股票表现 - 成都华微、源杰科技、东芯股份股价涨幅超过10% [1] - 杰华特、天岳先进、敏芯股份、华峰测控等公司股价涨幅超过5% [1]

A股半导体板块强势表现 - 半导体行业出现普涨行情 多只个股涨幅显著 其中成都华微涨停20% 源杰科技涨16.48% 东芯股份涨13.54% 至纯科技涨停10% [1] - 板块内13只个股涨幅超5% 涵盖芯片设计、制造、封装测试及设备材料等半导体全产业链环节 [1] 个股涨幅及市值数据 - 成都华微(688709)以20%涨幅领涨 总市值达378亿元 年初至今累计上涨92.45% [2] - 东芯股份(688110)涨幅13.54% 总市值593亿元 年初至今累计涨幅达438.07% 为表中最高年度涨幅 [2] - 源杰科技(688498)涨16.48% 总市值352亿元 年初至今累计上涨205.89% [2] - 长光华芯(688048)涨8.18% 总市值145亿元 年初至今累计上涨111.62% [2] - 炬光科技(688167)涨5.18% 总市值120亿元 年初至今累计上涨109.92% [2] - 敏芯股份(688286)涨6.46% 总市值61.09亿元 年初至今累计上涨81.03% [2] - 天岳先进(688234)涨6.00% 总市值341亿元 年初至今累计上涨39.43% [2] - 通富微电(002156)涨5.92% 总市值549亿元 年初至今累计上涨22.58% [2] - 至纯科技(603690)涨停9.99% 总市值118亿元 年初至今累计上涨22.55% [2] - 大港股份(002077)涨5.52% 总市值101亿元 年初至今累计上涨18.54% [2] - 裕太微(688515)涨5.36% 总市值91.76亿元 年初至今累计上涨15.86% [2] - 先锋精科(688605)涨5.88% 总市值135亿元 是表中唯一年初至今下跌个股 跌幅13.23% [2]

半导体板块市场表现 - A股半导体板块整体走强 多只个股涨幅超5% 其中成都华微20CM涨停 源杰科技涨16.48% 东芯股份涨13.54% 至纯科技10CM涨停 杰华特涨9.38% 长光华芯涨8.18% 敏芯股份涨6.46% 天岳先进涨6% 通富微电涨5.92% 先锋精科涨5.88% 大港股份涨5.52% 裕太微涨5.36% 炬光科技涨5.18% [1][2] 重点公司市值数据 - 成都华微总市值378亿元 年初至今涨幅92.45% [2] - 源杰科技总市值352亿元 年初至今涨幅205.89% [2] - 东芯股份总市值593亿元 年初至今涨幅438.07% [2] - 至纯科技总市值118亿元 年初至今涨幅22.55% [2] - 通富微电总市值549亿元 年初至今涨幅22.58% [2] - 天岳先进总市值341亿元 年初至今涨幅39.43% [2] - 长光华芯总市值145亿元 年初至今涨幅111.62% [2] - 炬光科技总市值120亿元 年初至今涨幅109.92% [2] - 先锋精科总市值135亿元 年初至今跌幅13.23% [2] 技术指标特征 - 板块内多只个股出现MACD金叉技术形态 显示短期上涨动能强劲 [2]

芯片股市场表现 - 芯片股日内震荡回升 呈现普涨态势 [1] - 成都华微股价涨停 涨幅达20% [1] - 东芯股份涨超10% 敏芯股份 天岳先进 裕太微 通富微电 盛科通信等跟涨 [1]

财务业绩 - 2025年中期总收入7.94亿元 同比降低12.98% [1] - 研发开支7585万元 同比增加34.94% [1] - 归属上市公司股东净利润1088万元 每股盈利0.03元 [1] 业务发展 - 研发投入重点用于大尺寸衬底技术攻关及AR眼镜等新兴应用领域拓展 [1] - 收入下降主要因主动降低衬底销售价格以提升下游渗透率和市场占有率 [1] - 形成6/8/12英吋碳化硅衬底完整产品矩阵 包括12英吋高纯半绝缘型及导电P/N型衬底 [1] 行业地位 - 全球少数能批量供应8英吋导电型碳化硅衬底的企业 推动头部客户向8英吋转型 [1] - 与全球前十大功率半导体器件制造商中超半数建立业务合作 [2] - 客户英飞凌、安森美已进入英伟达供应链 成为AI算力基础设施组成部分 [2] 技术布局 - 8英吋导电型衬底质量与批量供应能力领先行业 [1] - 以12英吋超大尺寸技术为支点深耕碳化硅半导体蓝海市场 [1] - 持续构建与客户、供应商的合作生态共同推进行业发展 [2]

股价表现 - 盘中涨近4% 截至发稿涨3.17%报44.88港元 成交额8293.45万港元 [1] 2025年中期业绩 - 总收入约7.94亿元 同比降低12.98% [1] - 研发开支约7585万元 同比增加34.94% [1] - 归属上市公司股东净利润约1088万元 每股盈利0.03元 [1] 财务变动原因 - 研发开支增长主要用于大尺寸衬底产品技术攻关及AR眼镜等新兴应用领域拓展 [1] - 收入减少主要因衬底销售价格同比下降 旨在加大碳化硅衬底材料下游应用渗透率并提高产品市场占有率 [1] 产品与技术布局 - 8英吋导电型衬底产品质量和批量供应能力领先 是全球少数能批量出货8英吋碳化硅衬底的市场参与者之一 [1] - 已形成6/8/12英吋碳化硅衬底产品矩阵 包括12英吋高纯半绝缘型、12英吋导电P型及12英吋导电N型碳化硅衬底 [1] - 以超大尺寸技术及产品为支点持续深耕碳化硅半导体材料市场 [1] 客户合作与行业地位 - 与全球前十大功率半导体器件制造商（按2024年收入计）中一半以上制造商建立业务合作关系 [2] - 客户英飞凌、安森美已成功进入英伟达等巨头供应链 成为AI算力基础设施重要组成部分 [2] - 始终致力于与客户、供货商构建紧密合作生态共同推动碳化硅行业发展 [2]

股价表现 - 港股收报42.02港元 跌幅4.28% 跌破发行价42.80港元 盘中最低至40.82港元创上市新低 [1] - A股收报63.41元 跌幅1.69% 目前处于破发状态（发行价82.79元/股） [1][3] 港股发行情况 - 2025年8月20日港交所上市 最终发售价42.80港元 所得款项总额2043.5百万港元 净额1938.1百万港元 [1] - 全球发售4774.57万股H股 其中香港发售1671.1万股 国际发售3103.47万股 [1] A股发行情况 - 2022年1月12日上交所科创板上市 发行价82.79元/股 发行数量4297.11万股 [3] - 募集资金总额35.58亿元 净额32.03亿元 较原计划20亿元超额募集12.03亿元 [3] 中介机构 - 港股联席保荐人为中金香港证券、中信证券（香港）、中信里昂证券 共19家机构参与承销 [2] - A股联席保荐机构为国泰君安证券与海通证券（合并后更名为国泰海通证券） [3] 资金用途 - A股募集资金原计划用于碳化硅半导体材料项目 [3] 发行费用 - A股发行费用合计3.54亿元 其中保荐机构获得承销及保荐费用3.19亿元 [4]

财务表现 - 2025年中报营业总收入7.94亿元，同比下降12.98% [1] - 归母净利润1088.02万元，同比下降89.32% [1] - 第二季度营业总收入3.86亿元，同比下降20.63% [1] - 第二季度归母净利润236.2万元，同比下降95.77% [1] - 扣非净利润-1094.47万元，同比下降111.37% [1] - 毛利率18.45%，同比下降19.81个百分点 [1] - 净利率1.37%，同比下降87.73个百分点 [1] 成本与费用 - 三费总额9584.26万元，占营收比12.07%，同比增幅35.64% [1] - 财务费用、销售费用和管理费用总和占总营收同比增幅达35.64% [1] 现金流与资产 - 货币资金16.31亿元，同比增长54.16% [1] - 应收账款5.19亿元，同比增长42.94% [1] - 有息负债9.44亿元，同比增长131.51% [1] - 每股经营性现金流0.67元，同比增长452.84% [1] - 每股净资产12.4元，同比增长2.03% [1] 投资回报 - 2024年ROIC为3.08%，资本回报率不强 [3] - 历史中位数ROIC为-1.16%，2020年ROIC低至-38.83% [3] - 上市以来亏损年份5次 [3] 业务模式 - 业绩主要依靠研发及资本开支驱动 [3] - 需关注资本开支项目效益及资金压力 [3] 机构持仓 - 广发电子信息传媒股票A持有143.13万股，为新进十大持仓 [4] - 该基金规模9.19亿元，近一年上涨74.8% [4] - 科创配置LOF增仓48.47万股 [4] - 多家科创板主题ETF及混合型基金增持或新进持仓 [4] 分析师预期 - 证券研究员普遍预期2025年业绩2.64亿元 [3] - 每股收益预期均值0.61元 [3]

财务表现 - 2025年中期总收入7.94亿元 同比减少12.98% [1] - 研发开支7585万元 同比增长34.94% [1] - 归属股东净利润1088万元 每股盈利0.03元 [1] 研发投入与战略调整 - 研发费用增长主因大尺寸衬底技术攻关及AR眼镜等新兴应用领域拓展 [1] - 收入下降系主动降低衬底售价以提升下游应用渗透率和市场占有率 [1] 产能建设进展 - 济南工厂通过技术工艺提升稳步推进产能 [1] - 上海临港工厂2024年中提前达成年产30万片导电型衬底产能规划 [1] - 两工厂合计设计产能突破40万片 正推进二阶段产能提升计划 [1] 产品与技术突破 - 实现8英寸导电型衬底质量认证与批量供应 [1] - 形成6/8/12英寸全系列碳化硅衬底产品矩阵 [2] - 12英寸产品线涵盖高纯半绝缘型、导电P型及导电N型衬底 [2] 客户生态建设 - 与全球前十大功率半导体器件制造商超半数建立业务合作 [1] - 成功开拓光学领域头部客户 获多个订单并实现碳化硅衬底销售 [1] 行业竞争地位 - 成为全球少数能批量出货8英寸碳化硅衬底的厂商 [2] - 推动头部客户向8英寸产品转型 [2] - 以12英寸超大尺寸技术布局碳化硅半导体蓝海市场 [2]

财务表现 - 上半年营收7.94亿元，同比下降12.98% [2][3] - 归母净利润1088万元，同比大幅下降89.32% [2][3] - 扣非净亏损1094万元，同比由盈转亏，下降幅度达111.37% [2][3] - 经营活动现金流净额2.89亿元，较去年同期负值显著改善 [3] - 总资产77.06亿元，同比增长4.75%；净资产53.30亿元，微增0.32% [2][3] 经营策略与成本结构 - 为提升市场渗透率主动下调衬底销售价格 [5] - 研发投入占营收比例达9.55%，同比增加3.39个百分点 [4] - 因银行借款增加导致财务费用上升 [5] - 加权平均净资产收益率0.21%，同比下降1.74个百分点 [4] 技术研发与产品进展 - 实现从2英寸到8英寸衬底量产迭代，2024年推出业内首款12英寸衬底 [5] - 8英寸导电型衬底已实现质量稳定和批量供应 [5] - 持续推动大尺寸化与生产效率提升的双轮驱动战略 [5] 客户拓展与市场布局 - 与全球前十大功率半导体器件制造商超半数建立合作 [5][6] - 成功开拓光学领域头部客户并获得多个订单 [5] - 产品获得英飞凌、博世、安森美等国际头部企业采用 [6] - 济南、临港生产基地年设计产能超40万片 [6] 应用领域与行业地位 - 衬底产品应用于电动汽车、AI数据中心及光伏系统领域 [6] - 通过成本优化推动碳化硅衬底在更多应用场景加速渗透 [5] - 在产业化能力和产品品质方面保持全球领先地位 [5]