宏观与政策动态 - 中国新一轮找矿行动成果显著，“十四五”期间新发现10个大型油田、19个大型气田，辽宁大东沟金矿探明量达1444.49吨，2026年将继续开展新一轮找矿突破战略行动 [2] - 商务部表示将推动绿色消费各项政策措施落地见效，促进生产方式和生活方式绿色化 [3] - 2025年全国民航工作持续推进国产大飞机发展，C919安全载客突破400万人次，C909成功拓展越南、老挝等国际市场 [4] - 欧洲央行管委维勒鲁瓦担忧美元全球支付体系被武器化，正推动部分司法管辖区发展替代性支付系统 [5] - 德国总理表示德国经济形势在某些领域“非常严峻”，2026年应将提振经济作为首要任务 [6] 金融市场与数据 - A股市场表现强劲，沪指13连阳再创十年新高，1月6日沪深两市成交额达2.81万亿元，较上一交易日放量2602亿元，全市场超4100只个股上涨 [8] - 截至1月5日，上交所融资余额报12770.36亿元，深交所融资余额报12582.47亿元，两市合计25352.83亿元，较前一交易日增加190.95亿元 [9] - 香港恒生指数1月6日收涨1.38%，恒生科技指数涨1.46%，券商与有色金属板块领涨 [10] - 国投白银LOF基金将于2026年1月7日开市起至当日10:30停牌，若二级市场交易价格溢价幅度未有效回落，可能延长停牌时间 [11] 半导体与人工智能行业 - 美国银行预测全球半导体市场将突破万亿美元大关，2026年销售额预计同比增长约30%，并将英伟达、博通和AMD列为AI芯片“首选股” [7] - 市场预计三星电子2025年第四季度营业利润有望同比飙升160%，主要受AI热潮下存储芯片短缺涨价推动 [14] - AMD在2026年CES展会上发布多款新芯片及下一代平台Helios，其CEO预测AI行业将在五年内发展到每天有超过50亿人使用，并希望未来五年计算能力提升至10 YottaFLOPS以上 [15] 公司特定动态 - 药明康德公告，实际控制人控制的股东累计减持公司5967.51万股，占总股本的2%，减持价格区间为84.66至95.08元/股 [12] - 嘉美包装股票在2025年12月17日至2026年1月6日期间累计涨幅达230.48%，因价格涨幅较大已背离公司基本面，自1月7日起停牌核查 [13] - 思维列控与百花医药均公告，因交易双方未能就核心条款达成一致，决定终止筹划控制权变更事项，公司股票均自2026年1月7日起复牌 [16][17] - 阿里巴巴旗下达摩院研发的胰腺癌早筛AI模型DAMO PANDA，自2014年11月起已分析超过18万张CT片，帮助医生发现了24例胰腺癌，其中14例为早期 [18] - 航天环宇公告，公司股价连续三个交易日涨幅偏离值累计超30，目前股价处于历史最高点并已脱离基本面，预计2025年公司商业航天相关收入占比不足15% [19]

大盘与板块表现 - 主要股指普遍上涨，科创50指数领涨，涨幅为1.84%，北证50指数上涨1.82%，上证指数上涨1.50%，深证成指上涨1.40%，创业板指上涨0.75% [1] - TMT板块内部分化，领涨板块为SW面板（+5.21%）、SW半导体材料（+4.41%）和SW垂直应用软件（+3.86%） [1] - TMT领跌板块为SW通信网络设备及器件（-1.70%）、SW通信线缆及配套（-0.68%）和SW印制电路板（-0.60%） [1] 国内产业动态 - 立讯精密在虚拟现实（VR）领域扩大产能，其（云中）工厂将新增一条VR眼镜生产线，设计年产能达900万台，同时将VR眼镜充电盒年产能提升450万台，并新增带电池的VR眼镜充电底座制造工艺 [1] - 立川（苏州）半导体设备研发生产基地项目签约，总投资10.5亿元，一期将生产全自动探针台、晶圆研磨设备等，全部达产后预计实现年产值超10亿元 [1] - 深天马与UDC签署长期OLED材料供应及许可协议，UDC将供应其专有的UniversalPHOLED磷光OLED技术和材料，支持深天马的OLED显示器件生产 [1] - 京隆科技高阶半导体测试项目新厂投用，总投资40亿元，其搭载的智能产线涵盖人工智能、车规级、工业级等高阶芯片测试领域 [1] 海外科技与产业新闻 - 根据Appfigures数据，AI应用Manus在2025年累计下载约450万次，主要下载市场为巴西、埃及、印度等新兴市场，全年应用内收入约1300万美元，12月单月达200万美元，单次下载收入约2.9美元 [2] - AMD推出AI计算机架Helios平台，拥有2.9 exaflops的AI计算能力，配备31TB HBM4显存，提供43TB/s的横向扩展带宽，采用2nm和3nm工艺制造，拥有4600个“Zen 6”CPU核心和18000个GPU计算单元 [2] - 德州仪器（TI）发布采用5nm工艺打造的自动驾驶汽车芯片TDA5，该芯片可将每秒运算速度从10万亿次提升至高达1200万亿次，用于构建“边缘AI”环境 [2] - 日本经济产业省（METI）计划将其整体拨款增加约50%，达到约3.07万亿日元，其中半导体和人工智能领域的拨款大幅增加至约1.23万亿日元，几乎是之前的四倍 [2] AI领域资讯 - 英伟达正式推出“Vera Rubin”平台，其Vera CPU搭载88个定制化Olympus核心，Rubin GPU提供50千万亿次浮点运算/秒的算力，配备第三代Transformer引擎和第六代NVLink技术，单GPU数据传输速率达3.6TB/s，单机架聚合吞吐量高达260TB/s [3] - 微信启动“AI小程序成长计划”，计划全年投入资源扶持开发者，提供包括1亿token免费大模型算力、云开发资源、流量曝光及优惠变现费率，旨在激励AI及工具类小程序开发 [3] - 国家广电总局宣布自2026年1月1日起开展为期一个月的专项治理，针对部分网络账号滥用AI工具对经典影视、动画片等内容进行颠覆性篡改、魔性解构与低俗化改编的现象 [3] - X平台出现部分用户利用“格罗克”编辑图片和视频的现象，部分生成内容可以假乱真，有用户借此生成真实人物的虚假性暴露内容并散播，受害者包括数百名女性和未成年人 [3] “十五五”前沿行业追踪 - 脑机接口领域公司强脑科技完成约20亿元人民币融资，其产品可以帮助残疾人安装神经控制假肢，实现跑步、走路等高难度运动 [4] - 新时达发布行业首款“工规级”具身智能机器人SYNDA R1，身高1.78米，臂展2.05米，拥有24个自由度，作业范围可覆盖地面至2.1米高度，能够完成从地面搬运到高位装配的全场景作业任务 [4] - 东方锅炉圆满完成国家重点研发计划子任务项目“兆瓦级煤掺氢/掺氨燃烧器稳定清洁燃烧中试研究”的关键阶段验证，成功实现煤掺氨燃烧连续100小时稳定运行 [4] - 北京发布人工智能创新高地建设行动计划，拟两年内实现AI核心产业规模破万亿元，计划实施九大专项行动，启动建设海淀原点社区等4个AI创新街区，形成“一核多点”布局 [4] 高频数据：存储与半导体材料价格 - 01月06日国际DRAM颗粒现货价格多数上涨，其中DDR5 16Gb (2G×8) eTT涨幅为2.38%，盘均价为17.200美元；DDR5 16G (2G×8) 4800/5600涨幅为2.29%，盘均价为31.243美元 [6] - 01月06日百川盈孚监测的半导体材料价格（包括锌系粉体、高纯金属、晶片衬底）日度变化均为0，价格保持稳定 [7]

美股期指盘前表现 - 道指期货下跌0.19%，标普500指数期货下跌0.06%，纳斯达克100指数期货上涨0.03% [1] 固态电池技术进展 - Donut Lab在CES展上推出全球首款可立即投入OEM车辆量产的全固态电池 [1] - 该技术计划于2026年第一季度开始为Verge Motorcycles的摩托车型提供动力 [1] - Verge Motorcycles的TS Pro两轮车型将于2026年第一季度交付，将成为全球首款量产的全固态电池驱动电动车 [1] - 固态电池概念股盘前表现分化：Solid Power上涨1.36%，Quantumscape Corp上涨0.62%，普拉格能源下跌0.42% [1] 英伟达自动驾驶技术发布 - 英伟达在CES推出名为Alpamayo的开源AI模型、仿真工具及数据集，旨在推动推理型辅助驾驶汽车开发 [2] - 首款搭载英伟达技术的汽车将于2026年第一季度在美国上路，第二季度在欧洲上路，下半年在亚洲上路 [2] - 捷豹路虎、Uber、Lucid等公司对该技术方案表达兴趣，希望基于此实现L4级自动驾驶 [2] - 截至发稿，英伟达股价上涨0.52% [2] AMD GPU产品发布 - AMD在CES发布MI455 GPU芯片，称基于该芯片的系统在性能指标上实现巨大飞跃 [2] - AMD预览了将于2027年首发的MI500系列处理器 [2] - AMD CEO苏姿丰介绍，MI500系列产品的性能将达到2023年首次推出的MI300系列的1000倍 [2] - 截至发稿，AMD股价上涨0.28% [2] 亚马逊AI服务拓展 - 亚马逊在CES 2026宣布正式推出全新网站Alexa.com，面向所有Alexa+早期体验用户开放 [3] - 用户可通过该网站在线使用Alexa+，类似于使用ChatGPT或谷歌Gemini等AI聊天机器人 [3] - 截至发稿，亚马逊股价下跌0.18% [3] 高通机器人处理器发布 - 高通在CES 2026推出高通Dragonwing IQ10机器人处理器，为工业自主移动机器人和全尺寸人形机器人设计 [3] - 该处理器旨在提供高性能和高能源效率的“机器人大脑”能力 [3] - 高通正与Figure、库卡机器人、Booster Robotics和Autocore等公司洽谈合作，共同开发机器人生态 [3] - 截至发稿，高通股价上涨0.63% [3] 苹果公司评级与业绩 - 投资银行Evercore将苹果目标价上调至325美元，评级为“跑赢大盘” [4] - Evercore分析师指出，苹果App Store的营收在2025年12月似乎已趋于稳定，并实现同比增长，增幅达6% [4] - 截至发稿，苹果股价下跌0.16% [4] 特斯拉中国市场促销 - 特斯拉中国宣布，在2026年1月31日前下订Model 3、Model Y及Model Y L车型，可申请5年0息或7年超低息金融特惠方案 [4] - 截至发稿，特斯拉股价下跌0.18% [4] 诺和诺德减肥药上市 - 诺和诺德在美国推出减肥药Wegovy口服药片，这是美国首个获批用于减肥的口服GLP-1药物 [5] - 该药物自2026年1月5日起通过超过7万家药店提供 [5] - 公司为自费患者提供起始剂量1.5毫克的药物，每月售价149美元 [5] - 4毫克剂量在2026年4月15日前保持每月149美元，之后上调至199美元，最高剂量价格为每月299美元 [5] - 此前，美国注射版减肥药标价约为每月1000美元或更高 [5] - 截至发稿，诺和诺德股价上涨4.43% [5] 加密货币投资机构业绩 - 比特币持仓巨头Strategy因旗下价值约620亿美元的加密货币资产缩水，在2025年第四季度录得174.4亿美元的未实现亏损 [6] - 公司于2024年采用新会计准则，要求将所持比特币的公允价值计入收益，导致其前三季度业绩在巨额盈利与亏损间剧烈波动 [6] - 2024年同期，公司净亏损6.708亿美元，合每股亏损3.03美元 [6] - 公司在2025年12月底至2026年1月初期间购入1286枚比特币，使其总持有量达到673,783枚比特币 [6] - 截至发稿，Strategy股价下跌0.21% [6]

"以往建造三维物体需要激光扫描仪或校准相机，或者使用相当复杂的软件，但我们的实验室在 研发新一代模型，经由大量数据来学习三维、四维结构。给模型一个或几个图像，模型就能填 补缺失的细节、预测物体背后的东西，并生成丰富、一致、永久、可导航的三维世界。"李飞飞 表示。她展示了一个AI生成的三维世界，视角类似人眼拼凑出的世界图景。 苏姿丰对话李飞飞：少量图片生成一个世界，是AI 下一章的开始 美国当地时间1月5日，CES开幕前夜，身着蓝色套装的AMD CEO苏姿丰站上舞台进行了两个多 小时的主题演讲，期间与多家合作伙伴的负责人对话。 几个小时前，英伟达CEO黄仁勋也在不远处的酒店举行了新年第一场演讲，发布了多个开源模 型并详细披露了新一代芯片平台Rubin的性能数据。AMD此次则公布了新的机架系统性能数据 并披露了新芯片的信息。CES开幕前，AI芯片厂商之间的"火药味"已然浓烈。 有意思的是，相比黄仁勋的"单口"演讲，苏姿丰演讲中穿插的对话也颇具亮点。苏姿丰问"AI教 母"、斯坦福大学教授李飞飞，她对空间智能领域的工作有什么未来预期，李飞飞表示，AI正在 给人们的生活带来一些改变，将少数图片或照片转化为一个实时可探索 ...

文章核心观点 - AMD在PC和数据中心市场之外，正将嵌入式产品打造为公司的第三大支柱业务，以抓住边缘AI和智能化带来的市场机遇 [1] - 嵌入式系统的需求正从传统的微控制器向高性能、高集成度的微处理器转变，特别是AI的普及带来了新的增长变量 [3] - AMD发布了全新的锐龙AI嵌入式P100系列处理器，该系列集成了最新的CPU、GPU和NPU架构，旨在为边缘AI应用提供强大的软硬件支持 [12] 嵌入式市场需求演变 - 嵌入式系统定义：一种嵌入机械或电气系统内部、具有专一功能和实时计算性能的计算机系统，用于高效控制常见设备（如汽车防锁死刹车系统）[3] - 需求变化：终端需求变化推动嵌入式系统向更复杂、更高性能发展，催生了更多高性能微处理器的需求 [3] - AI带来的新机会：AI普及成为嵌入式系统的新变量，为AMD等高性能芯片供应商带来机会 [3] - 边缘AI应用广泛：智能向边缘侧转移，市场需求涵盖自主机器（如辅助驾驶、机器人）和交互式体验（如信息娱乐系统、医疗）两大方面 [5] - 系统面临的共同挑战：包括对实时响应（可靠性、低时延、不依赖云）、混合工作负载（传感器融合、可视化、AI推断等并行）和可扩展性的要求 [6] - 最终用户新需求：追求高保真多屏显示与沉浸式交互、行为感知个性化（识别用户意图）、以及确定性的持续性能 [6] - 对处理器的要求：硬件需应对高性能、高频率及可靠性挑战，软件面临空前的复杂度 [7] AMD的嵌入式业务基础与新产品发布 - 业务基础：AMD面向嵌入式市场提供锐龙嵌入式处理器和EPYC处理器，已拥有超过7000家嵌入式客户 [9] - 产品核心特点：长使用寿命和可靠性（约十年生命周期，适应严格散热要求）；提供容错功能、嵌入式专有连接、RAS安全启动等芯片特性；提供开源固件及长期操作系统支持的软件栈 [9][10] - 新产品发布：AMD发布了锐龙AI嵌入式P100系列，这是一系列全新的x86嵌入式处理器，旨在为边缘AI驱动应用提供强大动力 [12] - 硬件架构集成：集成了高性能的“Zen 5”CPU核心架构、RDNA 3.5 GPU（用于实时可视化和图形处理）以及XDNA 2 NPU（用于AI加速）[14] - GPU性能：RDNA 3.5 GPU的渲染速度预计提升35%，可同时驱动多达四个4K或两个8K显示器（帧率高达120帧/秒）[14] - NPU性能：下一代AMD XDNA 2 NPU可提供高达50 TOPS的性能，AI推理性能提升高达3倍，并能结合对语音、手势和环境线索的理解 [15] - 软件支持：提供一致的开发环境，统一的软件栈涵盖CPU、GPU和NPU，构建于开源的、基于Xen虚拟机管理程序的虚拟化框架之上，可安全地隔离并并行运行多个操作系统 [17][19][20] - 产品规格与分类：P100系列包含不同型号，分为工业级温度（如P121i, P132i）和车规级（如P122a, P132a）等类别，在CPU核心数、频率、NPU算力（30或50 TOPS）、内存支持及工作温度范围上有所区别 [21] - 封装与应用：采用紧凑的BGA（球栅阵列）封装，适用于空间受限的系统，能为汽车座舱、工业、瘦客户机、协作系统、测试测量等行业提供高效算力支持 [21] AMD的战略优势与市场展望 - 市场机会：快速发展的边缘AI市场存在大量机会，对高性能人工智能的需求不断增长，例如机器人应用需要强大的处理能力 [23] - 公司独特优势：AMD拥有面向PC和数据中心的既定路线图，以及在CPU、GPU、NPU和定制加速器方面的广泛布局，使其能够将高端技术适时引入嵌入式产品组合，支持多样化应用需求 [23]

Valued at a market cap of $363.8 billion, Advanced Micro Devices, Inc. (AMD) is a semiconductor company that designs high-performance processors and graphics solutions used across a wide range of markets, including PCs, gaming, data centers, artificial intelligence, and embedded systems. The Santa Clara, California-based company is expected to announce its fiscal Q4 earnings for 2025 in the near future. Ahead of this event, analysts expect this semiconductor company to report a profit of $1.10 per share, ...

Advanced Micro Devices CEO Lisa Su believes the computer artificial-intelligence revolution is in the early innings. ...

公司战略与愿景 - 公司使命是突破高性能计算与AI计算的边界，以解决全球最关键的挑战，其技术每天影响数十亿人的生活，从云数据中心到超级计算机、5G网络、交通和游戏娱乐 [22] - AI是过去50年来最重要的技术，也是公司的绝对首要任务，其目标是让AI无处不在并惠及每一个人，为每一家企业、每一个人构建实现这一未来的计算基础 [23][24] - 公司采用“全栈开放”策略，整合CPU、GPU、NPU、定制加速器，覆盖云、边缘端、个人设备全场景，强调为不同工作负载匹配最优计算能力，并依赖开放生态加速创新 [4][26] - 公司是唯一拥有全系列计算引擎（GPU、CPU、NPU、定制加速器）并能针对应用场景优化的公司，旨在提供最佳性能与最高成本效益 [26] - 公司是唯一在全栈（硬件、软件和广泛解决方案生态）实现开放的公司，其软件战略以Rockham为核心，这是行业性能最高的开放AI软件栈，得到PyTorch、VLLM等顶级开源项目的原生支持 [47] 行业趋势与市场需求 - 自ChatGPT发布以来，使用AI的活跃用户从100万增至10亿，预测到2030年将达50亿，覆盖全球超半数人口 [1][3][24] - AI计算需求急剧增长，全球计算基础设施需求从2022年的约1泽字节每秒（Zettaflop）增长到如今的100多泽字节每秒，短短几年间增长了100倍，但仍远不能满足所有潜在需求 [24] - 为实现“AI无处不在”，未来几年需要将全球计算能力再提升100倍，在未来五年内达到10尧字节每秒（Yottaflop），这相当于2022年计算能力的1万倍 [24][25][26] - 过去十年，训练顶尖AI模型所需的计算能力每年增长超过4倍，同时过去两年AI推理需求呈爆炸式增长，令牌处理量增长了100倍 [28] - 未来一个国家、地区的GDP增长将直接由其拥有的计算能力驱动，AI技术将成为提升生活质量的核心驱动力 [43] 云端AI计算与产品发布 - 发布专为尧字节级AI时代设计的下一代机架式平台Helios，采用液冷+模块化设计，重量近7000磅（约3.2吨），搭载Instinct MI455X GPU、EPYC "Venice" CPU和Pensando 800G以太网芯片 [5][30] - Helios单机架包含18个计算托盘，每个托盘采用1颗Venice CPU和4颗MI455X GPU，总计超过1.8万个GPU计算单元和4600多个CPU核心，提供2.9 Exaflops的FP8算力，配备31TB HBM4内存，扩展带宽260TB/s [5][9][33] - 发布下一代Instinct MI455X加速器，采用2/3nm工艺，拥有3200亿晶体管，配备432GB HBM4内存，较上一代MI355性能提升10倍 [5][31] - 发布下一代EPYC "Venice" CPU，采用2nm工艺，拥有256核Zen 6架构，专为AI优化，内存/GPU带宽较上一代翻倍 [5][32][33] - 公布Instinct系列GPU路线图，计划2027年推出MI500系列，采用CDNA 6架构和2nm工艺，目标是在未来四年内实现AI芯片性能较MI455X提升30倍，总计实现AI性能1000倍的提升 [1][5][7][56] 边缘与个人计算AI产品 - 发布Ryzen AI 400系列处理器，整合Zen 5 CPU、RDNA 3.5 GPU和XDNA 2 NPU，NPU算力达60 TOPS，较上代提升20%，比英特尔同期Panther Lake处理器（50 TOPS）高10 TOPS [6][59] - Ryzen AI 400系列在多项测试中领先竞品：多任务处理比Intel Ultra 9 288V领先29%，内容创作领先71%，1080P游戏帧率领先12%，视频播放续航最高24小时 [6] - 发布面向高性能开发者和创作者的Ryzen AI Max平台，配备16核/32线程Zen 5 CPU、40个RDNA 3.5 GPU计算单元、NPU算力50TOPS，并支持最高128GB统一内存 [12][66] - 推出全球最小的AI开发系统Ryzen AI Halo，基于Ryzen AI Max处理器，最高配置128GB统一内存，预装多款主流开源模型，开箱即可使用，目标用户是开发者、研究人员及小型创作团队 [13][15][67] - 强调AI PC并非云端AI的替代品，而是下一代个人计算的基础设施，公司已率先在芯片中集成专用AI引擎，并推出支持Copilot+的x86 PC [10][58] 合作伙伴与生态应用 - 与OpenAI深度合作，MI455和Helios的很多设计源于双方团队的密切沟通，OpenAI指出其快速增长的推理工作负载中60%运行在AMD芯片上，并正将合作规模扩大到之前的10倍 [34][40][52][53] - 与Luma AI合作，为其多模态视频生成模型提供算力支持，Luma AI使用AMD和Rockham为其模型提供动力，其Ray 3是全球首个具备推理能力的视频模型，并支持4K和HDR生成 [47][48] - 与Liquid AI合作，为AI PC带来轻量级模型，Liquid AI发布了针对AMD锐龙AI优化的Liquid Foundation Models 2（12亿参数）以及将于今年晚些时候推出的原生多模态模型Liquid 3 [60][62][63] - 与World Labs合作，利用其生成式AI模型Marble和AMD Instinct芯片，实现从少量图片快速生成连贯、可导航的3D世界，应用于游戏开发、机器人模拟等领域 [70][73][75] - 在医疗健康领域，与AppSide、Illumina、阿斯利康等公司合作，利用AI加速药物发现、基因组测序和个性化医疗，例如AppSide借助AMD计算能力实现单日筛选超过100万种药物 [79][82][83][85][87] 技术路径与性能目标 - 明确进入“尧字节级（Yotta-scale）计算时代”，计划未来5年将全球AI计算能力从2022年的1泽字节每秒提升至10尧字节每秒，较2022年增长1万倍 [3] - 通过“全栈开放”策略和开放生态系统加速创新，历史证明当行业围绕开放基础设施和共享技术标准协同时，创新速度将大幅提升 [4][46] - MI450在FP8精度下提供20PF算力，性能接近初代的4倍，FP4精度下能达到40PF，借助HBM内存打破AI推理的“内存墙”限制 [7] - 构建尧字节级AI基础设施需要领先的计算核心与网络技术深度整合、开放的模块化机架设计、高速网络以及全开箱即用的解决方案 [29] - Helios平台通过基于以太网的高速Ultra Accelerator Link协议，让机架中的72个GPU能够作为一个统一的计算单元运行，并可连接数千机架构建超大规模集群 [30]

来源：环球网 为推动这一目标的实现，AMD在本次CES上发布了一系列全新AI处理器，将AI驱动的个人电脑视为未 来发展的核心方向。其中，AMD正式推出AMD Ryzen AI 400系列处理器，作为其最新款人工智能驱动 型PC芯片，该系列在性能上表现卓越。 AMD方面介绍，Ryzen AI 400系列的多任务处理速度比竞争对 手快1.3倍，内容创作速度更是快1.7倍。在硬件配置方面，这些新型芯片具备12个CPU核心（即核心处 理器内的独立处理单元）以及24个线程（即独立的指令流），为高效处理各类复杂任务提供了坚实基 础。 除了PC芯片，苏姿丰还在演讲中透露了AMD在AI芯片领域的更多布局。下一代AI芯片MI455 GPU将采 用先进的两纳米和三纳米工艺制造，并引入先进封装技术，同时搭载HBM4。MI455 GPU将与EPYC CPU集成，下一代AI机架Helios机架将集成72个GPU，通过连接数千个Helios机架，可构建大规模AI集 群，为大规模AI计算任务提供强大支持。 此外，AMD还在积极开发MI500系列芯片，该系列同样采用两纳米工艺。随着MI500系列在2027年推 出，据称，AMD有望在4年时间 ...

At CES 2026, Advanced Micro Devices Inc. (NASDAQ:AMD) CEO Lisa Su laid out a sweeping vision for the next phase of artificial intelligence, offering a clear and much-needed signal that the global demand for new compute resources is only set to accelerate going forward.AI Is Entering The ‘Yottascale’ EraDuring her keynote speech at the event on Monday night, Su said that the world is entering what she called the “yottascale” era of computing, a period in which the deployment of increasingly powerful AI model ...