公司近期跨界收购动态 - 公司拟以现金方式收购杭州天宽科技有限公司不低于51%的股份 交易完成后天宽科技将成为控股子公司 对天宽科技的整体估值暂定为不高于6.6亿元[1] - 此前在2025年12月 公司已签署协议以1.4亿元收购东旺智能科技（上海）有限公司70%股权 该交易被视为公司正式切入人工智能领域的起点[2] - 公司表示收购天宽科技是其在人工智能领域的进一步拓展 旨在加快向新质生产力转型 打造第二增长曲线并增加新的利润增长点[2] 收购标的业务概况 - 天宽科技成立于2007年3月 主要业务包括人工智能计算中心的建设 运营和服务 具体涵盖算力底座建设 集群调度 模型训练 模型迁移 算子开发等[1] - 天宽科技还为行业客户提供数字化转型服务解决方案 并在数智安全领域提供移动作业安全终端 移动作业外设和物联网安全产品等[1] - 值得注意的是 群兴玩具曾于2025年2月计划收购天宽科技不低于51%股权 但于2025年10月下旬因未能就交易价格等核心条款达成一致而终止重组[2] 公司近期财务表现 - 公司2025年前三季度实现营业总收入5.81亿元 同比下降1.84% 这是公司自2024年以来首次出现季度营收同比下滑[5] - 2025年前三季度公司归母净利润为1.08亿元 同比增长1.82%[5] - 2025年第三季度单季 公司净利润为2744.72万元 同比下降29.95%[5] 公司原主业与交易细节 - 公司原主营业务为反光材料 反光服饰及其他反光制品的研发 设计 生产及销售[1] - 公司强调本次收购天宽科技为现金收购 所需资金均为自有或自筹资金 不会对公司财务状况和经营成果产生重大不利影响[2] - 近一个月内 公司跨界动作频频 人工智能成为其重点布局方向[1]

收购交易概览 - 公司拟以支付现金方式收购天宽科技不低于51.00%的股份，交易完成后天宽科技将成为公司的控股子公司 [1] - 本次交易对天宽科技的整体估值暂定为不高于66,000万元（即6.6亿元），最终估值将根据尽职调查和资产评估结果确定 [1] - 交易前公司未持有天宽科技股份，交易参考了天宽科技近期对外融资情况、行业景气度、在手订单、利润增长、客户资源及市场地位等因素 [1] 标的公司主营业务 - 主营业务一：人工智能计算中心的建设、运营和服务，涵盖算力底座建设、集群调度、模型训练与迁移、模型加速调优、算子开发及全栈式服务 [1] - 主营业务二：为行业客户提供数字化转型服务解决方案，服务涵盖数字化转型的咨询规划、方案设计、建设运维、运营及适配开发 [1] - 主营业务三：在数智安全领域，基于客户数据应用与安全管理需求，提供端云一体的数字化、智能化产品，包括移动作业安全终端、外设和物联网安全产品 [1]

公司战略与收购行动 - 星华新材拟以支付现金方式收购杭州天宽科技有限公司不低于51%的股份 [1] - 交易完成后，天宽科技将成为星华新材的控股子公司 [1] - 本次收购是公司在人工智能领域的进一步拓展，旨在加快向新质生产力转型 [1] 标的公司业务概况 - 标的公司天宽科技主要业务是人工智能计算中心的建设、运营和服务 [1] - 具体业务包括算力底座建设、集群调度、模型训练、模型迁移、模型加速和调优、算子开发、算法/应用/设计的全栈式服务 [1] 收购目的与预期影响 - 本次收购旨在打造公司第二增长曲线，增加新的利润增长点 [1] - 公司预期通过此次收购进一步提高持续盈利能力 [1]

公司收购交易 - 浙江星华新材料集团股份有限公司拟以支付现金方式购买杭州天宽科技有限公司不低于51.00%的股份 [1] - 交易完成后，天宽科技将成为公司的控股子公司 [1] - 本次交易前公司无相关行业的管理经验，公司协调整合能力面临考验 [1] - 本次交易可能存在业务经营风险、业务整合风险 [1]

市场扩张和并购 - 公司拟现金购买天宽科技不低于51.00%股份，交易完成后成控股子公司[3][5] - 天宽科技整体估值暂定不高于66,000万元，最终估值待确定[6] - 本次交易预计构成重大资产重组，不涉及发行股份、不构成关联交易[3][7] - 协议生效后3个工作日内，公司需支付1000万元意向金[24] - 业绩承诺方对2026 - 2028年标的公司扣非后归母净利润承诺，补偿方案待确定[29] - 标的公司及乙方给予公司5个月排他期，乙方违约公司有权解约并加收500万元违约金[31][32] 其他信息 - 公司原主营反光材料，2025年12月收购东旺智能后进入人工智能领域[36] - 本次交易尚处筹划阶段，存在不确定性，可能因外部环境变化终止[37] - 本次筹划事项公司股票不停牌，将分阶段履行信息披露义务[37]

公司业务动态 - 公司于1月14日在互动平台回应投资者提问 [1] - 公司携创新产品与材料解决方案亮相2026CES展会，取得良好成效 [1] - 展示领域包括AI液冷、加热功率模块、智慧医疗和智能穿戴、智能家居、电子工业、新能源汽车 [1] 市场与技术发展 - 参展助力公司进一步打开国际市场及国际技术视野 [1] - 公司在AI液冷领域的业务进展将在后续定期报告中披露 [1]

公司股东结构 - 截至2026年1月9日，公司股东总户数为10579户 [1]

公司业务与产品进展 - 公司导电银浆、锡基钎料产品应用于电子半导体产业 [1] - 公司预成型高活性锡焊片及导电胶产品在半导体领域推进验证，尚未实现批量供应 [1] - 公司研发的锡基钎料已批量应用于PCBA制程 [1] 公司财务与信息披露 - 具体收入情况需关注公司后续发布的定期报告 [1]

公司业务与产品应用 - 公司目前未有产品直接应用于CPO（共封装光学）[1] - 公司通过投资布局产业链 投资企业苏州联结科技研发生产陶瓷基板[1] - 陶瓷基板产品应用于光模块、半导体激光器等环节[1] 投资布局与持股比例 - 公司对苏州联结科技的投资比例约为5%[1]

公司战略与发展主线 - 公司管理层坚持以"提质增效重回报"为核心 [1] - 公司以"产能提升+技术创新+新领域布局+国际化"为主线推进高质量发展 [1] - 公司目标为实现业绩持续增长并在战略赛道上寻找产业投资机会进一步做强做大 [1] 投资者回报与沟通 - 公司根据自身发展阶段、行业特性、盈利能力及资金使用计划制定分红政策 [1] - 公司严格按照《公司章程》及相关法律法规积极开展分红与投资者共享发展成果 [1] - 公司不断加强与投资者互动交流积极传递公司价值 [1]