会议信息 - 2025年第二次临时股东大会于7月2日在济南召开[2] - 87人出席，所持表决权占比55.9786%[2] 表决结果 - 选举王俊国为非独立董事议案通过，得票占比99.9141%[5] 参会人员 - 董事长主持，8位董事等出席会议[2][6] 见证情况 - 国浩律师（上海）事务所见证，认为会议合法有效[7][8]

股东大会信息 - 2025年第二次临时股东大会现场会议7月2日14:30召开[4] - 董事会6月17日公告通知召开事宜[5] - 网络投票交易系统和互联网平台时间[6] 参会情况 - 87名股东及委托代理人参会，代表239,423,441股，占比55.9786%[7] 议案结果 - 补选非独立董事议案同意票数4,029,485，比例95.1477%[10] - 选举王俊国为非独立董事议案得票数239,217,946，比例99.9141%[12]

报告行业投资评级 - 行业观点为In-Line，即分析师预计行业覆盖范围在未来12 - 18个月的表现与相关广泛市场基准一致 [10] 报告的核心观点 - 随着中国电动汽车增长超其他地区且产量占全球一半以上，汽车芯片企业重要性提升，预计其增长将超全球同行 [23] - 确立中国汽车芯片供应链三个关键投资主题，分别为功率分立器件、ADAS和MCU [23][24] - 2025年中国新能源汽车销量预计同比增长约21%，总出口预计同比增长15%，但国内乘用车销量同比基本持平 [63] 根据相关目录分别进行总结 投资概要 - 重新评估中国汽车芯片国产化现状，找出未来3 - 5年投资机会 [23] - 看好功率分立器件、ADAS和MCU三个投资主题，分别阐述看好理由 [24] 大趋势 - 纯电动汽车市场规模和内容量增长，预计到2030年产量近增至目前三倍，渗透率约29%，中国2030年渗透率将达42%，汽车智能化使芯片需求增加，本土公司增速或领先 [27] - 智能手机制造商涉足汽车业务，预计本土自动驾驶SoC提供商等将受益于智能化趋势 [28] - 多数功率半导体公司“中国本土化”战略处早期，本土公司为占份额愿牺牲盈利，若下游有降成本需求，本土公司或扩大份额 [28] 背景 - 2024年中国汽车购买量占全球27％，纯电动汽车消费占56％，每年消费约220亿美元汽车芯片零部件，大中华区厂商供应量占比不足5％，自给率仅15％ [37] - 五类框架显示功率分立器件、MCU、ADAS SoC有机会，用五个指标衡量细分市场投资机会 [38] 汽车芯片不同领域情况 - 功率分立器件：中国企业在IGBT和SiC衬底有进展，MOSFET和SiC器件机会多，自给率从2023年12％增至2024年22％，2024年IGBT自给率达54％，预计2027年SiC器件占全球份额18％ [40] - MCU：自给率低，2024年仅3％，看好兆易创新等龙头公司凭借产品组合和生态系统支持抓住机会 [41] - ADAS SoC及外围芯片：预计ADAS SoC复合年增长率最高，但本土先进制程产能受限，CIS自给率超100％，车载摄像头数量预计增加 [42] 汽车芯片周期 - 预计2025年中国乘用车需求略增3％，新能源汽车增长21％，汽车OEM库存接近历史平均，供应商和芯片供应商库存仍高，下半年或继续去库存 [51] 全球汽车芯片客户持续去库存 - 2024 - 25年汽车芯片供应链去库存，因交货时间短、经营环境疲软和利率上升，供应商消化库存 [52] - 模拟/MCU供应商库存为新“安全库存”，当前交货时间和利率情况无法激励囤积库存 [55] 2025年中国汽车需求 - 预计2025年新能源汽车销量达1490万辆，占乘用车销量53％，同比增长约21％，受直插混动汽车销量增长推动，总出口同比增长15％，新兴市场出口是关键动力 [63] 催化剂和关键事件 - 2025年多家车企有新车型推出，如吉利银河A7、比亚迪海狮06等 [68] 选股策略 - 上调华润微电子评级至平配，看好扬杰科技、斯达半导体和天岳先进在功率器件国产化趋势下的表现 [5] - 重申对地平线、世芯电子和韦尔股份在ADAS领域的超配评级 [5] - 看好兆易创新在MCU领域的表现，看好瑞昱在汽车以太网方面的表现 [5] - 全球范围内，重申对英飞凌、瑞萨电子和恩智浦的超配评级，安森美半导体和平配评级，对德州仪器保持低配评级 [5]

股东大会信息 - 时间为2025年7月2日14:30[10] - 地点在山东省济南市槐荫区天岳南路99号公司会议室[10] - 召集人为公司董事会，主持人是董事长宗艳民[10] 投票信息 - 网络投票起止时间为2025年7月2日，交易系统9:15 - 15:00，互联网9:15 - 15:00[9] - 采取现场和网络投票结合方式表决[9] 议案信息 - 补选第二届董事会非独立董事，提名王俊国为候选人[12] - 任期自通过之日起至第二届董事会届满[12] - 若H股上市，王俊国为执行董事，自上市日生效[12]

市场扩张和上市进展 - 公司申请发行境外上市外资股（H股）并在港交所主板上市[1] - 2025年6月19日港交所上市委员会举行上市聆讯[1] - 2025年6月20日联席保荐人收到港交所信函，申请已审阅但未获批[1] - 发行上市需获相关核准和批准，存在不确定性[1]

公司H股上市计划 - 公司拟发行不超过8720.61万股H股并在港交所上市，旨在加快国际化及海外业务扩张，提高国际市场融资能力[1] - 此前科创板上市存在疑虑，包括发行价格较招股说明书高出近一倍，市销率为同业可比公司一倍[1] 公司业务与行业地位 - 公司成立于2010年，主营碳化硅衬底研发、生产和销售，产品应用于微波电子、电力电子等领域[2] - 在国内半绝缘型碳化硅衬底市场处于领先位置，2019-2020年市场份额全球第三[2] - 碳化硅衬底行业以国外企业为主，国内产业发展仍滞后于国外[2] 科创板上市与募资情况 - 2022年1月登陆科创板，拟募资20亿元投入"碳化硅半导体材料项目"[2] - 实际发行价82.79元/股，较预计46.54元/股翻倍，超募12.03亿元至32.03亿元，静态市销率83.74倍（同业沪硅产业36.11倍）[3] - 截至2024年末，超募资金累计投入28亿元，投入进度87.52%[3] 产能与业绩表现 - 2023年、2024年碳化硅衬底产量分别为26.20万片、41.02万片，同比提升268.25%、56.56%[3] - 2022年上市首年由盈转亏，2022-2023年归母净利润合计亏损2.21亿元[3] - 2022年毛利率从25%-35%降至-5.75%，2023年恢复至15.81%，2024年达25.90%（净利率10.13%）[4] - 2025年一季度归母净利润851.82万元，同比下降81.52%，净利率2.09%（同比下降8.73pct），主因研发及管理费用增加[5] 股价表现与股东减持 - 上市后七成时间破发，截至2025年6月20日股价57.38元/股，较发行价破发30.69%[6][7] - 关联股东辽宁中德、海通新能源、海通创新两轮减持，持股比例从11.1247%降至7.9079%，套现7.6亿元[8] - 上述三家企业均为保荐机构海通证券关联方，市场质疑首发高定价或与股东变现需求相关[8]

股东大会召开基本信息 - 股东大会召开日期为2025年7月2日14点30分，地点为山东省济南市槐荫区天岳南路99号天岳先进公司会议室 [1] - 投票方式采用现场投票与网络投票结合，网络投票通过上海证券交易所系统进行，交易系统投票时间为9:15-9:25/9:30-11:30/13:00-15:00，互联网投票时间为9:15-15:00 [1] - 股权登记日为2025年6月26日，A股股东（证券代码688234）可参与投票 [8] 会议审议事项与投票规则 - 审议议案已通过第二届董事会第十三次会议批准，具体内容详见2025年6月17日披露的公告 [2] - 采用累积投票制选举董事、独立董事和监事，股东可集中或分散分配投票权，例如持有100股对应应选董事人数10名则拥有1000票选举权 [10][11] - 同一表决权重复表决时以第一次投票结果为准 [3] 参会登记与注意事项 - 股东登记时间为2025年6月30日10:00-16:00，需携带身份证、营业执照副本（法人股东）等文件至济南市槐荫区天岳南路99号现场办理 [5][6] - 委托代理人需提交授权委托书原件及双方身份证件，公司不接受电话登记 [5][6] - 参会股东需提前半小时签到，会议不承担食宿及交通费用 [7][9]

公司荣誉与行业地位 - 天岳先进荣获第31届半导体年度奖半导体电子材料类金奖 成为中国首家获得该奖项的企业[1] - 公司力压日本三井化学和三菱材料等顶尖半导体材料巨头 成功跻身全球半导体领域顶尖公司行列[3] - 2024年6月获得第二十五届中国专利银奖 体现技术实力获得国内认可[3] 专利与技术实力 - 截至2024年12月31日累计获得发明专利授权194项 实用新型专利授权308项[3] - 境外发明专利授权达14项 显示国际知识产权布局[3] - 掌握设备设计、热场设计、粉料合成、晶体生长、衬底加工等全环节核心技术[3] - 自主研发不同尺寸半绝缘型及导电型SiC衬底制备技术[3] - 全球少数实现8英寸碳化硅衬底量产及商业化的公司之一[3] - 全球首家发布12英寸碳化硅衬底的公司[3] 财务表现 - 2024年实现营业收入17.68亿元 同比增长41.37%[3] - 归属于母公司所有者净利润18046.40万元 同比增加22618.45万元实现扭亏为盈[3] - 扣除非经常性损益净利润15753.19万元 同比增加27025.27万元实现扭亏为盈[3] 公司背景与业务 - 成立于2010年 是全球领先的第三代宽禁带半导体衬底材料生产商[3] - 主要产品包括半绝缘型和导电型SiC衬底[3] - 经过十余年发展建立完整技术体系[3]

董事会人事变动 - 公司2025年6月16日会议审议补选非独立董事议案[1] - 提名王俊国为非独立董事候选人[1] - 本事项需股东大会审议通过[2] 候选人信息 - 王俊国1978年生，本科，中级会计师[4] - 曾任职财务总监等，现任职证券事务代表[4] - 通过上海爵芃间接持股[5]

股东大会信息 - 2025年第二次临时股东大会7月2日14点30分在济南槐荫区天岳南路99号召开[2] - 网络投票7月2日，交易系统9:15 - 15:00，互联网9:15 - 15:00[3] - 审议补选第二届董事会非独立董事议案，应选1人[4] 时间及联系方式 - 议案6月17日披露，股权登记日6月26日[4][8] - 股东登记6月30日10:00 - 16:00，地点同股东大会[9] - 公告6月17日发布，联系电话0531 - 69900616[11] 投票规则 - 股东一股对应应选董监人数投票总数[14] - 某投资者100股，议案4.00有500票表决权[15] - 议案4.01 - 4.06各候选人不同方式获票数[16]