募集资金基本情况 - 公司首次公开发行A股股票5860万股，每股发行价格32.60元，募集资金总额19.1036亿元，扣除发行费用1.242806亿元后，募集资金净额为17.860794亿元 [1] - 募集资金到账后已全部存放于专项账户，并与保荐机构、银行签署监管协议 [2] 募集资金投资计划 - 原计划总投资18.274亿元，拟投入募集资金17.9756亿元，主要投向两个5G高频高速电子电路基材建设项目（年产1500万平米和1000万平米）以及研发中心改造、归还贷款等项目 [2] - 两个5G基材建设项目合计拟投入募集资金13.1039亿元，占募集资金净额的73.4% [2][3] 募投项目结项情况 - 截至2025年6月30日，两个5G基材建设项目累计投入10.8194亿元，节余资金2.209亿元（含待支付尾款及质保金约1000万元） [3] - 节余原因包括严格成本控制、现金管理收益及存款利息收入 [3][4] 节余资金使用计划 - 公司将2.209亿元节余资金永久补充流动资金，用于日常经营 [4] - 待支付尾款及质保金后续将通过自有资金支付 [4] 决策程序 - 该事项已通过董事会、监事会审议，无需提交股东大会 [5] - 监事会认为该举措符合资金使用效益最大化原则，未损害股东利益 [5]

7月17日，南亚新材料科技股份有限公司（以下简称"南亚新材"）宣布，其2022年度向特定对象发行A股股票的部分募投项目正式结项， 并将节余募集资金永久补充流动资金。这一举措旨在优化资源配置，提高资金使用效率，进一步支持公司的日常运营和业务发展。 合计节余募集资金为22,090.32万元。 关于资金节余主要原因，南亚新材说明称，公司在募投项目实施过程中，严格遵循募集资金使用的相关规定，坚持合理、有效、谨慎、 节约的原则，加强项目建设各个环节成本费用的控制、监督和管理，合理降低了项目总支出。此外，公司通过使用部分闲置募集资金进 行现金管理，获得了一定的投资收益，同时募集资金存放期间也产生了一定的存款利息收入。 为合理配置资金，提高募集资金使用效率，南亚新材决定将节余募集资金22,090.32万元永久补充流动资金，用于公司日常生产经营活 动。这一举措将进一步充盈公司现金流，提升经济效益。待节余募集资金转出完毕后，公司将办理相关募集资金专户的注销手续。 截至2025年6月30日，上述两个募投项目已完成建设并达到预定可使用状态。根据光大证券的核查意见，两个项目的募集资金使用及节余 情况如下： 1、年产1500万平方米5 ...

报告公司投资评级 - 首次覆盖，给予“买入”评级 [1][8] 报告的核心观点 - 积极布局hvlp5高频铜箔，受益于AI服务器高速发展；3C消费电子逐步复苏，“电磁屏蔽 + 复合铜箔”双轮驱动逐步深化；收购威斯双联51%股权，强化协同效应；拟收购德佑新材，形成覆盖电子元器件“屏蔽 - 固定 - 导热 - 绝缘”全环节的一体化解决方案能力，加速复合铜箔等新材料的市场导入 [4][5][6][7] 公司基本情况 - 最新收盘价33.66元，总股本2.83亿股，流通股本0.82亿股，总市值95亿元，流通市值28亿元，周内最高/最低价为52/11.65元，资产负债率4.0%，市盈率116.07，第一大股东为隆扬国际股份有限公司 [3] 个股表现 - 2024年7月至2025年7月，隆扬电子股价涨幅从 - 27%逐步增长至113% [2] 投资要点 布局hvlp5高频铜箔 - 受益于全球AI大模型发展，高速CCL市场规模增长，催涨对高端铜箔要求；hvlp5高频铜箔具高频高速低损耗特征，适用于AI服务器等高阶市场；目前处于和客户产品验证和测试阶段，其他厂商主要为日本企业；公司工艺路线在超薄、超平坦铜箔制作有优势，故从hvlp5等级铜箔开始参与市场开发 [4] 3C消费电子与业务发展 - 2024年3C消费电子市场逐步复苏，带动公司产品销量提升，客户结构优化；公司在夯实主业基础上，在越南、美国及泰国建立工厂及办事处布局海外市场；以卷绕式真空磁控溅射及复合镀膜技术为核心研发铜箔类材料产品，未来形成“电磁屏蔽 + 复合铜箔”双轮驱动模式 [5] 股权收购 - 以11,995.20万元收购常州威斯双联科技有限公司51%股权，优化供应链管理，降低生产成本，实现技术优势互补和客户资源共享 [6] - 拟分两步支付现金收购德佑新材100%股权，第一步收购70%股权作价77,000万元；收购后增厚业绩，整合技术优势，丰富产品类别，拓宽客户结构，拓展新材料市场布局 [7] 投资建议 - 预计公司2025/2026/2027年分别实现收入3.75/4.88/6.35亿元，归母净利润分别为1.09/1.48/2.02亿元，当前股价对应2025 - 2027年PE分别为87倍、64倍、47倍 [8] 盈利预测和财务指标 整体指标 - 2024 - 2027年，营业收入分别为2.88/3.75/4.88/6.35亿元，增长率分别为8.51%/30.23%/30.13%/30.12%；归属母公司净利润分别为8223/10946/14847/20217万元，增长率分别为 - 15.02%/33.12%/35.63%/36.17% [10] 财务比率 - 毛利率从2024年的48.0%提升至2027年的50.0%，净利率从28.6%提升至31.8%；资产负债率从4.0%提升至6.9%；应收账款周转率、存货周转率、总资产周转率均呈上升趋势 [11] 现金流 - 经营活动现金流净额从2024年的5800万元增长至2027年的2.35亿元；投资活动现金流净额为负；筹资活动现金流净额为负；现金及现金等价物净增加额为负 [11]

核心观点 - 德福科技是铜箔行业龙头，深耕铜箔领域四十年，以电子电路铜箔起家，逐步拓展锂电铜箔领域 [1] - 25Q1公司实现营收25.01亿元，同比+110%，归母净利润0.18亿元，实现扭亏为盈，经营趋势持续向上 [1] - 高端电子电路铜箔和固态电池新产品为公司带来发展机遇 [1] 电子电路铜箔业务 - PCB的重要组成部分是覆铜板，覆铜板在PCB的成本占比达27.30%，铜箔在覆铜板的成本占比达42.10% [1] - RTF（反转铜箔）与HVLP（极低轮廓铜箔）是高频高速覆铜板使用的主流产品，目前以日本和中国台湾供应商为主 [1] - 公司HVLP1-2已经小批量供货，主要应用于英伟达项目及400G/800G光模块领域 [1] - HVLP3已经在日系覆铜板认证通过，主要用于国内算力板项目，预计2025年放量 [1] - 公司计划收购卢森堡铜箔（全球高端IT铜箔龙头企业之一），有望加速高端电子电路铜箔突破 [1] 锂电铜箔业务 - 23-25年行业有效产能分别为118、145、152万吨，对应全球需求分别为61、83、110万吨 [2] - 23-25年供需敞口分别为93%、75%、38%，敞口逐年收窄，2025年新增产能较少，行业整体供需关系持续改善 [2] - 公司积极布局雾化铜箔、微孔铜箔、镀镍铜箔等固态电池新产品，均已实现批量供货 [2] 盈利预测 - 预计25-27年归母净利润为1.12/3.12/4.52亿元，同比增速为145.8%/177.9%/44.8% [2] - 给予公司26年归母净利润50x PE，对应合理价值24.77元/股 [2]

政策导向与市场影响 - 中央财经委会议提出治理企业低价无序竞争，引导提升产品品质，推动落后产能有序退出，大宗商品市场情绪明显回暖[3] - 政策重点针对产能严重过剩、企业普遍亏损、老旧产能占比较高且政策约束力强的行业，如多晶硅、工业硅、PVC等[4] - 铝产业链在上轮去产能中通过强政策约束实现利润持续改善，2015年政策出台到市场反弹存在时滞[4] 行业利润与产能分析 能化板块 - PTA利润-0.5%，产能集中度87.4%，民营主导，老旧装置占比34.2%[8] - 乙醇利润-1.8%，产能集中度51%，民营/国营混合，老旧装置占比18.9%[8] - PX利润2.1%，产能集中度72%，民营/国营混合，老旧装置占比30%[8] - 燃料油低硫利润5%-8%，高硫1%-3%，产能集中度60%-65%，国营主导，老旧装置占比40%-45%[8] 黑色板块 - 钢材利润8.3%，产能集中度42%，国营主导[9] - 焦炭利润4%，产能集中度12%，民营主导[9] - 焦煤利润10%，产能集中度50%，国营主导[9] 有色及新能源板块 - 电解铜利润0.31%，产能集中度35.56%，国有主导[9] - 锂电铜箔利润26.07%，产能集中度42.1%，民营主导[9] - 多晶硅利润-13.5%，产能集中度82.23%，民营主导，老旧装置占比6%[10] - 工业硅利润-6.8%，产能集中度39.3%，民营主导[10] 农产品板块 - 生猪利润7%，产能集中度30%，民营主导（牧原15%、温氏6%、正大中国1.5%）[10] - 鸡蛋利润-10%，产能集中度8%，民营主导（德青源1%、晋龙1.5%）[10] - 白糖利润14%（广西），产能集中度58%，国营主导[11] 政策执行与行业展望 - 多晶硅龙头企业已制定产能优化方案，但产能实质性出清受企业性质差异、利益博弈及市场化约束影响，需更长时间验证[5] - 行业利润持续改善依赖政策执行力度和产能出清效果，历史经验显示铝产业链成功案例可作为参考[4]

行业概述 - 电子电路铜箔是印刷电路板(PCB)的核心导电体 通过粘合绝缘层和腐蚀工艺形成电路图样 实现电子元件间电气连接 [2] - 按生产工艺可分为电解铜箔和压延铜箔两大类 [2] 行业发展历程 - 20世纪50-70年代为起步阶段 以手工生产为主 成品率不足30% 厚度误差超20微米 [4] - 20世纪80-90年代进入国产化阶段 1998年建滔化工实现9微米超薄铜箔量产 打破日本垄断 [4] - 21世纪初-2010年代进入快速发展期 中国成为全球最大生产国 [5] - 2010年代至今为高端化阶段 德福科技2024年实现4微米极薄铜箔量产 推动电池能量密度突破400Wh/kg [6] 市场规模 - 2024年中国电子电路铜箔销量达44万吨 同比增长7.32% [12] - 高端产品如低轮廓铜箔、HDI铜箔仍依赖进口 国产替代空间巨大 [12] 产业链结构 - 上游包括铜材、硫酸等原材料及阴极辊、生箔机等设备 [8] - 中游为铜箔生产制造环节 [8] - 下游应用于通信设备、新能源汽车、消费电子等领域 [8] - 2025年1-4月中国精炼铜产量478.1万吨 同比增长6.74% [10] 重点企业 - 行业形成龙头企业主导格局 前五家企业市占率超50% [14] - 铜冠铜箔2025年Q1营收13.95亿元(+56.29%) 净利润475.15万元(+117.16%) [16] - 德福科技2024年营收18.09亿元(+34.40%) 但电子电路铜箔毛利率为-1.15% [18] 技术发展 - 高频高速铜箔、极薄铜箔(4微米级)成为研发重点 [12] - 铜冠铜箔突破5G用RTF铜箔规模化生产技术 填补国内空白 [16] - 德福科技4微米铜箔抗拉强度达国际领先水平 厚度仅为A4纸二十分之一 [18] 未来趋势 - 技术升级聚焦高频高速铜箔和极薄化方向 4.5微米以下产品进入商业化 [20] - 5G基站、新能源汽车等领域需求将持续增长 [21] - 企业加速全球化布局 计划拓展东南亚、日韩等海外市场 [23]

公司调研信息 - 知名私募汐泰投资近期调研了上市公司嘉元科技，参与形式为特定对象调研及线上交流 [1] - 嘉元科技2025年第一季度实现营收19.81亿元，同比增长113% [1] - 公司实现归母净利润2445.64万元，成功扭亏为盈 [1] - 预计下半年盈利增长点将持续提升，主要来自高附加值产品占比提升、海外客户导入及销售放量 [1] 公司业务与技术 - 产品涵盖锂电铜箔和电子电路铜箔，包括超高强、特高强、超高延伸率等高技术产品 [1] - 正在推动高端电子电路铜箔的国产替代 [1] - 在固态电池用铜箔研发方面取得多项突破，包括高比表面拓界铜箔、特种合金铜箔、双面镀镍铜箔、多孔铜箔和复合铜箔 [1] - 已向五家企业批量及小批量供应固态电池铜箔，并向多家企业送样测试 [1] 市场拓展与客户 - 已开发海外顶尖电池企业客户，产品毛利率优于国内市场 [1] - 正在积极进军海外新兴市场 [1] - 公司认为当前股价未能正确体现其长远发展的内在价值 [1] 机构背景 - 汐泰投资成立于2014年7月9日，注册资本1000万元 [2] - 2015年3月登记备案成为私募基金管理人，2017年10月成为中国证券投资基金业协会观察会员 [2] - 专注于股票二级市场投资管理，为不同风险偏好的投资者提供定制化产品服务 [2] - 研究团队由国内外名校毕业生组成，80%具有研究生学历 [2] - 核心投资人员具有公募基金背景和长期组合投资管理经验 [2]

公司概况 - 公司是国内电解铜箔行业第一梯队企业，截至2024年末电解铜箔产能超过11万吨/年，2024年产销量分别为6.70万吨和6.77万吨 [1] - 公司掌握极薄电解铜箔核心技术，5μm、4.5μm产品已批量生产销售，并具备3.5μm极薄电解铜箔量产能力 [1] - 2022-2024年研发投入持续增长，占营业收入比例保持在4%以上 [1] - 与宁德时代等核心客户合作关系稳定，2024年前五大客户集中度达80.41% [1][18] 行业状况 - 电解铜箔行业产能过剩问题凸显，加工费大幅下滑，2024年行业普遍亏损 [2] - 锂电铜箔需求受新能源汽车带动快速增长，但企业密集扩产导致供需失衡 [2][13] - 2025年一季度市场略有回暖，加工费小幅回升，但短期内改善幅度有限 [2] - 高端电子电路铜箔仍依赖进口，2024年进口75,863吨，出口43,433吨 [14] 财务表现 - 2024年营业收入65.22亿元，利润总额-2.84亿元，综合毛利率降至2.01% [4][16] - 2025年一季度扭亏为盈，营业收入同比增长113%至19.81亿元 [16] - 资产负债率45.98%，全部债务资本化比率40.45%，短期债务占比35.47% [2][21] - 货币资金19.81亿元，现金短债比1.17倍，短期偿债能力稳健 [25][27] 产能与投资 - 在建项目包括江西嘉元和嘉元时代生产基地，规划新增产能13.5万吨/年 [17] - 调整产能扩张节奏，原计划2026年达20万吨/年延期至2029年 [17] - 2024年末固定资产54.12亿元，占总资产41.49% [17] - 2024年在建工程规模降至5.90亿元，较2022年20.90亿元大幅下降 [17] 业务多元化 - 铜线销售业务快速增长，2024年收入8.78亿元，占总收入14.10% [16] - 开展光伏储能、新材料等新业务，但尚未形成规模 [2] - 铜线业务经营主体嘉元隆源2024年亏损355万元 [17] 同业对比 - 2024年铜箔产销量仅次于德福科技(9.29万吨)，高于诺德股份(5.17万吨)等 [4] - 综合毛利率2.01%，低于诺德股份(6.31%)但高于铜冠铜箔(-0.57%) [4] - 前五大客户集中度80.41%，显著高于同业平均水平(51.91%-66.89%) [4] - 短期债务占比35.47%，现金短债比1.17倍，短期偿债能力优于同业 [4][21]

收购主体及基本情况 - 收购人为袁永刚、袁永峰，一致行动人为袁富根，三人为父子关系，构成公司实际控制人[6][7] - 袁永刚现任公司董事长，直接持股16.53%，袁永峰任董事兼总经理，直接持股13.51%[7][8] - 收购人最近五年无证券市场违规记录，不存在不得收购上市公司的情形[8] 收购方案核心条款 - 收购方式为现金认购定向增发新股，发行价格11.24元/股，总认购金额14.04亿元[23][26] - 袁永刚认购100,555,058股(11.24亿元)，袁永峰认购25,138,764股(2.81亿元)[28] - 认购股份限售期36个月，资金来源为自有及自筹资金[22][28] 股权结构变化 - 收购前总股本17.06亿股，收购人合计持股28.34%[19] - 发行后总股本增至18.32亿股，收购人合计持股比例提升至33.26%[19][20] - 袁永刚个人持股比例从11.85%增至16.53%，袁永峰从13.04%增至13.51%[19] 收购目的及影响 - 聚焦消费电子和新能源双主业发展战略，扩大高端产能[15] - 增强控股股东控制权稳定性，传递发展信心[15] - 不改变主营业务，不涉及重大资产重组[30][31] - 承诺避免同业竞争，规范关联交易[33][34] 审批程序 - 已获股东大会、深交所审核及证监会注册批复[3][18] - 触发要约收购义务但符合豁免条件[3][30] - 法律意见书确认豁免要约收购合法有效[30]

公司基本情况 - 公司全称为苏州东山精密制造股份有限公司，英文名称为Suzhou Dongshan Precision Manufacturing Co Ltd，注册地址为苏州吴中经济开发区善丰路288号，成立于1998年10月28日 [4] - 公司股票简称为东山精密，股票代码为002384，在深圳证券交易所上市 [4] - 公司主营业务为电子电路产品、精密组件、触控显示模组、LED显示器件的研发、生产和销售，产品应用于消费电子、新能源汽车、通信设备等行业 [4] - 公司属于电子元件及电子专用材料制造行业中的电子电路制造细分领域 [4] 本次发行概况 - 本次发行类型为向特定对象发行A股股票，发行数量为125,693,822股，发行价格为11.17元/股，募集资金总额为14.04亿元 [10][11] - 发行对象为公司控股股东袁永刚和袁永峰，分别认购100,555,058股和25,138,764股，限售期为36个月 [14] - 发行完成后公司总股本增加至1,831,607,532股，袁永刚、袁永峰及其关联方合计持股比例提升至33.26% [25] - 募集资金净额为13.92亿元，将全部用于补充流动资金 [11] 财务数据表现 - 2024年度公司营业收入达367.7亿元，同比增长9.28%，2025年一季度营收86.02亿元 [28] - 2024年归属于母公司净利润10.85亿元，同比下降44.34%，主要因资产减值和处置损失增加 [31] - 2025年一季度扣非净利润3.97亿元，同比增长51.83%，受益于电子电路产品和精密组件业务增长 [31] - 截至2025年3月末，公司总资产464.7亿元，资产负债率58.26%，流动比率1.17倍 [28] 发行影响分析 - 发行后公司控股股东和实际控制人未发生变化，袁永刚、袁永峰及其关联方仍为公司实际控制人 [25] - 发行将增加公司净资产规模，提升抗风险能力，但短期内可能导致每股收益摊薄 [24] - 发行不会对公司主营业务结构产生重大影响，但将增强资金实力支持业务发展 [26] - 发行前后公司治理结构保持稳定，不会导致同业竞争或新增关联交易 [27] 行业与业务特点 - 公司定位为智能互联核心器件提供商，产品覆盖消费电子、新能源汽车等多个高增长领域 [4] - 近年来公司积极布局新能源业务，固定资产投入增加带动资产规模上升 [30] - 经营性现金流表现良好，2022-2024年经营活动现金流净额持续增长至49.86亿元 [31] - 投资活动现金流持续为负，主要因购置设备、厂房改造及对外收购等资本开支 [32]