报告公司投资评级 - 公司维持"强推"评级 [2] 报告核心观点 - 需求回暖带动公司盈利能力环比提升,公司"IDM +代工"双轮驱动业绩稳增长 [2] - 公司加大研发投入力度,推进产品高端化与泛新能源领域拓展 [2] - 两条12寸线+封测基地等重点项目稳步推进,产能充沛支撑公司远期发展 [2] 公司投资评级 - 公司维持"强推"评级,考虑到下游需求恢复不及预期,将公司2024-2026年归母净利润预测由10.88/13.21/15.12亿元调整为10.04/12.04/14.52亿元,对应EPS为0.76/0.91/1.10元 [2] 公司基本情况 - 公司总股本132,351.70万股,已上市流通股132,351.70万股,总市值467.20亿元,流通市值467.20亿元,资产负债率17.52%,每股净资产16.51元,12个月内最高/最低价为56.00/33.98元 [5] 财务数据 - 2024年上半年公司实现营业收入47.60亿元,同比-5.36%;毛利率26.40%,同比-7.90pct;归母/扣非归母净利润2.80/2.85亿元,同比-63.96/-61.11% [1] - 2024年第二季度公司实现营业收入26.44亿元,同比/环比-1.45%/+24.98%;毛利率26.34%,同比/环比-7.51pct/-0.14pct;归母净利润2.47亿元,同比/环比-37.83%/+644.48%;扣非后归母净利润2.27亿元,同比/环比-42.69%/+293.27% [1] - 公司2023-2026年营业收入、归母净利润及EPS预测分别为9,901/10,904/12,036/13,261百万元,1,479/1,004/1,204/1,452百万元,1.12/0.76/0.91/1.10元 [3]

公司经营情况 - 2024年上半年实现营业收入47.60亿元，环比增长25%；实现归母净利润26.44亿元，环比增长644%；第二季度实现营业收入2.47亿元，环比增长4.89% [2] - 研发金额达到5.74亿元，较上年同期增长，研发投入占营收比重攀升至12.05% [2] - 重点产品线加速技术创新，MOSFET巩固国内第一领先优势，IGBT产品在工业和汽车电子领域销售占比超70%，第三代半导体产品销售收入同比快速增长，模块产品整体规模增长85% [2] - 行业库存下降至合理水位，公司产能利用率全面恢复至满载水平，产品价格趋于稳定 [2][3] 投资者问题及回复 行业景气度展望 - 从2023年四季度到2024年第一、二季度市场回暖，不同应用领域情况不同，消费电子需求稳定，家电以旧换新有传导作用，手机、PC通过AI应用预计增长，工控需求相对稳定，汽车电子、新能源领域需求增加 [3] 三季度经营业绩展望 - 产品价格触底企稳，终端市场需求回暖，三季度业绩同比及环比将增长 [3] 产能相关情况 - 今年新增产能依靠重庆12吋及封测基地，项目在上量阶段，二季度产能利用率逐月提升，6、8吋产能利用率5月以来满载，三季度接单仍能保持满载 [3] - 重庆12吋产线目前产能超2万片/月，投料满载，预计年底达3万片/月；深圳12吋产线按计划推进，预计年底通线 [3] 汽车业务进展 - 多渠道推广汽车芯片国产化，系列化车规级产品及模块产品进入众多重点车企及零部件Tier1供应链体系，与知名车企组建联合创新实验室 [3][4] 汽车电子收入占比及预期 - 目前汽车电子领域营收在产品与方案板块占比升至20%以上，未来几年将显著增长 [4] MOSFET增长预期及价格趋势 - 预期全年营收同比增长，中低压MOSFET是下半年重要增长点，产品价格趋于稳定，后续综合判断 [4] 下游订单改善情况 - 上半年消费领域拉动明显，下半年光伏、储能领域需求改善，汽车领域营收持续增加 [4] 产品与方案板块业务拆分 - 下游终端细分为八大应用，汽车电子占比22%，家电19%，新能源17%，工业设备16%，通信设备9%，计算机4%，照明4%，智能穿戴、医疗及其它9% [4] 库存情况 - 存货较一季度下降，相当于2个多月存量，处于合理水平 [4]

报告公司投资评级 - 投资评级为电子/半导体 [4] 报告的核心观点 - 2024年上半年报告公司实现营业收入47.60亿元，同比增速 -5.36%；归母净利润2.80亿元，同比增速 -63.96%；扣非后归母净利润2.85亿元，同比增速 -61.11% [2][5] - Q2业绩环比显著改善，盈利能力开始恢复，收入为26.44亿元，环比增速24.98%，同比增速 -1.45%；归母净利润为2.47亿元，环比增速644.48%，同比增速 -37.83% [5] - 作为国内功率半导体IDM龙头，报告公司通过增加新的工艺平台和有效产能保持竞争优势，目前拥有6英寸晶圆制造产能约23万片/月，8英寸约14万片/月，在建一条月产约4万片的12英寸生产线 [5] - 报告公司产品与方案板块收入中，泛新能源领域占比39%，消费电子领域占比36%，工业设备占比16%，通信设备占比9%，其中汽车电子占比22%且持续提升 [2][5] - 预计报告公司2024 - 2026年营业收入分别为106.24/118.46/135.90亿元，同比增速分别为7.30%/11.51%/14.72%；归母净利润分别为10.67/13.34/16.46亿元，同比增速分别为 -27.89%/25.04%/23.39%；3年CAGR为3.62%，EPS分别为0.81/1.01/1.24元，对应PE分别为44/36/29倍，建议持续关注 [5] 根据相关目录分别进行总结 基本数据 - 总股本/流通股本为1323.52/1323.52百万股，流通A股市值为47,302.50百万元，每股净资产为16.51元，资产负债率为17.52%，一年内最高/最低股价为58.88/33.06元 [4] 财务数据和估值 |指标|2022|2023|2024E|2025E|2026E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入（百万元）|10060|9901|10624|11846|13590| |增长率（%）|8.77%|-1.59%|7.30%|11.51%|14.72%| |EBITDA（百万元）|3245|2413|2835|3430|3961| |归母净利润（百万元）|2617|1479|1067|1334|1646| |增长率（%）|15.40%|-43.48%|-27.89%|25.04%|23.39%| |EPS（元/股）|1.98|1.12|0.81|1.01|1.24| |市盈率（P/E）|18.1|32.0|44.3|35.5|28.7| |市净率（P/B）|2.4|2.2|2.1|2.0|1.9| |EV/EBITDA|-3.2|-3.4|13.6|11.0|9.0| [6] 财务预测摘要 资产负债表（单位:百万元） |项目|2022|2023|2024E|2025E|2026E| |----|----|----|----|----|----| |货币资金|12700|11737|12091|13021|14952| |应收账款+票据|1903|2226|2040|2275|2609| |预付账款|61|63|58|65|75| |存货|1876|1966|2207|2417|2739| |其他|109|116|143|152|165| |流动资产合计|16649|16107|16539|17930|20540| |长期股权投资|1498|3922|3948|3974|4000| |固定资产|4825|6645|8242|8505|8013| |在建工程|1568|765|637|510|382| |无形资产|498|361|301|240|180| |其他非流动资产|1420|1416|1400|1384|1384| |非流动资产合计|9809|13108|14527|14613|13960| |资产总计|26458|29215|31067|32543|34499| |短期借款|0|22|0|0|0| |应付账款+票据|1344|1182|1584|1735|1966| |其他|3125|3063|3690|4049|4596| |流动负债合计|4469|4268|5274|5784|6562| |长期带息负债|974|984|884|667|386| |长期应付款|0|0|0|0|0| |其他|320|333|333|333|333| |非流动负债合计|1294|1317|1217|1000|719| |负债合计|5762|5585|6490|6784|7281| |少数股东权益|715|2072|2058|2041|2019| |股本|1218|1218|1221|1221|1221| |资本公积|13840|14205|14202|14202|14202| |留存收益|4923|6135|7095|8295|9776| |股东权益合计|20696|23630|24576|25759|27219| |负债和股东权益总计|26458|29215|31067|32543|34499| [8] 利润表（单位:百万元） |项目|2022|2023|2024E|2025E|2026E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入|10060|9901|10624|11846|13590| |营业成本|6367|6710|7823|8566|9706| |营业税金及附加|95|84|96|107|123| |营业费用|168|167|169|189|217| |管理费用|1469|1809|1606|1791|2055| |财务费用|-301|-245|4|-6|-23| |资产减值损失|-84|-26|-32|-35|-41| |公允价值变动收益|125|-7|0|0|0| |投资净收益|85|86|94|94|94| |其他|148|239|191|191|192| |营业利润|2537|1667|1178|1449|1758| |营业外净收益|116|20|46|46|46| |利润总额|2653|1687|1224|1496|1804| |所得税|54|249|171|179|180| |净利润|2599|1438|1053|1316|1624| |少数股东损益|-18|-41|-14|-18|-22| |归属于母公司净利润|2617|1479|1067|1334|1646| [8] 现金流量表（单位:百万元） |项目|2022|2023|2024E|2025E|2026E| |----|----|----|----|----|----| |净利润|2599|1438|1053|1316|1624| |折旧摊销|894|971|1607|1940|2180| |财务费用|-301|-245|4|-6|-23| |存货减少（增加为"-"）|-329|-89|-242|-210|-322| |营运资金变动|-324|-875|951|50|98| |其它|500|504|193|154|260| |经营活动现金流|3039|1704|3566|3245|3817| |资本支出|-2080|-5191|-3000|-2000|-1500| |长期投资|-318|-85|0|0|0| |其他|342|-1129|23|29|36| |投资活动现金流|-2056|-6405|-2977|-1971|-1464| |债权融资|778|33|-123|-217|-281| |股权融资|0|0|3|0|0| |其他|-488|3619|-114|-127|-141| |筹资活动现金流|290|3651|-234|-344|-422| |现金净增加额|1436|-997|355|930|1930| [8] 财务比率 |项目|2022|2023|2024E|2025E|2026E| |----|----|----|----|----|----| |成长能力：营业收入增长率|8.77%|-1.59%|7.30%|11.51%|14.72%| |成长能力：EBIT增长率|6.24%|-38.68%|-14.84%|21.28%|19.59%| |成长能力：EBITDA增长率|8.00%|-25.65%|17.50%|20.97%|15.49%| |成长能力：归属于母公司净利润增长率|15.40%|-43.48%|-27.89%|25.04%|23.39%| |获利能力：毛利率|36.71%|32.22%|26.36%|27.69%|28.58%| |获利能力：净利率|25.84%|14.53%|9.91%|11.11%|11.95%| |获利能力：ROE|13.10%|6.86%|4.74%|5.62%|6.53%| |获利能力：ROIC|30.18%|12.96%|7.62%|9.16%|11.13%| |偿债能力：资产负债率|21.78%|19.12%|20.89%|20.85%|21.10%| |偿债能力：流动比率|3.7|3.8|3.1|3.1|3.1| |偿债能力：速动比率|3.3|3.3|2.7|2.7|2.7| |营运能力：应收账款周转率|5.9|5.2|6.0|6.0|6.0| |营运能力：存货周转率|3.4|3.4|3.5|3.5|3.5| |营运能力：总资产周转率|0.4|0.3|0.3|0.4|0.4| |每股指标：每股收益（元）|2.0|1.1|0.8|1.0|1.2| |每股指标：每股经营现金流（元）|2.3|1.3|2.7|2.5|2.9| |每股指标：每股净资产（元）|15.1|16.3|17.0|17.9|19.0| |估值比率：市盈率|18.1|32.0|44.3|35.5|28.7| |估值比率：市净率|2.4|2.2|2.1|2.0|1.9| |估值比率：EV/EBITDA|-3.2|-3.4|13.6|11.0|9.0| |估值比率：EV/EBIT|-4.5|-5.7|31.5|25.3|20.0| [8]

报告评级 - 报告维持"买入"评级 [8] 报告核心观点 - 2024Q2 收入、业绩环比显著改善,产能利用率恢复满载 [6] - 汽车业务占比持续提升,大客户导入进展顺利 [6] - MOSFET、IGBT、第三代半导体等重点产品持续突破 [7] - 多制造工艺平台产品加速量产,封测、掩模业务持续增长 [7] 公司投资亮点 - 是国内领先的功率半导体企业,产品端和制造端持续发力 [8] - 2024-2026年营收和净利润有望保持稳健增长 [8][9]

报告投资评级 - 报告维持"买入"评级 [3] 报告核心观点 - 2024Q2 公司业绩环比增长,受益于行业库存下降、下游需求回暖、公司产能利用率恢复至满载水平、产品价格趋于稳定 [7][8] - 公司双轮业务共同驱动长期发展,产品与方案板块业务中泛新能源领域(车类及新能源)占比39%,公司全面拓展汽车电子市场,多渠道推广汽车芯片国产化,产品进入多家重点车企;制造与服务板块业务中SiP模块、IPM模块封装均实现大规模量产 [8] - 我们略微下调2024-2026年归母净利润预测,但仍看好下游需求逐渐回暖,维持"买入"评级 [7] 财务数据总结 - 2024H1公司实现营收47.60亿元,同比-5.36%;归母净利润2.80亿元,同比-63.96%;扣非净利润2.85亿元,同比-61.11%;毛利率26.40%,同比-7.89pcts [7] - 2024Q2单季度实现营收26.44亿元,同比-1.45%,环比+24.98%;归母净利润2.47亿元,同比-37.83%,环比+644.48%;扣非净利润2.27亿元,同比-42.69%,环比+293.27%;毛利率26.34%,同比-7.51pcts,环比-0.13pcts [7] - 我们预测2024-2026年归母净利润分别为12.08/15.06/17.63亿元,对应PE为38.0/30.5/26.1倍 [7][9]

公司概况 - 公司为红筹企业，公司治理模式与一般A股上市公司存在差异[7] - 公司注册地为开曼群岛，主要营业地址在中国江苏无锡和上海[193] - 公司的母公司为华润集团(微电子)有限公司，最终控制方为中国华润有限公司[193] - 公司经营范围为投资和控股[193] 财务报告信息 - 公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人已签名并盖章确保财务报告真实、准确、完整[5] - 公司未经审计[4] - 公司未有利润分配预案或公积金转增股本预案[6] - 公司未有被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[9] - 公司未有违反规定决策程序对外提供担保的情况[10] - 公司半数以上董事能够保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性[11] - 公司以持续经营为编制财务报表的基础[194][195] - 公司财务报表符合企业会计准则的要求，真实完整地反映了公司的财务状况、经营成果和现金流量等信息[197] - 公司会计年度自1月1日至12月31日，以12个月作为正常营业周期[198][199] - 公司的记账本位币为人民币[200] 经营业绩 - 营业收入为47.60亿元人民币，同比下降5.36%[11] - 归属于上市公司股东的净利润为2.80亿元人民币，同比下降63.96%[11] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为2.85亿元人民币，同比下降61.11%[11] - 经营活动产生的现金流量净额为6.55亿元人民币，同比下降16.41%[11] - 归属于上市公司股东的净资产为218.53亿元人民币，较上年度末增长1.37%[11] - 总资产为289.60亿元人民币，较上年度末下降0.87%[11] - 基本每股收益为0.2121元人民币，同比下降64.01%[11] - 研发投入占营业收入的比例为12.05%，同比增加1.18个百分点[11] - 行业周期性调整以及公司持续加大研发投入力度导致业绩下滑[19] 公司主营业务 - 公司主营业务包括功率半导体、数模混合、智能传感器及智能控制产品的设计、生产及销售，以及提供开放式晶圆制造、封装测试等制造服务[24] - 公司是中国领先的拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业[26] - 公司是中国本土领先的以 IDM 模式为主经营的半导体企业，同时也是中国最大的功率半导体企业之一[26] 行业分析 - 半导体行业具有下游应用广泛、生产技术工序多、产品种类多、技术更新换代快、投资高、风险大等特点[24] - 中国政府持续大力扶持半导体产业发展，出台多项政策措施优化产业发展环境[24] - 全球半导体销售额预计2024年将达到6,112亿美元，同比增长16%[24] - 中国集成电路产量和出口额在2024年上半年均呈现增长趋势[24] - 功率半导体是电力电子装置的必备，应用领域已从工业控制和消费电子拓展至新能源、轨道交通等诸多市场[25] - 根据预计，2024年全球功率半导体市场规模将增长至781亿美元，中国市场规模有望达到405亿美元[25] - 功率半导体属于特色工艺产品，不追求极致的线宽，而专注于结构和技术改进以及材料迭代[25] - 功率半导体行业周期性波动较弱，市场规模在全球半导体行业的占比保持稳定[25] - 中国是全球最大的功率半导体消费国，占据全球市场规模的37%左右[25] 技术优势 - 公司掌握了一系列具有自主知识产权的核心技术，大部分为国内领先，其中BCD工艺、MEMS工艺和GaN器件设计及工艺技术为国际领先[31] - 公司沟槽栅MOS器件设计及工艺技术具有较优的单位面积导通电阻值、抗短路能力强和可靠性高等特点[32] - 公司平面栅VDMOS设计及工艺技术具有高功率密度、更好的EMI和效率折衷表现、高可靠性和高抗冲击能力等特点[32] - 公司采用自主研发的多层外延超结 MOS 器件设计及工艺技术，具有更高的功率密度、开关效率和 ESD 保护能力[1] - 公司采用微沟槽栅 Trench-FS 工艺设计的 IGBT 技术，具有导通电压低、开关损耗小和可靠性高的特点[2] - 公司采用 Trench 结构的沟槽型 SBD 和重金属掺杂工艺的 FRD 技术，可覆盖 30V-200V 的电压范围[3] - 公司自主研发的烟雾报警 IC 具有智能联网功能，通过美国 UL 认证[1] - 公司采用高精度 Delta-Sigma ADC 技术的 MEMS 信号采样处理设计，可同时处理多个 MEMS 传感器[4] - 公司自主研发的智能功率模块 (IPM) 具有高度集成、高可靠性和低功耗的特点[1] - 公司自主研发的 SiC JBS 和 SiC MOS 系列产品具有优异的电参数和工业级可靠性[7][8] - 公司自主研发的 GaN D-mode 和 GaN E-mode 器件具有成熟稳定的工艺和优异的性能参数[8] 研发实力 - 公司获得国家科技进步奖二等奖 3 次，被认定为国

业绩数据 - 2024年上半年营收47.60亿元，归属净利润2.80亿元[3] - 二季度营收26.44亿元，环比增长25%，归属净利润2.47亿元，环比增长644%[3] - 主材国产化率5年增长30%，辅材国产化率5年增长20%[6] - 销售费用同比下降4.05%、管理费用同比下降12.80%[6] - 2024年上半年研发投入5.74亿元，较上年同期增长4.89%，占营收比达12.05%[7] - 泛新能源领域在产品与方案板块占比达39%[11] 公司治理 - 2024年上半年完成两项公司治理制度修订，下半年将启动决策事项清单等梳理修订工作[17] - 2024年上半年外部董事人均履职约40个工作日，独立董事人均履职约20个工作日[18][19] 股权激励 - 截至目前激励对象小计1688人，2024年上半年第一期股权激励计划第一次归属1126位激励对象解锁行权完成，第二期已完成方案初步设计[13][14] 利润分配 - 2024年5月24日，2023年年度股东大会超99.9%同意通过《2023年度利润分配方案》[15] - 2024年6月18日，公司完成2023年年度权益分派，派发现金红利约1.48亿元，上市以来累计派发现金红利约7.74亿元[15] 产能与体系 - 上半年公司产能利用率全面恢复至满载水平[3] - 先进功率封测基地上半年通过IATF16949体系三方机构认证，完成汽车电子质量体系搭建[5] 信息披露 - 上半年公司共披露39份公告文件，合计约50万字[16] 会议安排 - 2024年4月24日召开2023年年度董事会，8月计划召开2024年半年度董事会[20] 投资者交流 - 2023年度暨2024年一季度业绩交流会收到电话及文字提问43个，其中机构提问21个，个人提问22个[20] - 2024年上半年与投资者累计交流达88场次，交流机构超500家，“上证e互动”平台提问答复率100%[21] 社会责任 - 2024年4月首次在上交所发布英文版可持续发展报告[24] - 2024年1月首次在官网发布《华润微电子有限公司供应商行为准则》[24] - 2024年1月“暖芯护苗”助学行动帮扶87位困难学生完成学业[25] - 2024年3月开展“暖芯护苗·青春力行”主题植树活动[25] - 2024年5月公司社会责任报告评级由2023年的四星级提升为四星半级[27]

业绩预期和产品规划 - 随着产业链库存持续出清和下游需求见底回暖,公司认为周期上行趋势正在逐步展现,业绩环比将持续向好[4] - 公司MOSFET产品依托6+8+12英寸产线优势,不断迭代中低压MOS、高压超结MOS及MOS模块产品,有力拓展了汽车电子、AI算力电源等中高端市场,预期今年可实现增长[5] - 公司已与多家头部整车厂、Tier1厂商形成战略合作,推出包括MOSFET、IGBT、SiC、功率IC等在内的系列化功率类和驱动类车规级产品,批量应用于动力、底盘、车身、辅助驾驶等多数整车应用场景[6] - 目前汽车电子领域的营收在产品与方案板块的占比已超20%,随着新能源汽车渗透率不断提升及平台优化升级,未来市场空间增长潜力大,汽车电子仍将是公司重点发力方向[6] 产能规划和利用情况 - 6英寸产能23万片/月,自用和外部客户代工比例基本各50%;8英寸产线无锡产能7.5万片/月以外部客户为主,重庆产能6.5万片/月全部自用;重庆12英寸规划产能3.5万片/月,全部用于自有产品[8] - 重庆12英寸功率器件项目目前投料处于满载状态,预计下半年可实现满产;深圳12英寸产线聚焦40-90nm功率IC和MCU,目前进入设备安装调试阶段,预计年底通线[8] - 公司代工及自有产品的产能利用率均满载,产品价格触底企稳,上半年已针对部分MOSFET、IGBT产品上调了价格[8] 库存管理 - 在经历了2022-2023年两年的去库存周期后,当前库存水位健康,公司库存维持在1-2个月,经销商库存整体也处于正常水平[9]

产能利用率和价格情况 - 公司6吋及8吋产能利用率已达到100%[3] - 12吋产线处于爬坡上量和客户验证阶段，基本处于满载状态[3] - 公司针对部分MOSFET、IGBT产品有价格调涨动作，预计产品价格将逐步修复[4] 终端市场和订单情况 - 消费电子从去年末开始缓慢复苏，工控、新能源、汽车电子等领域上半年表现较为平稳[5] - 公司订单呈逐月增长趋势，订单可见度在3个月左右，公司对后续订单保有信心[6][7] 产能布局和库存水平 - 公司有节奏地推进产能布局，重庆12吋线今年实现满产，深圳12吋线预计今年年底通线[8][9] - 公司在制品和产成品的库存在2个月左右，下游库存也已回到合理水平[10] 中高端产品和掩模业务 - 公司持续加强中高端产品研发能力，推进MOSFET、IGBT、第三代半导体等产品迭代升级[11] - 公司掩模产能目前已达到3000片/月，高端掩模规划产能1000片/月，下半年实现量产[13] - 公司掩模业务作为开放平台，能同时满足6吋、8吋、12吋的制版需求[14][15] 业务结构 - 公司IDM业务终端应用主要分为新能源(20%)、汽车电子(20%)、家电(17%)、工业设备(16%)等[12]

利润分配方案 - 2023年年度利润分配方案于2024年5月24日通过股东大会审议[5] - 股权登记日为2024/6/17，除权（息）日和现金红利发放日为2024/6/18[4][10] - 以总股本1,323,517,004股为基数，每股派现0.1118元，共派147,969,201.05元[7] 红利派发与税收 - 华润集团等两股东现金红利公司自行派发[12] - 不同持股期限及股东类型税负不同[13][14][15]