CES开幕日（当地时间1月6日），AMD发布了该公司最新的机架级计算平台Helios，这一架构被认为是 向英伟达发起挑战。 每经美国拉斯维加斯1月7日电（记者杨卉）当地时间1月6日，2026年国际消费电子展（CES）在拉斯维 加斯正式开幕。与此同时，联想集团在拉斯维加斯地标景点Sphere举办了集团史上最大规模的年度技术 创新大会"Lenovo Tech World"。会上，超威半导体（AMD）董事会主席兼CEO苏姿丰表示，联想将成 为首批采用AMD Helios机架级AI（人工智能）架构的系统供应商之一。 苏姿丰称，当前全球企业都在思考如何让AI更贴近自身数据，同时保持灵活性和随时间推演进化的能 力。AI将无处不在，广泛地存在于数据中心、工厂、医院、个人电脑以及边缘设备之中。企业需要能 够在云端、本地和边缘自由部署AI，同时基于自有数据，按照自身业务需求灵活选择CPU（中央处理 器）、GPU（图形处理单元）与软件的最佳组合。 苏姿丰表示，随着推理需求加速增长，企业需要的不再是单台服务器，而是能够支撑更大模型、更高吞 吐量的系统。因此，机架级AI基础设施变得越来越重要。"联想将成为首批采用AMD Helios ...

CES 2026展会概况与趋势 - 2026年国际消费电子展（CES 2026）于1月6日开幕，参展商超过4100家，包括英伟达、AMD、高通、联想集团、TCL等公司，预计观众突破15万人[1][3] - 展会显示消费电子行业全面拥抱AI，AI不再局限于内容生成，而是作为底座重构芯片、屏显、家电、出行等每一个垂直领域[3] - “机器人与具身智能”、“智能汽车”、“AI硬件”和“趣味黑科技”成为本届CES备受关注的四大领域[3] 人工智能行业动态与融资 - 马斯克旗下AI初创公司xAI于1月7日宣布完成200亿美元（约合1400.14亿元人民币）的E轮融资，超过原定150亿美元目标，投资方包括Valor Equity Partners、Fidelity、卡塔尔投资局等，英伟达和思科以战略投资者身份参与[3] - xAI表示，其X平台与Grok共拥有约6亿月活用户，计划利用新融资扩大数据中心规模并推进Grok模型的开发与训练[4] - AMD首席执行官苏姿丰在CES上预测，人工智能行业将在五年内发展到每天有超过50亿人使用，并希望未来五年计算能力提升至10 YottaFLOPS以上[4] - 苏姿丰指出，自ChatGPT推出以来，使用AI的活跃用户已从100万人增加至10亿人，预计2030年将达到50亿人，未来几年需要将全球计算能力增加100倍[6] - 抖音发布的报告显示，2025年平台AI内容兴趣用户数同比增长105%，AI学习类内容观看量增长200%，用户通过AI创作的内容数量和观看量分别增长185%和199%[12][15] 科技公司合作与产品发布 - 波士顿动力与谷歌DeepMind在CES期间宣布建立AI合作伙伴关系，目标是将Gemini Robotics AI基础模型与波士顿动力的新型Atlas人形机器人集成，联合研究预计在未来几个月内启动[7] - 高通与谷歌宣布深化长达十年的汽车领域合作，将整合骁龙数字底盘解决方案与谷歌汽车软件及云服务，推动AI赋能的智能出行体验规模化普及，合作将基于谷歌Gemini模型打造汽车专属AI智能体[9][10] - 英伟达在CES上宣布推出Alpamayo系列开放式AI模型、模拟工具和数据集，旨在解决自动驾驶安全挑战，其CEO称其为世界上首款能思考、能推理的自动驾驶汽车AI[10] - 特斯拉CEO马斯克对此回应，表示英伟达会发现达到99%的自动驾驶性能很容易，但解决分布的长尾问题非常困难[11] - 苹果据传将于2026年春季推出iPhone 17e，配备6.1英寸“灵动岛”屏幕和降频版A19芯片，但不支持高刷新率，将升级C1X自研基带，传输速度是C1的2倍且功耗降低30%[16][18] 特定应用场景与市场数据 - 根据OpenAI向Axios透露的报告，超过4000万美国人每天使用ChatGPT来获取健康和医疗信息，在医疗资源匮乏的偏远地区，用户每周发送的健康医疗信息接近60万条，约70%的健康类对话发生在传统门诊时间之外[6] - 全球首款适用于自动驾驶的可折叠方向盘由Autoliv与Tensor联合发布，当车辆切换至L4级自动驾驶模式时，方向盘会折叠缩进中控台，该系统计划于年内上市，由越南车企VinFast生产[18][19][21] - 抖音在深圳建设第二总部，该项目定位为抖音第二总部，总投资达310亿元，将重点支撑抖音、今日头条等核心产品及支付等新业务的研发，并同步建设字节跳动AIlab研究中心、SaaS平台服务中心[15] 公司治理与市场策略 - 小米公司于1月6日公布对团队接触相关KOL事件的调查结果，涉事经办人员被辞退，集团副总裁兼CMO许斐和集团公关部总经理徐洁云被通报批评，并扣除2025年相关绩效成绩及取消年度奖金[11] - 泡泡玛特回应Labubu系列盲盒产品放量传闻，表示补货是随机进行，无法保证持续补货，其天猫官方旗舰店等主要线上渠道中，“Labubu前方高能系列”普遍缺货，而“Labubu心底密码系列”有现货[12]

涉及的行业与公司 * **行业**：亚太地区科技行业，特别是人工智能（AI）半导体供应链，包括AI GPU、AI ASIC、先进封装（CoWoS）、高带宽内存（HBM）以及晶圆代工[1][5][42] * **主要公司**： * **AI芯片设计商/客户**：英伟达（NVIDIA）、超微半导体（AMD）、博通（Broadcom）、谷歌（Google TPU）、亚马逊云科技（AWS Trainium）、微软（Maia）、Meta（MTIA）、OpenAI（Nexus）、xAI、迈凌（MediaTek）、阿里巴巴/平头哥（Alibaba/T-Head）、字节跳动（ByteDance）[4][9][13][14][24][25][26][27][28][29][30][40][41][63][69][83][84] * **晶圆代工与封装**：台积电（TSMC）、日月光投控（ASE）/矽品（SPIL）、艾克尔（Amkor）、联电（UMC）、三星（Samsung）、中芯国际（SMIC）[9][12][13][14][17][23][25][26][27][28][33][42][43][44][69][79][81][82][83][84] * **芯片设计服务**：创意电子（GUC）、智原科技（Alchip）、世芯电子（Alchip）[5][9][29][33][40][41][63][69] * **内存供应商**：SK海力士（SK hynix）、美光（Micron）、三星（Samsung）[5][40] * **设备与材料**：京元电子（KYEC）、帆宣（FOCI）、奇景光电（Himax）[5][43][63][69] 核心观点与论据 * **2026年AI半导体需求强劲，供应成为关键制约因素**：对AI GPU和AI ASIC的需求均非常强劲，2026年市场将由供应驱动，主要瓶颈可能来自内存、台积电3纳米产能以及T-Glass（封装基板材料）的短缺[1][42][43] * **先进封装（CoWoS）产能大幅扩张**： * 根据供应链调查，预计台积电2026年底CoWoS产能将比2025年底的70k wpm（每月千片晶圆）增长79%，达到125k wpm[12] * 非台积电的CoWoS产能（如日月光/矽品、艾克尔、联电）预计到2026年底将增至50k wpm[15][16] * 日月光/矽品计划将CoWoS产能从之前预期的20k wpm扩大至2026年底的30k wpm，主要驱动力来自英伟达（非GPU产品）、AMD、博通和AWS[13] * 艾克尔预计到2026年底CoWoS产能达到20k wpm，新订单来自英伟达（H200，非游戏产品）和博通/迈凌（谷歌TPU）[14] * **英伟达产品进展与效率提升**： * 根据CES报告，英伟达管理层表示Rubin已进入“全面生产”阶段，在Blackwell的经验基础上，系统级可制造性得到显著改善[2][26][54] * Rubin计算板的组装时间已从Blackwell的约2小时减少至约5分钟[2][26][54] * 预计台积电40%的CoWoS-L产能将用于生产Rubin芯片[2][54] * H200获得对华出口许可后，预计2026年来自中国云服务提供商和AI客户的需求约为200万颗[4][26] * **AI ASIC动态与主要客户需求**： * **谷歌TPU**：谷歌已将下一代3纳米TPU（代号“Sunfish”）在台积电的生产时间从2026年第四季度提前至第三季度，博通已在艾克尔预订了30k的CoWoS-S产能以满足TPU强劲需求，但TPU v6p（Ironwood）仍是2026年主要驱动力[9][26] * **AWS Trainium**：预计2026年Trainium 3芯片产量有上行空间，迈威尔（Marvell）正在提供3纳米晶圆生产服务，预计2026年总产量136万颗中，智原科技（Alchip）生产50-60万颗，Annapurna生产80-90万颗，迈威尔生产10-20万颗[9] * **其他**：博通决定将其有限的3纳米产能用于当前的ASIC项目，特别是TPU，智原科技正与Groq就3纳米设计服务进行合作[9] * **市场规模与增长预测**： * 预计到2029年，AI芯片（包括AI GPU和AI ASIC）总市场规模将达到5500亿美元[5][42][49] * 预计2026年全球CoWoS总需求将同比增长110%，达到145.1万片晶圆（2025年为69万片）[37][39] * 预计2026年AI HBM总消费量将高达330亿Gb（约合4,001,285 kGB）[40] * 预计2026年AI芯片的晶圆消费市场总规模（TAM）可达270亿美元[41] * 预计台积电来自AI芯片的代工服务收入在2029年可达1070亿美元，约占其当年总收入的43%[44] * 摩根士丹利预计2026年全球前十大上市云服务提供商的云资本支出将达到6320亿美元，较市场共识高出4%[45][48] * **下游服务器产能与制造效率是关键**： * 下游服务器机架的生产爬坡是2026年需要关注的关键趋势，此前下游是比上游更大的瓶颈[53] * 根据亚洲科技硬件分析师更新，截至11月，月服务器机架产量达到5.5k台，如果2026年月产量升至7k-8k台，年化产能将达80k-90k台NVL72机架，足以消耗台积电生产的大部分Blackwell芯片[53] * **中国AI芯片市场与本地化努力**： * 尽管H200获得出口许可，但中国云服务提供商可能将H200芯片与本地芯片配对使用，特别是用于推理需求[80][81] * 预计部分符合规格的本地芯片将由台积电生产，而超规格芯片将由中芯国际等本地代工厂生产[81][83] * 字节跳动在2025年12月18日的Force大会上推出了兼容英伟达芯片和本地AI芯片的256节点AI服务器机架[4][84] * 台积电仍遵守出口管制规则，仅会生产符合ECCN 3A090性能标准的中国芯片设计[82] 其他重要内容 * **投资观点与股票调整**： * 台积电仍是大中华区半导体板块的首选，同时上调了日月光投控和京元电子的目标价[5][43] * 在亚洲半导体板块，超配台积电、京元电子、日月光投控、三星和信骅[69] * 同时看好亚洲ASIC设计服务提供商智原科技和创意电子，以及CPO供应商帆宣和奇景光电[69] * **风险因素**：2026年之后需更多关注投资回报率（ROI）、电力短缺风险、行业竞争等风险因素[43] * **供应链瓶颈转移**：2026年的主要担忧可能不是需求，而是内存、T-Glass和台积电3纳米晶圆的短缺，台积电的CoWoS可能不再是关键瓶颈，因为艾克尔和日月光正在作为第二供应源扩大CoWoS供应[43] * **财务数据预测**： * 预计台积电AI相关收入年复合增长率（2024e-2029e）可达60%，高于公司原先指引的40%中段[42][43][71] * 预计台积电将把其公司整体收入年复合增长率（2024-2029）指引从原先的15%-20%上调至20%-25%[44] * **具体产能分配数据**（2026e预测）： * 英伟达CoWoS需求：875k 片晶圆（占总需求60%）[37] * 博通CoWoS需求：280k 片晶圆（占19%）[37] * AMD CoWoS需求：110k 片晶圆（占8%）[37] * AWS/Annapurna CoWoS需求：50k 片晶圆（占3%）[37] * AWS/Alchip CoWoS需求：30k 片晶圆（占2%）[37]

今年的 CES 真可谓是八仙过海，黄仁勋、苏姿丰、陈力武等"经典面孔"齐亮相； 不过台上谈的已不只限于显卡、算力和制程，还在于 AI 接下来要被带 去哪里。 在 AMD 的专场演讲中，苏妈甩出一个大胆判断： "未来五年内，将有 50 亿人每天使用 AI，超过世界人口的一半。" ——什么概念？就是这个增长速度将远超互联网早期阶段，自 ChatGPT 在 2022 年底发布以来，AI 活跃用户已从 100 万暴涨至 10 亿 +。 值得一提的是，这场演讲还请来了"AI 教母"李飞飞。 李飞飞并不是来站台新品的，她和苏妈主要探讨空间智能和世界模型，这也是她已耕深 20 余年的领域。 对于云端，基于下一代 MI455 GPU 的 Helios 机架级平台成为全场焦点：单机架集成 72 块 AI GPU，算力高达 2.9 ExaFLOPS，可通过成千上万个机架拼接 成超大训练集群，直指千亿参数大模型的核心战场。 谈到云端算力的未来，苏姿丰毫不掩饰 AMD 的野心： "全球人工智能运行在云端，而云端运行在 AMD 平台上。" 另外，她还指出，下一代 Instinct 数据中心 AI 加速器平台 MI500 系列，将在 2 ...

行业趋势与市场需求 - 全球企业正致力于将AI部署更贴近自身数据，同时保持系统灵活性和可演进能力 [1][3] - AI应用将无处不在，广泛存在于数据中心、工厂、医院、个人电脑及边缘设备中 [1][3] - 企业需要在云端、本地和边缘自由部署AI，并能基于自有数据及业务需求，灵活选择CPU、GPU与软件的最佳组合 [1][3] - 随着AI推理需求加速增长，企业需求从单台服务器转向能够支撑更大模型、更高吞吐量的系统，使得机架级AI基础设施变得越来越重要 [2][4] 公司战略合作与产品发布 - AMD与联想达成合作，联想将成为首批采用AMD Helios机架级AI架构的系统供应商之一 [1][2][3][4] - 双方将合作推出搭载AMD EPYC处理器的AI推理服务器ThinkSystem SR675i [1][3] - AMD于1月6日发布了其最新的机架级计算平台Helios，该架构被视为向竞争对手英伟达发起挑战 [2][4] 产品价值主张 - 联想ThinkSystem SR675i推理服务器旨在提供强大的本地AI推理能力，帮助客户获取实时洞察并加速决策流程 [1][3] - 该产品有助于确保企业数据的安全 [1][3]

公司动态与产品发布 - 超微半导体公司董事会主席兼行政总裁苏姿丰在国际消费电子展开幕前围绕AI进行了主题演讲 [1] - 公司发布了多款AI芯片，其中包括AI芯片MI450及Helios机枱 [1] - 公司预告MI500系列处理器将于2027年问世 [2] 行业趋势与市场展望 - AI浪潮将持续发展，但相对于可能实现的目标，目前的算力远远不足 [1] - AI正快速从工具进化为基础建设 [1] - 全球算力需求未来5年将从目前的Zetta等级，推升100倍，至10 YottaFLOPS [1] - 全球运算规模较2022年暴增一万倍 [1] - 这样的跨世代跳跃，背后仰赖的不只是系统架构创新，更取决于制程技术的极限突破 [1] 产品性能与技术路线 - 预告的MI500系列处理器效能将可达到2023年首次推出的MI300系列的1000倍 [2]

行业竞争格局 - 全球AI算力市场呈现英伟达与AMD两大巨头激烈竞争的“双城记”格局，英伟达试图通过封闭生态构建“围墙花园”，而AMD则通过结盟开放标准率领“复仇者联盟”试图打破垄断 [1] - 英伟达在CES上发布了下一代Vera Rubin平台，由Rubin GPU、Vera CPU和NVL144机架构成，试图通过软硬件一体化与私有标准进一步巩固其垄断地位，定义未来AI数据中心形态 [4][5][10][12] - AMD在CES上发起了绝地反击，通过发布Helios AI机架、MI455X芯片及开放生态联盟，试图重写AI算力世界的权力版图 [1][15] 英伟达Vera Rubin平台技术细节 - Rubin GPU将配备下一代HBM4内存，其带宽达到22 TB/s，是前代Blackwell平台的2.8倍，晶体管数量达到3360亿个 [5][6] - Vera CPU基于Arm架构深度自研，拥有88个自定义核心和176个线程，意图通过超级芯片设计在高端AI服务器中逐步剔除x86架构 [8] - NVL144机架单机架集成144颗GPU，通过NVLink 6互联，带宽达到惊人的260TB/s，是“数据中心即计算机”理念的终极形态 [10] - 英伟达战略重点转向Agentic AI，声称Rubin平台能将推理Token的成本降低10倍，以应对指数级增长的推理算力需求 [13] AMD战略与产品发布 - AMD提出“Yotta Scale Compute”（尧字节级计算）的宏大目标，即每秒10²⁴次浮点运算，并计划未来5年部署10万台El Capitan级（百亿亿次级）超级计算机 [19] - 公司判断AI算力需求正经历前所未有的暴涨，预计将增长10,000倍，并且推理Token的数量在过去两年里增加了100倍 [21][25] - AMD发布了以希腊太阳神命名的“Helios”AI机架，作为其开放架构战略的集大成者，正面硬刚英伟达的封闭系统 [24][27] Helios AI机架技术规格 - Helios机架集成72颗Instinct MI455X GPU，并首次确认搭载4,600个“Zen 6”x86 CPU核心，坚守x86生态以对抗英伟达的Arm架构 [28][30] - 机架采用31 TB HBM4内存，采用“暴力美学”的大显存策略来应对大模型训练的“内存墙”瓶颈，并减少对高速互联的依赖 [28][30] - 互联技术采用开放的UALink标准与Ultra Ethernet (UEC)，直接对标英伟达私有的NVLink与InfiniBand，旨在降低客户总拥有成本 [28][38][44] - 制造工艺采用先进的2nm/3nm技术，生态系统基于OCP Open Rack开放标准，与英伟达的私有MGX生态形成鲜明对比 [28] AMD Instinct MI455X芯片 - Instinct MI455X GPU相比前代MI355X实现了10倍的性能跃迁，这主要得益于新的CDNA架构和制程红利 [33] - 芯片坚持OAM模组化设计，提供即插即用的灵活性，允许客户保留原有服务器基础设施进行升级，是一种“反锁定”成本策略 [33] - AMD展示了清晰的未来路线图，承诺基于CDNA 6架构和2nm工艺的MI500系列将在2027年推出，并计划在4年内实现AI性能1000倍的提升 [34][36] 互联与生态战略 - AMD联合英特尔、微软、Meta、谷歌、博通等巨头成立UALink联盟，制定开放加速器互联标准，UALink 1.0支持多达1024个加速器互联并支持显存池化，直接挑战NVLink霸权 [40][41][42] - 公司押注Ultra Ethernet Consortium (UEC) 作为节点间互联方案，研究显示其每GFLOP成本比英伟达的InfiniBand方案低27%，以此打破英伟达在高性能网络市场的垄断 [44][46] - 该开放生态战略得到了包括OpenAI、微软、Meta在内的核心客户支持，这些科技巨头因恐惧供应商锁定而积极支持AMD作为“第二供应商” [42][64] 端侧AI与PC市场布局 - AMD发布了Ryzen AI Max系列处理器，其最大亮点是配备128GB统一内存，成为首款能运行2350亿参数大模型的x86处理器，直接对标苹果M系列芯片 [50][53] - 性能对比显示，Ryzen AI 400系列在内容创作上比英特尔Core Ultra 9快1.7倍，多任务处理快1.3倍；在AI Token生成速度上比苹果M5快1.4倍 [55][56] - 在每美元Token生成效率上，Ryzen AI Max是英伟达DGX Spark工作站的1.7倍，旨在为开发者提供高性价比的“微型超算” [56] - 公司还发布了Ryzen AI Halo开发者平台，预装ROCm软件栈并优化主流AI框架，试图提供软硬结合的体验以吸引开发者生态 [57][59] 合作伙伴与软件生态 - OpenAI作为核心合作伙伴站台，其总裁Greg Brockman透露公司算力规模几乎每年翻倍甚至三倍增长，对AMD作为“二供”以获取议价权和供应链安全有强烈需求 [64][66][68] - AMD的ROCm软件生态取得显著进展，通过获得PyTorch等高层框架的广泛支持，以及OpenAI Triton语言的优化，正在削弱开发者对底层CUDA的依赖 [69][70][72] - 众多行业巨头如Hugging Face、Databricks出现在AMD的合作伙伴名单中，表明其“农村包围城市”的软件生态战略正在奏效 [62][69] 市场前景与行业影响 - AMD掌门人苏姿丰预测，五年内全球将有50亿人每天都在使用AI，这将驱动算力需求持续指数级增长 [73][75] - AI应用场景正迅速扩展，例如李飞飞团队展示的AI生成3D世界技术，预示着游戏、虚拟世界等内容创作门槛将被彻底打穿 [78][80] - 本次CES发布会标志着“反英伟达联盟”的誓师，AMD代表了开放、利润共享的“安卓”路线，与英伟达封闭、极致的“苹果”路线形成战略对立 [86] - 行业分析认为，AMD的开放战略为渴望低成本、普惠AI算力的整个产业提供了关键替代选项，有助于维持市场竞争与创新活力 [88]

行业整体风向 - 半导体行业焦点从比拼核心数、主频等硬参数，转向“算力如何服务AI” [26] - 未来方向是将算力做“便宜”、做“高效”、做“场景化” [26] - 预计将看到更多主打高能效、长续航的AI PC上市，改变整个PC生态 [26] 英伟达 - 原预期在CES登场的消费级游戏显卡RTX 50 Super系列缺席 [2] - 发布DLSS 4.5，将多帧生成上限从4帧升级到6帧，为RTX 50系显卡用户带来免费50%帧数提升 [2] - DLSS 4.5新增动态多帧生成功能，并升级G-SYNC Pulsar技术，实现超过1000Hz动态帧率支持 [4] - 发布第二代Transformer模型，所有RTX系显卡用户可通过NVIDIA app使用以增强DLSS画面表现 [4] - 重头戏为Vera Rubin超级计算平台全面量产，包含Vera CPU和Rubin GPU [4][6] - Vera CPU拥有88个Olympus核心，支持高达1.5TB系统内存，单线程性能较前代提升2倍 [4] - Rubin GPU拥有3360亿个晶体管，比前代Blackwell增加1.6倍，FP4推理性能实现5倍增长，采用HBM4显存和第三代Transformer引擎 [6] - Vera+Rubin平台配合BlueField-4 DPU，能让Token成本降低10倍，大幅降低云端AI推理和模型训练成本 [6] 高通 - 发布骁龙 X2 Plus芯片，采用第三代Oryon混合架构和台积电3nm工艺，分为10核及6核版本 [7][9] - 骁龙 X2 Plus核心主频最高达4.04GHz，运行功耗降低43%，对比前代骁龙X Plus单核性能提升35% [9] - 骁龙 X2 Plus拥有高达80TOPS的AI算力，可支撑实时翻译、端侧AI模型部署等功能，旨在降低长续航AI PC入门门槛 [9] - 发布首款机器人专用处理器Dragonwing IQ10平台，针对工业级自主移动机器人和全尺寸人形机器人设计 [9][11] - Dragonwing IQ10在同等性能下能效比同类产品提升30%，可延长机器人续航1到2个小时 [11] - Dragonwing IQ10硬件层级原生支持VLA和VLM模型，使机器人能直接理解自然语言指令并规划动作 [11] 英特尔 - 正式发布采用Intel 18A制程的第三代酷睿Ultra处理器 [13] - Intel 18A是全球首个同时采用RibbonFET和PowerVia技术的制程，可实现15%每瓦性能提升和30%芯片密度提升 [16] - 第三代酷睿Ultra的CPU性能相比上一代Lunar Lake提升60% [16] - 在播放4K流媒体视频时，第三代酷睿Ultra功耗仅为前代的近三分之一，续航可达以“天”为单位 [16] - 第三代酷睿Ultra集成全新B390显卡，核心数增加53%，游戏性能相比上一代暴涨77% [16] - 第三代酷睿Ultra平台最高算力达180TOPS，支持最高96GB内存，可直接端侧部署700亿参数AI大模型 [20] - 官宣基于Panther Lake架构的PC掌机处理器，意图搅局被AMD统治两年的PC掌机市场 [20] AMD - 发布Ryzen AI 400系列处理器，共7款，规格从4核8线程到12核24线程，最高主频5.2GHz，最高AI算力60TOPS [21] - Ryzen AI 5 430虽为4核8线程，但拥有50TOPS算力，确保AI PC体验基础 [23] - 更新Ryzen AI Max+系列，新增392和388型号，GPU核心从32个升级为40个，提升AI性能以迎合便携高性能AI PC需求 [23] - 新增桌面端Ryzen 7 9850X3D处理器，核心数与非3D版一致，缓存翻倍，主打电竞游戏需求 [24] - 在35款游戏平均测试中，Ryzen 7 9850X3D性能比Ultra 9 285K高出约27% [25]

在今天的CES展会上，AMD嵌入式平台介绍了两大系列产品：锐龙AI嵌入式P100系列以及锐龙AI嵌入 式X100系列产品。主要应对边缘AI市场的需求。覆盖人工智能、汽车辅助驾驶、医疗、机器人等等相 关领域。提供高性能、高精度、快速响应与低功耗的使用场景。 根据AMD的介绍，锐龙AI嵌入式P100系列在今天正式发布，该系列采用4纳米制程工艺搭载，CPU方面 能够提供4-6个核心，配备1MB L2缓存及8MB L3缓存，实现可预测时延包含512位宽的AVX-512指令集 以及VNN1/BF16，可用于AI运算，集成10GbE w/TSN与Infinity Fabric。同时功耗只有15-54W，并且拥 有极长的寿命，能够在24×7的全天候高强度运行支持十年生命周期。 性能上，锐龙AI嵌入式P100系列的CPU得益于Zen5架构的加持，在SPECrate@2017的测试中，单线程多 线程性能相较于上代提升2倍以上，支持可靠多任务处理，适配汽车、工业、客户端等场景。 GPU方面锐龙AI嵌入式P100系列搭载了RDNA 3.5架构，渲染性能提升35%，支持4K-8K高保真显示， 低时延流式播放，减轻CPU负担，适配高密 ...

行业趋势与市场定位 - 中央处理器是提升办公生产力的核心投资，其性能直接影响多任务处理、大型文件操作及内容创作效率 [1][5] - 市场产品覆盖从基础办公到高性能创作的多样化场景，价格区间从千元内实用之选到近五千元专业级产品 [1][4][5][7] - 选择适合自身需求且具备高性价比的处理器能延长设备使用寿命并优化工作节奏 [1][5] 英特尔公司产品分析 - **入门级产品**：酷睿 i5-10400F售价880元，采用6核12线程设计及14nm工艺，功耗65W，适合预算有限的职场新人或家庭办公族进行多任务办公和轻度图像处理 [1][5] - **中端主力产品**：酷睿 i5-13490F售价1599元，采用10nm工艺，配备10核16线程，最大睿频4.8GHz，支持DDR5与PCIe 5.0，适合专业人士处理办公、轻度设计和编程编译 [2][6] - **基础办公产品**：酷睿 i3-12100售价990元，采用4核8线程设计，基础频率3.3GHz，搭载12MB缓存并支持DDR5内存，适合轻负载用户进行日常办公和简单数据处理 [2][6] - **旗舰性能产品**：酷睿 i9-14900K售价4999元，采用24核32线程设计，性能核睿频高达6.0GHz，支持ECC内存，适合对系统稳定性与响应速度有极致要求的金融分析师、设计师等专业用户 [4][7] AMD公司产品分析 - **未来旗舰产品**：Ryzen 9 9950X3D基于Zen 5架构与4nm工艺，配备16核32线程，最大加速频率达5.7GHz，并拥有128MB L3缓存，定位为2025年旗舰，适合高强度视频渲染、3D建模等专业任务 [4][7] 产品技术特征与适用场景 - 工艺制程从14nm到4nm不等，更先进的制程通常带来更好的能效和性能，例如10nm的i5-13490F和4nm的Ryzen 9 9950X3D [1][2][4][5][6][7] - 核心与线程数量是衡量多任务处理能力的关键指标，从4核8线程到24核32线程，满足不同负载需求 [1][2][4][5][6][7] - 平台扩展性是企业长期投资考虑因素，例如LGA1700和AM5插槽为未来升级提供路径，DDR5和PCIe 5.0支持则保障了未来扩展能力 [2][4][6][7] - 特定技术如智能缓存、神经加速器3.0、EXPO内存优化技术等，旨在进一步优化系统调度、流畅度及高频稳定性 [2][4][6][7]