公司近期动态 - 公司于2025年12月3日接受了国泰基金的调研 [1] - 公司参与接待的人员包括董事会秘书董旭海及董事会办公室人员 [1] - 公司在调研中回答了投资者提出的问题 [1]

氨纶业务 - 氨纶行业底部基本确认，但复苏时间待观察 [2] - 宁夏氨纶开工率未满产，主要由于大批号生产经验不足、调试周期长、等级品占比高导致售价降低及成本偏高 [2] - 宁夏氨纶暂无继续扩产计划 [3] - 氨纶生产线改造预计明年年中完成，负荷拉满将根据改造、产品品质和市场情况从明年开始逐步调整 [3] - 烟台园区氨纶产能将维持现状 [3] - 氨纶市场需求增长主要来自大批号通用产品，公司发展重点为高品质、差别化方向，追求综合盈利能力而非体量 [3] - 行业中有企业关停或计划退出，影响待观察，反内卷主要依靠行业自律 [3] - 公司对海外市场持观望态度，目前国内氨纶企业尚未走出去 [3] 芳纶业务 - 对位芳纶面临一定市场压力，需求有所下滑，短期无扩产计划，正在进行技术储备和观察市场机会 [3] - 对位芳纶下游应用占比：光缆约40%，另有防护、工业和复合材料等 [3] - 对位芳纶产能分布于宁夏和烟台，宁夏产能较大 [4] - 间位芳纶开工率良好，下游需求包括防护、工业过滤、芳纶纸等，相对稳定但有一定波动，目前有盈利 [4] - 间位芳纶行业格局相对稳定，公司产品品质较好，在部分领域直接做到终端，市场话语权较高 [4] 芳纶涂覆业务 - 芳纶涂覆已建成大线，下半年开始试生产并完成部分客户交付，目前量不大 [4] - 芳纶涂覆应用验证前景较好的领域包括：算力中心备用电源（高安全性、快充快放要求）、低空/潜水等特殊领域（高安全性和高低温性能要求）、半固态动力电池（提升充放电倍率和循环寿命）、充电宝（3C认证要求） [4] - 芳纶涂覆的基膜为外部购买 [4]

股东结构稳定性 - 持股公司股票的账户数量较三季度公开数据增减变动未超过10% [1]

主要产品市场状况 - 氨纶行业价格在2025年底相比去年有所下滑，但公司价格相比去年底有所上升 [2] - 芳纶行业竞争压力较大，间位芳纶均价与去年相比变化不大，对位芳纶因新增产能和下游不景气变化较大 [2] - 芳纶纸业务状况良好 [2] - 芳纶纸预计后续增速为两位数百分比 [4] - 对位芳纶竞争激烈，国际龙头企业加大低价市场竞争，国内有新投产项目，需求不佳 [5] - 间位芳纶需求也有压力，但公司市场影响力较大 [6] - 氨纶业务有所减亏 [7] - 氨纶行业趋势向好，有关停和计划退出企业，但市场影响需观察 [8] - 氨纶行业低迷状态已持续3年多 [11] 生产成本与运营效率 - 宁夏氨纶亏损原因：新工程设计追求低成本大批号但效果不佳，工程设计不合理，投产初期调试周期长且一等品率偏低 [9] - 宁夏氨纶开工率偏低造成成本偏高，与行业标杆在技术服务和效率方面存在差距 [9] - 公司氨纶成本比行业最佳企业高，原因包括开工率低和投资密度高 [11] - 公司对氨纶装置进行改造，聚合工序2025年完成，纺丝工序2026年完成，预计改造成本下降且品质提升 [11] - 氨纶设备关停后重启成本取决于维护情况，年度维护成本不低 [10] 产能与扩张计划 - 间位芳纶产能为1.6万吨，对位芳纶产能为1.6万吨 [11] - 芳纶新一代工程迭代方案在设计，扩张取决于市场机会 [11] - 本部1.5万吨氨纶产能目前运行，会动态调整 [9] - 芳纶原料（如间苯二胺）生产线部分建成，出于供应链安全考虑 [10] 新兴业务与创新 - 民士达竞争格局较好，业务和市场门槛高，受益于发达国家电网改造和算力等新领域需求增长 [9] - 芳纶涂覆客户包括高性能需求领域（如算力中心备用电源、低空/潜水应用、充电宝3C认证、半固态电池等） [9] - 芳纶涂覆市场规模目前为几亿平方米 [9] - 客户验证关注交付能力和价格 [9] - 绿色印染应用有局限性，主要做特殊订单 [11] - 公司氨纶产品有差异化特点，能获得一定溢价，2025年品质提升推动价格上升 [11] - 芳纶在轮胎中的应用海外有提升，国内不多 [12] 公司管理与激励 - 公司实施骨干激励，包括短期奖金（基于业务单元绩效）和长期激励（员工持股、股权激励、创新项目跟投） [9] - 国企市值考核指标逐步引入 [12]

文章核心观点 - 新材料是当前全球科技竞争与产业链重塑的战略制高点，是解决“卡脖子”技术问题的关键[2] - 中国在众多关键新材料领域，尤其是高端市场，仍面临对外依赖度高、国产化率低的严峻挑战[2] - 报告旨在系统梳理半导体晶圆制造、先进封装、显示技术等九大核心领域关键材料的市场格局与国产化进程，并列出国内外主要企业清单[2][5] 半导体晶圆制造材料 光刻胶 - 2023年全球光刻胶市场规模约90亿美元，国内约120亿元人民币，预计2030年全球将突破150亿美元，国内有望增长至300亿元人民币[7] - 整体国产化率约10%，其中g/i线光刻胶国产化率约20%，KrF光刻胶不足2%，ArF光刻胶不足1%，EUV光刻胶尚属空白[7] - 全球高端市场由日本厂商主导，如JSR、信越化学、住友化学、东京应化在ArF光刻胶市场CR4达80%[8] - 国内主要企业包括北京科华、苏州瑞红、徐州博康、南大光电、上海新阳等，产品多集中于g/i线和KrF，ArF和EUV处于研发或验证阶段[9] 光刻胶原材料 - 光刻胶成本构成中，树脂占比50%，单体占35%，光引发剂及其他占15%[11] - 高端光刻胶用树脂（如KrF用聚对羟基苯乙烯类树脂、ArF树脂）基本依赖进口，EUV用树脂国内几乎空白[11] - 国内光引发剂企业以久日新材为代表，市场占有率约30%；溶剂PGMEA自给率较高，全球产能占比约35%[12] 硅片 - 2023年全球半导体硅片市场规模约130亿美元，国内约200亿元人民币，预计2030年全球超200亿美元，国内约500亿元人民币[13] - 国产化率约15%，大尺寸硅片国产化程度较低[14] - 全球市场由日本信越化学（约28%）、日本胜高（约25%）等主导；国内主要企业有沪硅产业、中环股份、立昂微等[14][15] 电子特气 - 2023年全球电子特气市场规模约70亿美元，国内约150亿元人民币，预计2030年全球达120亿美元，国内约350亿元人民币[15] - 国产化率约20%，仅能生产约20%的品种，高端特种气体仍需进口[16][17] - 全球市场被林德、液化空气、空气化工、大阳日酸四家公司占据70%以上份额；国内企业包括中船特气、华特特气、金宏气体等[16][18] 靶材 - 2023年全球靶材市场规模约150亿美元，国内约200亿元人民币，预计2030年全球超200亿美元，国内约400亿元人民币[18] - 国产化率约30%，中低端靶材国产化尚可，高端晶圆制造靶材市场约90%被JX日矿金属、霍尼韦尔、东曹和普莱克斯垄断[19] - 国内龙头企业江丰电子和有研新材已实现铜、铝、钛等靶材的定点突破[20][21] 化学机械抛光（CMP）材料 - 2023年全球CMP材料市场规模约25亿美元，国内约40亿元人民币，预计2030年全球约40亿美元，国内约70亿元人民币[24] - 国产化率约15%，高端材料进口占主导[25] - 抛光液全球市场由卡博特（33%）、日立（13%）等主导；抛光垫市场陶氏化学占79%份额；国内抛光液以安集科技为代表（国内份额13%），抛光垫以鼎龙股份为代表（国内市占率约50%）[26] 湿电子化学品 - 2023年全球湿电子化学品市场规模约60亿美元，国内约100亿元人民币，预计2030年全球约90亿美元，国内约200亿元人民币[27] - 国产化率约35%，中低端产品国产化较好，高端产品仍需进口[28] - 国内市场被巴斯夫、默克等欧美企业（占35%）和住友化学、三菱化学等日企（占28%）占据；国内企业分为专业供应商（如江化微）、平台型企业（如晶瑞电材）和大化工企业（如巨化股份）三类[29] 光掩模板 - 2023年全球光掩膜市场规模约50亿美元，国内约80亿元人民币，预计2030年全球突破70亿美元，国内超120亿元人民币[30] - 国产化率约20%，高端光掩膜产品高度依赖进口[30] - 全球市场被日本凸版印刷（31%）、美国Photronics（29%）、大日本印刷（23%）等CR5占据94%份额；国内企业包括中芯国际光罩厂、华润迪思微、清溢光电等[30] 氮化镓（GaN）材料 - 2023年全球氮化镓材料市场规模约20亿美元，国内约30亿元人民币，预计2030年全球约50亿美元，国内约80亿元人民币[34] - 国产化率约30%，高端射频器件用氮化镓仍依赖进口[34] - 全球主要企业有美国CREE（约30%）、日本住友电工（约25%）；国内企业包括苏州纳维科技、三安光电、士兰微等[34] 碳化硅（SiC）材料 - 2023年全球碳化硅材料市场规模约15亿美元，国内约25亿元人民币，预计2030年全球约35亿美元，国内约60亿元人民币[34] - 国产化率约25%，高端产品依赖进口[35] - 全球市场由美国CREE（约35%）、美国II-VI（约25%）主导；国内企业包括天岳先进、露笑科技、三安光电等[36] 半导体 ALD/CVD 前驱体 - 2023年全球半导体ALD/CVD前驱体市场规模约20亿美元，国内约30亿元人民币，预计2030年全球超30亿美元，国内达60亿元人民币[36] - 国产化率约10%，高端产品几乎被国外企业垄断[36] - 全球市场由SK Materials、UP Chemical、默克等前八大厂商占据超90%份额；国内主要企业为雅克科技（UP Chemical）[37] 先进封装材料 环氧塑封料 - 2023年全球高性能环氧塑封料市场规模约25亿美元，国内达40亿元，预计2030年全球增长至35亿美元，国内突破60亿元[39] - 国产化率约30%，中低端产品已基本实现国产化，高端产品在耐高温、低应力等性能方面依赖进口[40] - 全球市场主要企业有日本住友电木（25%）、美国汉高（20%）；国内企业包括衡所华威、华海诚料等[40] 芯片粘结材料 - 2023年全球芯片粘结材料市场规模约8亿美元，国内12亿元，预计2030年全球达12亿美元，国内增长至18亿元[40] - 国产化率约25%，部分国内产品能满足中低端需求，但高端产品在粘结强度、导热性能等方面仍需进口[40] - 国外企业主导导电胶、导电胶膜和焊料市场；国内企业在各细分领域均有布局，如德邦科技的导电胶[41] 底部填充胶 - 2023年全球底部填充胶市场规模约20亿美元，国内约30亿元人民币，预计2030年全球达30亿美元，国内超50亿元人民币[42] - 国产化率约25%，高端市场由国外企业主导[43] - 主要国外企业有美国汉高（约30%）、日本日东电工（约20%）；国内企业以华海诚科为代表[43] 热界面材料 - 2023年全球热界面材料市场规模约80亿美元，国内约100亿元人民币，预计2030年全球超120亿美元，国内达200亿元人民币[43] - 国产化率约35%，高端材料进口依赖度较高[44] - 国外企业包括汉高、固美丽等；国内企业有德邦科技、傲川科技等[45] 电镀材料 - 2023年全球先进封装电镀材料市场规模约30亿美元，国内约40亿元人民币，预计2030年全球增长至45亿美元，国内突破80亿元人民币[45] - 国产化率约15%，高端材料被国外企业垄断[45] - 全球市场由美国安美特（约30%）、日本上村工业（约20%）等主导；国内企业如上海新阳已开始为部分封装厂供货[46] PSPI（聚酰亚胺） - 2023年全球PSPI市场规模约20亿美元，国内约30亿元人民币，预计2030年全球可达30亿美元，国内达60亿元人民币[46] - 国产化率约20%，高端产品仍依赖进口[46] - 国外主要企业有Fujifilm、Toray等；国内企业包括鼎龙股份、国风新材、强力新材等[47] 临时键合胶 - 2023年全球临时键合胶市场规模约15亿美元，国内约20亿元人民币，预计2030年全球达25亿美元，国内超40亿元人民币[47] - 国产化率约10%，高端技术被国外少数企业掌握[47] - 国外企业有3M、Daxin等；国内企业包括鼎龙股份、飞凯材料等[48] 电子封装用陶瓷材料 - 2023年全球电子封装用陶瓷材料市场规模约50亿美元，国内约60亿元人民币，预计2030年全球超70亿美元，国内达100亿元人民币[49] - 国产化率约30%，高端技术仍掌握在国外企业手中[50] - 全球市场由日本京瓷（约25%）、美国CoorsTek（约20%）等主导；国内代表企业为三环集团[50] 晶圆清洗材料 - 2023年全球晶圆清洗材料市场规模约20亿美元，国内约30亿元人民币，预计2030年全球达30亿美元，国内超50亿元人民币[50] - 国产化率约15%，高端材料主要依赖进口[50] - 国外企业有美国EKC公司、东京应化等；国内企业包括江化微、格林达电子等[51] 引线框架 - 2023年全球引线框架市场规模约40亿美元，国内约60亿元人民币，预计2030年全球约60亿美元，国内约100亿元人民币[51] - 国产化率约60%，中低端产品国产化较为成熟[52] - 全球主要企业有日本三井高砂（约25%）、日本住友金属（约22%）；国内企业包括康强电子、宁波华龙电子等[52] 封装基板 - 2023年全球封装基板市场规模约130亿美元，国内约180亿元人民币，预计2030年全球接近200亿美元，国内突破350亿元人民币[53] - 国产化率约15%，高端技术主要掌握在国外企业手中[53] - 国外企业有日本揖斐电（约20%）、韩国三星电机（约18%）；国内企业以深南电路为代表[53] 切割材料 - 2023年全球半导体切割材料市场规模约15亿美元，国内约20亿元人民币，预计2030年全球达25亿美元，国内超40亿元人民币[54] - 国产化率约20%，高端切割材料主要依赖进口[54] - 全球市场由日本DISCO（约30%）、日本旭金刚石工业（约20%）主导；国内企业岱勒新材已向半导体切割领域拓展[54] 半导体零部件材料 静电卡盘 - 2023年全球静电卡盘市场规模约15亿美元，国内约20亿元人民币，预计2030年全球约25亿美元，国内约40亿元人民币[56] - 国产化率约10%，高端产品几乎被国外垄断[57] - 全球市场被美国Applied Materials（43.86%）、Lam Research（31.42%）等美日厂商垄断；国内企业处于起步研发阶段，包括华卓精科、苏州珂玛等[57] 石英制品 - 2023年全球半导体用石英制品市场规模约174亿元人民币，预计2030年达402亿元，CAGR为12.6%[57] - 国产化率不足10%，高端产品仍需进口[58] - 全球市场呈现寡头格局，贺利氏、迈图、东曹三家占比超60%；国内厂商供应占比约10%[58][59] 刻蚀用硅部件 - 2023年全球刻蚀用硅部件市场规模约14.98亿美元，预计2030年达22.61亿美元，CAGR为6.1%[60] - 国产化率不足20%，高端产品仍需进口[60] - 行业被韩日企业垄断70-80%市场份额；国内厂家主要为神工股份、有研硅半导体等[60][61] 显示材料 OLED发光材料 - 2023年全球OLED发光材料市场规模约60亿美元，国内约80亿元人民币，预计2030年全球超100亿美元，国内达200亿元人民币[64] - 国产化率约20%，高端发光材料被国外垄断[65] - 全球主要企业有美国UDC（约25%）、德国默克（约20%）；国内企业包括奥来德、万润股份、莱特光电等[66] 液晶材料 - 2023年全球液晶材料市场规模约50亿美元，国内约80亿元人民币，预计2030年全球约70亿美元，国内约150亿元人民币[66] - 国产化率约40%，中低端材料基本国产化[67] - 国外企业如德国默克（约25%）、日本JNC（约20%）主导；国内企业有诚志永华、八亿时空等[67] 偏光片 - 2023年全球偏光片市场规模约130亿美元，国内约250亿元人民币，预计2030年全球约180亿美元，国内约400亿元人民币[67] - 国产化率约35%，高端偏光片依赖进口[68] - 全球市场由韩国三星SDI（约22%）、日本住友化学（约20%）等主导；国内企业包括三利谱、盛波光电、杉金光电等[68] 玻璃基板 - 2023年全球玻璃基板市场规模约150亿美元，国内约200亿元人民币，预计2030年全球约200亿美元，国内约300亿元人民币[69] - 国产化率约30%，高世代技术仍被国外把控[70] - 国外主要企业有美国康宁（约35%）、日本旭硝子（约30%）；国内代表企业为东旭光电、彩虹股份[70] 彩色滤光片 - 2023年全球彩色滤光片市场规模约80亿美元，国内约120亿元人民币，预计2030年全球约100亿美元，国内约180亿元人民币[72] - 国产化率约45%，中低端产品国产化程度较高[73] - 全球市场由日本住友化学（约28%）、日本凸版印刷（约22%）主导；国内企业有莱宝高科、长信科技等[73] 有机硅材料 - 2023年全球有机硅材料在显示领域市场规模约15亿美元，国内20亿元，预计2030年全球增长至20亿美元，国内达30亿元[74] - 国产化率约35%，高端显示面板封装用材料仍依赖进口[74] - 国外企业有美国陶氏化学（约25%）、日本信越化学（约20%）；国内企业包括合盛硅业、新安股份等[74] 光刻胶（显示面板制造用） - 2023年全球显示面板光刻胶市场规模约18亿美元，国内25亿元，预计2030年全球达25亿美元，国内增长至35亿元[74] - 国产化率约20%，高端产品几乎完全依赖进口[75] - 国外企业如日本信越化学（约25%）、日本JSR（约20%）主导；国内企业有鼎材科技、欣奕华等[75] 靶材（用于显示面板溅射镀膜） - 2023年全球显示面板靶材市场规模约12亿美元，国内15亿元，预计2030年全球增长至18亿美元，国内达22亿元[75] - 国产化率约30%，高端靶材仍依赖进口[76] - 全球主要企业有日本日矿金属（约25%）、美国霍尼韦尔（约20%）；国内企业包括有研新材、江丰电子等[76] 光学膜 - 2023年全球显示光学膜市场规模约15亿美元，国内20亿元，预计2030年全球增长至20亿美元，国内达30亿元[76] - 国产化率约35%，高端光学膜仍需进口[77] - 国外企业有日本住友化学（约25%）、美国3M（约20%）；国内企业包括康得新、激智科技等[77] 导光板 - 2023年全球导光板市场规模约8亿美元，国内10亿元，预计2030年全球增长至10亿美元，国内达15亿元[77] - 国产化率约50%，高端产品国外企业仍具优势[78] - 全球市场由日本三菱丽阳（约25%）、韩国三星SDI（约20%）主导；国内企业有苏州天禄光科技等[78] 量子点材料 - 2023年全球量子点材料市场规模约10亿美元，国内15亿元，预计2030年全球增长至30亿美元，国内达45亿元[78] - 国产化率约40%，高端核心材料国外企业仍具技术优势[79] - 国外主要企业有美国纳幕尔杜邦（约30%）、德国巴斯夫（约20%）；国内企业包括纳晶科技、苏州星烁纳米科技等[79] 高性能纤维 碳纤维 - 2023年全球碳纤维市场规模约40亿美元，国内达120亿元人民币，预计2030年全球超80亿美元，国内突破300亿元人民币[79] - 国产化率约40%，高端航空航天级别产品仍需大量进口[79] - 全球市场由日本东丽（约30%）、美国赫氏（约15%）主导；国内主要企业有吉林化纤、中复神鹰、光威复材等[79] 芳纶 - 2023年

对位芳纶行业概述 - 对位芳纶全称聚对苯二甲酰对苯二胺（PPTA），又称芳纶1414，是世界三大高性能纤维之一，具有高比强度、高比模量、耐高温和阻燃等优异性能 [1][2] - 其拉伸强度是钢丝的6倍，是玻璃纤维和高强尼龙工业丝的2~3倍，拉伸模量是钢丝和玻璃纤维的2~3倍，密度只有钢丝的1/5左右 [2] 行业发展现状 - 2024年中国对位芳纶产能为3.1万吨/年，同比增长24%，预计未来几年产能将保持强劲扩张势头 [1][8] - 2024年中国对位芳纶产量增长至1.5万吨，同比增长4.9%，但产能利用率连续两年下滑至48.4%，同比下滑9.0个百分点 [1][9] - 消费量持续旺盛，由2021年的1.3万吨增长至2024年的1.8万吨，自给率约83%，行业呈现结构性过剩现象 [1][11] - 应用结构以光纤增强为主，消费占比达40.4%，其次为安全防护，占比24.9%，橡胶增强和绳索等领域也有较大规模应用 [1][13] 企业竞争格局 - 泰和新材产能达1.55万吨，占据全国总产能的50%，中国中化、中芳特纤、仪征化纤、聚芳新材料等企业也具备大规模生产能力 [1][13] - 行业存在较高技术门槛，此前由杜邦、帝人、可隆工业等跨国公司垄断，国内企业通过自主创新已打破垄断 [13] - 近期多个项目落地投产，如河南神马芳纶年产万吨项目一期4000吨试产，中化国际扩产项目使总产能达8000吨，江苏盛邦新材5000吨项目实现量产 [15] 未来发展趋势 - 预计到2030年中国对位芳纶消费量有望达2.5万吨，光纤增强和安全防护仍将主导消费增长 [17] - 技术突破与成本优化将成为竞争核心，国内企业需加速高端化转型，通过产业链一体化发展和科技创新提高国际竞争力 [18]

公司与星源材质的合作方向 - 公司与星源材质的合作主要方向为芳纶涂覆市场的开发 [2] - 涂覆业务由公司控股子公司完成 [2]

合作项目方向 - 公司与星源材质的合作主要方向为芳纶涂覆市场的开发 [1] - 芳纶涂覆工序由公司控股子公司完成 [1]

公司定增与业绩表现 - 公司实施30亿元人民币定增已超过3年 [1] - 定增实施后3年多以来 公司收益呈现逐年下降趋势 [1] - 公司主业目前已处于亏损状态 [1] 投资者关注问题 - 投资者询问30亿定增何时能为公司主业带来收益 [1] - 投资者质疑公司针对定增项目的业绩承诺 [1] 公司回应 - 公司建议投资者查阅相关公告以了解承诺情况 [1]

氨纶业务 - 氨纶总产能10万吨，其中本部1.5万吨，宁夏基地8.5万吨 [2] - 氨纶今年开工率比去年略低，主要因改造提品质和控制库存 [2] - 宁夏氨纶基地上半年处于亏损状态 [2] - 氨纶改造目标包括提升品质和降低成本，改造后成本会下降，品质提升有望带来溢价 [3] - 氨纶未满产原因包括新项目投产初期品质波动影响售价和订单，以及产品设计与客户需求存在偏差 [3] - 公司氨纶售价在行业价格下降背景下略有提升，但产销率有上升，开工率今年预计无增长 [3] - 氨纶明年表现预计比今年好，但扭亏为盈仍有难度 [4][5] 芳纶业务 - 芳纶产能稳定，间位芳纶和对位芳纶产能各1.6万吨 [4] - 芳纶业务形势一般，未看到重大转折，价格较前几年下降很多 [4] - 芳纶新应用领域开发中，包括对位芳纶用于橡胶领域（如航空轮胎、高端汽车轮胎）、输送带、安全屋、防火罩等 [4] - 芳纶纸增速表现较好 [4] - 低空经济、机器人等领域有专门团队跟进，但放量较慢 [5] 其他业务 - 涂覆隔膜业务今年有大线试生产，已有部分订单交付，明年订单预期比今年高几倍 [4][5] - 民士达为公司持股约66%（2/3）的子公司，今年业绩增长 [5] - 印染业务处于亏损状态 [5]