股价表现 - 德州仪器（TXN）股价在最新交易日收盘时为163.07美元，较前一日下跌了1.13%[1] - 德州仪器股票在过去一个月中涨幅为1.78%，落后于计算机和科技行业的2.65%以及标普500指数的3.98%[2] 财务表现 - 德州仪器即将发布的财报显示，预计每股收益（EPS）为1.06美元，较去年同期下降了42.7%，预计营收为36.1亿美元，较去年同期下降了17.65%[3] - Zacks Consensus Estimates预计全年每股收益为5.17美元，营收为159.1亿美元，较上一年分别下降了26.87%和9.19%[4]

文章核心观点 - 德州仪器近期受关注 需结合基本面判断其股票未来走势 其Zacks排名为4（卖出） 近期可能跑输大盘 [1][10] 股价表现 - 过去一个月 公司股价回报率为 -6.7% 同期Zacks标准普尔500综合指数变化为 +3% 所属Zacks半导体通用行业上涨11.9% [1] 盈利预测修正 - Zacks优先评估公司盈利预测变化 认为股票公允价值由未来盈利流现值决定 盈利预测上调会使股票公允价值上升 推动股价上涨 [2] - 公司本季度预计每股收益1.09美元 同比变化 -41.1% 过去30天Zacks共识预测变化 -25% [2] - 本财年共识盈利预测为5.27美元 同比变化 -25.5% 过去30天该预测变化 -19.4% [3] - 下一财年共识盈利预测为6.30美元 较去年预期变化 +19.5% 过去一个月该预测变化 -17.5% [3] - 因共识预测近期变化幅度及其他三个与盈利预测相关因素 公司被评为Zacks排名4（卖出） [3] 营收增长预测 - 公司本季度共识销售预估为36.1亿美元 同比变化 -17.7% 本财年和下一财年预估分别为159.1亿美元和177.1亿美元 变化分别为 -9.2% 和 +11.3% [5] 上次财报结果及意外情况历史 - 公司上一季度报告营收40.8亿美元 同比变化 -12.7% 每股收益1.49美元 去年同期为2.13美元 [6] - 与Zacks共识预估的41.1亿美元相比 报告营收意外变化 -0.89% 每股收益意外变化 +2.05% [6] - 过去四个季度 公司三次超过共识每股收益预估 两次超过共识营收预估 [7] 估值 - 投资决策需考虑股票估值 比较公司估值倍数的当前值与历史值及同行值 有助于判断股票是否合理估值 [8] - Zacks价值风格评分系统可帮助识别股票是否高估、合理估值或暂时低估 公司在这方面评分为F 表明其股价相对于同行有溢价 [9]

文章核心观点 德州仪器宣布莱斯大学校长Reginald DesRoches当选公司董事会成员，3月1日生效，因其学术经验和工程背景，公司认为他会为战略讨论做出贡献 [1] 德州仪器新董事会成员情况 - Reginald DesRoches 56岁，在高等教育领域有杰出职业生涯，2022年起任莱斯大学校长，2017年起任工程学教授，此前担任过该校教务长和工程学院院长，还曾担任佐治亚理工学院土木与环境工程学院院长 [1] - 他拥有加州大学伯克利分校机械工程学士学位、土木工程硕士学位和结构工程博士学位 [2] - 董事会治理和股东关系委员会主席称他有竞争精神和带领组织取得新成就的记录，期待与他合作 [2] 德州仪器公司介绍 - 德州仪器是一家全球半导体公司，设计、制造、测试和销售模拟和嵌入式处理芯片，应用于工业、汽车、个人电子、通信设备和企业系统等市场 [3] - 公司致力于通过半导体让电子产品更实惠，推动技术进步，使半导体应用于各种电子产品中 [3]

TI新产品发布 - TI推出两款新的电源转换设备组合，帮助工程师在更小的空间内实现更高功率密度[3] - TI的新一代100V集成氮化镓（GaN）功率级采用双面散热包技术，简化热设计，实现中压应用中最高功率密度超过1.5kW/in3[3] - TI的新款1.5W隔离DC/DC模块是行业中最小、功率密度最高的产品，可帮助工程师将汽车和工业系统中的隔离偏置电源供应尺寸缩小超过89%[3] TI GaN功率级特点 - TI的100V GaN功率级可将中压应用的电源解决方案尺寸缩小超过40%，功率密度超过1.5kW/in3，同时降低50%的开关损耗[5] - TI的1.5W隔离DC/DC模块比离散解决方案功率密度高出八倍，比竞争模块高出三倍，提供最高输出功率和隔离能力（3kV）[7] - TI的新模块采用下一代集成变压器技术，消除了偏置供电设计中对外部变压器的需求，可将解决方案尺寸缩小超过89%[8] TI参加APEC 2024展示 - TI将在APEC 2024展示最新的汽车和工业设计，包括48V汽车电源、市场上首个USB Power Delivery Extended Power Range全充电解决方案等[11]

公司业务 - 德州仪器公司是一家全球半导体公司，设计、制造、测试和销售模拟和嵌入式处理芯片，应用于工业、汽车、个人电子、通信设备和企业系统等市场[3] 首席执行官讲话 - 德州仪器公司总裁兼首席执行官将在摩根士丹利科技、媒体和电信会议上发表讲话，讨论公司业务展望和应对关键市场策略[1] - 可通过德州仪器公司网站的投资者关系部分实时访问会议的音频网络广播[2]

Sundry Photography Written by Nick Ackerman. Texas Instruments Incorporated (NASDAQ:TXN) doesn't make the exciting and flashy chips that power artificial intelligence, or AI. They are not catching any of those headlines that we've been consistently seeing from the other side of the chip world, namely Nvidia (NVDA). Instead, they make the boring chips that are used in everyday equipment all around us. This tends to make them more sensitive to the overall economy and the outlook of where we could be headi ...

公司表现 - 公司股价在过去一个月内下跌了5.1%，而同期 Zacks S&P 500 综合指数上涨了6.5%[2] - 公司当前季度预计每股收益为1.12美元，同比下降39.5%[5] - 公司当前财年的预期每股收益为5.37美元，同比下降24.1%[6] - 公司下一个财年的预期每股收益为6.43美元，同比增长19.7%[7] - 公司上一季度营收为40.8亿美元，同比下降12.7%[11] 市场评级 - 公司被评为 Zacks Rank 5 (Strong Sell)，主要基于最近的盈利预期变化[8] - 公司被评为 Zacks Value Style Score 中的 F，表明其股价较同行公司高出一定溢价[17] 行业比较 - Texas Instruments (TXN) 最近成为 Zacks.com 上搜索量最高的股票之一[1] - Zacks Semiconductor - General 行业在这段时间内上涨了31%[2] 盈利情况 - 公司在过去四个季度中三次超过了盈利预期[13] 建议 - 公司可能在短期内表现不佳，建议关注市场对其的热议[18]

文章核心观点 德州仪器宣布发行总计30亿美元的五系列优先无抵押票据，预计将所得款项用于一般公司用途，发行预计于2024年2月8日完成 [1][2] 分组1：票据发行情况 - 公司发行五系列优先无抵押票据，总本金30亿美元，包括2027年2月8日到期的6.5亿美元4.600%票据、2029年2月8日到期的6.5亿美元4.600%票据、2034年2月8日到期的6亿美元4.850%票据、2054年2月8日到期的7.5亿美元5.150%票据、2063年5月18日到期的3.5亿美元5.050%票据 [1] - 2063年到期的5.050%票据是2023年5月18日发行的12亿美元同利率票据的进一步发行，其余为新发行 [1] 分组2：资金用途与发行安排 - 公司预计将此次发行所得款项用于一般公司用途 [2] - 发行预计于2024年2月8日完成 [2] - 美银证券、花旗环球金融和瑞穗证券美国担任此次发行的联席账簿管理人 [2] 分组3：公司简介 - 德州仪器是一家全球半导体公司，设计、制造、测试和销售模拟和嵌入式处理芯片，应用于工业、汽车、个人电子等市场 [4] - 公司致力于通过半导体让电子产品更实惠，推动技术进步 [4]

公司资本管理 - 公司在2023年达到了长期目标，资本支出约为50亿美元，现金回报约为50亿美元[15] - 公司长期目标保持不变，将继续将资本分配给最佳机会，以最大化长期每股自由现金流的增长[16] - 公司的资本分配主要包括投资、股息和股票回购，以及潜在的收购[18] 公司市场定位 - 公司对未来机会的信心很高，特别是在工业和汽车领域的半导体内容的长期增长[21] - 公司在过去10到15年中加强了在工业和汽车市场的地位，包括投资于工艺技术、封装技术和产品组合的扩展[22] - 工业和汽车投资持续增长，这两个市场被认为是由于半导体内容增长而将成为增长最快的市场[36] 公司财务表现 - 公司的运营现金流支持长期投资，2023年运营现金流为64亿美元，CapEx为51亿美元，占收入的29%[40] - 公司的长期目标是提供可持续增长的股息，连续20年增加股息，2023年第四季度增加了5%[42] - 公司自2004年以来已经回购了47%的股份，2023年回购了约3亿美元的股票[43]

资本支出和资本分配 - 2023年资本支出约为50亿美元，现金回报约为50亿美元[16] - 在2014年至2023年的10年期间，公司共计分配了约940亿美元的资本[17] - 资本分配的最大类别是用于推动有机增长的关键领域的投资，占总额的约40%[18] - 股息和股票回购的规模相似，股息的目标是吸引更广泛的投资者，而股票回购的目标是增加未来的自由现金流[18] 产业趋势和市场扩张 - 公司对模拟和嵌入式产品在工业和汽车领域的信心很高，预计未来十年内增长速度将超过整体半导体市场[20] - 公司在过去十年中，工业和汽车领域的收入占比从42%增长到约75%，并且自2013年以来复合年增长率达到10%[21] - 公司计划在2021年至2026年期间进行高额的资本支出，以支持2030年约450亿美元的收入，并将内部制造的晶圆和组装测试提高至90%以上[22] 资本支出和现金流 - 公司计划在2023年至2026年每年投资约50亿美元的资本支出，预计未来的资本支出将与收入和收入增长率预期相关[26] - 公司预计通过长期资本支出计划，能够支持到2030年及以后的约10%年增长率[27] - 公司的运营现金流为64亿美元，较2022年下降，主要是因为市场环境较弱，公司建立了约12亿美元的库存[40] 股息和股票回购 - 公司连续20年稳步增加股息，2023年第四季度股息增长5%，股息收益率为3.1%[42] - 公司自2004年以来已经回购了约300亿美元的股票，过去10年回购的股票总额占自由现金流的114%[43] 市场份额和销售策略 - 预计2023年至2030年市场份额的复合年增长率为20%，到2030年为中等两位数[60] - 公司目前约75%的收入来自直接销售，而非通过分销渠道，这对市场份额的分析需要考虑[63] 技术投资和内部制造 - 公司的制造和技术投资有助于扩大成本优势，并提供更多对供应链的控制，预计到2030年，300毫米晶圆将占内部生产的80%以上[24] - 公司计划在未来几年内将内部制造比例提高，这将导致更多的库存需求[68] - 公司正计划在2026年达到75%的内部组装和测试，2030年达到90%[118]