度营业收入扣除后金额为41713.19万元[12]

论坛背景与主题 - 论坛聚焦新能源汽车电动化与智能化两大核心领域，围绕电动化平台架构、车规级芯片国产替代、智能驾驶系统集成三大技术主线展开讨论 [1] - 十余家产业领军企业参与，包括黑芝麻智能、辉羲智能、士兰微、纳芯微等，共同探讨产业链协同创新 [1] 智能汽车芯片技术发展 - 黑芝麻智能推出华山A2000和武当系列高性能芯片平台，重点布局智能座舱和辅助驾驶领域，未来将持续创新核心IP和SoC架构以降低成本 [3] - 辉羲智能自主研发光至R1 SoC，采用7nm工艺集成450亿晶体管，支持每周算法模型推送，适配智能驾驶、机器人等场景 [5] - 概伦电子针对车规芯片设计挑战推出全流程DTCO解决方案，覆盖设计-制造-验证环节以缩短周期并确保可靠性 [19] 电源与驱动芯片创新 - 南芯科技推出覆盖1A至16A输出的高能效电源方案及完整车规级驱动产品组合，满足智能汽车对高功率密度和功能安全的需求 [7] - 士兰微实现40V至1200V功率器件全覆盖，呼吁产业链上下游协同发展以缓解供需矛盾并提升产品竞争力 [9] - 华太电子EFUSE产品HAD1420系列实现线束减重与安全性提升，同时推出理想二极管控制器和高压BUCK电源支持座舱高效运行 [21] 国产芯片替代与生态建设 - 华大半导体推动C-IDM全产业链布局，车规芯片年出货量突破100亿颗，在中国集成电路设计领域排名前五 [15] - 宇都通讯即将量产车载UWB芯片YD9605，对标NXP产品，已取得3项UWB授权专利并新增4项申请 [23] - 荣湃半导体推出基于iDivider技术的数字隔离器Pai8216系列，具备40V门级驱动电压和200kV/μs高CMTI性能 [23] 智能座舱技术突破 - 华研慧声推出主动降噪（ERNC）和沉浸音效系统，已应用于智己、福特等车型，实现全速段降噪和7.1.4三维环绕声 [11] - 纳芯微基于HSMT协议的SerDes视频接口产品实现与友商互联互通，布局摄像头到屏幕的全方位应用 [15]

人工智能产业趋势 - 人工智能已成为推动全球产业变革与技术创新的核心引擎，从智能生活渗透到传统产业深度赋能[1] - 2025年AI技术创新论坛汇聚概伦电子、兆易创新、英飞凌等12家行业前沿企业，围绕AI芯片、电源、存储等关键技术展开讨论[1][3][6][12][15] 芯片设计领域突破 - 概伦电子通过AI重构EDA工作流，从设计场景、工艺协同、效能提升三维度推动半导体产业向数据驱动转型，技术具备国际竞争力[3] - 速显微电子自主研发"天元"GPU架构，兼容开源生态并实现训练推理一体化，其DeepSeek技术使Token计算量减少94%、KV缓存需求降低93%[9] - 阿里巴巴达摩院玄铁C930处理器专为服务器级AI推理设计，RISC-V架构年增长率超40%，十年走完Arm三十年发展历程[18] 存储与算力需求 - 兆易创新SPI NOR Flash全球市占率第二，累计出货270亿颗，AI服务器单机Flash价值达100美元，2028年AI服务器市场规模将达2330亿美元[6] - 得一微推出端侧AI训推一体机方案，搭载自研AI-MemoryX卡可节省95%GPU成本，支持110B至671B参数大模型全量微调[15] 电源管理创新 - 英飞凌集成式电源模块采用背面供电架构，将功率损耗从10%降至2%，构建电网到Vcore芯片的一体化供电方案[12] - 万国半导体αSGT系列MOSFET管优化Rds(on)和开关损耗，满足AI服务器高频高效LLC电源模块需求[20] 端侧AI发展 - 光羽芯辰指出端侧大模型生态崛起带来商业机会，其近存计算方案解决实时性、隐私保护等需求，推动消费电子/汽车/医疗智能化[22] - Imagination D系列GPU在AIPC场景表现突出，边缘AI需兼顾算力、存储及隐私安全，NPU+GPU架构成为趋势[24] 材料与检测技术 - 百图股份氧化铝/氮化铝导热材料满足2-15W/m·K需求，氮化硼在通讯电路板等高要求场景展现优势[28] - 德州仪器边缘AI故障检测方案采用集成NPU架构，支持CNN/DNN/RNN模型，在电机/电弧检测中响应速度优于云端方案[29] 产业协同方向 - 高峰对话指出AI芯片需求向多样化、模块化转变，需打造具备"场景感知力"的架构设计，强化端边协同[33] - 产业链协同推动AI从工具跃升为引擎，芯片成为技术落地的硬核支点[33]

行业并购动态 - 国内EDA行业并购步伐明显提速 概伦电子拟收购锐成芯微100%股权及纳能微45.64%股权 华大九天收购芯和半导体100%股权 [1] - 全球EDA产业规模约150亿美元 国际三巨头通过多年并购构建完整生态链 形成高壁垒 [1] - 国内EDA企业数量从10家增长到100家以上 营收过亿元公司不足两位数 行业呈现小而散局面 [3] 市场规模与产业地位 - 2024年全球EDA市场规模约157.1亿美元 预计2026年达183.34亿美元 中国市场2023年规模127亿元人民币 占全球10% 预计2025年达184.9亿元 [2] - EDA产业撬动5000亿美元半导体产业 被誉为"芯片之母" [2] - 国际三巨头新思科技、楷登电子和西门子EDA垄断全球市场 在中国市场份额合计超70% [3] 国际巨头并购案例 - 新思科技以350亿美元收购安斯科技 加强"从芯片到系统"战略布局 [5] - 西门子以106亿美元收购Altair Engineering 交易预计2025年下半年完成 [5] - EDA三巨头在过去30多年完成约270起并购案 [5] 国内企业战略布局 - 华大九天收购芯和半导体 旨在补齐关键核心EDA工具 构建从芯片到系统级解决方案 [5][6] - 概伦电子收购半导体IP企业 遵循国际巨头发展路径 实现EDA与IP深度协同 [6] - 近两年国内至少发生20笔EDA行业投资和收购交易 包括华大九天1000万美元收购芯達芯片科技等案例 [7] 技术发展与AI应用 - Chiplet技术成为重要发展方向 国际巨头尚未推出完整原生工具 存在市场机会 [9] - DeepSeek等大模型在EDA领域展现应用潜力 AI技术可优化仿真验证、布局布线等环节 提升设计效率 [9][10] - 国内企业积极布局AI应用 广立微SemiMind平台接入DeepSeek 实现工艺数据整合与智能化分析 亿灵思EDA软件支持FPGA功能模块生成与错误识别 [10] - AI技术使部分EDA工具效率提升10倍 原需10小时工作现仅需1小时 [10]

文章核心观点 在半导体行业并购整合提速背景下，概伦电子拟通过资产重组推进转型，收购锐成芯微和纳能微部分股权，虽公司营收增长但连续两年业绩亏损，期望通过重组扩大销售规模改善经营业绩 [1][7] 分组1：重组交易情况 - 概伦电子拟发行股份及支付现金取得锐成芯微100%股权及纳能微45.64%股权并募集配套资金，交易完成后二者将成全资子公司 [1][3] - 交易相关审计、评估及尽职调查未完成，标的资产交易价格未确定 [4] 分组2：标的公司情况 - 锐成芯微是高端半导体IP授权及芯片定制服务创新型企业，构建半导体IP业务框架；纳能微主要提供半导体IP授权服务及芯片定制服务 [4] - 锐成芯微2023年是全球排名第10的物理IP提供商，模拟及数模混合IP、无线射频IP、嵌入式存储IP排名靠前 [4] - 锐成芯微2022年6月冲刺科创板IPO，2023年3月撤回申请 [1][5][6] - 2023 - 2024年锐成芯微模拟合并纳能微100%股权口径下营业收入分别为6.54亿元、3.57亿元，2024年营收、净利润同比分别减少45.4%、61.66%，年末资产总额11.79亿元，净资产8.49亿元 [8] 分组3：概伦电子业绩情况 - 2023年公司营业收入3.29亿元，同比增长18.07%；净利润和扣非净利润分别亏损5631.56万元、6665.56万元，同比减少225.46%、307.81% [7] - 2024年公司营业收入4.16亿元，同比增长27.56%；净利润和扣非净利润分别亏损9528.92万元、8895.62万元，亏损幅度扩大 [2][7] - 2024年前三季度研发投入1.99亿元，同比增长32.54%，占营收比例达71.12%，同比增加3.65个百分点 [8] 分组4：重组意义 - 概伦电子将通过重组从EDA工具提供商转型为一站式半导体设计解决方案供应商 [5] - 交易完成后可整合EDA工具与IP核，助力合作伙伴完成芯片设计，缩短验证及上市时间，提高量产良率，降低成本和风险 [5]

文章核心观点 概伦电子拟收购锐成芯微100%股权及纳能微45.64%股权布局"EDA+IP"业务版图，但公司自身盈利不佳且锐成芯微业绩下滑，收购后的产业协同效应存疑 [1][3][4] 收购情况 - 概伦电子拟以现金支付及发行股份方式收购锐成芯微100%股权及纳能微45.64%股权，并募集配套资金，股份发行价格为17.48元/股，交易价格未确定 [1] - 若交易完成，概伦电子将实现布局"EDA+IP"产业协同 [1] 公司股价与市值 - 4月14日，概伦电子股票复盘，收涨4.93%，报24.92元，总市值108亿元 [2] 概伦电子业绩情况 - 2021年上市四年以来，营业收入稳步增长，但盈利能力波动大，四年内两年盈利、两年亏损，近两年净利润连续亏损且亏损扩大 [3] - 2024年增收不增利，预计实现营业收入4.19亿元，同比增长27.4%，归母净利润、扣非后归母净利润预计分别亏损8700万元、8200万元，研发与股份支付费用影响盈利水平 [3] - 截至去年三季度末，未分配利润亏损1.02亿元，年报发布后亏损预计扩大 [4] 锐成芯微业绩情况 - 2024年营业收入3.57亿元，2023年同期6.53亿元，同比减少2.96亿元或45.32%；净利润3426.96万元，2023年同期8938.88万元，同比减少5511.92万元或61.66% [4] - 2024年芯片定制服务及其他业务收入由4.83亿元减至1.9亿元，降幅60.66%，是营收下滑主因；半导体IP授权服务收入由1.7亿元小幅降至1.66亿元 [4] - 公司主动收缩芯片定制业务、加大IP授权业务投入、外延并购纳能微以聚焦半导体IP授权业务，IP授权业务规模及占比持续提升 [4] 公司背景与行业格局 - 锐成芯微为高端半导体IP授权及芯片定制服务企业，纳能微是其控股子公司，概伦电子主要从事EDA软件开发，交易完成后预计仍无实际控制人 [6] - 全球EDA行业呈三寡头垄断格局，Synopsys、Cadence和Siemens EDA合计约占全球市场份额75%，国产厂商起步晚与龙头差距大 [6] 收购资金与股东情况 - 锐成芯微申报上市前最近一次融资投后估值48.78亿元，发行市值预计约52亿左右，截至去年三季度末，概伦电子货币资金12.16亿元为上市以来最低，收购资金或主要依赖发行股份筹资 [7] - 锐成芯微客户有中兴微电子、比亚迪等数百家芯片设计公司，不少客户也是创投股东，张江火炬等股东可能触发回购，或为被并购曲线上市原因之一 [7]

展会概况 - 2025慕尼黑上海电子展将于4月15-17日在上海新国际博览中心W3-W5、N1-N5馆举办，展示面积达10万平米 [1] - 设立半导体、传感器、电源、测试测量、分销商、无源器件、显示、连接器、开关、线束线缆、印刷电路板、电子制造服务、半导体制造等展区 [1] - 吸引1800家海内外优质展商参展，包括ST、TI、英飞凌、ADI、TDK、村田、国巨、TE、Amphenol、Molex等知名企业 [1] - 预计吸引8万专业观众到场参观 [1] 展区布局 - 半导体展区位于N3-N2馆 [5] - 人工智能联合展区位于N5馆 [5] - 传感器展区位于N3馆 [5] - 电源展区位于N3馆 [5] - 测试测量展区位于N3馆 [5] - 分销商展区位于N2馆 [5] - 无源器件展区位于N1-N2馆 [5] - 显示展区位于N1馆 [5] - 连接器、开关、线束线缆展区位于W3-W5馆 [5] - 印刷电路板展区位于W5馆 [5] - 电子制造服务展区位于W5馆 [5] - 半导体制造展区位于N3馆 [5] - 人形机器人展示区位于N3馆 [5] 同期活动 - 现场举办16场论坛及活动，聚焦智能出行、智能觉醒、硬核突破、能源变革、万物互联等主题 [9] - 邀请150+全球优质专家参与，包括IEEE院士级技术先驱、新锐独角兽企业高层、核心技术外企负责人、头部车企高管、国家重点研发计划课题参与者、国务院特贴专家等 [9] - 设置4场现场论坛直播，支持回看功能 [11] AI技术创新论坛 - 4月15日议程包括概伦电子、兆易创新、速显微电子、英飞凌、得一微电子、达摩院、万国半导体、光羽芯辰、Imagination Technologies、浪潮云服务、百图高新、德州仪器等企业演讲 [14] - 4月16日议程包括黑芝麻智能、辉羲智能、南芯半导体、宇都通讯、士兰微、华研慧声、纳芯微、华大半导体、概伦电子、华太电子、荣湃半导体等企业演讲 [15][16] 交通指引 - 打车前往可设下车点为上海新国际博览中心2号入口厅（近W5/N1馆）或3号入口厅（近N5馆） [6] - 地铁7号线花木路站直达2号入口厅 [6] - 自驾车可导航至上海新国际博览中心P1立体停车场 [6]

文章核心观点 概伦电子拟通过发行股份及支付现金的方式购买锐成芯微100%股权及纳能微45.64%股权并募集配套资金，交易预计构成重大资产重组且构成关联交易，公司股票已复牌 [1]。 公司股价情况 - 4月14日概伦电子收报24.92元，涨幅4.93% [1] - 2021年12月28日上市首日，概伦电子盘中创下股价高点56.02元，收报42.57元，涨幅51.03%，此后股价震荡下跌，目前低于发行价 [5] 重大资产重组情况 交易方案 - 拟通过发行股份及支付现金的方式购买锐成芯微100%股权及纳能微45.64%股权，并募集配套资金，交易完成后二者均将成为全资子公司 [1] - 发行股份及支付现金购买资产拟发行股份为人民币A股普通股，每股面值1.00元，上市地点为上交所，股份发行价格为17.48元/股，不低于定价基准日前60个交易日上市公司股票交易均价的80% [1][2] - 募集配套资金拟发行股份为人民币A股普通股，每股面值1.00元，上市地点为上交所，定价基准日为向特定对象发行股份的发行期首日，发行价格不低于定价基准日前20个交易日上市公司股票均价的80% [2] 交易对方 - 购买锐成芯微股权的交易对方有向建军、海南芯晟等52名，购买纳能微股权的交易对方有王丽莉、华澜微等8名，剔除重复后合计54名 [2] 交易价格及股份数量 - 因标的公司审计、评估工作未完成，最终交易价格和发行股份数量尚未确定 [2] 募集配套资金情况 - 拟向不超过35名符合条件的特定对象发行股份募集配套资金，总额不超过本次拟以发行股份方式购买资产的交易价格的100%，发行股份数量不超过本次发行股份及支付现金购买资产后上市公司总股本的30% [3] - 拟用于支付本次交易现金对价、中介机构费用、交易税费等，具体用途及金额将在重组报告书中披露 [3] 公司控制权变更情况 - 2024年12月29日，股东刘志宏分别与共青城峰伦、KLProTech解除一致行动协议，公司控股股东、实际控制人由刘志宏变更为无控股股东、实际控制人，截至预案签署日仍无 [3] 标的公司业务情况 - 锐成芯微主营业务为提供集成电路产品所需的半导体IP设计、授权及相关服务，主要产品及服务包括模拟及数模混合IP、存储IP等半导体IP授权服务业务和芯片定制服务等，面向芯片设计公司和晶圆厂，服务全球数百家集成电路设计企业，产品应用于汽车电子等领域 [4] 公司上市情况 - 2021年12月28日在上交所科创板上市，发行股票数量4338.04万股，发行价格为28.28元/股，保荐机构为招商证券，保荐代表人为姜博、吴宏兴 [5] - 本次募集资金总额为12.27亿元，扣除发行费用后净额为11.15亿元，比原计划少9499.25万元，原计划募集12.10亿元用于多个项目 [5] - 发行费用总额为1.12亿元，保荐机构招商证券获得保荐及承销费用8440.38万元 [5] 公司业绩情况 - 2024年，公司归属于母公司所有者的净利润 -9528.92万元，上年同期 -5631.56万元；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润 -8895.62万元，上年同期 -6665.56万元 [6]

概伦电子并购锐成芯微的战略意义 - 公司通过发行股份及支付现金方式收购锐成芯微100%股权及纳能微45.64%股权，实现EDA与IP业务融合，标志着国产EDA从"工具破局"转向"系统整合" [1] - 交易完成后公司将形成"EDA工具+IP授权+硬件测试"的闭环生态，填补国内EDA企业在IP授权领域的结构性缺口 [3][5] - 锐成芯微2024年营收3.57亿元（其中IP授权1.66亿元），净利润3400万元，将为概伦电子（2024年营收4.20亿元但亏损9500万元）提供现金流支撑 [5] 全球EDA行业格局与中国路径 - 国际三巨头Synopsys/Cadence/Siemens EDA垄断全球90%市场，其成功依赖"EDA+IP+服务"平台化战略及近300次并购整合 [3][8] - 中国EDA企业过去十年采取单点突破策略，模拟电路设计、后仿工具等领域分工精细但生态割裂 [3] - 行业正经历"共建式拼图"阶段，典型案例包括华大九天拟并购芯和科技、广立微横向整合及本次交易 [8] 锐成芯微的技术与市场地位 - 公司专注模拟/数模混合IP、嵌入式存储IP等四大领域，累计推广IP超1000颗，服务全球数百家客户 [4] - 根据IPnest报告，其模拟及数模混合IP全球第二、无线射频通信IP全球第三，嵌入式存储IP中国大陆第一 [4] - 2023年跻身全球物理IP供应商前十，所处半导体IP市场规模70.4亿美元（2023年），预计2032年达156.8亿美元（CAGR 9.31%） [4] DTCO方法论与概伦电子的技术布局 - 公司独创以制造为牵引的DTCO（设计-工艺协同优化）框架，涵盖制造类EDA、设计类EDA等40余项细分产品 [7] - EDA工具已支持7nm/5nm/3nm FinFET工艺，NanoSpice电路仿真产品通过三星3/4nm认证 [9] - 半导体器件特性测试系统覆盖28nm至3nm制程，形成"工艺-设计-制造-验证"全流程能力 [7][9] 国家战略与产业协同效应 - 交易符合国家"自主可控"顶层设计，上海EDA/IP创新中心提供资源引导，推动EDA/IP产业链整合 [10] - 行业资本、客户资源加速向平台型EDA企业集中，公司从工具供应商转型为"基础设施建设者" [10] - 交易形成产业方（能力补强）、资本方（退出通道）、监管层（行业样板）的三赢格局 [10] 国产EDA行业发展趋势 - 第一个十年完成工具从0到1突破，第二个十年将聚焦系统化平台建设，实现从单点替代到生态竞争 [12] - 未来竞争核心是构建"EDA工具+IP授权+系统交付"完整生态，具备全球市场竞争潜力 [12] - 高质量小型EDA/IP企业将加速整合，行业集中度持续提升 [10][12]