股东户数变化 - 截至7月31日公司股东户数为23779户，较上期（7月20日）减少4770户，环比降幅为16.71% [1] - 公司股东户数连续第2期下降 [1] 股价表现 - 截至发稿，宝鼎科技收盘价为17.50元，上涨5.04% [1] - 本期筹码集中以来股价累计上涨7.23% [1] - 具体到各交易日，5次上涨，5次下跌 [1] 财务数据 - 一季度公司共实现营业收入6.83亿元，同比下降0.47% [1] - 一季度实现净利润1796.51万元，同比下降78.22% [1] - 一季度基本每股收益为0.0400元，加权平均净资产收益率1.23% [1] 业绩预告 - 7月15日公司发布上半年业绩预告，预计实现净利润1800.00万元至2600.00万元 [1] - 预计净利润变动区间为-82.22%~-74.32% [1]

板块整体表现 - 通用设备板块当日上涨0.22%，领先个股为迅安科技（涨跌幅9.74%）[1] - 上证指数下跌0.37%至3559.95点，深证成指下跌0.17%至10991.32点[1] - 板块内涨幅前五个股分别为迅安科技（9.74%）、磁谷科技（8.11%）、鑫磊股份（7.23%）、华光新材（6.81%）、夏厦精密（6.65%）[1] 个股交易数据 - 迅安科技成交量6.94万手，成交额1.74亿元，收盘价26.26元[1] - 航天动力成交量68.00万手，成交额10.35亿元（单位修正），涨幅5.70%[1] - 方盛股份跌幅最大（-9.11%），成交额3.03亿元[2] - 冰轮环境成交量98.51万手，成交额12.35亿元（单位修正）[2] 资金流向 - 板块主力资金净流出12.84亿元，游资净流出2.13亿元，散户净流入14.97亿元[2] - 宝鼎科技主力净流入1.36亿元（占比17.27%），居资金流入首位[3] - 夏厦精密主力净流入9813.58万元（占比19.16%），游资净流出6200.64万元[3] - 航天动力主力净流入5763.59万元（占比5.57%），游资净流入2477.55万元[3]

股价表现与交易数据 - 2025年8月1日收盘价17.5元，单日上涨5.04% [1] - 换手率13.83%，成交量44.29万手，成交金额7.89亿元 [1] - 主力资金净流入1.36亿元，占成交额17.27%，其中超大单净流入1.58亿元(占比19.99%)，大单净流出2141.99万元(占比2.72%) [1] 财务业绩表现 - 2025年一季度营业总收入6.83亿元，同比减少0.47% [1] - 归属净利润1796.51万元，同比减少78.22% [1] - 扣非净利润2003.55万元，同比增长3.61% [1] - 流动比率1.039，速动比率0.757，资产负债率59.04% [1] 公司基本情况 - 成立于1999年，位于杭州市，从事金属制品业 [1] - 注册资本38798.5331万人民币，实缴资本21717万人民币 [1] - 法定代表人张旭峰 [1] 企业商业活动 - 对外投资3家企业，参与招投标项目21次 [2] - 拥有专利信息56条，行政许可40个 [2]

资产交易 - 河西金矿拟出售3868.48吨废钢存货，挂牌价1005.00万元[1] - 宝鼎集团以1007.00万元摘牌购买该批废钢存货[2] 宝鼎集团情况 - 朱丽霞、朱宝松分别持有宝鼎集团70.0%、30.0%股权[4] - 截至2024年12月31日，宝鼎集团总资产66715.00万元，总负债55015.00万元，净资产11700.00万元[5] - 2025年1 - 6月宝鼎集团营业收入0.00万元，净利润 - 61.00万元[5] 废钢存货评估 - 评估基准日2025年3月31日，废钢存货账面价值8762107.20元，含增值税评估价值9908454.00元，增值率13.08%[7] 交易流程 - 转让价款1007.00万元，乙方一次性付款，合同生效5个工作日内完成支付[9] - 甲方在乙方交纳全部转让价款后10个工作日内与乙方进行标的及相关材料交接[10] - 浙交所收到合同且乙方完成款项支付、双方结清服务费后3个工作日内出具产权交易凭证[10] - 乙方获产权交易凭证后10个工作日内办理标的变更登记手续[11] 关联交易及决议 - 年初至公告披露日，公司与朱宝松及其关联方累计已发生关联交易总金额为0元[13] - 监事会、独立董事认为交易合规公允，不损害股东利益[14] - 第五届董事会第二十四次等会议有相关决议[16] - 银信资产评估有限公司出具相关资产评估报告[16]

会议信息 - 宝鼎科技第五届监事会第二十次会议于2025年7月25日召开[3] - 会议通知于2025年7月22日送达全体监事[3] - 会议应到表决监事3人，实到3人[3] 议案审议 - 审议通过《关于子公司出售存货资产暨关联交易的议案》[4] - 表决结果：同意2票，反对0票，弃权0票，关联监事陈聪回避表决[5]

会议信息 - 宝鼎科技第五届董事会第二十四次会议于2025年7月25日召开[2] - 会议应出席表决董事9人，实出席表决董事9人[2] 关联交易 - 子公司河西金矿出售3868.48吨废钢存货，评估值990.8454万元，挂牌价1005.00万元[3] - 宝鼎集团以1007.00万元摘牌，关联交易增值税率13%[3] 表决情况 - 董事会对关联交易议案表决结果：同意7票，反对1票，弃权0票[4] - 董事李林昌反对理由为评估值不合理，远低于帐面原值[4] 公告信息 - 公告编号为2025 - 031和2025 - 033[1][3] - 公告日期为2025年7月26日[7]

公司注册资本变更 - 公司因2024年度业绩补偿股份回购注销20,556,708股，注册资本由408,542,039元变更为387,985,331元 [1] - 公司于2025年3月27日和4月29日分别通过董事会和股东大会审议通过注册资本变更及《公司章程》修订议案 [1] - 公司已完成工商变更登记及《公司章程》备案手续，并取得浙江省市场监督管理局核发的新《营业执照》 [1] 公司经营范围 - 公司主营业务包括技术咨询、技术转让、核电设备研发、钢铁冶炼、黑色金属铸造、锻件及粉末冶金制品制造与销售等 [1] - 其他业务涵盖金属加工机械制造、通用设备制造、货物进出口、电力电子元器件销售、环境保护专用设备制造等 [1] - 许可项目包括非煤矿山矿产资源开采、黄金及其制品进出口、道路货物运输等 [1]

业绩补偿与资本变更 - 2024年度业绩补偿股份20556708股回购注销[1] - 公司注册资本由408542039元变更为387985331元[1] 会议安排 - 2025年3月27日召开第五届董事会第二十二次会议[1] - 2025年4月29日召开2024年年度股东大会[1] 工商信息 - 公司近日完成工商变更登记及《公司章程》备案手续[1] - 公司取得浙江省市场监督管理局核发的新《营业执照》[1] - 公司企业类型为股份有限公司（上市、自然人投资或控股）[2] - 公司住所位于浙江省杭州余杭区塘栖镇工业园区内[2] - 公司法定代表人为张旭峰[2] - 公司成立日期为1999年3月25日[2]

公司业绩与业务进展 - 公司上半年实现扣非净利润2000-2800万元，基本每股收益0.04-0.06元/股 [1] - 河西金矿选矿厂生产能力30万吨/年，2024年产出自产成品金527.09公斤，一期扩产计划预计8月完工 [1] - 公司主营产品包括电子铜箔、覆铜板、金精矿、成品金，控股子公司金宝电子提供电子铜箔与覆铜板一体化服务 [1] - 2024年成品金业务实现营收3.34亿元，同比增长27.43%，毛利率54.90% [4] - 2023年11月完成对河西金矿100%股权收购，新增金矿采选及成品金销售业务 [4] 行业发展趋势 - 电子铜箔和覆铜板广泛应用于5G通讯、智能手机、汽车电子等领域 [2] - 中国高频覆铜板行业市场规模从2017年9.5亿元增长至2024年43.34亿元，年复合增长率24.21% [2] - 5G网络深度覆盖与新能源汽车渗透率提升将推动高频覆铜板行业发展 [2] - 2024年上海黄金交易所黄金品种成交量6.23万吨（+49.90%）、成交额34.65万亿元（+86.65%） [4] - 上海期货交易所黄金品种成交量18.22万吨（+46.71%）、成交额83.96万亿元（+75.81%） [4] 研发与技术实力 - 金宝电子是国家重点高新技术企业、国家863计划成果产业化基地 [3] - 研发人员中50%拥有十年以上工作经验，专业覆盖电化学、电镀合金等领域 [3] - 累计承担国家级、省部级重大科技攻关项目30余项，获科技进步奖4项、重点新产品认定3项 [3] - 获发明专利授权77项，主持或参与制定多项行业核心标准 [3] 战略规划与资源储备 - 河西金矿持有招远市河西矿区采矿权，面积1.908平方公里，证载生产能力30万吨/年 [5] - 采矿环节掌握上向水平分层尾砂胶结充填采矿法等成熟工艺 [5] - 2025年聚焦电子铜箔、覆铜板及黄金采选两大主营业务 [5] - 河西金矿将加强采矿作业管理，合理利用低品位矿石，推进智慧矿山建设 [5] - 金宝电子将提升成品率、降低运营成本，深耕市场需求解决客户痛点 [5]

高频覆铜板行业概述 - 高频覆铜板是将增强材料浸泡树脂加工后覆以铜箔制成的板状材料，专门用于高频PCB制造 [1] - 覆铜板(CCL)是PCB的核心基材，占PCB成本的30%左右 [4] - 高频覆铜板工作频率在5GHz以上，具有超低介电常数(Dk)和低介质损耗因子(Df)特性 [5] - 主流高频覆铜板采用聚四氟乙烯(PTFE)及碳氢化合物树脂材料工艺，PTFE应用最广泛 [5] 市场规模与增长 - 中国高频覆铜板市场规模从2017年9.5亿元增长至2024年43.34亿元，年复合增长率24.21% [1][13] - 5G基站建设加速推进，覆盖密度提升推动高频覆铜板需求增长 [1][11] - 新能源汽车普及带动汽车电子元件对高性能PCB需求激增 [1][13] - 自动驾驶技术成熟为高频覆铜板开辟新应用场景 [1][13] 产业链分析 - 上游原材料包括铜箔、树脂、玻纤布、硅微粉等 [7] - 中游为高频覆铜板生产制造 [7] - 下游应用领域包括5G通信、无线网络、汽车雷达等高频电子领域 [7] - 2024年中国铜箔产量105.81万吨，同比增长6.66%，产能194万吨占全球80% [9] 5G通信应用 - 5G基站天线和射频模块高度依赖高性能覆铜板材料 [11] - 截至2025年5月中国5G基站累计建成448.6万个，较2024年末净增23.5万个 [11] - 高频覆铜板支撑5G高频段信号传输质量，是现代通信基础设施核心要素 [11] 行业竞争格局 - 生益科技、中英科技和华正新材为行业领军企业 [16] - 南亚新材、金安国纪和宝鼎科技在中高端应用领域占据重要市场份额 [16] - 耀鸿电子、龙宇新材和纳氟科技等新兴企业在细分赛道实现突破 [16] 重点企业分析 - 生益科技2024年覆铜板业务营业收入149.64亿元，同比增长18.46% [19] - 中英科技2024年通信材料营业收入1.88亿元，产品应用于5G基站建设 [21] - 华正新材专注于高频高速覆铜板研发生产，产品应用于通信、计算机等领域 [18] 未来发展趋势 - 微型化：向更小尺寸、更薄厚度发展，线宽/线距向15μm以下突破 [23] - 高层化：向16层以上多层结构演进，满足高性能计算和AI芯片需求 [24] - 柔性化：采用聚酰亚胺(PI)或液晶聚合物(LCP)等柔性基材 [26] - 智能化：与物联网和智能传感技术融合，开发"智能基板"新品类 [27]