奥特维(688516)
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奥特维(688516) - 无锡奥特维科技股份有限公司薪酬与考核委员会关于公司2022年限制性股票激励计划预留授予部分第三个归属期归属名单的核查意见
2026-01-12 16:15
综上所述,我们一致同意公司为本次符合条件的 94 名激励对象办理归属,对应 限制性股票的归属数量为 10.8393 万股。上述事项符合相关法律法规及规范性文件所 规定的条件,不存在损害公司及股东利益的情形。 关于公司 2022 年限制性股票激励计划 预留授予部分第三个归属期归属名单的核查意见 无锡奥特维科技股份有限公司(以下简称"公司")董事会薪酬与考核委员会依 据《中华人民共和国公司法》(以下简称"《公司法》")、《中华人民共和国证券 法》(以下简称"《证券法》")、《上市公司股权激励管理办法》(以下简称 "《管理办法》")、《上海证券交易所科创板股票上市规则》(以下简称"《上市 规则》")、《科创板上市公司自律监管指南第 4 号—股权激励信息披露》(以下简 称"《监管指南》")、《无锡奥特维科技股份有限公司章程》(以下简称"《公司 章程》")等有关法律、法规、部门规章、规范性文件及公司管理制度的有关规定, 对公司 2022 年限制性股票激励计划(以下简称"激励计划")预留授予部分激励对 象第三个归属期符合归属条件的激励对象名单进行了核查,发表核查意见如下: 除 4 名激励对象因个人原因离职已不具备激励对象 ...
奥特维(688516) - 无锡奥特维科技股份有限公司关于作废部分已授予尚未归属的限制性股票的公告
2026-01-12 16:15
| 证券代码:688516 | 证券简称:奥特维 | 公告编号:2026-007 | | --- | --- | --- | | 转债代码:118042 | 转债简称:奥维转债 | | 1、2022 年 2 月 22 日,公司召开第三届董事会第九次会议,会议审议通过《关 于公司<2022 年限制性股票激励计划>及其摘要的议案》《关于公司<2022 年限制性 股票激励计划实施考核管理办法>的议案》以及《关于提请股东大会授权董事会办理 公司 2022 年限制性股票激励计划有关事项的议案》等议案。公司独立董事就本激励 计划相关议案发表了独立意见。 同日,公司召开第三届监事会第七次会议,审议通过《关于公司<2022 年限制 性股票激励计划>及其摘要的议案》《关于公司<2022 年限制性股票激励计划实施考 核管理办法>的议案》以及《关于核实公司 2022 年限制性股票激励计划首次授予部 分激励对象名单的议案》,公司监事会对本激励计划的相关事项进行核实并出具了 相关核查意见。 2、2022 年 2 月 24 日,公司在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露了 《关于独立董事公开征集委托投票权的公告》(公告 ...
奥特维(688516) - 国浩律师(上海)事务所关于无锡奥特维科技股份有限公司2022年限制性股票激励计划调整授予价格、预留授予部分第三个归属期归属条件成就及部分限制性股票作废相关事项之法律意见书
2026-01-12 16:15
调整授予价格、预留授予部分第三个归属期 归属条件成就及部分限制性股票作废相关 事项 国浩律师(上海)事务所 关 于 无锡奥特维科技股份有限公司 2022 年限制性股票激励计划 之 法律意见书 上海市山西北路 99 号苏河湾中心 MT 28 层 邮编:200085 28th Floor, Suhe Centre, 99 North Shanxi Road, Shanghai 200085, China 电话/Tel: +86 21 5234 1668 传真/Fax: +86 21 5243 1670 网址/Website: http://www.grandall.com.cn 二〇二六年一月 国浩律师(上海)事务所 法律意见书 | | | 致:无锡奥特维科技股份有限公司 国浩律师(上海)事务所(以下简称"本所")接受无锡奥特维科技股份有 限公司(以下简称"奥特维"或"公司")的委托,担任公司2022年限制性股票 激励计划(以下简称"本次激励计划")的特聘专项法律顾问。本所律师根据《中 华人民共和国公司法》(以下简称《公司法》)、《中华人民共和国证券法》(以 下简称《证券法》)、中国证券监督管理委员会(以下简称" ...
奥特维(688516) - 无锡奥特维科技股份有限公司第四届董事会第二十七次会议决议公告
2026-01-12 16:15
根据公司于 2025 年 6 月 4 日披露的《2024 年年度权益分派实施公告》,该利 润分配以方案实施前的公司总股本为基数,每股派发现金红利 1.60 元(含税), 该方案已实施完毕。2025 年 9 月 22 日,公司披露了《2025 年半年度权益分派实 施公告》,每股派发现金红利 0.5 元(含税),该利润分配方案已实施完毕。根据 《上市公司股权激励管理办法》(以下简称"《管理办法》")、公司《2022 年限制 性股票激励计划》(以下简称"《激励计划》")及其摘要的相关规定,需对公司 2022 年激励计划的授予价格(含预留授予)进行相应调整。本次调整后, 2022 年 激励计划的授予价格(含预留授予)由 33.7558 元/股调整为 31.6558 元/股 | 证券代码:688516 | 证券简称:奥特维 | 公告编号:2026-005 | | --- | --- | --- | | 转债代码:118042 | 转债简称:奥维转债 | | 无锡奥特维科技股份有限公司 第四届董事会第二十七次会议决议公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性 ...
年度榜单丨2025中国锂电设备市场份额TOP50排行榜
起点锂电· 2026-01-12 09:23
市场规模分析及预测 - 2025年全球锂电池设备市场规模为990亿元人民币,同比增长25%,市场表现先抑后扬,下半年因储能、新能源汽车和轻型动力市场爆发,带动大方形铁锂、大圆柱铁锂等电芯供不应求,头部电池企业和主机厂产能扩张提速,行业进入新的产能需求扩张周期 [2] - 下游储能、新能源汽车、AI数据中心、无人机、轻型电动车、电动船舶、新型智能设备等终端市场对锂电池需求增长明确 [2] - 预计到2027年,全球锂电设备市场规模将达1419亿元人民币,其中前段设备市场460亿元,中段设备市场434亿元,后段设备市场383亿元,模组及PACK市场142亿元 [2] 2025年中国锂电池设备市场份额TOP50企业 - 根据起点研究院SPIR统计,2025年度中国锂电池设备市场份额TOP50企业榜单公布,涵盖了从整线解决方案到各细分环节的专业设备商 [3][5] - 排名前五的企业依次为:先导智能(锂电整线解决方案)、赢合科技(锂电整线解决方案)、嘉拓智能(璞泰来子公司,覆盖辊压分切、模切、包膜机、化成分容等)、杭可科技(化成分容、电池检测、物流线等)、无锡理奇(上料搅拌系统) [6] - 榜单详细列出了第6至第50名企业及其主要覆盖环节,全面展示了中国锂电设备行业的竞争格局和专业化分工情况 [6][7] 锂电设备细分环节市场份额榜单 - 报告列出了锂电电芯生产各核心环节(如搅拌、涂布、辊压、干燥、卷绕、叠片、封装、注液、化成、分容、检测、整线)的市场份额TOP5榜单 [8] - 报告同时列出了锂电池PACK环节(模组PACK设备、物流自动化设备)的市场份额TOP5榜单 [8] - 报告还涵盖了新兴的固态电池设备环节,包括固态电解质成膜、干法涂布/纤维化、干混、等静压、高压化成、车间环境控制、电解质成套设备等细分领域的市场份额TOP5榜单 [8]
大能源行业2026年第1周周报(20260111):星河主场,太阳光伏即将启航-20260111
华源证券· 2026-01-11 15:23
报告行业投资评级 - 行业投资评级:看好(维持)[1] 报告的核心观点 - 核心观点:商业航天受政策驱动蓬勃发展,行业周期或正处于商业化关键拐点,卫星频率和轨道资源是全球稀缺的战略资源[3][8] - 核心观点:光伏是太空唯一高效、长期的能源供给方式,未来太空算力或打开更大的市场空间,推动太空光伏从“卫星辅助供电”转向“大规模能源基础设施”,市场有可能从千亿级向潜在万亿级扩展[4][8] - 核心观点:在低轨商业化与性价比诉求下,技术路线正由多结砷化镓向“P型HJT→钙钛矿/晶硅叠层”迭代,P型HJT电池具备太空环境抗辐射、“轻薄柔性”、高效率、低成本全方位均衡优势[4][9] - 核心观点:HJT电池有望全面“去内卷”,太空算力场景下的市场空间和增长需求有望改变HJT在地面光伏市场“内卷”中的局面,推动HJT发展为行业主流平台级技术[5][9] - 核心观点:快速放大的成长空间和技术升级迭代让太空光伏有望成为2026年电新板块投资主线之一[9] 根据相关目录分别进行总结 1. 电新:星河主场,太阳光伏即将启航 - 行业背景:我国将商业航天确立为“新质生产力”领域的重要战略,近年来政策密集加码,大力支持商业航天领域发展,强调加快布局卫星网络的紧迫性[3][8] - 市场空间:假设按照砷化镓电池的价格约20万元/平方,若每年发射4000-6000颗卫星,每颗太阳翼100平米计算,全球太阳光伏市场规模预计为800-1200亿元[4][8] - 未来展望:马斯克提出到2030年前每年计划100GW算力部署,或将推动太空光伏市场从千亿级向潜在万亿级扩展[4][8] - 技术迭代:P型HJT电池相比三结砷化镓等传统太空技术,极大降低系统成本,便于规模化经济性应用[4][9] - 技术展望:钙钛矿/晶硅叠层方案需要针对太空环境引入碘离子提高抗辐射能力,当前在地面研发中技术不够成熟,但未来有望成为太空组网能源供应的解决方案之一[4][9] - 投资主线:太阳能是在卫星、大型太空数据中心等场景下唯一、不可替代的供电技术,并依托“先占先得”策略突显资源价值[9] 2. 定期数据更新 - 数据涵盖:报告包含煤炭价格、库存、三峡水库流量、光伏产业链价格(多晶硅、组件)、电力现货市场价格以及液化天然气(LNG)价格等定期更新的市场数据[7][14][15][16][21][24][26] - 数据来源:相关图表数据来源于Wind、Infolink、兰木达电力现货微信公众号、Investing等[12][18][20][22][25][27] 投资分析意见 - 重点推荐:迈为股份、金风科技(H)、中集安瑞科[5][10] - 建议关注设备相关公司:捷佳伟创、奥特维[5][10] - 建议关注电池片组件相关公司:东方日升、钧达股份、晶科能源、天合光能、明阳智能[5][10] - 建议关注商业航天产业链其余相关公司:金风科技(A)、九丰能源、新雷能、国瓷材料、京山轻机、赛伍技术、金晶科技、泰胜风能[5][10]
半导体设备,2026年最强风口
36氪· 2026-01-11 12:37
文章核心观点 - AI算力需求驱动半导体产业变革,半导体设备作为上游“卖铲子”的赛道迎来确定性爆发 [1] - 全球半导体设备销售额预计将持续创纪录增长,主要受AI相关投资、存储技术升级及厂商扩产推动 [2] - 存储芯片技术向3D堆叠演进,对刻蚀、薄膜沉积、混合键合等核心设备的需求激增,并带动国产设备厂商在多个细分领域取得进展 [5][6][13] 全球半导体设备市场增长趋势 - 预计2025年全球半导体制造设备总销售额将达到创纪录的1330亿美元,同比增长13.7% [2] - 预计2026年和2027年销售额将分别达到1450亿美元和1560亿美元,增长主要受AI相关投资推动 [2] - 晶圆制造设备(WFE)领域2025年预计增长11.0%,达到1157亿美元,较此前预测上调,反映DRAM和HBM领域投资超预期 [2] - 预计2026年韩国将重回全球芯片设备支出第二位,达到约296.6亿美元,较2025年预计的233.2亿美元增长27.2% [4] - 预计2026年中国大陆在半导体设备领域的投入将稳居全球首位,达到约392.5亿美元 [4] 存储市场与厂商扩产驱动设备需求 - 2025年存储市场涨价潮、HBM与DDR5需求爆发及全球巨头扩产,共同拉动半导体设备需求 [2] - 长鑫募集资金重点投向存储器技术升级等项目,拟投入205亿元人民币,直接带动设备市场需求 [3] - 三星电子提高DRAM和NAND生产线效率,专注HBM制造,并重启平泽第五工厂建设,计划2028年量产 [3] - SK海力士清州M15X新工厂准备投产,专注DRAM及AI存储方案,并计划在2027年前完成龙仁园区内大规模晶圆厂建设 [4] - 三星电子DRAM月产能为65万片晶圆,SK海力士月产能为50万片,加上M15X芯片后为55万片 [4] 存储技术升级驱动的核心设备需求 - 3D NAND层数突破400层并向1000层迈进,DRAM向垂直通道晶体管(VCT)演进,HBM通过硅通孔(TSV)技术实现垂直互联,对设备提出颠覆性要求 [5] - 3D NAND扩产和DRAM技术演进对刻蚀和沉积设备拉动最强,HBM扩产额外提升光刻、原子层沉积(ALD)、混合键合等设备需求 [6] - 刻蚀设备:在3D NAND制造中加工极深沟道孔洞、台阶等结构,层数增加使刻蚀设备用量占比从34.9%升至48.4%;单步刻蚀时间随深宽比提升而翻倍,设备数量需求增加;加工HBM的TSV(HBM4达2048个接口)使刻蚀工序增多 [8] - 薄膜沉积设备(含CVD、PVD、ALD等):3D NAND层数增加使沉积步骤同步增加,设备需求翻倍;ALD设备在3D NAND产线资本开支占比从2D时代的18%升至26%;HBM堆叠层数增加需要更多ALD设备进行互联层沉积 [8] - 混合键合设备:HBM堆叠层数提升(未来向24+层迈进)推动需求;HBM3/3E(8~12层)已推动热压键合设备需求,未来HBM4+(16+层)需依赖混合键合技术;3D IC和先进封装技术普及及异质集成需求增长 [8] - SEMI预测2026-2028年间全球存储领域设备支出将达1360亿美元,其中3D NAND相关投资占比超40% [10] 关键设备技术细节与市场影响 - 3D NAND层数从32层提升到128层时,刻蚀设备使用量占比从34.9%上升到48.4% [10] - 随着堆叠层数升高,沟道通孔、狭缝和接触孔的刻蚀加工时间会变长甚至翻倍,导致工艺设备数量需求增加 [10] - 从24层到232层3D NAND,每层均需薄膜沉积工艺步骤,催生更多薄膜沉积设备需求 [11] - 东京电子披露,在Flash芯片产线资本开支占比中,薄膜沉积设备在2D时代占比为18%,在3D时代占比为26% [11] - HBM对光刻设备需求升级:DRAM第六代制程(D1c)规模化应用EUV光刻;HBM的TSV接口倍增与线路微米级间距推高EUV光刻需求优先级 [12] - 混合键合设备是HBM制造关键:现阶段HBM3/3E主要依赖热压键合设备;未来层数进一步增加及总高受限将推动混合键合技术成为关键 [12] 中国半导体设备国产化进展 - 刻蚀设备主要代表厂商有中微公司、北方华创、屹唐半导体等 [14] - 中微公司CCP设备覆盖28纳米以上大部分应用,在28纳米及以下节点取得进展,其3D NAND高深宽比刻蚀技术被全球顶级芯片制造商采用 [14] - 北方华创CCP设备在8英寸产线硅刻蚀、介质刻蚀中占主导地位,并成功应用于12英寸产线关键非核心步骤 [14] - 薄膜沉积设备厂商包括北方华创、拓荆科技、中微公司、微导纳米等 [15] - 拓荆科技形成PECVD、ALD、SACVD等薄膜设备系列产品,客户覆盖中芯国际、华虹集团等 [15] - 中微公司为先进存储器件和逻辑器件开发的LPCVD、ALD等多款薄膜设备已顺利进入市场 [15] - 北方华创是国内PVD龙头,在LPCVD、APCVD、ALD领域有布局 [15] - 微导纳米是国内首家将量产型High-k ALD应用于28nm节点前道生产线的国产设备公司 [15] - 键合设备方面,青禾晶元2025年发布全球首台独立研发C2W&W2W双模式混合键合设备SAB82CWW系列,并完成交付验证 [16] - 拓荆科技开发Dione 300系列晶圆对晶圆键合设备,其Dione 300 eX用于W2W高精度混合键合已发货验证;还推出芯片对晶圆混合键合设备Pleione 300,应用于HBM领域 [16] - 迈为股份成功开发晶圆混合键合、晶圆临时键合、D2W TCB键合等设备 [16] - 热压键合设备方面,青禾晶元SAB6310已成功导入头部客户CIS产线 [17] - 引线键合设备厂商如奥特维、新益昌、微宸科技等占据国内中小封测厂主要市场 [17] - 芯源微的临时键合机及解键合机专为Chiplet技术打造,可适配60μm及以上超大膜厚涂胶需求 [17]
收评:沪指16连阳时隔10年站上4100点,市场成交额放大至3万亿元
新浪财经· 2026-01-09 15:02
市场整体表现 - A股主要指数集体上涨,沪指涨0.92%,深成指涨1.15%,创业板指涨0.77%,北证50指数涨1.05% [1] - 沪深京三市成交额达31523亿元,较上一交易日放量3261亿元 [1] - 市场呈现普涨格局,超3900只个股上涨 [1] 领涨板块与个股 - AI应用端全线爆发,影视、短剧游戏等板块表现突出,天龙集团、易点天下、粤传媒、电广传媒、浙文互联等10只个股涨停 [1] - 商业航天板块延续强势,银河电子实现5连板,中国一重实现3连板,中衡设计、巨力索具实现2连板 [1] - 小金属板块午后持续攀升,中钨高新、云南锗业、华锡有色、厦门钨业盘中股价创下新高,金钼股份涨停 [1] - 零售、创新药、可控核聚变等多个板块在盘中出现异动上涨 [1] 落后板块 - 光伏板块局部走弱,弘元绿能盘中跌停,大全能源、奥特维、通威股份股价跟随下跌 [1] - 脑机接口板块震荡调整,美好医疗、爱朋医疗、三博脑科跌幅居前 [1] - 保险、机场航运、草甘膦、银行板块表现落后 [1]
光伏设备板块局部走弱,弘元绿能跌停
21世纪经济报道· 2026-01-09 14:21
光伏设备板块市场表现 - 光伏设备板块在1月9日出现局部走弱行情 [1] - 弘元绿能股价跌停 [1] - 大全能源股价下跌超过6% [1] - 奥特维、通威股份、晶科能源股价跟随下跌 [1]
小红日报 | 奥特维涨超11%,标普A股红利ETF华宝(562060)标的指数收涨0.22%显韧性
新浪财经· 2026-01-09 09:21
标普中国A股红利机会指数成份股表现 - 2026年1月8日,标普中国A股红利机会指数(CSPSADRP)成份股中,奥特维(688516.SH)单日涨幅最高,达11.85% [1][5] - 奥特维(688516.SH)年内累计涨幅同样领先,截至1月8日达29.25% [1][5] - 广日股份(600894.SH)单日涨幅为5.95%,其近12个月股息率达7.61%,在榜单中股息率最高 [1][5] - 苏盐井神(603299.SH)单日涨幅4.64%,年内涨幅6.14% [1][5] - 中远海能(600026.SH)单日涨幅4.59%,年内涨幅7.36% [1][5] - 九丰能源(605090.SH)单日涨幅4.55%,年内涨幅3.46% [1][5] - 新澳股份(603889.SH)单日涨幅4.13%,年内涨幅1.38% [5] - 景津装备(603279.SH)单日涨幅2.71%,年内涨幅3.26%,股息率5.31% [1][5] - 老板电器(002508.SZ)单日涨幅2.24%,年内涨幅1.40%,股息率5.21% [1][5] - 欧派家居(603833.SH)单日涨幅2.03%,年内涨幅3.05%,股息率4.69% [1][5] - 渝农商行(601077.SH)单日涨幅1.72%,年内涨幅0.62%,股息率4.77% [1][5] - 常宝股份(002478.SZ)单日涨幅1.66%,年内涨幅1.30% [1][5] - 金杯电工(002533.SZ)单日涨幅1.56%,年内涨幅4.17% [1][5] - 弘亚数控(002833.SZ)单日涨幅1.53%,年内涨幅1.41% [5] - 中钢国际(000928.SZ)单日涨幅1.52%,年内涨幅1.06% [1][5] - 鲍斯股份(300441.SZ)单日涨幅1.44%,年内涨幅2.78% [1][5] - 兖矿能源(600188.SH)单日涨幅1.42%,年内涨幅8.36%,股息率5.12% [1][5] - 欧普照明(603515.SH)单日涨幅1.35%,年内涨幅2.41%,股息率4.85% [1][5] - 海容冷链(603187.SH)单日涨幅1.30%,年内涨幅为负0.32% [1][5] - 润邦股份(002483.SZ)单日涨幅0.98%,年内涨幅1.40% [5] - 健盛集团(603558.SH)单日涨幅0.90%,年内涨幅为负0.53%,股息率5.08% [5] 技术指标信号 - 部分股票出现MACD金叉技术信号,显示短期涨势可能得到技术面支撑 [4][6]