天岳先进(688234)

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天岳先进,港股IPO获备案!
搜狐财经· 2025-06-16 14:03
公司上市进展 - 公司拟发行不超过87,206,050股境外上市普通股并在香港联合交易所上市 [1] - 公司申请发行H股尚需取得香港证监会和港交所等相关机构的批准 [3] - 公司已于2022年1月在上交所科创板上市 并于2025年2月24日在港交所递交招股书 [3] 公司业务与技术 - 公司主营业务是碳化硅半导体材料的研发、生产和销售 [3] - 截至2024年9月30日 公司是全球少数能够实现8英寸碳化硅衬底量产的企业 [3] - 公司率先实现2英寸到8英寸碳化硅衬底的商业化 [3] - 公司是率先推出12英寸碳化硅衬底的企业 [3] - 公司是率先使用液相法生产P型碳化硅衬底的企业之一 [3] 行业地位与荣誉 - 公司在第31届半导体年度奖上获得"半导体电子材料"类金奖 [4] - 这是中国企业自该奖项设立31年以来的首次获奖 [4] - 标志着中国在半导体关键基础材料领域实现历史性重大突破 [4]
天岳先进: 关于为全资子公司提供担保的进展公告
证券之星· 2025-06-15 18:17
担保情况 - 公司为全资子公司上海天岳提供连带责任保证担保 担保金额合计人民币100 000万元 [1] - 担保用于上海天岳向工行自贸区分行申请固定资产借款 已通过董事会 监事会及股东大会审议 [1] - 截至公告日 公司对上海天岳实际担保余额为0元(不含本次担保) [1] 被担保人财务数据 - 上海天岳2024年末总资产424 63513万元(未经审计) 较经审计数据增长3.34% [2] - 2024年末净资产92 01162万元(未经审计) 同比增长131.98% 负债总额下降10.41%至332 62351万元 [2] - 2024年营业收入30 39310万元(未经审计) 净利润2 19097万元 分别为经审计数据的24.80%和22.87% [2] 担保协议与背景 - 担保范围涵盖借款本金 利息 违约金等实现债权的全部费用 [2] - 担保主因系支持子公司业务发展 符合公司整体战略 被担保方信用状况良好且为全资控股 [3] 累计担保情况 - 公司及子公司累计对外担保余额110 000万元(含本次) 占最近一期经审计净资产的20.70% 占总资产的14.95% [4] - 所有担保均为对全资子公司提供 无逾期或涉诉担保事项 [4]
天岳先进(688234) - 关于为全资子公司提供担保的进展公告
2025-06-15 17:45
担保情况 - 公司为上海天岳提供担保金额10亿元,保证方式为连带责任保证,保证期间三年[2][3][8] - 截至披露日,实际担保余额0元(不含本次),累计对外担保余额1.1亿元[2][10] 上海天岳财务数据 - 2024年营收12.26亿元、净利润0.96亿元,2025年1 - 3月营收3.04亿元、净利润0.22亿元[6] - 2024年末资产41.09亿元、负债37.13亿元、净资产3.97亿元,2025年3月末资产42.46亿元、负债33.26亿元、净资产9.20亿元[6] 其他 - 上海天岳注册资本9亿元[5] - 公司无逾期及涉诉对外担保事项[10]
天岳先进(688234) - 关于发行境外上市外资股(H股)获得中国证监会备案的公告
2025-06-13 19:16
境外上市计划 - 公司拟发行不超过87,206,050股境外上市普通股并在港交所上市[1] 上市流程要求 - 重大事项需系统报告,完成后15个工作日报告情况[1] - 12个月未完成需更新备案材料[1] 上市相关说明 - 备案通知书不做实质性判断或保证[2] - 申请H股上市获港方批准有不确定性[2]
天岳先进港股IPO获中国证监会备案
快讯· 2025-06-13 19:02
公司境外发行上市 - 中国证监会国际合作司发布关于山东天岳先进科技股份有限公司境外发行上市备案通知书 [1] - 公司拟发行不超过87,206,050股境外上市普通股 [1] - 发行地点为香港联合交易所 [1]
济南一企业荣获半导体国际金奖,31年来中国企业首次问鼎
搜狐财经· 2025-06-11 09:52
半导体材料行业 - 山东天岳先进科技股份有限公司凭借碳化硅衬底材料技术突破获得第31届半导体年度颁奖典礼"半导体电子材料"类金奖,这是中国企业31年来首次问鼎该奖项[1] - 碳化硅材料已成为赋能能源变革及AI发展的核心基石之一,高品质大尺寸碳化硅衬底制备技术壁垒极高,是国际竞争焦点[1] - 天岳先进在业内率先突破12英寸碳化硅衬底技术,实现从跟跑到领跑的跨越,2024年全球导电型碳化硅衬底材料市场占有率稳居全球前三[64][65] - 公司2024年营业收入达17.68亿元,同比增长41.37%,归母净利润1.79亿元,同比增长491.56%[65] 半导体产业链发展 - 济南电子信息产业2024年实现营收1643.9亿元,同比增长51.7%,增速高于全国43.7个百分点[66] - 济南集成电路产业链在材料、设计、制造、封测等关键环节形成特色,尤其在宽禁带半导体材料领域走在全国前列[66] - 半导体年度奖由日本《电子器件产业新闻》主办,评选标准严苛,此前获奖企业包括英伟达、索尼、美光、东芝等知名公司[1][3] 量子计算技术 - 瑞典查默斯理工学院开发出新型"近藤晶格"材料,通过磁力操控可获得比传统量子态更稳定的量子态[70] - 新材料中的量子态通过拓扑激发方式实现,有助于扩大量子计算机的材料基础,提升抗干扰能力和稳定性[70] 医疗科技突破 - 中国科学家发现NINJ1蛋白质是控制细胞膜破裂的"开关",关闭该蛋白可显著减少炎症反应[67] - 该发现可能为治疗脓毒败血症、肺损伤、脑外伤等与炎症风暴相关的疾病提供新途径[67] - 以色列研究人员利用纳米技术开发新型人工激活平台,可显著提高CAR-T细胞疗法的抗癌效果和持久性[68]
天岳先进(688234) - 关于自愿披露获得第二十五届中国专利银奖的公告
2025-06-09 00:45
专利成果 - 公司获第二十五届中国专利银奖[1] - 截至2024年12月31日累计获发明专利授权194项[2] - 截至2024年12月31日累计获实用新型专利授权308项[2] - 截至2024年12月31日境外发明专利授权14项[2] 业绩影响 - 获专利银奖不对当期经营业绩产生重大影响[3]
天岳先进(688234.SH):成功获得第二十五届中国专利银奖
格隆汇APP· 2025-06-08 16:26
公司荣誉与专利成就 - 公司获得第二十五届中国专利银奖,该奖项由国家知识产权局与世界知识产权组织共同评选,旨在表彰对技术创新及经济社会发展做出突出贡献的专利权人和发明人 [1] - 第二十五届中国专利奖共授奖中国专利金奖30项、中国外观设计金奖10项、中国专利银奖60项、中国外观设计银奖15项、中国专利优秀奖607项、中国外观设计优秀奖47项 [1] - 此次获奖是对公司技术创新能力、技术发明产业化能力以及在碳化硅半导体领域核心关键技术突破的认可 [1] 知识产权与技术积累 - 公司及下属子公司累计获得发明专利授权194项,实用新型专利授权308项,其中境外发明专利授权14项(截至2024年12月31日) [2] - 公司先后获得国家制造业单项冠军、国家级专精特新"小巨人"企业、国家科学技术进步一等奖、国家知识产权优势企业等多项荣誉 [2] - 公司以国家重大战略需求为导向,深耕半导体材料领域,致力于打造具有国际竞争力的碳化硅产品 [2] 未来发展战略 - 公司将继续强化知识产权保护力度,用知识产权为核心技术保驾护航 [2] - 公司秉承自主创新理念,不断提高核心竞争力,促进经营持续、健康、稳健发展 [2]
巨头破产,这个行业却迎来转机?
格隆汇APP· 2025-06-07 17:15
Wolfspeed破产事件分析 - 全球SiC巨头Wolfspeed因65亿美元债务问题宣布准备申请破产,股价单日暴跌60%,2024年累计下跌85%[1][16][18] - 公司2021年市值达165亿美元(约1200亿人民币),但2025财年前三季度毛利率分别为-18.6%、-20.6%、-12.1%[8][15] - 激进扩产策略导致危机,包括投入数十亿美元建设8英寸晶圆厂,但产能利用率不足且良率长期低于40%[10][12][33] 行业竞争格局变化 - Wolfspeed仍以33.7%市占率居首,但中国天科合达(17.3%)和天岳先进(17.1%)已位列全球二三位[34] - 日本瑞萨电子可能放弃电动汽车SiC功率半导体生产,行业面临重新洗牌[21][22] - 中国厂商将6英寸衬底价格压至国际水平30%,2024年价格降幅超30%,6寸片跌破500美元[33][41] 技术发展与市场趋势 - 碳化硅功率器件市场规模从2020年45亿元增至2024年227亿元,CAGR达50%,预计2029年突破千亿[28] - 8英寸衬底理论上可降成本30%,但实际良率问题未解;12英寸衬底已由天岳先进国内首发[33][38] - SiC器件可使电动车能源效率提升9%,比亚迪/蔚来等已规模化采用碳化硅MOSFET模块[25][26] 中国产业链崛起 - 中国占全球SiC市场1/3份额,天岳先进临港工厂年产30万片8英寸衬底,年产量增56.6%[28][36] - 国内超10家企业布局8英寸SiC赛道,部分已具备量产能力[43] - 中美技术脱钩促使中国车企优先选择本土供应链,Wolfspeed未在中国设厂错失市场红利[30][31] 未来市场展望 - 预计2030年全球SiC衬底市场规模达664亿元,CAGR39%;8英寸衬底出货份额将超20%[43] - 短期面临需求疲软和供给过剩压力,但长期价差缩小将加速SiC渗透[42][43] - 应用领域持续拓宽,如AR眼镜光波导技术等新场景涌现[43]
天岳先进跌3.07% 2022上市超募12亿正拟发行H股
中国经济网· 2025-05-30 17:05
公司股价表现 - 天岳先进今日收盘价为60元,跌幅3.07%,当前股价低于发行价82.79元/股 [1] 首次公开发行情况 - 公司于2022年1月12日在科创板上市,发行4297.11万股,联席保荐机构为国泰君安证券与海通证券 [1] - 募集资金总额35.58亿元,净额32.03亿元,比原计划20亿元多募集12.03亿元 [1] - 发行费用合计3.54亿元,其中保荐机构获得承销及保荐费用3.19亿元 [1] - 募集资金拟用于碳化硅半导体材料项目 [1] H股发行进展 - 公司已于2025年2月24日向香港联交所递交H股上市申请,并在香港联交所网站刊登申请资料 [2] - 公司向中国证监会报送备案申请材料并已获接收 [2] - 本次发行尚需取得中国证监会、香港证监会和香港联交所等相关监管机构批准 [2]