行业趋势与市场展望 - 在2026年CES展上 科技公司普遍认为具身人工智能即将迎来突破性的一年[3] - 英伟达CEO黄仁勋预计今年将看到具备部分人类能力水平的机器人[5] - 麦肯锡估计 通用机器人市场规模到2040年可能达到3700亿美元[7] - 主要应用场景包括仓库物流 轻型制造 零售运营 农业和医疗保健[7] - 行业巨头正大力投入 但分析师指出从展台演示到商业应用仍有很长距离[7][8] - 根据CES官方参展商列表 有40家公司在展会网站上提到了人形机器人[9] - 消费技术协会主席表示 展会上工业和消费机器人的数量一直在增长[9] - 风投机构ALM Ventures的合伙人认为机器人正迅速从新奇事物变为现实[19] 主要参与者与产品发布 - 英伟达发布了名为Gr00t的新版视觉语言模型 用于将传感器输入转化为机器人身体控制 并发布了用于机器人推理和规划的Cosmos模型新版本[4] - 英伟达强调了与波士顿动力 卡特彼勒和LG等公司的合作伙伴关系[5] - 除了英伟达 芯片制造商AMD和高通也在CES上发布了引人注目的机器人相关公告[7] - 谷歌DeepMind表示将与现代汽车的波士顿动力合作 为其Atlas机器人开发新AI模型[7] - AMD CEO苏姿丰展示了其投资的意大利公司Generative Bionics的新人形机器人Gene 01 该机器人计划于今年晚些时候部署在造船厂等工业环境中[10] - 高通展示了名为Dragonwing的新机器人芯片系列 可以使用其视觉语言模型 并利用远程操作来教授其视觉语言模型特定技能[14] - 加州公司1X于2025年10月率先推出了售价20000美元的多模态家庭助手机器人“Neo”[17] - 韩国LG首次展示了其轮式人形机器人CLOiD 设计用于家庭 演示了折叠毛巾和放入洗衣机[17] - 中国公司宇树科技在CES上展示了售价70000美元的G1机器人 进行了拳击和舞蹈表演[19] 技术发展与赋能因素 - 生成式AI的兴起为机器人技术带来突破 支撑ChatGPT的深度学习技术可用于教导机器人行走 使用手或折叠衣物[6] - 行业将自动驾驶汽车视为具身AI的第一个主要商业体现[6] - 许多机器人由视觉语言模型驱动 它们可以将机器人的传感器数据与传统AI模型配对 以实现推理或规划[13] - Generative Robotics公司使用AMD的云端图形处理单元来训练和微调其模型[10] - 芯片公司不仅提供芯片 还提供完整的软件生态系统以简化开发 旨在成为机器人开发社区的一站式商店[12] - 英伟达特别关注医疗领域 展示了LEM Surgical使用其Thor芯片的脊柱手术机器人 该机器人被描述为人形 拥有三只手臂[14][15] - 英伟达还展示了一款名为Agibot的中国机器人 它使用大语言模型与与会者聊天[16] 当前能力与挑战 - 机器人目前仍难以展示使其真正有用的智能或灵活性[6] - 在演示中 LG的CLOiD机器人折叠一条毛巾大约需要30秒 速度较慢[18] - 专家担心消费级机器人的安全性和可能造成的损害 家庭环境非结构化 难以规划突发情况如儿童撞到机器人或机器人压到宠物[18] - 目前市场上的一些首批人形机器人可能更侧重于趣味性和炫酷 而非生产力[19] - 高通最新财年的“物联网”收入约占公司销售额的18%[11] - 目前机器人芯片销售仅占英伟达业务的一小部分 AMD将其报告为“嵌入式”销售[11]

报告行业投资评级 - 电子行业评级为“强于大市” [1] 报告的核心观点 - 报告核心观点为：NVIDIA最新Vera Rubin平台的发布标志着高算力GPU、CPU和高速连接芯片仍然是未来AI平台的发展方向，建议关注国产高算力GPU、CPU和连接芯片的投资机会，以及国内已经打入NVIDIA供应链的PCB等零部件供应商的投资机会 [2] 根据相关目录分别进行总结 1. NVIDIA发布Vera Rubin - NVIDIA在CES 2026上展示了Vera Rubin AI超级计算机平台，并宣布该产品将于2026年进入全面量产阶段 [2][5] - NVIDIA GPU架构经历了从早期Tesla、Fermi、Kepler、Maxwell系列向通用并行计算引擎的转型，并在2016年后加速迭代，先后推出Volta、Hopper、Blackwell架构，下一代Vera Rubin架构旨在突破算力密度与能效比极限 [2][6][9][10][13] - Vera Rubin平台包含Vera CPU、Rubin GPU等6款新型芯片，通过跨芯片协同设计，可将单Token推理成本降低1/10，并将训练混合专家模型所需的GPU数量缩减至1/4 [2][14] - 平台核心Vera Rubin Superchip通过NVLink-C2C技术整合两颗Rubin GPU与一颗Vera CPU，构建统一机架级计算域 [2][14] - Vera CPU专为智能体推理设计，拥有88个核心、176条线程、1.5TB系统内存（是Grace CPU的3倍）及1.2TB/s的内存带宽，整体算力等性能较Grace CPU提升2倍 [2][16][17] - Rubin GPU搭载第三代Transformer引擎，提供50 petaflops的NVFP4运算能力（是Blackwell的5倍），HBM4内存带宽提升至22TB/s（较前代提升2.8倍），单GPU NVLink互连带宽提升至3.6TB/s（较前代提升2倍） [2][17][19] - 平台采用100%全液冷、无缆化模块化设计 [19] - AWS、Google Cloud、OCI等云厂商及CoreWeave、Lambda等生态合作伙伴将于2026年部署Vera Rubin平台，微软计划将其纳入新一代AI数据中心核心基础设施 [2][20] 2. AMD发布“Helios”机架级平台 - AMD在CES 2026上发布了基于2nm EPYC Venice Zen6 CPU与Instinct MI455X GPU的Helios AI机架平台 [2][21] - 该平台采用全液冷设计，完整机架可提供2.9 Exaflops AI算力、31TB HBM4内存与43TB/s扩展带宽，最多集成4600个CPU核心与18000个GPU核心 [21] - MI455X GPU性能较前代MI355X提升10倍 [2][24] - EPYC Venice Zen6 CPU性能与效率提升超70%，线程密度提升超30% [2][24] 3. Intel发布Core Ultra Series 3 Processors - Intel在CES 2026上发布了基于18A制程节点的首款AI个人电脑平台Intel Core™ Ultra Series 3 Processors（Panther Lake） [2][27][28] - 该系列含X9、X7型号，旗舰款最高配备16核CPU、12核Xe显卡及50 TOPS NPU算力 [2][28] - 酷睿Ultra X9 388H在相近功耗下，多线程性能较Lunar Lake提升60%，游戏性能提升77%，电池续航最长达27小时 [28] - 搭载该处理器的笔记本电脑将于2026年1月6日启动预售，1月27日起全球面市 [31]

公司动态 - AMD公司董事长、总裁兼首席执行官Lisa Su在CES 2026上发表开幕主题演讲 [1][2] - Lisa Su表示很荣幸与业界一同开启CES 2026 [2] 行业趋势与展望 - 当晚活动的核心主题全部围绕人工智能展开 [3] - 尽管过去几年人工智能创新速度和步伐惊人，但行业认为其潜力尚未完全展现 [3] - 人工智能的力量才刚刚开始被认识到 [3] - 演讲将通过来自行业巨头的世界领先专家的案例，展示人工智能的未来发展方向 [3]

英伟达新一代AI计算平台 - 英伟达在CES 2026正式宣布其新一代AI超级计算平台Vera Rubin已进入全面投产阶段[1] - Rubin GPU的推理性能达到上一代Blackwell平台的5倍[1] - 平台采用极致协同设计，整合六款全新芯片，训练性能较Blackwell提升3.5倍，HBM4内存带宽提升2.8倍，单GPU NVLink互连带宽翻倍[2] - 平台将生成token的成本降低至上一代的约十分之一[2] - 公司展示了基于视频、机器人数据和仿真训练的NVIDIA Cosmos开放世界基础模型，并发布了可扩展GPU内存容量、实现跨节点高速共享的推理上下文记忆存储平台，性能提升高达5倍[2] - 在系统整合方面，公司介绍了用于辅助驾驶汽车开发的开放推理模型系列Alpamayo，其L4级自动驾驶平台DRIVE Hyperion已被全球领先的汽车制造商、供应商和无人驾驶出租车供应商采用[6] AMD的AI芯片路线图与目标 - AMD设定了“未来四年，实现AI性能1000倍提升”的宏伟目标[3] - 公司推出全新MI455X系列AI芯片，相较于MI355X性能提升10倍[3] - MI455X基于2/3nm工艺制程，拥有3200亿个晶体管，旗舰型号配备432GB HBM4内存[3] - 同时发布的还有开放式72卡服务器Helios，计划2026年下半年正式发布[3] - 根据官方路线图，2027年将推出MI500系列，采用2nm工艺和HBM4e内存，性能可能是MI455X的30倍[3] - 对于AI PC，公司判断“AI PC并不是云端AI的替代品，而是下一代个人计算的基础设施”[3] 内存技术HBM4的进展 - SK海力士在CES 2026首次公开展示其下一代HBM产品——16层48GB HBM4[3] - HBM4将主要面向训练GPT-5级别模型的最强大GPU和加速器[3] - 同时展出的还有最新12层HBM3E模块，速度达11.7 Gb/s[3] - 英伟达Rubin GPU已采用与当前Grace Blackwell类似的架构，由一个Vera CPU和两个Rubin 85 HBM4 GPU组成，每颗Rubin GPU拥有8个HBM4接口[3] - SK海力士展示了AI系统定制解决方案，将一些控制功能直接转移到基础内存芯片上，旨在消除处理器与存储之间的数据传输瓶颈[3] 英特尔的制程突破与产品发布 - 英特尔在CES 2026期间发布了代号为“Panther Lake”的第三代酷睿Ultra处理器，这是公司首款采用18A制程的消费级产品[4] - 旗舰型号最高配备16个CPU核心，相比上一代产品在多线程性能上实现约60%提升，同时整合了所有I/O接口，并支持高达96GB的内存[4] - 公司宣布首批搭载第三代酷睿Ultra处理器的消费级笔记本电脑将于2026年1月6日开启预售，并于1月27日起在全球范围内面市[4] - 公司CEO表示已兑现承诺，在2025年出货了采用18A工艺制造的芯片，并且是提前完成了目标[4] AI系统整合与效率竞争 - AI竞赛已从单纯的芯片算力比拼，演变为涵盖存储、互联、冷却和软件的全系统效率竞争[5] - AMD的Helios平台采用“液冷+模块化设计”，重量近7000磅（约3.2吨），相当于2辆紧凑型轿车[5] - 该系统单机架AI算力达2.9 Exaflops，配备31TB HBM4内存，扩展带宽260TB/s[5] - 系统整合能力已成为AI巨头竞争的核心要素，这从芯片算力到系统效率的转变，将重新定义AI基础设施的未来格局[6]

公司战略与愿景 - 公司认为混合式AI是大势所趋，是打造个性化、多样性AI并加速AI向实（从虚拟到现实）的必然路径，最终将推动技术与人携手共进、数字世界与物理世界深度融合 [2] - 混合式AI对个人可强化感知力、激发创造力、释放潜能，对企业可赋能其利用自身数据自主决策，蜕变为自我学习、自我重塑的智能实体 [2] - 公司中国区作为集团混合式AI的先锋军，在个人AI和企业AI领域双线推进并取得实践成果 [2] AI基础设施合作 - 公司与英伟达发布全新合作计划“联想人工智能云超级工厂”，旨在帮助云服务提供商极大缩短AI部署的“time to first token”时间，并可迅速扩展规模至十万枚GPU，支持万亿参数级别的模型 [3][5] - 公司与英伟达计划在未来3-4年内，使业务合作规模实现翻四番的目标 [5] - 英伟达的加速计算平台（包括Blackwell Ultra GB300及下一代NVIDIA Vera Rubin系统）将为该计划提供支撑，以消除AI部署不确定性，实现性能可预测、部署可复现、运维可管理 [5] - 公司与AMD合作瞄准企业AI落地，将成为首批采用AMD Helios机架级AI架构的系统供应商之一 [5] - 公司与AMD合作推出AI推理服务器ThinkSystem SR675i，旨在提供强大的本地AI推理能力，以获取实时洞察、加速决策并确保数据安全 [5] 企业AI业务与能力升级 - 联想中国区的擎天引擎将实现三大能力升级：在数据智能助力下实现自主演进与持续迭代；升级关键模块以实现灵活编组与高效部署；以硅碳融合提升研发交付效能与敏捷定制能力 [7] - 依托擎天引擎打造的联想xCloud智能云、联想百应、联想擎天智能体方案和联想AI全周期服务将全面升级，以匹配政企客户日益升级的AI需求 [7] - 公司聚焦企业AI在内部率先实践，打造了业内第一个企业超级智能体“联想乐享”，它已成为公司与客户、公众、媒体及生态伙伴的统一接口，覆盖全业务旅程，大幅提升官网运营效率及客户体验 [17][18] - 联想乐享将在2026年升级至4.0版本，聚焦AI原生能力建设，提升典型角色/场景的智能等级，进化更多L3能力，并孵化黄金应用以提升客户直营效率 [18] - 公司通过“混合式基础设施-数据与知识-AI模型与智能体-联想AI Library”架构，帮助组织实现“从数据到决策”的跃迁，提升运营效率 [18] 个人AI终端与生态 - 公司与英特尔共同发布Aura Edition AI PC和FIFA联名款游戏电脑拯救者Legion Pro 7i，Aura Edition产品组合将全线搭载英特尔首款采用自家18A制程的酷睿 Ultra 300系列处理器 [8] - 在Aura系列商用AI PC体系中，多款ThinkPad及ThinkCentre产品搭载了新一代智能体验功能，包括Smart Modes智能模式（可根据情境自动优化系统参数）、升级的Smart Share智慧共享（新增视频共享等功能）以及Smart Care智慧关护（提供AI辅助故障诊断） [8][9] - 摩托罗拉发布了最新款折叠屏手机Razr Fold，其小屏为6.6英寸，打开后为8.1英寸2K分辨率屏幕，并且是2026年国际足联世界杯的官方智能手机合作伙伴 [9] - 公司展示了多项概念性创新产品，包括ThinkPad Rollable XD概念AI PC（采用外折结构，屏幕可从13.3英寸延展至近16英寸，提供超过50%的额外屏幕空间）以及Lenovo AI Glasses概念产品（整机重量约45克，续航最长达8小时） [9][11] - 概念产品未来可支持多模态AI能力，如实时翻译、图像识别、OCR文本提取等，旨在解锁新的工作方式与应用场景 [10][11] - 公司与高通合作，探索包括智能眼镜、项链、吊坠、胸针等在内的多种个性化AI可穿戴设备，高通CEO认为智能可穿戴设备市场潜力达数十亿台 [12][13] 混合式AI技术底座与核心产品 - 公司发布了支撑混合式AI体验的三大核心技术：智能模型编排（根据用户需求匹配最佳模型）、智能体内核（作为认知引擎理解用户意图并持续学习）以及多智能体协作（让AI智能体协同处理复杂任务） [15] - 在个人AI领域，公司正式发布了Lenovo Qira（国内称天禧AI）——首款面向全球的个人超级智能体，它作为跨平台、跨设备的AI终端入口，能在用户的多种设备间无缝运行并协调多个智能体 [16] - 天禧AI生态已拥有1万名开发者及5000智能体合作伙伴，其将从2026年开始加速升级至4.0版本，从助手进化为队友 [17] - 公司内部正在试验落地天禧AI的Pro版本，旨在让企业为员工配置个人超级智能体，并与企业内部的智能体网络进行调度连接 [17] 大型赛事应用与市场检验 - 作为2026年FIFA世界杯（预计超过60亿人次观看）的官方技术合作伙伴，公司将展示以混合式AI赋能这一全球顶级赛事的技术路径，旨在为未来大型体育赛事及其他行业提供可参考的AI路线范本 [18][20] - 公司将把服务奥运、亚运等顶级赛事积累的全场景AI技术和“零故障”赛事运维经验运用于世界杯支持，旨在提升观赛体验 [20] - 国际足联主席表示，FIFA与联想将全面运用人工智能技术为球队、球员提供支持，并为全球球迷带来全新观赛体验 [20]

【环球网科技综合报道】1月9日，据外媒Wccftech报道，在今年CES展会上，英特尔在主题演讲中高调亮出 Panther Lake芯片，明确将矛头指向掌上游戏设备市场，甚至直言AMD同类产品为"老旧芯片"，展现出强势夺回市 场份额的决心。 英特尔高管尼什·尼拉拉约南在接受采访时表示，Panther Lake是专为掌上市场打造的最新处理器，而AMD仍在售 卖"老旧芯片"。目前，AMD凭借Z系列芯片主导掌上设备市场，但英特尔信心十足，计划通过全新产品线或定制 优化版本入局竞争。（旺旺） 作为首款采用18A先进制程的系统级芯片，Panther Lake的核心优势在于能效核升级与每瓦性能突破。其搭载的新 一代Darkmont能效核实现全维度优化，结合18A制程的RibbonFET晶体管与PowerVia背面供电技术，相较上一代实 现每瓦性能提升超15%，这恰好契合掌上设备对功耗控制与性能输出的核心需求。同时，该芯片集成的Arc核显性 能强劲，搭配XeSS 3技术，可大幅提升掌上游戏的帧率体验。 ...

投资策略核心观点 - 投资的关键在于寻找即将发生的变化，而非已经发生的变化 [1] - 科技股自1990年代末科技革命以来持续跑赢市场，这一趋势在可预见的未来不会改变，投资者的关键是识别“下一件大事”及引领者 [2] - 有三家公司正在开发下一代技术解决方案，可能成为增长型投资组合的明智补充 [3] 纳微半导体 - 公司是半导体行业潜在的挑战者，专注于提高各类电路的能效，应用范围从手机到电动汽车乃至电网解决方案 [4][5] - 核心技术是碳化硅和氮化镓材料：碳化硅在高压应用中比常用工业替代方案能效高约20%，氮化镓在消费电子、计算平台和充电设备的小型电路中能效可提高高达50% [6] - AI数据中心也将受益于这些解决方案 [7] - 采用该技术需要对现有技术进行较大重新设计，转换成本高且可能昂贵，许多制造商不愿进行 [8] - 市场正缓慢但必然地转向，关键参与者认识到必须尽可能降低功耗，Global Market Insights展望显示，到2032年，这两种半导体材料的全球合计市场年增长率预计为25% [9] - 公司目前尚未盈利，市值为24亿美元，但长期顺风可能推动其扭亏为盈 [8][9] 诺基亚 - 公司曾是手机行业巨头，自2007年后，网络和连接设备成为其主要利润中心，这一情况在可预见的未来可能保持不变 [10] - 2023年10月下旬，英伟达与诺基亚宣布合作，旨在利用英伟达的新型Aerial RAN计算机，为6G无线连接解决方案开创AI平台 [11] - 此次合作对依赖移动无线电通信网络的AI参与者至关重要，下一代无线网络必须与AI深度融合，以连接数千亿台设备，AI原生无线网络将为数十亿用户提供增强服务并设定频谱效率新标准 [12] - AI驱动的6G发展仍处于早期阶段，但英伟达确保了诺基亚将参与这一确定看涨的进程 [13] 超威半导体 - 公司是值得关注的下一代科技股，不仅是GPU领域的第二，也是仅次于英特尔的全球第二大计算机处理器制造商 [14][15] - 此前制约公司发展的因素正在消退 [16] - 截至9月的三个月，公司数据中心收入同比增长22%，增长主要由能处理重型推理学习工作的Instinct MI350系列GPU驱动 [17] - 新推出的Ryzen Embedded P100处理器比同类前代产品和替代方案快35%，每秒能处理50万亿次操作 [17] - 根据11月公布的成长战略，公司目标是实现35%的长期年化营收增长，其中AI业务年增长目标为80% [18] - 分析师群体普遍保持乐观，多数认为其是强力买入标的，共识目标价287.27美元，较当前股价高出30%以上 [20] - 公司当前股价为204.71美元，市值3420亿美元 [18]

公司股价表现 - 超微半导体股价在周四大幅下跌近3% 收于204.53美元 [1] - 股价下跌发生在公司于国际消费电子展进行产品展示之后 [1] 市场反应与资金流向 - 投资者在展会结束后从这家半导体巨头中撤出资金 [1]

英伟达新一代AI计算平台Vera Rubin发布 - 英伟达在CES 2026展前发布新一代AI计算平台Vera Rubin，该平台是首个六芯片协同设计的AI超级计算平台，整合了Vera CPU、Rubin GPU、NVLink 6交换芯片、ConnectX-9 SuperNIC、BlueField-4 DPU和Spectrum-6以太网交换芯片等六款全新芯片 [6] - Rubin平台可将AI推理token成本降至前代Blackwell平台的十分之一（即降低90%），并将MoE模型训练GPU用量减少75% [2][6] - 该平台已进入全面生产阶段，基于该平台的产品将于2026年下半年由合作伙伴推出，微软、OpenAI等多家巨头已宣布将部署该平台 [6] 英伟达定义“物理AI”为下一阶段核心方向 - 英伟达CEO黄仁勋提出“物理AI”概念，认为AI正从理解语言、图像和声音转向学习理解物理世界的重力、摩擦、惯性、碰撞等规律 [4] - 公司通过三大技术支柱支撑“物理AI”落地，并宣布其“ChatGPT时刻”即将到来，同时发布了一系列开源“物理AI”模型 [4][5] - 在硬件层面，英伟达宣布Blackwell Ultra平台进入量产，将于2026年第二季度全面供货，单机算力提升50%，功耗降低30% [4] AMD发布多款新品与英伟达竞争 - 在英伟达发布会后仅2.5小时，AMD CEO苏姿丰发布了一系列新产品，包括面向超大规模数据中心的MI455X GPU及基于该芯片构建的Helios机柜级AI系统 [8] - MI455X在能效比和训练/推理吞吐量上相较前代MI300X实现了“飞跃式提升”，性能翻了数倍 [8] - AMD同时发布了面向企业本地化部署场景的MI440X芯片，以及面向AI PC的锐龙AI 400系列处理器和针对高阶本地推理与游戏的锐龙AI Max+芯片 [8][9] AMD与OpenAI深化合作并预告未来产品 - OpenAI联合创始人格雷格·布罗克曼亲临AMD发布会现场，宣布双方在AI基础设施领域深度合作，并透露未来将大规模部署AMD Helios系统 [8] - AMD MI455人工智能处理器目前已供应给OpenAI等企业 [8] - AMD预告了新一代芯片MI500的研发计划，称其运算性能将较前代处理器提升高达1000倍，预计于2027年正式推出 [11] 行业竞争格局与生态对决 - AI芯片市场竞争激烈，英伟达曾占据80%的市场份额，但AMD凭借MI300系列加速器正在快速扩张 [2] - 两家公司的竞争已演变为CUDA vs ROCm、单芯片vs Chiplet、GPU堆叠vs异构集成的生态对决 [12] - 专家指出，英伟达Rubin平台的量产将重构AI产业，未来大模型的训练周期可从“周”压缩到“天”，降低创业公司参与门槛，使竞争更加激烈 [6] 其他芯片巨头在CES 2026的动态 - Intel首发了基于18A制程的酷睿Ultra 300系列处理器（Panther Lake），这是其18A制程工艺的首次量产产品亮相 [13] - 第三代Intel酷睿Ultra处理器在边缘AI工作负载中展现出竞争优势，首批搭载该处理器的消费级笔记本电脑将于2026年1月27日起全球面市 [13] - 高通技术公司展示其向智能汽车、具身智能机器人和工业级边缘AI的转型，推出了骁龙数字底盘解决方案、机器人技术栈以及AI算力高达77 TOPS的跃龙Q-8750处理器 [14][15]

CES 2026展会概况 - 国际消费电子展（CES 2026）于1月6日至9日在美国拉斯维加斯举行 [1] - 参展商超过4100家，预计观众突破15万人 [1] - 该展会是科技巨头发布产品、洞察未来技术趋势与把握产业机遇的重要平台 [1] AI/AR智能眼镜成为焦点 - 配备全息显示屏的智能眼镜被预测将在2026年成为真正的大众产品 [2] - 多家厂商集中亮相，包括雷鸟创新、影目、闪极、乐奇ROKID、微光科技等 [2] - 雷鸟创新首次展示X3 Pro Project eSIM真机，该眼镜集成eSIM通信模块与4G协议支持，仅比前代增重2克，旨在让AR眼镜摆脱对手机的依赖 [2] - 极米正式发布AR眼镜品牌MemoMind及首款产品Memo One，采用Micro LED双目显示方案 [2] - Rokid与影目科技分别展示巨型眼镜以及一体式AI+AR智能眼镜INMO GO3与INMO AIR3 [3] - IDC预计，2026年全球智能眼镜市场出货量将突破2368.7万副，其中中国市场出货量将突破491.5万副，市场进入规模化增长新阶段 [3] 其他智能硬件与科技趋势 - 智能硬件关注点广泛，包括机器人、芯片、电脑PC、智能家居、汽车及上游供应链 [4] - 荣耀展出云台手机Robot Phone，集成AI手机、具身智能与高清摄像功能 [4] - 联想集团举办史上最大规模创新科技大会Tech World [4] - 英伟达与联想集团共同推出“联想人工智能云超级工厂”合作计划，旨在帮助云服务提供商缩短AI部署时间并迅速扩展规模至10万枚GPU，以支持万亿参数级别的模型 [4] - 英伟达最新发布的Vera Rubin将是该合作的重要组成部分 [4]