控股股东及其附属企业银行存款往来 - 2024年期初余额70807.64万元[3] - 上半年累计发生金额299247.70万元[3] - 上半年利息4.27万元[3] - 上半年偿还累计发生金额333982.38万元[3] - 上半年末余额36077.23万元[3] 其他关联资金往来 - 2024年期初总计金额107799.24万元[4] - 上半年累计发生金额427621.24万元[4] - 上半年偿还累计发生金额446411.73万元[4] - 上半年末总计金额89013.02万元[4] 其他 - 2024年上半年公司不存在非经营性资金占用情况[2]

资金使用 - 公司可使用不超10亿元闲置募集资金买不超12个月保本型产品，24个月内有效且资金可滚动使用[2] 存款情况 - 无锡广芯向中国银行申购两笔结构性存款，金额分别为1.44亿和1.56亿元，预计年化收益率分别为1.09%或1.90%、1.10%或1.91%[3] - 2023年6 - 9月无锡广芯多次购买结构性存款，有不同金额、预计年化收益率和收益[8] - 无锡广芯购买挂钩型结构性存款，多笔有不同购买金额、预计年化收益率和实际收益[9] 未到期金额 - 截至公告日，公司使用闲置募集资金现金管理尚未到期总金额为55000万元[10] 备查文件 - 备查文件包含中国银行结构性存款产品证实书[11]

业绩预增情况 - 2024年上半年公司业务收入实现同比增长,利润同比提升[5] - 公司把握行业结构性机会,加大各项业务市场拓展力度,订单同比增长,产能稼动率保持良好水平[5] - 受益于AI加速演进及应用深化,以及通用服务器迭代升级等因素,公司产品结构优化[5] PCB业务产品应用分布 - 公司PCB业务主要面向通信设备、数据中心(含服务器)、汽车电子等领域,并长期深耕工控、医疗等领域[5] PCB业务通信领域拓展 - 2024年一季度以来,无线侧通信基站相关产品需求未出现明显改善,有线侧交换机、光模块等产品需求有所增长[5] AI发展对PCB业务的影响 - AI加速演进和应用深化,ICT产业对高算力和高速网络的需求日益紧迫,各类终端应用对边缘计算和数据传输的需求增长[5] - 公司PCB业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存储器等领域的产品需求将受益[5] PCB业务汽车电子领域拓展 - 公司以新能源和ADAS为主要聚焦方向,主要生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品[5] - 2024年一季度以来,公司继续把握新能源和ADAS方向的机会,聚焦国内外目标客户的开发突破[5] HDI工艺能力及产品布局 - 公司PCB业务具备包括Any Layer在内的HDI工艺能力,主要应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等领域[5] 封装基板业务拓展 - 2024年一季度以来,BT类产品需求整体延续去年第四季度态势,部分细分领域产品结构有所调整[5] - FC-BGA封装基板各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进[5] FC-BGA技术能力进展 - 公司FC-BGA封装基板已具备14层及以下产品批量生产能力,14层以上产品具备样品制造能力[5] - 公司将进一步加快高阶领域产品技术能力突破和市场开发,加强研发团队培养[5] 工厂建设进展 - 无锡基板二期工厂已于2022年9月下旬连线投产,目前已实现单月盈亏平衡[5] - 广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线,目前产能爬坡处于前期阶段[5] 产能利用情况 - 公司近期PCB工厂稼动率较2024年第一季度有所增长,封装基板工厂稼动率相对保持平稳[5] 原材料价格变化 - 公司主要原材料价格整体相对保持稳定,近期部分辅材价格有所上升,但暂未对公司经营产生明显影响[5] - 公司将持续关注大宗商品价格变化及上游原材料价格传导情况[5] 海外项目进展 - 公司在泰国投资建设工厂,总投资额为12.74亿元人民币/等值外币,目前已开展各项建设工作[5] - 具体投产时间将根据后续建设进度、市场情况等因素确定[5]

公司基本信息 - 证券代码为 002916，证券简称为深南电路，编号为 2024 - 47 [1] - 2024 年 7 月 25 日进行特定对象调研，参与单位有华商基金、汇添富基金等，接待人员有投资者关系经理郭家旭等 [2] 业绩情况 - 2024 年上半年把握行业结构性机会，订单同比增长，产能稼动率良好，业务收入同比增长，因 AI 等因素产品结构优化，利润同比提升，具体财务数据待半年度报告披露 [2] PCB 业务情况 下游应用分布 - 从事高中端 PCB 产品设计、研发及制造，下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，长期深耕工控、医疗等领域 [2] 通信领域经营拓展 - 2024 年一季度以来，无线侧通信基站相关产品需求较去年第四季度未明显改善，有线侧交换机、光模块等产品需求有所增长 [3] AI 领域影响 - 伴随 AI 加速演进和应用深化，ICT 产业对高算力和高速网络需求紧迫，公司 PCB 业务在高速通信网络等领域的产品需求受影响 [3] 汽车电子领域经营拓展 - 以新能源和 ADAS 为主要聚焦方向，生产高频、HDI 等产品，ADAS 领域产品比重较高，新能源领域产品集中于电池、电控层面，2024 年一季度以来把握机会推进定点项目 [3] HDI 工艺能力及产品布局 - 具备包括 Any Layer 在内的 HDI 工艺能力，应用于通信、数据中心等下游领域部分中高端产品 [3] 封装基板业务情况 - 2024 年一季度以来，BT 类产品需求延续去年第四季度态势，部分细分领域产品结构随下游需求波动调整，FC - BGA 封装基板各阶产品对应产线验证导入等工作有序推进 [3] 工厂稼动率情况 - 公司近期 PCB 工厂稼动率较 2024 年第一季度有所增长，封装基板工厂稼动率相对保持平稳 [3][4] 原材料价格情况 - 2023 年至 2024 年一季度原材料价格整体相对稳定，近期部分辅材和板材价格上升，暂未对公司经营产生明显影响，公司将持续关注并与相关方沟通 [4] 泰国项目情况 - 为拓展海外市场，在泰国投资建设工厂，总投资额为 12.74 亿元人民币/等值外币，已开展建设工作，投产时间根据后续情况确定 [4]

业绩情况 - 2024年上半年公司把握行业结构性机会，订单同比增长，产能稼动率良好，业务收入同比增长，产品结构优化助益利润同比提升，具体财务数据将在2024年半年度报告披露 [2] PCB业务 - 从事高中端产品设计、研发及制造，下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子等领域，长期深耕工控、医疗等领域 [2] - 2024年一季度以来，无线侧通信基站相关产品需求较去年第四季度未明显改善，有线侧交换机、光模块等产品需求有所增长 [3] - AI发展驱动终端电子设备对高频高速等相关PCB产品需求提升，公司在高速通信网络等领域的PCB产品需求受影响 [3] - 近期PCB工厂稼动率较2024年第一季度有所增长 [3] 封装基板业务 - 2024年一季度以来，BT类产品需求整体延续去年第四季度态势，部分细分领域产品结构随下游需求波动调整，FC - BGA封装基板各阶产品对应产线验证导入、送样认证等工作有序推进 [3] - 公司具备WB、FC封装形式全覆盖的BT类封装基板量产能力，2023年FC - CSP封装基板产品在MSAP和ETS工艺样品能力达行业领先，RF封装基板产品导入部分高阶产品；14层及以下FC - BGA封装基板产品具备批量生产能力，14层以上具备样品制造能力 [3] - 封装基板工厂稼动率相对保持平稳 [3] 电子装联业务 - 属于PCB制造业务下游环节，按产品形态分为PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装等，聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域 [4] - 发展旨在以互联为核心，协同PCB业务，发挥电子互联产品技术平台优势，通过一站式解决方案平台为客户提供增值服务，增强客户粘性 [4] 原材料情况 - 2023年至2024年一季度原材料价格整体相对稳定，近期受大宗商品价格变化影响，贵金属等部分辅材和部分板材价格上升，暂未对公司经营产生明显影响，公司将持续关注并与供应商及客户积极沟通 [4]

公司业绩 - 2024年上半年把握行业结构性机会，加大业务市场拓展力度，订单同比增长，产能稼动率良好，业务收入同比增长，产品结构优化助益利润同比提升，具体财务数据将在半年度报告披露 [2] PCB业务 - 从事高中端PCB产品设计、研发及制造，下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子等领域，长期深耕工控、医疗等领域 [2] - 长期深耕通信领域，覆盖各类无线侧及有线侧通信PCB产品，2024年一季度以来，无线侧通信基站相关产品需求较去年四季度未明显改善，有线侧交换机、光模块等产品需求有所增长 [2][3] - 伴随AI发展，ICT产业对高算力和高速网络需求紧迫，驱动终端电子设备对高频高速等相关PCB产品需求提升，公司在高速通信网络等领域的PCB产品需求受影响 [3] 封装基板业务 - 2024年一季度以来，BT类产品需求整体延续去年四季度态势，部分细分领域产品结构随下游需求波动有所调整，FC - BGA封装基板各阶产品对应产线验证导入、送样认证等工作有序推进 [3] 工厂稼动率 - 近期PCB工厂稼动率较2024年第一季度有所增长，封装基板工厂稼动率相对平稳 [3] 电子装联业务 - 属于PCB制造业务下游环节，按产品形态分为PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装等，聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域，旨在协同PCB业务，发挥平台优势，提供一站式解决方案，增强客户粘性 [3] 原材料价格 - 2023年至2024年一季度原材料价格整体相对稳定，近期受大宗商品价格变化影响，贵金属等部分辅材价格上升，部分板材价格有抬头趋势，目前暂未对公司经营产生明显影响，公司将持续关注并与供应商及客户积极沟通 [3][4]

公司基本信息 - 证券代码 002916，证券简称深南电路 [2] - 投资者关系活动类别为特定对象调研，时间是 2024 年 7 月 18 日，地点在公司会议室，接待人员有副总经理、董事会秘书张丽君和投资者关系经理郭家旭，参与单位包括国泰基金等多家机构 [2] 业绩情况 - 2024 年上半年把握行业结构性机会，订单同比增长，产能稼动率良好，业务收入同比增长，因 AI 演进等因素产品结构优化，利润同比提升，具体财务数据将在半年度报告披露 [2] PCB 业务 下游应用分布 - 从事高中端 PCB 产品设计、研发及制造，下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，长期深耕工控、医疗等领域 [2] 通信领域经营拓展 - 2024 年一季度以来，无线侧通信基站相关产品需求较去年第四季度未明显改善，有线侧交换机、光模块等产品需求有所增长 [3] 汽车电子领域经营拓展 - 以新能源和 ADAS 为主要聚焦方向，生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品，ADAS 领域产品比重相对较高，新能源领域产品集中于电池、电控层面，2024 年一季度以来继续把握机会，推进定点项目需求释放 [3] AI 领域影响 - AI 加速演进和应用深化，驱动终端电子设备对高频高速等相关 PCB 产品需求提升，公司在高速通信网络等领域的 PCB 产品需求受影响 [3] 工厂稼动率 - 近期 PCB 工厂稼动率较 2024 年第一季度有所增长 [4] 封装基板业务 经营拓展 - 2024 年一季度以来，BT 类产品需求延续去年第四季度态势，部分细分领域产品结构随下游需求波动调整，FC - BGA 封装基板各阶产品对应产线验证导入、送样认证等工作有序推进 [3] 技术能力突破 - 具备 WB、FC 封装形式全覆盖的 BT 类封装基板量产能力，部分细分市场有领先优势；2023 年 FC - CSP 封装基板产品在 MSAP 和 ETS 工艺样品能力达行业领先，RF 封装基板产品导入部分高阶产品；14 层及以下 FC - BGA 封装基板产品具备批量生产能力，14 层以上具备样品制造能力 [3] 工厂稼动率 - 封装基板工厂稼动率相对保持平稳 [4] 电子装联业务 - 属于 PCB 制造业务下游环节，按产品形态分为 PCBA 板级、功能性模块、整机产品/系统总装等，聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域，旨在协同 PCB 业务，提供一站式解决方案，增强客户粘性 [4] 原材料情况 - 主要原材料包括覆铜板等多种品类，2023 年至 2024 年一季度价格整体相对稳定，近期部分辅材和板材价格上升，暂未对公司经营产生明显影响，公司将持续关注价格变化并与供应商及客户沟通 [4]

业绩情况 - 2024年上半年业绩预增，产能稼动率良好，业务收入同比增长，因AI演进、应用深化及服务器迭代升级，产品结构优化，利润同比提升，具体财务数据将在半年度报告披露 [2] - 2023年至2024年一季度原材料价格整体稳定，近期部分辅材和板材价格上升，暂未对公司经营产生明显影响 [4] PCB业务 下游应用分布 - 从事高中端PCB产品设计、研发及制造，下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，长期深耕工控、医疗等领域 [2] 通信领域经营拓展 - 2024年一季度以来，无线侧通信基站相关产品需求较去年四季度未明显改善，有线侧交换机、光模块等产品需求有所增长 [3] 汽车电子领域经营拓展 - 以新能源和ADAS为主要聚焦方向，面向海外及国内Tier1客户，生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品，ADAS领域产品比重较高，新能源领域产品集中于电池、电控层面；2024年一季度以来把握机会，聚焦客户开发突破，推进定点项目需求释放 [3] AI领域影响 - AI加速演进和应用深化，ICT产业对高算力和高速网络需求紧迫，驱动终端电子设备对相关PCB产品需求提升，公司高速通信网络、数据中心交换机、AI等领域PCB产品需求受影响 [3] 工厂稼动率 - 近期PCB工厂稼动率较2024年第一季度有所增长 [4] 封装基板业务 经营拓展 - 2024年一季度以来，BT类产品需求延续去年四季度态势，部分细分领域产品结构随下游需求波动调整；FC - BGA封装基板各阶产品产线验证导入、送样认证等工作有序推进 [3] 技术能力突破 - 具备WB、FC封装形式全覆盖的BT类封装基板量产能力，部分细分市场有领先竞争优势；2023年FC - CSP封装基板产品在MSAP和ETS工艺样品能力达行业领先，RF封装基板产品导入部分高阶产品；14层及以下FC - BGA封装基板产品具备批量生产能力，14层以上具备样品制造能力 [3] 工厂稼动率 - 封装基板工厂稼动率相对保持平稳 [4] 电子装联业务 定位及布局策略 - 属于PCB制造业务下游环节，按产品形态分为PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装等，聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域，旨在协同PCB业务，发挥电子互联产品技术平台优势，提供一站式解决方案和增值服务，增强客户粘性 [4] 销售模式区别 - Turnkey模式由公司自行组织原材料采购并生产交付产品，Consign模式由客户提供大部分原材料 [4]

业绩预增 - 公司 2024 年上半年预计实现归母净利润 9.1 亿元-10 亿元,同比增长 92.01%-111.00%[5] - 公司 2024 年上半年预计实现扣非净利润 8.2 亿元-9.1 亿元,同比增长 92.64%-113.78%[5] PCB 业务拓展 - 公司 PCB 业务主要应用于通信设备、数据中心(含服务器)、汽车电子等领域[5] - 通信领域无线侧基站产品需求未见明显改善,有线侧交换机、光模块等产品需求有所增长[7] - 汽车电子领域公司聚焦新能源和 ADAS 方向,推进国内外目标客户的开发突破[8] 封装基板业务 - BT 类产品需求整体延续去年第四季度态势,FC-BGA 封装基板产品验证导入和送样认证工作有序推进[10] - 公司具备包括 WB、FC 封装形式全覆盖的 BT 类封装基板量产能力,在部分细分市场拥有领先优势[11] - 公司 FC-CSP 封装基板产品在 MSAP 和 ETS 工艺的样品能力已达到行业内领先水平,14 层及以下 FC-BGA 产品具备批量生产能力[11] 电子装联业务 - 公司电子装联业务聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域,以互联为核心提供一站式解决方案[9] - 公司电子装联业务采用 Turnkey 和 Consign 两种销售模式,满足不同客户需求[10]

公司基本信息 - 证券代码 002916，证券简称深南电路 [2] - 投资者关系活动类别为特定对象调研，时间是 2024 年 7 月 12 日，地点为电话及网络会议 [2] - 上市公司接待人员有战略发展部总监、证券事务代表谢丹，投资者关系经理郭家旭 [2] 2024 年上半年业绩预增情况 - 把握行业结构性机会，加大市场拓展力度，订单同比增长，产能稼动率良好，业务收入同比增长，产品结构优化助益利润提升 [2] - 预计归母净利润 9.1 亿元 -10 亿元，同比增长 92.01%-111.00% [2] - 预计扣非净利润 8.2 亿元 -9.1 亿元，同比增长 92.64%-113.78% [2] PCB 业务情况 下游应用分布 - 从事高中端 PCB 产品设计、研发及制造，下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，长期深耕工控、医疗等领域 [2] 各领域经营拓展 - 通信领域：2024 年一季度以来，无线侧通信基站相关产品需求较去年第四季度未明显改善，有线侧交换机、光模块等产品需求有所增长 [3] - 汽车电子领域：是重点拓展领域之一，面向海外及国内 Tier1 客户，以新能源和 ADAS 为主要聚焦方向，2024 年一季度以来继续把握机会，推进定点项目需求释放 [3] AI 领域影响 - AI 加速演进和应用深化，驱动终端电子设备对高频高速等相关 PCB 产品需求提升，公司高速通信网络等领域 PCB 产品需求受影响 [3] 工厂生产安排 - 在深圳、无锡、南通拥有多个 PCB 工厂，除部分专业工厂外，主要根据不同 PCB 产品工艺要求特征安排生产，产线对工艺相似的不同下游领域产品有一定兼容性 [3] 工厂稼动率 - 近期 PCB 工厂稼动率较 2024 年第一季度有所增长 [4] 封装基板业务情况 经营拓展 - 2024 年一季度以来，BT 类产品需求延续去年第四季度态势，部分细分领域产品结构随下游需求波动调整；FC - BGA 封装基板各阶产品对应产线验证导入、送样认证等工作有序推进 [3] 技术能力突破 - 具备 WB、FC 封装形式全覆盖的 BT 类封装基板量产能力，部分细分市场有领先竞争优势 [4] - 2023 年，FC - CSP 封装基板产品在 MSAP 和 ETS 工艺样品能力达行业领先水平，RF 封装基板产品成功导入部分高阶产品 [4] - 14 层及以下 FC - BGA 封装基板产品具备批量生产能力，14 层以上具备样品制造能力 [4] 工厂稼动率 - 封装基板工厂稼动率相对保持平稳 [4] 电子装联业务情况 - 属于 PCB 制造业务下游环节，按产品形态分为 PCBA 板级、功能性模块、整机产品 / 系统总装等，聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域 [4] - 发展旨在以互联为核心，协同 PCB 业务，发挥电子互联产品技术平台优势，通过一站式解决方案平台为客户提供增值服务，增强客户粘性 [4]