文章核心观点 - 霸王茶姬因咖啡因含量问题引发消费者讨论和股价波动，公司发布长文回应，解释咖啡因天然存在于茶叶中，并强调其产品使用原叶茶汤导致咖啡因天然含量相对呈现，同时介绍了公司在低因/无因茶产品上的探索和已取得的进展 [1][2][3][5][7][10] 事件与市场反应 - 当地时间12月26日，霸王茶姬美股盘中一度跌超**14%**，股价创上市以来新低，收盘跌**2.54%**，报**11.900美元**[1][2] - 当日股票振幅达**14.00%**，成交量为**502.71万股**，成交额为**5635万美元**[2] - 公司总市值为**21.84亿美元**[2] - 消息面上，近期因咖啡因相关话题引发网友广泛讨论，有网友表示饮用后出现失眠、心悸等情况 [2] 公司官方回应要点 - **解释咖啡因来源**：咖啡因（茶碱）是天然存在于茶树中的生物碱，伴随茶叶生长自然形成，并非外来添加，科学命名“咖啡因”源于其在咖啡中被先鉴定 [4][5][10] - **说明含量对比**：依据现有公开数据与检测结果，一杯采用原叶现泡的茶饮，其咖啡因含量按每**100ml**同等容量计算，与一杯拿铁大致相当，并显著低于一杯美式咖啡 [3][5] - **阐述产品理念**：坚持使用原叶茶汤，而非茶碎、茶末或工业风味剂，这使得茶味更醇厚饱满，咖啡因的天然含量也相对呈现 [7][10] - **强调茶的复合价值**：茶叶中除咖啡因外，还富含茶多酚、氨基酸、多种矿物质元素，这些成分协同作用，构成茶独特的风味与健康价值 [5] - **回应不实指控**：对网络流传的“蹭准毒品擦边球”等谣言，公司声明法务部门已全面介入并启动法律程序，坚决依法维权 [10] 公司产品创新与未来规划 - **已推出低因产品**：今年3月推出「轻因·伯牙绝弦」，在保留核心茶本味的同时，将其咖啡因含量降低了约**50%**，并融入了酸枣仁、白木香叶等天然草本元素 [7] - **产品线扩展**：5月21日国际茶日，将轻因理念延伸至「轻因·花田乌龙」[7] - **持续研发方向**：公司持续与学界、行业专家交流共创，未来将继续投入对茶叶物质构成的研究，并积极探索无因茶的可能性，旨在为对咖啡因敏感的用户提供拥有完整茶香、茶韵的选择 [7][8][10] 公司近期经营与资本市场里程碑 - 于今年**4月17日**正式在美国纳斯达克挂牌交易，成为首个登陆美股市场的新式茶饮品牌 [10] - 截至**9月30日**的2025年第三季度，公司全球门店数达到**7338家**[10] - 第三季度总GMV（商品交易总额）达**79.30亿元**，净收入**32.08亿元**，经调整后净利润为**5.03亿元**[10]

全国政协主席会议建议 全国政协十四届四次会议 全国人大常委会会议12月27日表决通过了关于召开十四届全国人大四次会议的决定。根据决定，十四届全国 人大四次会议于2026年3月5日在北京召开。 2026年全国两会召开时间 全国人大常委会会议决定 十四届全国人大四次会议 2026年3月5日在北京召开 版权声明 证券时报各平台所有原创内容，未经书面授权，任何单位及个人不得转载。我社保留追 究相关 行 为主体法律责任的权利。 转载与合作可联系证券时报小助理，微信ID：SecuritiesTimes END 点击关键字可查看 政协第十四届全国委员会日前召开主席会议，建议全国政协十四届四次会议于2026年3月4日在北京召开。 来源：新华社 责编：李丹 校对：彭其华 潜望系列深度报道丨 股事会专栏 丨 投资小红书 丨 e公司调查 丨 时报会客厅 丨 十大明星私募访谈 丨 10%+！贵金属， 史诗级暴涨！ 丨 突发！4家A股公司，被证监会立案！ 丨 华为，悬红300万元征集！ 丨 300391，严重财务造假，或将 强制退市！证监会严肃查处！ 丨 上交所重磅！事关商业火箭IPO 丨 利好不断！002361，7连板！600118 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 历经大约1年的规格制定工作后，由多家芯片、网通与云端服务大厂组成的UALink联盟，于2025年4 月发表UALink（Ultra Accelerator Link）1.0版规范，让这项讨论已久的开放式加速器芯片互连I/O 架构，终于正式问世。 UALink联盟成立于去年5月，成员包括AMD与Intel两大芯片厂商，加上Broadcom、Cisco两大网通 厂商，还有Google、HPE、Meta与微软等云端大厂，阿里云、苹果与Synopsys也于2025年1月加 入，理事会加上贡献者成员超过65家（但Broadcom已退出UALink理事会，降为一般贡献者成员）。 联盟的宗旨是建立一个开放的GPU加速器互连I/O规范，为AI伺服器与丛集中的加速器，提供高速、 低延迟的I/O连结架构，以对抗Nvidia的NVLink技术。 不过，在GPU互连规模方面，则是UALink 1.0占上风，允许最多1,024个GPU互连。而NVLink搭配 NVLink Switch，允许直连的GPU数量为576个。 Nvidia当前在GPU加速器市场上的「霸业」，不仅是建立在GPU本 ...

英特尔晶圆代工展示极致多芯片封装技术 - 英特尔晶圆代工展示了一款概念性多芯片封装设计，其尺寸可扩展至市面上最大AI芯片的12倍（光罩尺寸为12倍，超过了台积电的9.5倍）[1] - 该设计旨在面向人工智能和高性能计算应用，集成了至少16个计算单元和24个HBM5内存堆栈[1] - 英特尔此前已率先打造了由47个芯片组成的显式解耦式芯片设计，其Ponte Vecchio计算GPU保持着多芯片设计数量最多的纪录[1] 封装结构与工艺技术 - 概念设计采用2.5D/3D多芯片封装，包含16个大型计算单元（AI引擎或CPU）[1] - 计算单元采用英特尔14A甚至更先进的14A-E工艺技术制造（1.4nm级、第二代RibbonFET 2环栅晶体管、改进的PowerVia Direct背面供电）[1] - 计算单元位于八个采用18A-PT工艺（1.8nm级，通过硅通孔和背面供电增强性能）制造的基础芯片之上，这些基础芯片可执行额外计算或提供大量SRAM缓存[2] - 计算单元与基础芯片之间利用超高密度10微米以下铜对铜混合键合技术（Foveros Direct 3D）连接，以提供最大带宽和功率[2] - 基础芯片之间以及与I/O芯片的横向（2.5D）互连采用基于UCIe-A的EMIB-T（增强型嵌入式多芯片互连桥，带有TSV）技术，最多可支持24个HBM5内存堆叠[2] 互连、内存与扩展能力 - 封装提议使用基于UCIe-A的EMIB-T接口连接定制的HBM5模块，而非符合JEDEC标准的HBM5堆栈，可能是为了获得更高的性能和容量[3] - 整个封装还可容纳PCIe 7.0、光引擎、非相干结构、224G SerDes、用于安全等的专用加速器，甚至LPDDR5X内存以增加DRAM容量[3] 产品路线图与行业竞争 - 英特尔展示了两种概念设计：“中等规模”设计包含四个计算单元和12个HBM显存；“极端规模”设计包含16个计算单元和24个HBM5显存堆栈[7] - 中等规模设计以今天的标准来看相当先进，但英特尔现在就可以量产[7] - 这种极致封装概念可能会在本十年末出现，届时英特尔将完善其Foveros Direct 3D封装技术以及18A和14A生产节点[7] - 如果英特尔能在本十年末生产出这种极致封装，将使其与台积电并驾齐驱，台积电也计划推出类似产品，预计部分客户会在2027-2028年左右使用其晶圆级集成产品[7] 技术挑战 - 在短短几年内将这种极致设计变为现实是一个巨大挑战，必须确保组件在安装到主板上时不会变形，即使是在极小的公差范围内，也不会因长时间使用后的过热而发生形变[7] - 行业需要学习如何为尺寸堪比智能手机（最大可达10,296平方毫米）的巨型处理器提供充足的热量和散热[7]

日本芯片设备全球市占率(以销售额换算)达3成、仅次于美国位居全球第2大。 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 日本半导体(芯片)制造设备销售续旺，2025年11月份销售额连13个月高于4,000亿日圆、创下同期历 史新高纪录。日本芯片设备股今日股价走扬。 根据Yahoo Finance的报价显示，截至台北时间26日上午10点15分为止，芯片设备巨擘东京威力科创 (TEL) 上 涨 1.09% 、 测 试 设 备 商 爱 德 万 测 试 (Advantest) 大 涨 2.35% 、 晶 圆 切 割 机 厂 DISCO 上 涨 1.22%、成膜设备商KOKUSAI大涨3.33%。 日本半导体制造装置协会(SEAJ)公布统计数据指出，2025年11月份日本制芯片设备销售额(3个月移 动平均值、包含出口)为4,206亿7,000万日圆、较去年同月增加3.7%，连续第23个月呈现增长，月销 售额连续第25个月突破3,000亿日圆、连13个月高于4,000亿日圆，创下历年同月历史新高纪录。 和前一个月份(2025年10月)相比、成长1.6%，3个月来第2度呈现月增。 累计2025年1-11月期间，日本芯片设 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 多年以后，2025年圣诞节这一天，会载入全球AI算力芯片产业发展史。 12月25日凌晨，英伟达和Groq宣布达成"非排他性授权协议"，以200亿美元（约合1400亿元）现金 价格购买一家"非GPU"架构企业的技术授权。 这场交易是英伟达有史以来规模最大的一笔"投资"，该公司将现金和短期持有资本606亿美元的三分 之一都给了这家公司，超出该公司此前估值的3倍，可见其必须拿下该项技术的决心。 这一激进动作背后，与近期谷歌TPU等"非GPU架构"的风头正劲密切相关。英伟达收购的这家芯片公 司Groq的创始人兼CEO，正是谷歌"TPU芯片"缔造者——乔纳森·罗斯（Jonathan Ross），收购后乔 纳森及Groq的核心技术成员也将集体加盟英伟达。 再来看非GPU派，包括ASIC（专用集成电路）和可重构数据流芯片，其中Groq LPU为可重构数据流 领域的"得意门生"，其精髓在于硬件能够根据瞬息万变计算任务动态重组，构建出高效专用通道，使 得AI芯片具备灵活性和专用集成电路高效性的优势。 早在2015年，可重构计算就被国际半导体技术路线图（ITRS）预见为"未来最具前 ...

公司核心战略与运营现状 - 公司管理层当前首要任务与核心工作是聚焦主营业务，并采取一切必要法律手段维护公司对安世半导体的合法权益[1] - 安世中国正从两方面应对挑战：一是尽力维持生产经营有序开展，二是配合中国政府要求恢复用于民用领域的相关产品出口[1] - 自今年10月中旬恢复出货以来，安世中国已累计向全球超过800家客户交付芯片超110亿片[1] - 为确保国内客户供应稳定，公司正试图推动安世中国供应链本土化，同步开展对国内部分晶圆供应商的验证工作，预计2026年第一季度至第二季度完成新供应商验证[1] - 公司正按规划稳步推进“国内产能占公司整体产能80%、中国市场占全球销售额约50%”的目标[1] 法律行动与争议进展 - 针对相关争议事项，公司在荷兰已启动多项法律程序，已于10月15日提交了争议通知，如果问题在六个月内得不到解决，公司可能就此寻求国际仲裁，索赔金额可能高达80亿美元[2] - 2026年1月，公司将借助第二次听证会重申立场并进行积极维权[2] - 公司上周与荷兰企业法庭指派的安世半导体独立董事和股权托管人举行了首轮协商，就各自关注的问题进行了沟通[1] - 公司呼吁安世荷兰就控制权和恢复供应链问题进行协商，以切实恢复全球半导体产业供应链[1] 事件背景与外部评价 - 安世半导体荷兰管理层于10月26日单方面作出停止向安世中国供应晶圆的决定，公司认为此举直接违反了商业合同与产业链协作的基本精神，并对全球半导体供应链的稳定运行造成了实质性冲击[2] - 面对荷兰安世拒绝提供晶圆引发的困境，安世中国依照中国法律法规积极开展“生产自救”工作[2] - 中国商务部新闻发言人日前回应称，安世半导体问题的根源是荷兰政府对企业经营的不当行政干预，荷政府应立即撤销行政令，推动安世荷兰前高管从企业法庭撤诉，为企业协商创造有利条件[2]

股价表现与市场反应 - 三星电子股价于12月26日收盘报11.7万韩元，单日上涨5900韩元，涨幅达5.31%，并创下历史新高[1] - 大量外资涌入推动股价上涨，主要受日本野村证券发布报告预测公司利润将大幅增长影响[1] - 韩国多家证券公司近期大幅上调三星电子目标股价，例如SK证券从11万韩元上调至17万韩元，涨幅高达55%[1] 业绩预期与驱动因素 - 证券行业普遍预期三星电子第四季度销售额为88.2192万亿韩元，营业利润为15.6965万亿韩元，同比分别增长16.4%和141.8%[1] - 存储器业务盈利能力迅速提升，主要因第四季度通用DRAM价格上涨30%至40%，服务器DRAM价格上涨40%至60%[1] - 有分析师预测，随着谷歌、亚马逊和微软等公司增加对HBM3E的订单，英伟达明年上半年进入HBM4供应链的可能性增大[2] - KB证券研究员预测三星电子明年HBM销售额将达到26万亿韩元，较上年增长三倍，并预计其总营业利润将达到100万亿韩元[2] 投资者行为与估值分析 - 截至12月23日，个人投资者的平均买入价格为76,314韩元，平均回报率高达51.28%，亏损投资者比例为0%[2] - 12月1日至26日期间，个人投资者抛售了价值3.8909万亿韩元的股票以实现获利，同期外国投资者净买入2.9601万亿韩元，机构投资者净买入1.7486万亿韩元[2] - 有分析师认为公司股价仍被低估，指出其明年市盈率为7.6倍，市净率为1.4倍[2] - 分析师认为，考虑到DRAM周期的持续以及HBM需求的多元化，没有理由继续低估公司股价[2] 未来展望与公司战略 - 有观点认为，公司股价若想进一步上涨，除了吸引外资，还必须宣布额外的投资和股东回报计划[2] - 投资对于构建适应人工智能时代的投资组合至关重要，而解决股价相对于业绩被低估的“估值下调”现象则需要加强股东回报[2] - 为实现投资与股东回报这两个目标，需要进行结构性变革，转向盈利的存储半导体[2] - 为降低周期波动，预计公司将在2027年至2028年间增加长期供应合同的比例[2]

行业整体表现与核心矛盾 - 2025年第三季度全球半导体营收达到2163亿美元，为历史上首次单季突破2000亿美元大关 [1] - 2025年全年半导体收入预计将超过8000亿美元，比2024年增长近20% [1] - 行业呈现“K型复苏”，核心矛盾是需求重心从“消费电子驱动的量增”转向“数据中心驱动的价升” [4] - 行业增长由“算力堆叠 + HBM溢价”共同驱动，AI训练/推理拉动高端GPU/加速器需求，同时推高DRAM尤其是HBM的利润 [4] AI与存储成为核心引擎 - AI与存储是行业增长的主要引擎，共同决定了行业增长的斜率 [7] - 第三季度营收排名前四的公司为英伟达、三星、SK海力士和美光，合计占半导体总收入的40%以上 [7] - 行业进入“利润黑洞”阶段，极少数公司攫取绝大部分利润 [7] - 存储芯片供需紧张，Counterpoint预计先进与传统内存价格在4Q25可能上涨约30%，并可能在2026年初再涨约20% [4] - 受内存价格上行推动，三星存储与SK hynix的毛利率在4Q25可能达到约63%–67% [5] 资本开支与设备投资 - 全球半导体设备销售额预计2025年约1330亿美元，并预计2026年1450亿、2027年1560亿美元 [5] - 后道设备（测试、封装装配）被明确点名为增长动力 [5] - 连续多年的资本开支增长曲线，意味着行业相信AI需求是多年期的基础设施建设，但也意味着供给扩张在路上 [5] 成熟制程与细分市场的结构性困境 - 成熟工艺需求疲软，面临议价危机，传统应用（如部分消费电子、工业末梢、低端车规MCU/PMIC）补库动力匮乏 [10] - 成熟产能持续开出，需求修复速度赶不上供给侧扩张，导致订单可见度低迷，价格战成为常态 [10] - 模拟芯片巨头TI于第三季度调涨部分产品价格（涨幅达10%-30%），ADI也宣布自2026年2月起全线提价约15%，被视为毛利触底后的主动防御 [10] - 智能手机市场温和复苏，2025年第三季度全球智能手机出货同比增长2.6%，逻辑更接近“销量回归 + 结构升级” [11] 汽车与工业市场的结构性分化 - S&P Global Mobility对2025–2026年车用半导体给出同比约16.5%的增长预期 [11] - 受智驾技术迭代驱动，单台AI服务器或智能座舱对Power IC的需求激增，单柜价值量已达1.2万至1.5万美元 [11] - 与智驾、功率半导体（SiC/IGBT）的火热相比，传统车身控制等通用器件仍处于价格拉锯战中，行业呈现“增收不增利”的结构性矛盾 [11] AI泡沫的三层讨论 - **第一层需求泡沫**：核心指标是GPU/HBM的交付周期是否突然缩短、订单取消是否增多、云厂商是否延后数据中心上线，与宏观衰退及AI应用变现不及预期相关 [13] - **第二层资本开支泡沫**：Alphabet、Amazon、Meta、Microsoft这“四巨头”在2025年的资本开支轨迹可能接近3200亿美元量级，关键不是“花不花钱”，而是“花的钱能否在合理期限内转化为可持续现金流” [14][15] - **第三层财务呈现泡沫**：围绕折旧年限等会计处理的讨论正在升温，可能影响投资者对盈利质量的判断，AI竞赛推高资本开支后，盈利质量与回报率成为新的争夺点 [16] - AI泡沫争论中容易被忽略的变量是“电”，算力扩张开始受制于供电、土地、并网审批与建设周期，可能影响需求曲线 [14] 行业未来展望 - 行业已进入更高的名义规模区间，但这是一个被AI重塑的利润结构，AI成为最大增长引擎的同时也成为最大的波动源 [18] - 中期景气的关键变量将从“供给能否扩张”转向“回报能否兑现”，数据中心利用率、推理成本下降速度、企业与云厂商的AI变现能力将决定投入是否形成可持续的自由现金流 [18]

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 大会期间，联盟秘书长原诚寅不仅发布了详实的工作报告，还与半导体行业观察展开深度交流，针对 当前汽车芯片行业面临的各类痛点问题，给出了清晰且具指导性的解答。 从"能用"到"好用"： 产业发展的阶段性跨越 五年前，当全球芯片供应链因疫情陷入混乱时，中国汽车产业面对的是最基本的"有无"问题。如今， 这个产业命题已经悄然转变。 "大部分国产芯片已经过了'能用'的阶段，进入'好用'和规模化上车的起步阶段。"在采访中，原诚寅 给出了这样一个关键判断，"90%的紧缺芯片产品我们都有对应产品，且已进入验证过程，部分车型 上国产芯片搭载率已超过20%" 这个判断并非空穴来风。从实验室到量产线，从备选方案到主流选择，国产汽车芯片正在完成质的飞 跃。但原诚寅也清醒地指出："目前仍有10%的核心难题需要攻克，而且并非所有芯片都适合自主研 发，有些产品在技术、成本或性价比上短期内难以超越国外产品，应该把握好全自主化的节奏，有自 主研发能力证明不会被'卡脖子'即可。" 从"能用"到"好用"的跨越，绝不仅仅是技术参数的达标。它意味着产品稳定性、可靠性和成本竞争力 的全面提升，更意味着产业生态 ...