财务审计与分配 - 最近一个会计年度财务会计报告未被出具否定或无法表示意见审计报告[2] - 最近一个会计年度财务报告内部控制未被出具否定或无法表示意见审计报告[2] - 上市后最近36个月内未出现未按规定进行利润分配情形[2] 股权激励人员 - 全部在有效期内股权激励计划所涉标的股票总数未超公司股本总额10%[3] - 单一激励对象通过有效股权激励计划累计获授股票未超公司股本总额1%[3] - 激励对象不包括特定股东及相关人员[2] - 激励对象不包括独立董事[2] - 激励对象最近12个月无不当认定及违法违规情况[2] 激励计划流程 - 股权激励计划草案由薪酬与考核委员会拟定[3] - 绩效考核指标含公司和个人指标[6] - 同行业对照公司不少于3家[6] - 限制性股票授予与首次解限间隔不少于12个月[6] - 每期解除限售时限不少于12个月[6] - 各期解除限售比例未超获授总额50%[6] - 薪酬与考核委员会发表有利意见[6] - 董事会、股东会表决草案时关联方回避[7] 合规情况 - 公司符合《股权激励管理办法》实行条件[7] - 股权激励计划内容及程序符合规定[7]

激励计划基本信息 - 拟授予1516.17万股股票，占公司股本总额2.27%[3][19][48] - 激励对象共667人，含董事1人、中层及骨干666人[4][15] - 授予价格为114.72元/股[3][21] - 有效期5年，含2年禁售期和3年解锁期[4][27][29][32] 解锁规则 - 解锁期内依次可解锁上限为获授数量的33.3%、33.3%与33.4%[5][32][42] - 个人绩效A、B等级解锁比例100%，C等级60%，D等级0%[42] 业绩条件 - 授予时2024年扣非ROE>12%、扣非净利润增长率>10%，△EVA>0，且不低于行业50分位值[37] - 2026年扣非ROE≥12%，扣非净利润复合增长率≥13%，△EVA>0，不低于行业75分位值[40] - 2027年扣非ROE≥12.4%，扣非净利润复合增长率≥13%，△EVA>0，不低于行业75分位值[40] - 2028年扣非ROE≥12.8%，扣非净利润复合增长率≥13%，△EVA>0，不低于行业75分位值[40] 其他规定 - 须经航空工业集团批复和股东会审议通过[6] - 授予日不为特定期间，60日内完成授予等工作[28][53] - 董事、高管任职转让和离职转让有规定[33] - 最后一次解锁时董事、高管20%锁定至任期满[33] 财务影响 - 授予对象全购后公司收现金173935.02万元[50] - 股本增加1516.17万元、资本公积增加172418.85万元[50] - 预计确认管理费用115956.68万元并摊销[51] 流程安排 - 董事会通过后2个交易日公告[44] - 激励对象公示不少于10天，会前5日披露审核情况[44] - 股东会表决需2/3以上通过[44]

激励计划基本情况 - 拟授予1516.17万股股票，占公司股本总额66674.0795万股的2.27%[4] - 授予价格为114.72元/股[4] - 激励对象合计667人[5] - 激励计划有效期为5年，禁售期2年，解锁期3年[5] - 解锁期内激励对象可申请解锁股票上限分别为33.3%、33.3%与33.4%[6] 管理与实施流程 - 股东会负责审议批准本激励计划的实施、变更和终止[13] - 董事会是本激励计划的执行管理机构[13] - 董事会下设的薪酬与考核委员会负责拟订和修订本激励计划[13] - 董事会薪酬与考核委员会负责审核激励对象名单并监督计划实施[13] - 本激励计划须经航空工业集团批复，深南电路股东会审议通过后方可实施[7] - 激励对象名单公示期不少于10天，公司将在股东会审议前5日披露审核及公示情况说明[17] 激励对象分配 - 激励对象包括1名董事和666名中层管理人员及核心骨干[15] - 董事崔荣获授4.22万股，占授予总量0.2783%，占总股本0.0063%[20] - 中层管理人员及核心骨干获授1511.95万股，占授予总量99.7217%，占总股本2.2677%[20] 授予相关规定 - 授予价格按《激励计划（草案）》首次公告前1个交易日均价191.20元与前120个交易日均价167.76元中较高者的60%确定[22] - 自股东会审议通过起60日内公司按规定对激励对象进行授予[28] - 授予日不为公司定期报告、业绩预告等公告前特定日期及重大事件相关期间[28] 解锁条件与限制 - 限制性股票授予时，2024年度扣非加权平均净资产收益率大于12%、扣非净利润增长率大于10%，△EVA>0，且前两项不低于行业50分位值[37] - 第二期激励计划第一个解锁期（2026年），扣非加权平均净资产收益率不低于12.00%，扣非净利润复合增长率不低于13.00%，△EVA>0，且前两项不低于行业75分位值[40] - 第二期激励计划第二个解锁期（2027年），扣非加权平均净资产收益率不低于12.4%，扣非净利润复合增长率不低于13.00%，△EVA>0，且前两项不低于行业75分位值[40] - 第二期激励计划第三个解锁期（2028年），扣非加权平均净资产收益率不低于12.8%，扣非净利润复合增长率不低于13.00%，△EVA>0，且前两项不低于行业75分位值[40] - 授予时，连续两年年度绩效评价结果为C或近两年其中一年为D的人员不予授予[41] - 未达到解锁条件，当年不予解锁，公司将以授予价格回购并注销未解锁部分[41] - 激励计划解锁期内，激励对象三个解锁日可申请解锁限制性股票上限分别为本激励计划获授股票数量的33.3%、33.3%与33.4%，解锁比例与绩效评价结果挂钩，等级A、B为100%，C为60%，D为0%[42] 股权结构变化 - 激励计划实施前，深天科技控股(深圳)有限公司持股42648.9271万股，比例63.9663%；其他流通股持股24025.1524万股，比例36.0337%；股本总额66674.0795万股[52] - 激励计划实施后，深天科技控股(深圳)有限公司持股42648.9271万股，比例62.5440%；其他流通股持股24025.1524万股，比例35.2325%；本次新增股份1516.17万股，比例2.2234%；股本总额68190.2495万股[52] 财务影响 - 授予对象全部购买限制性股票后公司将收到173935.02万元现金[53] - 授予对象全部购买限制性股票后，股本增加1516.17万元、资本公积增加172418.85万元[53] - 假设限制性股票授予日公允价值为191.20元/股，实施激励计划公司应确认的管理费用预计为115956.68万元[53] - 115,956.68万元将在有效期内摊销，影响公司利润但无实际现金流出[54]

激励计划主体资格 - 公司具备实施限制性股票激励计划的主体资格[1] - 激励对象的主体资格合法、有效[1] 激励计划合规性 - 公司A股限制性股票激励计划（第二期）草案及其摘要内容符合相关规定[2] 激励计划影响 - 实施激励计划有利于完善公司治理和薪酬考核体系[2] - 能实现股东、公司和激励对象利益一致[2] - 能为股东带来更高效、更持续的回报[2] - 能促进公司长期稳定发展[2] - 不会损害公司及全体股东的利益[3] 激励计划决策 - 董事会薪酬与考核委员会一致同意激励计划相关事项[3]

公司业务与产品 - 公司封装基板业务产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等 [1] - 产品主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域 [1] 财务与运营表现 - 2025年第三季度，封装基板营业收入环比增加 [1] - 各下游领域产品需求在2025年第三季度均有增长 [1] - 其中存储类封装基板增长最为显著 [1]

财务业绩 - 2025年第三季度营业收入63.01亿元，同比增长33.25% [1] - 2025年第三季度归母净利润9.66亿元，同比增长92.87% [1] - 2025年第三季度扣非归母净利润9.16亿元，同比增长94.16% [1] - 2025年第三季度综合毛利率环比改善，主要得益于存储类封装基板需求增加和产能利用率提升 [1][2] 业务驱动因素 - 业绩增长得益于把握算力升级、存储市场结构性增长、汽车电子智能化的需求机遇 [1] - AI加速卡、交换机、光模块、服务器及相关配套产品需求持续提升 [1] - 存储类封装基板产品订单收入进一步增加 [1] - 产品结构优化和产能利用率提升助益利润增长 [1] PCB业务 - PCB业务下游以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）和汽车电子，并深耕工控、医疗领域 [3] - 2025年第三季度数据中心、有线通信业务收入持续增长，各领域占比与上半年基本一致 [3] - AI技术驱动对大尺寸、高层数、高频高速、高阶HDI、高散热等PCB产品需求提升 [7] - PCB业务在高速交换机、光模块、AI加速卡、服务器等领域的需求受益于AI算力趋势 [7] - PCB业务总体产能利用率处于高位 [5] 封装基板业务 - 封装基板产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片等，应用于移动智能终端、服务器/存储等领域 [4] - 2025年第三季度封装基板营业收入环比增加，各下游领域需求均有增长，存储类增长最显著 [4] - 封装基板业务工厂产能利用率因存储市场需求增长而环比明显提升 [5] - 广州广芯工厂爬坡稳步推进 [1] 产能建设与规划 - PCB业务在深圳、无锡、南通及泰国设有工厂 [6] - PCB新增产能来自新建工厂（南通四期和泰国工厂）和原有工厂技术改造 [6] - 泰国工厂已连线试生产，南通四期在2025年四季度连线 [6] - 无锡新地块为PCB业务算力相关产品的储备用地，预计分期投入 [8] 原材料与成本 - 主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等 [8] - 2025年第三季度金盐、铜等部分原材料价格受大宗商品价格影响环比增长 [8] - 公司持续关注大宗商品价格变化及上游原材料价格传导情况 [8]

涉及的公司与行业 * 公司为生益科技（600183 SS）及其子公司生益电子（688183 SS）[1][3] * 行业为覆铜板（CCL）和印刷电路板（PCB）行业 特别是面向人工智能（AI）和数据中心应用的高端产品[1][2][4] 核心观点与论据 2026年展望与定价策略 * 公司于10月因原材料成本上升和供应紧张而上调了覆铜板价格[4] * 管理层对2026年数据中心客户的覆铜板需求持乐观态度 同时关注持续上涨的原材料价格带来的压力[4] * 消费电子和汽车市场的覆铜板需求总体保持稳定 预计AI/数据中心领域的贡献将上升 并由高端覆铜板的产能扩张支持[4] 产能扩张计划 * 公司持续扩张覆铜板产能 预计位于中国大陆和泰国的新产能将在2026年投产 泰国工厂计划于2026年第一季度开始生产[1][8] * 产能扩张通常需要14至16个月 第一阶段因基础设施建设耗时更长[8] * 截至2025年第三季度末 公司在建工程金额高达19亿元人民币（对比2024年第三季度末为4.7亿元人民币）用于产能扩张[8] * 子公司生益电子在2025年11月宣布新的定向增发计划 投资26亿元人民币于用于AI计算应用的高密度互连板（HDI）[8] 原材料供应与成本压力 * 管理层指出近期原材料价格上调 且价格持续上涨 尤其是玻璃纤维布[9] * 玻璃纤维布的供应紧张已从薄布扩展到厚布 这给原材料供应带来了潜在的成本压力和不确定性[9] * 与同业向上游扩张不同 生益科技专注于覆铜板产品 从第三方供应商处采购原材料[9] 数据中心业务扩张与市场多元化 * 公司终端市场多元化 涵盖消费电子、汽车、通信和数据中心 预计利润率更高的AI/计算产品贡献将增加[10] * 公司同时渗透本土和全球层级客户的服务器和交换机产品 并持续与客户合作进行新一代产品的验证[10] 对AI PCB市场的积极看法 * 生益科技管理层关于AI/数据中心市场对覆铜板需求强劲的评论 强化了对AI PCB市场增长的积极观点[2] * 深南电路（002916 SZ）主要瞄准计算/网络应用 为AI加速器、光模块和高速交换机提供类载板（SLP）和高层数PCB[2] * 看好AI PCB需求将推动产品组合升级并提升盈利能力[2] 其他重要内容 * 覆铜板业务占生益科技2025年上半年总收入的68% PCB业务占29%[3] * 公司总部在东莞 在山西、苏州、常熟、南通、泰国等地设有生产基地[3]

行业投资评级 - 行业投资评级为“优于大市”（维持）[2] 核心观点 - AI算力与终端创新共振，推动PCB行业进入由AI驱动的新周期，需求结构发生根本性转变，呈现“技术迭代带动持续渗透”的长周期属性，不同于5G周期的“高峰-回落”特征 [4] - AI将成为未来3-5年PCB行业的主导增量，测算2027年有线通信类PCB市场将达到2069亿元，近两年复合年增长率为20% [4] - 高端PCB紧俏态势有望延续至2027年，全球大厂竞相扩产，预计2027年13家头部公司合计产值将达到1860亿元，2025-2027年复合年增长率为54% [4] - 工艺迭代与材料升级共振，行业高端化趋势显著加速，未来高端板将呈现“材料—工艺—架构”三位一体的迭代特征 [4] - AI周期驱动下，PCB正处于量价与结构共升的长期趋势中，产业链将进入“技术驱动+区域再平衡”的新阶段 [4] PCB周期核心推动因素 - 全球宏观经济是核心影响因素，PCB行业需求与宏观经济环境呈正相关 [7] - 下游创新增量是另一核心推动力，重要应用领域如PC、手机、通信的创新迭代会直接推动PCB需求，例如90年代台式机、00年代笔记本、2010年前后智能手机、2020年以来5G基站建设等 [7] - 与5G时代相比，AI算力市场规模更大，建设持续时间更长，对PCB的拉动更为显著；2023年全球新增5G基站153万座，对应PCB市场规模153-230亿元；而AI服务器单芯片PCB价值量更高，预计2026年AI服务器PCB市场规模将达600亿元以上，若考虑交换机、光模块，市场规模将达千亿级别 [14] A股核心PCB公司扩产规划 - 多家A股PCB上市公司宣布了更为激进的扩产规划，区域上加速东南亚布局（如泰国、越南），同时推进国内高端产能扩产，形成“内地产能负责高端产研，海外工厂是入场门票”的短期布局 [4] - 具体公司扩产计划包括： - 胜宏科技：泰国基地新增年产能150万平米；越南基地两个厂产值均超100亿元；国内惠州工厂四厂产值50-60亿元 [15] - 沪电股份：泰国生产基地于2024年四季度投产；昆山新基地投资43亿元，预估新增年收入约48亿元；黄石基地总投资36亿元 [15] - 东山精密：泰国基地投资建设FPC新产线；墨西哥/美国基地扩建硬板产能；子公司Multek计划投资不超过10亿美元扩充高端PCB产能 [15] - 鹏鼎控股：2025年计划资本开支50亿元，投向淮安三园区、泰国基地；另计划出资80亿元建设淮安园区 [15] - 景旺电子：珠海金湾基地扩产投资50亿元；江西信丰基地总投资30亿元，规划年产能500万平米；泰国工厂一期投资20亿元 [15] - 深南电路：泰国工厂投资12.74亿元，2025年四季度投产；南通四期达产后年产值15亿元 [15] - 生益电子：智能算力中心项目一期投资10亿元；江西吉安二期项目总投资19亿元；泰国工厂总投资增至1.7亿美元 [15] - 广合科技：泰国基地一期投资10亿元；云擎智造基地项目拟投资26亿元 [15] - 世运电路：泰国基地一期产能规划100万㎡/年；鹤山本部扩产计划总产能规划300万㎡/年 [15] 本轮周期持续性分析 - 需求方面：AI算力基础建设将带动AI服务器、高速交换机、光模块等PCB需求大增，并间接带动通用服务器领域温和增长；预计2025年有线通信类PCB市场达1433亿元，2026年达1815亿元 [19] - 供给方面：基于各公司产能规划，预计2025-2026年全球Top13算力类PCB产值将达到780/1320亿元 [19] - 供需缺口：根据测算，2026年全球算力类PCB市场需求1815亿元，Top13厂商产值约1320亿元，考虑其他厂商，预计有近200亿元的供需缺口；2027年供需缺口有望大幅收窄 [19] 关键技术演进：CoWoP与mSAP - CoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB）工艺取消ABF封装载板，将晶圆级中介层直接贴装于高精度PCB主板，显著缩短信号传输路径、降低损耗，并有助于优化封装成本结构；该工艺对PCB制造精度要求极高，线宽/线距需向10/10微米甚至更精细级别迈进 [20][21] - mSAP（半加成法）是生产精细线路的主要方法，线宽和线距几乎一致，能大幅提高成品率，最小线宽/线距可达8–15微米；苹果iPhone主板及AI服务器、高频高速互连载板有望广泛导入该工艺 [22][23] 架构创新：正交背板替代铜缆 - GTC 2025展示的Kyber机架架构采用伪正交架构，用PCB背板替代铜缆背板，以提升机柜密度和互连效率 [24][26] - 正交架构可有效应对高速交换链路挑战，消除背板走线，最小化传输距离，但对单板的PCB材料有更高要求 [27][28] - 阿里云发布的磐久128超节点AI服务器是正交架构的典型应用，单柜支持128个AI计算芯片，采用背板正交架构 [32][35] Rubin系列PCB价值量分析 - Rubin CPX解决方案采用创新解耦式推理架构，专为超长上下文、AI智能体和大规模推理场景设计 [38] - VR系列机柜通过增加中板和改变布局，减少铜缆使用，采用无线缆设计，推动PCB材料升级和价值量大幅提升 [40][41] - PCB价值量拆解： - GB300 NVL72单机柜PCB价值量约23-25万元，单GPU对应PCB价值量为3000+元 [46] - Vera Rubin NVL144 CPX单机柜PCB价值量估算：Computer Tray约23-24万元，Switch Tray约10-11万元，CPX子卡约18-20万元，Midplane约6-6.5万元；单GPU对应PCB价值量约8000元 [46] 上游材料影响与国产替代机遇 - 铜价影响：铜箔占覆铜板成本50%，铜价上涨时，覆铜板厂商因竞争格局集中，能向下游PCB厂商转嫁成本，带动利润率修复；但AI服务器用高端覆铜板因终端客户议价能力强，短期涨价空间有限 [48][51] - 核心材料升级与国产替代： - 铜箔：AI服务器主板全面采用超平滑反光面铜（HVLP铜），表面粗糙度Rz控制在2μm以下；目前主要由海外厂商垄断 [56] - 玻纤布：低介电电子布是AI高速覆铜板核心材料；目前AI服务器大量使用二代布（Low-Dk），未来三代布（如Q布）渗透率将提升；二代布供应紧缺，价格上行，国产化正在加速 [58][59][63]

财务业绩 - 2025年第三季度营业收入63.01亿元，同比增长33.25% [1] - 2025年第三季度归母净利润9.66亿元，同比增长92.87% [1] - 2025年第三季度扣非归母净利润9.16亿元，同比增长94.16% [1] - 2025年第三季度综合毛利率环比有所改善 [1][2] 业务驱动因素 - 业绩增长得益于把握AI算力升级、存储市场结构性增长、汽车电子智能化的发展机遇 [1] - AI加速卡、交换机、光模块、服务器及相关配套产品需求持续提升 [1] - 存储类封装基板产品订单收入进一步增加 [1] - 产品结构优化和产能利用率提升助益利润增长 [1] 印刷电路板业务 - PCB业务下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心和汽车电子领域 [3] - 2025年第三季度数据中心和有线程通信业务收入持续增长 [2][3] - PCB业务总体产能利用率处于高位 [5] - PCB新增产能来自南通四期、泰国工厂新建及现有工厂技术改造，泰国工厂已连线试生产，南通四期计划四季度连线 [6] 封装基板业务 - 封装基板产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片等多种类型 [4] - 2025年第三季度封装基板营业收入环比增加，各下游领域需求均有增长 [4] - 存储类封装基板增长最为显著 [4] - 封装基板业务工厂产能利用率环比明显提升 [5] 运营与成本 - 广州广芯工厂爬坡稳步推进 [1] - 2025年第三季度受大宗商品价格变化影响，金盐、铜等部分原材料价格环比增长 [7] - 公司持续关注国际市场大宗商品价格变化及上游原材料价格传导情况 [7]

市场整体表现 - 2025年11月25日A股三大指数集体高开 中证A500指数强势上涨1.10% [1] - 成分股沪电股份涨停 深南电路上涨8.24% 生益科技上涨7.75% 菲利华 胜宏科技等个股跟涨 [1] 机构观点 - 国泰海通证券维持对A/H股的战术性超配观点 认为多重因素支持中国权益表现 [1] - 全球风险偏好承压导致资产波动和恐慌抛售 使得微观交易风险大幅释放 [1] - 随着十五五开年经济增速重要性提升及政策窗口期临近 市场后续有望建立新预期 [1] - 短期监管层对稳定资本市场具备较强决心与行动部署 过去造成股市估值折价的因素已有所消解 [1] - 随着尾部风险下降及人民币资产企稳 中国资本市场处于估值回升和大发展周期 后续或仍有较大上行空间 [1] - 中国权益相较于其他主要大类资产的风险回报比较高 [1] 指数构成与产品 - 截至2025年10月31日 中证A500指数前十大权重股为宁德时代 贵州茅台 中国平安 招商银行 紫金矿业 中际旭创 美的集团 长江电力 新易盛 兴业银行 [1] - 前十大权重股合计占比19.36% [1] - A500ETF嘉实(159351)紧密跟踪中证A500指数 均衡布局各行业优质核心资产 [1] - 没有股票账户的投资者可通过A500ETF嘉实联接基金(022454)一键布局A股500强 [2]