激励计划会议 - 2025年12月12日召开第四届董事会第十次会议，审议通过A股限制性股票激励计划（第二期）草案等议案[2] - 2025年12月30日召开第四届董事会第十一次会议对激励计划草案进行修订[2] 激励对象人数 - 激励对象人数修订前合计667人，其中核心骨干666人[2] - 激励对象人数修订后合计660人，其中核心骨干659人[2] 解锁条件处理 - 若未达解锁条件，修订前公司在当期解锁日之后以授予价格统一回购并注销未解锁股票[2] - 若未达解锁条件，修订后公司按照相关规定回购并注销未解锁股票[2]

北京市嘉源律师事务所 关于深南电路股份有限公司 A股限制性股票激励计划（第二期） 北京市嘉源律师事务所 关于深南电路股份有限公司 A 股限制性股票激励计划（第二期） 的法律意见书 西城区复兴门内大街 158 号远洋大厦 4 楼 中国·北京 北京 BEIJING·上海 SHANGHAI·深圳 SHENZHEN·香港 HONGKONG·广州 GUANGZHOU·西安 XI'AN·武汉 WUHAN·长沙 CHANGSHA 致：深南电路股份有限公司 的法律意见书 嘉源(2025)-05-501 敬启者： 根据《中华人民共和国公司法》（以下简称"《公司法》"）、《中华人民 共和国证券法》（以下简称"《证券法》"）、中国证券监督管理委员会（以下 简称"中国证监会"）、《深圳证券交易所股票上市规则》（以下简称"《上市 规则》"）、《上市公司股权激励管理办法》（以下简称"《管理办法》"）、 《国有控股上市公司（境内）实施股权激励试行办法》《中央企业控股上市公司 实施股权激励工作指引》和《深南电路股份有限公司章程》（以下简称"《公司 章程》"）等有关规定，北京市嘉源律师事务所（以下简称"本所"）接受深南 电路股份有限公司（以下 ...

证券代码：002916 证券简称：深南电路 公告编号：2025-044 深南电路股份有限公司 关于召开 2026 年第一次临时股东会的通知 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。 4、会议时间： （1）现场会议时间：2026 年 01 月 15 日 15:30 （2）网络投票时间：通过深圳证券交易所系统进行网络投票的具体时间 为 2026 年 01 月 15 日 9:15-9:25，9:30-11:30，13:00-15:00；通过深圳证券交易 所互联网投票系统投票的具体时间为 2026 年 01 月 15 日 9:15 至 15:00 的任意 时间。 5、会议的召开方式：现场表决与网络投票相结合。 6、会议的股权登记日：2026 年 01 月 08 日 7、出席对象： 一、召开会议的基本情况 1、股东会届次：2026 年第一次临时股东会 书面形式委托代理人出席会议和参加表决，该股东代理人不必是本公司股东。 参与公司本次限制性股票激励计划的激励对象及与激励对象存在关联关系的股 东将回避议案 2、议案 3 和议案 4 的表决，关联股东深天科技控股（深圳） ...

会议相关 - 公司第四届董事会第十一次会议于2025年12月30日通讯召开[2] - 公司将于2026年1月15日召开2026年第一次临时股东会[8] 议案情况 - 限制性股票激励计划草案修订稿尚需提交股东会审议[3][4] - 开展外汇衍生品套期保值业务及可行性分析报告获通过[5][6] - 2026年日常关联交易预计议案尚需提交股东会审议[7]

公司定位与业务前景 - 公司是AI PCB（印制电路板）和封装基板领域的领军企业，产能和技术兼备 [1] - 公司高端产能充裕，AI PCB和BT载板相关业务未来几年有望维持高增长 [1] - ABF载板大规模量产有望迎来拐点 [1] 财务与盈利预测 - 预计公司2025至2027年归母净利润分别为34.63亿元、64.74亿元、90.09亿元 [1] - 产品迭代有望提升平均销售单价（ASP）和盈利能力 [1] - 高经营杠杆下，公司盈利弹性有望超预期 [1] 估值与投资观点 - 给予公司2026年30倍目标估值，目标价为291.3元 [1] - 当前股价向下有估值保护 [1] - AI应用创新有望带动板块估值提升 [1] - 估值参考了可比公司胜宏科技、沪电股份、生益电子和景旺电子的估值及其历史估值中枢 [1]

文章核心观点 - AI算力（包括北美英伟达、谷歌、微软以及国内华为、云厂商）是推动PCB与覆铜板行业增长的核心动力，高阶HDI/高多层板和超低损耗覆铜板成为竞争关键 [1] - 产业链呈现“头部绑定、高端突破”的竞争态势，PCB领域形成“北美算力绑定龙头+国产算力核心玩家”梯队，覆铜板行业则头部集中、认证壁垒高 [1] 覆铜板（CCL）主流厂商：梯队分明，高端壁垒凸显 - 覆铜板是PCB的核心基材，占PCB成本约30%，其技术门槛与1-2年的认证周期决定了行业集中度高，头部厂商主导高端市场 [1] - **全球头部梯队（AI/高速场景核心供应商）**： - 生益科技：大陆覆铜板龙头，其M9级超低损耗覆铜板（Df≤0.002，支持224Gbps）已通过英伟达认证，适配GB300/Rubin架构等高端场景，量产良率超90% [2] - 建滔积层板：全球规模领先，覆盖中高端FR4与Low-Loss系列，集团内与建滔PCB形成垂直协同 [2] - 台光电子：中国台湾头部厂商，是英伟达高端覆铜板核心供应商之一 [2] - 南亚塑胶：中国台湾巨头，覆盖从常规FR4到Low-Loss的全系列产品，产能规模大 [2] - 松下/Resonac：日本老牌厂商，是高端超低损耗、高可靠性覆铜板标杆，技术壁垒深厚 [2] - **国产第二梯队（加速高端化突破）**： - 包括华正新材、金安国纪、南亚新材、联茂/台燿等，正加速推进Low-Loss系列产品认证与国产替代 [3] - **细分/海外特色厂商（特种场景壁垒高）**： - 如Rogers、Isola主打PTFE/碳氢体系高频微波覆铜板，用于光模块、雷达等领域，技术壁垒极高 [3] PCB主流厂商：算力绑定决定卡位，梯队清晰 - PCB厂商的核心竞争力体现在客户绑定深度、高端产品技术和海外产能布局 [3] - **北美算力链核心绑定龙头（短期弹性最大）**： - 胜宏科技：高阶HDI/高多层板龙头，是英伟达Tier1供应商，为GB200/GB300 AI加速卡、UBB、NVSwitch板核心供货方，份额高，同时切入谷歌、微软、亚马逊供应链 [4] - 沪电股份：高速通信板/服务器母板标杆，800G/1.6T交换机板全球领先，是英伟达、思科、谷歌核心供应商，Switch Tray份额突出，泰国基地支撑海外交付 [4] - **国产算力链核心玩家（中长期确定性强）**： - 深南电路：超高层板/IC载板/封装基板龙头，超大尺寸PCB技术领先，是华为、中兴高端通信/服务器核心供应商 [4] - 鹏鼎控股：FPC/SLP/高阶HDI龙头，消费电子+AI服务器双轮驱动，英伟达Orin模组等订单落地 [4] - 东山精密：HDI/高多层板产能规模大，是英伟达B300等项目二供序列，产能弹性大 [4] - **台系/海外标杆厂商（全球份额稳定）**： - 如TTM/金像电，是超高层板/高速背板全球标杆，为英伟达、谷歌、微软核心供应商，高端份额高 [5] 关键行业规律：PCB厂商极少自给自足，覆铜板绑定决定竞争力 - **主流PCB厂商自给自足现状**： - 绝大多数PCB厂（如沪电、胜宏、鹏鼎、深南电路、东山精密等）均不自行生产覆铜板 [5] - 核心原因有三：覆铜板技术门槛高；英伟达、北美云、华为等核心客户会明确指定覆铜板品牌与型号；外采可分散占PCB成本约30%的原材料价格波动风险 [5][6] - **少数协同例外情况**： - 仅集团化企业存在部分垂直协同，如建滔系（建滔积层板+建滔PCB）、生益系（生益科技+生益电子），可内部供应部分常规覆铜板，但高端Low-Loss覆铜板与特种基材仍需外采 [6] 产业链竞争核心与受益逻辑 - **竞争核心维度**： - 覆铜板：聚焦M9/M10级超低损耗产品的产能、良率、客户认证（英伟达/AMD/北美云），以及上游关键物料的供应链韧性 [6] - PCB：聚焦高阶HDI（6阶+）、高多层板（30层+）的技术突破，海外产能布局（泰国/马来西亚等），以及与算力龙头的绑定深度 [6] - **受益节奏与逻辑**： - 短期（1-2年）：北美算力扩张与英伟达GB300/Rubin放量，使胜宏科技、沪电股份（PCB）以及生益科技、台光电子（覆铜板）弹性最大 [7] - 中期（2-3年）：国产算力链崛起与800G/1.6T交换机、光模块放量，使深南电路、鹏鼎控股、东山精密（PCB）以及华正新材、南亚新材（覆铜板）受益显著 [7] - 长期（3年以上）：IC载板/封装基板国产替代与先进封装爆发，使深南电路（PCB+载板）、生益科技（覆铜板+载板材料）等具备高端突破能力的厂商迎来机遇 [7]

文章核心观点 - 2025年，在AI需求驱动及大厂技术升级助推下，PCB板块取得显著超额收益，年初至今涨幅达149.9%，位居电子细分板块首位 [3][4] - 展望2026年，AI算力中心在大模型训练及推理需求推动下，部署规模和速度将进一步提升，AI PCB需求保持高速增长，供给紧张趋势延续，行业仍处于高景气周期 [3] - PCB/CCL行业兼具周期和成长属性，伴随业绩高增的可持续性，估值有向上突破空间，投资评级维持“推荐” [3] 2025年板块行情回顾 - 全年板块走势受AI算力需求、开源模型发布、中美关税战、新技术预期及业绩分化等多重因素影响，呈现宽幅震荡并最终上涨 [4] - 年初以来SW印制电路板板块上涨149.9%，在电子细分板块中排名第1，跑赢SW电子板块101.2个百分点，跑赢沪深300指数132.2个百分点 [4][22] - 截至2025年12月23日，PCB板块整体PE估值处于行业历史高位区间 [26] 景气度跟踪 下游终端需求 - 尽管手机及汽车等端侧需求2026年预计走弱，但AI算力建设推动服务器及交换机加速升级，需求保持旺盛 [5] - 2025年全球PCB市场规模预计为849亿美元，同比增长15.4%，其中AI相关领域（服务器、有线侧）占比提升至28.7% [6][32] - 北美主要云厂商对2026年AI资本支出（Capex）展望乐观，预计总额约5500亿美元，同比增长25%左右 [7][54] 产业链库存 - 中国台湾PCB月度CP值从2025年7月开始处于0.5以下，显示行业景气度较高后出现结构性调整 [5][34] - 中国大陆及台股PCB厂商2025年第三季度库存环比向上抬升，显示下游厂商加大备库，AI需求旺盛 [5][34] 产能利用率及扩产 - 国内头部PCB厂商2025年下半年整体产能利用率在93%-97%之间，进入第四季度景气度持续走高 [39] - 展望2026年，头部厂商多保持乐观，订单能见度普遍达3个月以上，并积极扩充IC载板、高多层板、高阶厚HDI板等高端产能 [6][40] - PCB行业资本开支从2024年下半年开始逐步扩大，2025年前三季度国内PCB厂商购建固定资产等支付的现金同比增长53.9% [41] 产品价格 - 上游铜价高位震荡上行，金价处于高位，铜箔加工费、玻纤布呈现涨价趋势，树脂价格相对平稳 [6][44] - 2025年下半年CCL价格涨势明确，受原材料涨价推动，头部厂商密集提价；AI高端HDI、高多层板及载板需求旺盛，价格看涨 [45] PCB整体景气度 - 2025年1-11月，台股PCB行业累计收入同比增长12.8% [47] - Prismark预计2025年第四季度全球PCB市场规模同比增速将提升，2026年全球PCB市场规模预计将增长至940-980亿美元 [6][49] PCB细分领域分析 算力PCB - AI数据中心是PCB增长最快、最大的下游应用领域，Prismark预计2024-2029年服务器用PCB市场复合年增长率（CAGR）达18.7%，至257亿美元 [7][51] - AI服务器持续迭代推动PCB向高阶HDI方向加速升级，Prismark预计AI/HPC服务器HDI市场规模2024-2029年CAGR高达30%，至47亿美元 [7] - 粗略估算，国内上市公司中能匹配AI需求的PCB有效产能供给约1200亿元，而需求端预计在1500亿元左右，供给紧张 [7] - 英伟达Rubin架构采用无缆化设计，大幅提升柜内PCB需求及价值量，材料向M8+/M9加速升级 [59][61] - 谷歌TPU、AWS Trainium等ASIC芯片以及国内华为昇腾、寒武纪等算力芯片厂商快速发展，驱动全球AI PCB需求高速增长 [7][68][74] 端侧PCB - 消费终端AI化及折叠屏、AI眼镜等新型态终端推出，将带动终端PCB升级和价值量提升，关注2026年苹果、OpenAI等新品创新 [8] - 2026年汽车市场增速预计放缓，但智能化升级将带动汽车PCB价值量提升 [8] 载板 - AI算力芯片和存储需求向上带动行业明显回暖，全球载板产能稼动率快速提升 [8] - 上游Low-CTE玻布材料供给紧缺，供需缺口下将推动载板价格持续走高，国内高端ABF载板厂商迎来切入核心客户供应链的窗口期 [8] 材料及设备 覆铜板 - AI高速运算场景推动高速CCL升级节奏加速，预计2026年M8为主流板材，M9进入量产；2027年M9成为主流板材 [9] - 预计2026年高速CCL市场规模约80亿美元，2024-2027年需求CAGR达40% [9] - “涨价”成为CCL行业2025-2026年主旋律，上游原材料价格上涨、下游AI需求挤占产能及PCB环节库存低等因素驱动CCL处于涨价通道 [9] - 目前高速CCL市场份额主要集中在台系和日韩厂商，国内厂商如生益科技、南亚新材已在算力供应链取得突破并开始放量 [9] 上游主材 - CCL上游主材（铜箔、树脂、玻纤布）成本占比分别约为42%、26%、20% [10] - AI需求推动CCL向M8、M9等级升级，带动高端主材需求放量 [10] - 玻纤布：一代、二代布为当下主流高端材料，Q布放量在即，缺口严重 [10] - 电子铜箔：AI需求推动HVLP铜箔加速升级，需求快速增长 [10] - 树脂：M8+、M9等级CCL升级有望推动碳氢树脂需求放量 [10] 设备 - AI PCB加速扩产升级，高端设备需求旺盛推动国产厂商份额快速提升 [11] - 钻孔领域，高阶HDI、高多层板升级带动机械和激光钻孔设备需求，大族数控在该领域卡位，超快激光设备迎突破 [11] - 钻针环节量价齐升，鼎泰高科受益于PCB钻针需求增长及M9新材料钻针项目进展 [11] 2026年行业投资策略 - 算力板块仍是2026年Beta最强的主线之一，AI持续推动对高多层及高阶HDI的需求 [12] - 从产业链环节对比分析，上游CCL及原材料环节具备量价齐升趋势，且国内公司有全球份额扩张的Alpha，应为首选 [12] - AI PCB环节，在供需缺口背景下，应把握具备产能规模优势、客户资源、技术卡位的头部厂商及有望在海外供应链实现“0-1”突破的厂商 [12] - 设备环节，下游PCB厂商的持续扩产升级是增长驱动力，看好国内设备厂商在此轮AI驱动的产能升级下实现弯道超车 [12]

公司人事变动 - 深南电路于12月22日晚间发布公告，宣布保荐代表人发生变更 [1] - 原保荐代表人赵宗辉因工作变动不再担任相关职务 [1] - 国泰海通证券委派许磊接替赵宗辉，继续履行2021年度非公开发行A股股票项目的持续督导工作 [1] - 变更后，持续督导保荐代表人为银波和许磊 [1]

保荐机构与代表人 - 公司2021年度非公开发行A股股票项目联合保荐机构为国泰海通和中航证券[1] - 持续督导原保荐代表人赵宗辉因工作变动，许磊接替[2] - 更换后持续督导保荐代表人为银波、许磊[2] 募集资金情况 - 因募集资金使用情形，保荐机构继续履行督导义务，目前资金已使用完毕[1] 许磊履历 - 许磊有丰富A股IPO、再融资及重大资产重组项目经验[5]

市场表现 - 12月22日，元件板块整体表现强劲，较上一交易日大幅上涨4.81% [1] - 当日上证指数上涨0.69%，报收于3917.36点，深证成指上涨1.47%，报收于13332.73点 [1] - 板块内多数个股上涨，南亚新材以9.84%的涨幅领涨，景旺电子、明阳电路、生益科技、东山精密等涨幅均超过8% [1] - 部分个股出现下跌，其中高华科技下跌4.26%，本川智能下跌4.11% [2] 个股交易数据 - 南亚新材收盘价为65.65元，成交量为7.88万手，成交额为5.02亿元 [1] - 景旺电子收盘价为72.87元，成交量为47.60万手，成交额为33.96亿元 [1] - 生益科技收盘价为65.57元，成交量为51.02万手，成交额为32.69亿元 [1] - 东山精密收盘价为81.82元，成交量为60.61万手，成交额为48.78亿元 [1] - 深南电路收盘价为226.00元，成交量为15.33万手，成交额为34.24亿元 [1] - 沪电股份收盘价为71.39元，成交量为81.43万手，成交额为57.50亿元 [1] - 高华科技收盘价为44.29元，成交量为9.76万手，成交额为4.41亿元 [2] - 本川智能收盘价为58.03元，成交量为6.60万手，成交额为3.86亿元 [2] 资金流向 - 当日元件板块整体呈现主力资金大幅净流入，净流入金额达24.5亿元 [2] - 游资资金净流出14.23亿元，散户资金净流出10.27亿元 [2] - 沪电股份主力资金净流入4.64亿元，占其成交额的8.06% [3] - 生益科技主力资金净流入4.25亿元，占其成交额的13.01% [3] - 深南电路主力资金净流入4.16亿元，占其成交额的12.15% [3] - 胜宏科技主力资金净流入4.06亿元，占其成交额的3.86% [3] - 东山精密主力资金净流入2.71亿元，占其成交额的5.55% [3] - 景旺电子主力资金净流入1.49亿元，占其成交额的4.39% [3]