募集资金计划 - 公司拟向特定对象发行股票不超过188,648,115股，募集资金不超过313,203.05万元，用于"半导体设备研发项目"和补充流动资金 [1] - 半导体设备研发项目总投资383,958.72万元，拟投入募集资金219,243.05万元，实施周期为5年 [11][12] - 补充流动资金拟使用募集资金93,960.00万元，以优化资本结构和支持业务增长 [12] 发行背景与目的 - 集成电路产业是国家战略性产业，政策支持力度大，包括《"十四五"规划纲要》等文件明确支持发展 [3][8] - 半导体设备国产化率仅13.6%，中高端设备依赖进口，国产替代空间广阔 [5] - 公司旨在通过研发投入缩小与国际巨头的技术差距，提升产品技术深度和市场份额 [5][6] 行业发展趋势 - 全球半导体市场2024年销售额6,260亿美元（同比+18%），2025年预计达7,050亿美元 [4] - 新能源汽车芯片需求是传统燃油车的2.2-2.7倍，智能汽车达4-5倍，2024年中国新能源车销量1,286.6万台（同比+35.5%） [4] - AI算力需求每两个月翻倍，带动算力芯片需求增长 [4] - SEMI预计2025年全球半导体设备销售额增长7%至1,210亿美元，2026年增长15%至1,390亿美元 [11] 项目实施基础 - 公司研发人员占比超50%，拥有专利和软件著作权，掌握测试机、AOI设备核心技术 [9] - 客户包括士兰微、长电科技、比亚迪等知名企业，市场认可度高 [11] - 国家政策提供税收优惠（如增值税加计抵减15%）和产业支持 [8] 财务与经营影响 - 2024年公司营收364,152.60万元（同比+105.15%），2025年Q1营收同比+45.74% [12] - 募集资金将提升资产规模，优化资本结构，但短期可能摊薄每股收益 [14] - 项目完成后有望增强长期盈利能力和行业地位 [14]

公司监管情况 - 公司最近五年未被证券监管部门和交易所处罚 [1] - 公司收到深圳证券交易所1份关注函和浙江证监局1份警示函 [2][3] 关注函内容 - 关注函要求公司核查2020年度利润分配方案的依据及合理性 是否存在炒作股价 信息泄露 内幕交易 大股东减持计划 信息披露公平性等问题 [2] - 公司按时提交书面回复并公告 未因关注函事项受处罚 [2] 警示函内容 - 公司2022年存在少量设备未交付即提前确认收入 导致2022年和2023年年报信息不准确 [3] - 募集资金使用管理不规范 未及时履行审议程序及信息披露义务 部分募集资金账户设立未经董事会审议 [3] - 销售内控管理不规范 未及时获取销售设备安装交付最终文件材料 [3] 警示函责任认定 - 公司及相关人员违反《上市公司信息披露管理办法》和《上市公司监管指引第2号》 [4] - 公司董事长兼总经理赵轶 财务总监唐永娟 董事会秘书邵靖阳对主要问题负主要责任 [4] - 副总经理孙峰对销售内控管理不规范负主要责任 [4] 整改措施 - 公司及相关人员高度重视问题 采取整改措施并向浙江证监局提交书面报告 [5] - 公司未因警示函事项受处罚 [5]

前次募集资金募集及存放情况 - 2021年向特定对象发行股票募集资金净额为36,245.84万元，扣除承销保荐费及其他发行费用后，实际到账36,470.60万元 [1] - 2023年发行股份购买资产并募集配套资金净额为26,644.97万元，发行8,415,450股，每股32.88元，扣除费用后实际到账27,198.30万元 [3][4] - 截至2025年3月31日，2021年募集资金账户余额为0.0018万元，2023年募集资金账户余额为196.79万元 [2][5] 前次募集资金使用情况 - 2021年募集资金累计使用34,514.17万元，未使用1,731.67万元，占比4.78% [16][17] - 2023年募集资金累计使用48,366.21万元，未使用6,973.78万元，占比25.20% [18] - 2021年募集资金中10,244.10万元用于补充流动资金，2023年募集资金中13,835.00万元用于补充流动资金 [13][14] 募集资金投资项目变更情况 - 探针台研发及产业化项目延期至2025年12月31日，并调减募集资金5,000万元用于集成电路高端智能制造基地项目 [6][8] - 转塔式分选机开发及产业化项目实施主体增加EXIS公司，实施地点变更为四川内江 [9][10][11] - 探针台项目延期主要因CP12-Memory技术难度高、认证周期长及客户需求变化 [7][8] 募集资金投资项目效益情况 - 探针台研发及产业化项目累计实现效益-710.17万元，低于承诺效益4,468.20万元，主要因行业景气度波动及市场开拓期影响 [14] - 长奕科技公司2025年1-3月营业收入3,264.04万元，2024年度营业收入8,802.09万元 [15] - 转塔式分选机开发及产业化项目尚在建设中，尚未实现效益 [18]

核心观点 - 公司拟向特定对象发行股票以募集资金用于半导体设备研发项目和补充流动资金 旨在提升技术深度 推动进口替代 并增强资本实力 [1][5] - 本次发行可能导致即期回报摊薄 公司通过三种业绩增长假设(0%/15%/30%)测算对每股收益及净资产收益率的影响 [2][3] - 公司已制定具体措施保障募集资金使用效率 包括完善治理结构 强化股东回报机制 并获董事及控股股东履行承诺 [6][7][8][9] 财务指标测算 - 总股本将从62,51447万股增至81,37928万股 募集资金总额上限3132亿元 发行股份数量上限1886亿股 [2] - 在2025年净利润与2024年持平的假设下 基本每股收益(扣非后)从066元/股降至065元/股 加权平均净资产收益率(扣非后)从1323%降至1095% [3] - 若2025年净利润增长30% 基本每股收益(扣非后)提升至084元/股 加权平均净资产收益率(扣非后)升至1397% [3] 募集资金用途 - 半导体设备研发项目将完善测试机、AOI设备产品线 加速进口替代进程 补充流动资金可优化资本结构并提升抗风险能力 [5] - 公司在人员、技术、市场方面已具备执行募投项目的综合能力 项目论证充分 [5] 填补回报措施 - 严格执行《募集资金管理办法》 强化资金使用监管 加快募投项目实施进度以提高资金效率 [6] - 制定《未来三年股东回报规划》 在符合条件时推动利润分配 降低即期回报摊薄影响 [7] - 董事及控股股东承诺不侵占公司利益 并将薪酬与填补回报措施执行情况挂钩 [8][9]

定增方案概述 - 公司发布2025年度向特定对象发行A股股票预案，拟发行股票数量上限约1.89亿股 [1][8] - 发行对象不超过35名，包括基金、券商等机构投资者及其他合格投资者 [7] - 定增完成后实控人赵轶、徐昕夫妇持股比例将从28.48%降至18.10%，但仍保持实际控制人地位 [1][6][9][11] 募资用途 - 拟募集资金总额近22亿元，其中半导体设备研发项目拟投入约22亿元（占总投资38亿元的57.9%），补充流动资金约9.4亿元 [2][4][5] - 半导体设备研发项目将用于测试机、AOI设备的迭代开发，推动进口替代进程 [4] - 补充流动资金主要用于支持业务规模扩大和持续研发投入，公司2022-2024年研发费用分别为6.5亿/7.2亿/9.7亿元 [5] 股权结构变化 - 实控人夫妇当前合计持股28.48%（赵轶22.51%+长川投资5.97%） [6] - 长川投资正转让3116万股（占5.97%）给私募基金，若完成转让持股比例将降至23.53% [7] - 结合定增上限发行，最终持股比例将稀释至18.10% [1][9] - 当前第三大股东钟锋浩持股5.19%，公司股权结构较为分散 [10] 行业竞争与战略 - 公司承认本土半导体设备企业与国外竞争对手存在较大差距 [2] - 募投项目旨在向中高端产品迭代，缩小与国际巨头的差距，打造国际知名品牌 [4] - 项目将提升技术深度，完善产品线，满足自主可控和进口替代需求 [4]

公司融资计划 - 公司拟向特定对象发行股票募集资金总额为31.32亿元 [1] - 募集资金将用于"半导体设备研发项目"和补充流动资金 [1] 资金用途 - 半导体设备研发项目是本次募资的主要投向 [1] - 部分资金将用于补充公司流动资金 [1]

新策略 - 2025年6月24日公司会议审议通过向特定对象发行股票议案[1] - 2025年6月25日公司披露发行A股股票预案及文件[1] - 发行股票需股东大会及监管审批，存在不确定性[1]

公司基本信息 - 公司成立于2008年4月10日，上市于2017年4月17日，股票代码300604[22] - A股每股面值为1.00元人民币，总股本为628,827,053股[21][22] 发行相关 - 发行对象不超过35名，定价基准日为发行期首日，价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%[7][8] - 发行股票数量不超过188,648,115股，募集资金总额不超过313,203.05万元[9][10] - 募集资金用于半导体设备研发项目（219,243.05万元）和补充流动资金（93,960.00万元）[11] - 发行对象所认购股票6个月内不得转让，发行不会导致控股股东和实际控制人变化[12] - 发行前滚存未分配利润由新老股东按发行后股份比例共享，发行尚需多部门批准[12][7] 业绩数据 - 2024年公司营业收入达364,152.60万元，同比增长105.15%，2025年1 - 3月同比增长45.74%[69] - 2025年3月末，公司合并口径资产负债率为50.56%[70] - 2025年3月末应收账款账面价值为128,204.00万元，存货账面价值为247,615.52万元[100][101] - 截至2025年3月末，公司商誉账面价值合计为43,578.78万元[103] 市场数据 - 2024年末我国5G基站总数达425.1万个，较2023年末增长25.88%[25] - 2024年我国新能源汽车销量为1286.6万台，同比增长35.5%[25] - 2024年全球半导体销售总额为6260亿美元，同比增长18%，预计2025年达7050亿美元[26] - 2024年中国半导体设备国产化率仅为13.6%[28] 利润分配 - 公司实施积极利润分配政策，优先现金分红，年度现金分配利润不少于当年可分配利润的20%[111][115] - 最近三年累计现金分红18,615.11万元，年均净利润32,159.31万元，累计现金分红占比57.88%[129] 未来展望 - 国际半导体产业协会预估2025 - 2026年全球芯片设备（新品）销售额将增长[62] - 假设发行完成，不同净利润增长情况下发行后基本每股收益有不同表现[155][156][157] 风险与策略 - 公司面临核心人员流失、管理、募投项目等多种风险[96][98][99][100][106][109] - 公司将制定《未来三年（2025 - 2027年）股东回报规划》并严格执行利润分配政策[165] - 公司董事、高级管理人员承诺多项措施与填补回报措施执行情况挂钩[167]

募集资金 - 公司拟向特定对象发行股票，募集资金总额不超313,203.05万元[3] - 半导体设备研发项目总投资383,958.72万元，拟投入募集资金219,243.05万元[16] - 本次发行用于补充流动资金和偿还债务的比例不超过募集资金总额的30%[40] 发行相关 - 发行证券为境内上市人民币普通股（A股），每股面值1元，向特定对象发行[15] - 发行对象不超过35名（含），为符合规定的特定投资者[20] - 定价基准日为发行期首日，发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%[24] - 拟发行股票数量不超过发行前总股本的30%[39] - 所有发行对象均以现金方式认购[27] 业绩数据 - 2024年公司归属于上市公司股东的净利润为45,843.33万元[46] - 2024年公司扣除非经常性损益后的净利润为41,414.63万元[46] 未来展望 - 假设2025年11月底完成本次发行[45] - 假设2025年净利润与2024年一致，扣非前净利润为45,843.33万元，扣非后为41,414.63万元[49] - 假设2025年净利润较2024年增长15%，扣非前净利润为52,719.83万元，扣非后为47,626.83万元[49] - 假设2025年净利润较2024年增长30%，扣非前净利润为59,596.33万元，扣非后为53,839.02万元[50] 其他策略 - 公司制定《募集资金管理办法》，严格管理募集资金使用[55] - 公司制定《未来三年（2025 - 2027年）股东回报规划》，严格执行利润分配政策[58] - 公司董事、高级管理人员作出多项承诺保障填补回报措施履行[60]

业绩总结 - 2025年1 - 3月归属于母公司股东的非经常性损益净额为65324839.88元[11] - 2024年度归属于母公司股东的非经常性损益净额为44287000.18元[11] - 2023年度归属于母公司股东的非经常性损益净额为121716720.39元[11] - 2022年度归属于母公司股东的非经常性损益净额为66092725.45元[11] - 2025年1 - 3月非流动性资产处置损益为61031491.42元[11] - 2024年度计入当期损益的政府补助为49720809.23元[11] - 2023年度企业取得子公司等投资成本小于应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益为82518938.02元[11] - 2022年度除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有金融资产和负债产生的损益为1870150.16元[11] - 2025年1 - 3月所得税费用为222810.53元[11] - 2024年度少数股东损益为125358.28元[11] 政府补助 - 2024年各项政府补贴资金合计49720809.23美元，其中2023年经济贡献奖5457700美元[13] - 2023年各项政府扶持资金合计39287082.87美元，其中政府扶持资金6932543.16美元[14] - 2022年长川内江落地奖励预拨款45000000美元[14] - 2022年政府扶持资金5830544.25美元[14] - 2022年省工业与信息化发展财政专项资金5000000美元[14] - 2023年政府投资启动资金5000000美元[14] - 2023年省工业与信息化发展财政专项资金5000000美元[14] - 2023年2022年经济贡献奖励4299300美元[14] - 2023年省科技发展专项资金4263119.99美元[14] - 2023年杭州市科技发展专项资金3263377.09美元[14] - 各项政府补助合计75821806.27元，其中产业发展项目补助3994500元，市科技发展专项补助3000000元等[15] 其他 - 合并长奕科技成本小于取得的可辨认净资产公允价值份额的金额为82518938.02元[15][16] - 无将非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况[17]