文章核心观点 - GPU及大型AI芯片面临内存容量与带宽瓶颈，当前高带宽内存技术因散热和物理限制难以满足未来需求，业界正在探索侧向堆叠等新型3.5D集成方案以突破限制 [2][4][5] - 韩国研究团队提出的V-Die方案通过垂直放置DRAM芯片、采用微流体冷却和增加I/O密度，在性能、散热和容量扩展性上相比现有HBM4技术有显著提升 [7][13][14] - 日本研究团队提出的MOSAIC方案通过电感耦合和侧向供电连接，旨在实现更高的存储容量，同时将温升控制在可接受范围内 [10][11] - 新型内存架构的核心优势在于通过重新利用三维空间、改进互连与散热设计，从根本上解决HBM在带宽密度、容量扩展和热设计功耗方面的局限性 [16][22][24] 高带宽内存的现状与挑战 - 当前AI加速器使用高带宽内存，典型配置如Nvidia B300，两侧各有8个HBM堆叠，每个堆叠由12个芯片组成，提供36GB内存，HBM4目标数据传输速率达每秒2800GB [4] - HBM采用多层DRAM芯片垂直堆叠于基板上，通过硅通孔传输数据和电力，但此结构导致散热困难，填充材料热阻高约100倍，阻碍热量散发 [4][5] - 随着AI模型规模爆炸式增长，内存容量和带宽难以跟上，形成巨大瓶颈，同时堆叠更多芯片以增加容量会加剧散热问题并因占用更多硅通孔面积而牺牲存储密度 [4][5] V-Die 内存方案详解 - V-Die方案将DRAM芯片垂直堆叠，芯片间集成微流体冷却通道，可将工作温度保持在45°C左右，远低于HBM通常超过80°C的峰值温度 [7][22] - 该架构无需硅通孔和基底芯片，每个芯片拥有独立I/O系统，通过20微米间距的连接点与GPU衬底相连，连接点数量是HBM4的4倍，达8192个 [7][16][22] - 模拟测试显示，在运行GPT-3规模模型时，V-Die系统每秒可处理540个token，而同等内存的HBM4系统为296个token，处理延迟降低32%至约24毫秒，读取延迟降低37.2% [7][18] - 电气性能测试表明，其互连通道在11毫米线长下仍符合JEDEC HBM4标准，眼图性能达标，系统级评估显示其解码吞吐量比HBM4提高1.82倍，并能将长上下文下的吞吐量下降幅度从53.6%改善至24.8% [17][20] MOSAIC 内存方案详解 - MOSAIC方案由日本团队提出，采用电感耦合收发器进行非接触式数据连接，线圈尺寸约80微米×240微米，为芯片在基板上的放置提供了容错空间 [10] - 该设计将内存立方体置于GPU顶部，一个立方体包含98个芯片，提供294GB容量，电源连接位于立方体侧面，其峰值温度预计为81.3°C，接近当前80°C的上限 [11] - 通过将DRAM芯片厚度减少三分之二至100微米，可在相同体积内集成294个芯片，实现882GB的容量 [12] 新型架构的技术优势总结 - 在集成方式上，V-Die等方案将芯片从水平堆叠改为垂直或侧向放置，显著扩大了可用于布线和散热的表面积 [14][22] - 在I/O与带宽方面，通过消除TSV限制并使用细间距凸点，V-Die的I/O总数可达HBM4的4倍，带宽提升与芯片数量成比例扩展，峰值带宽可达HBM4的4.01倍 [16][18][22] - 在热管理方面，V-Die通过直接液冷和扩大的冷却表面，将最高温度从HBM4的90°C大幅降至45°C，解决了垂直堆叠的热量积聚问题 [21][22] - 在系统可扩展性上，新架构支持模块化扩展内存容量，克服了传统HBM受堆叠层数限制的问题 [22][24]

2024年，手机直连卫星服务正式步入商用化快车道。以华为Mate60为代表的双模终端实现批 量化销售，让消费者首次体验到"手机直连卫星"的通话与短报文功能。但当前商用方案连接 的是高轨（GEO）卫星，距离地面3.6万公里，仅能提供应急通信服务。 而真正具备全球覆盖潜力、能够实现"无论身处何地都能连接"的低轨（LEO）手机直连卫星 星座，如Starlink Direct to Cell、AST SpaceMobile以及我国正在加速部署的GW、千帆等星 座，正处于技术验证与规模组网的关键节点，预计将在2025-2026年陆续开启商用服务。 可以说：低轨手机直连，才是这场卫星互联网变革的真正主角。 低轨手机直连， 为何是卫星互联网的真正主角 随着3GPP Release 17标准确立NTN非地面网络架构，S波段（n256，下行2170-2200 MHz）成为 手机直连卫星的核心下行频段。相比Ku/Ka波段，S波段具有路径损耗低、波束覆盖广、雨衰小的 天然优势。单颗低轨卫星覆盖半径可达800-1500公里，通过全数字相控阵技术实现对数百个波束 的精准指向控制，使单星覆盖范围内不同区域用户均可获得稳定连接——这正是低 ...

文章核心观点 - 人工智能芯片投资激增导致晶圆代工市场定价模式发生根本性转变，市场正从激烈的价格竞争转向供应商市场，定价权向代工厂转移 [2][3][4] 晶圆代工行业定价模式转变 - 台积电计划将晶圆供应价格上调5%至10%，提价范围覆盖3纳米、5纳米及7纳米等先进与高性能芯片工艺节点 [2] - 三星电子将新客户的供货价格提高了约15%，主要针对4纳米、5纳米及部分汽车级8纳米等需求集中的先进制程节点 [3] - 行业定价逻辑改变：过去价格随工艺成熟度提高而冻结或下调，现在市场供需和投资成本成为主要驱动因素，代工厂开始根据市场情况调整同一制程节点的价格 [2][3] 市场供需与成本驱动因素 - 人工智能半导体订单激增，特别是来自英伟达等全球大型科技公司，而先进制程节点产能无法满足需求 [3] - 开发下一代制程节点（如2纳米）的成本以及投资先进设备的负担不断增加，推高了生产成本 [3] - 人工智能半导体和汽车芯片需求的增长改善了部分节点的供应状况，从而提升了代工厂的定价能力 [3] 对产业链与终端市场的影响 - 晶圆代工成本上涨，连同高带宽内存价格上涨和先进封装材料短缺，预计将推高英伟达、苹果和AMD等公司的制造成本 [4] - 从长远看，成本上升不仅会影响人工智能服务器的建设成本，还会影响智能手机和个人电脑等终端产品的价格 [4] 行业趋势展望 - 只要人工智能投资周期持续，以先进节点为中心的涨价趋势就可能持续下去 [4] - 市场转变可能会改变晶圆代工行业的收入结构，供应短缺问题持续存在进一步增强了制造商的定价能力 [3][4]

苹果与博通合作协议核心内容 - 苹果公司与博通公司达成一项新的多年合作协议，预计价值超过300亿美元（约合2040亿人民币）[2][4] - 该协议是苹果公司“美国制造计划”的一部分，旨在将更多供应链和先进制造环节迁回美国[3][4] - 协议将促成超过1500万颗（原文亦表述为150亿颗）美国制造芯片的生产，并为美国创造数百个就业岗位[3][4] 苹果公司的战略动机 - 持续努力实现零部件来源多元化，并支持美国国内芯片生产，这与美国政府的政策目标一致[2] - 有必要使其供应链多元化，摆脱对台湾芯片制造商的依赖，这些制造商目前为其iPhone、iPad和Mac电脑生产处理器[2] - 旨在构建端到端的美国芯片供应链，此次协议是相关努力向前迈进的一步[4] - 是公司承诺在四年内向美国经济投资6000亿美元以支持制造业、就业创造和技术发展的一部分[3][4] 协议的具体执行与影响 - 博通公司将在美国生产无线连接芯片，帮助电子设备连接Wi-Fi、蜂窝网络和蓝牙[2] - 博通将投资15亿美元，用于扩建和升级其位于科罗拉多州柯林斯堡的制造工厂[3][4] - 在柯林斯堡工厂将生产先进的射频组件（包括FBAR滤波器）和尖端的无线连接技术[4] 行业背景与成本压力 - 苹果公司依赖的芯片并非人工智能热潮期间价格飙升的内存和存储芯片[2] - 但关税推高了苹果的成本，每个季度达数十亿美元，迫使公司努力将部分零部件生产迁回国内[2] - 苹果公司首席执行官蒂姆·库克表示，由于人工智能热潮引发的内存和存储芯片成本上涨，产品价格上涨是“不可避免的”，公司正努力减轻成本转嫁[3]

文章核心观点 - 韩国政府宣布的800万亿韩元半导体超级产业集群长期投资计划，与三星电子和SK海力士股价的短期暴跌形成矛盾[2] - 股价下跌是长期投资计划与市场短期不利因素（如流动性危机、全球宏观风险）碰撞的结果，而非计划本身缺陷[2] - 大规模投资计划被市场解读为巨大的财务负担和现金流恶化风险，而非未来增长潜力，加剧了市场的不信任[3][4] - 全球科技股“回归基本面”的调整、韩国个股杠杆ETF的抛售以及外部宏观经济不确定性，是导致利好消息失效和股价暴跌的真正原因[5][6][7] 800万亿韩元投资计划与市场反应的矛盾 - 韩国政府宣布在湖南地区打造总投资达800万亿韩元（约合5330亿美元）的“西南半导体超级产业集群”[2] - 计划宣布后，三星电子股价下跌6.25%至29.1万韩元，SK海力士股价下跌5.68%至219.8万韩元，两家公司市值在两天内蒸发数万亿韩元[2] - 国内外投行分析认为，股价暴跌是长期规划“时间差”与市场“短期流动性危机”碰撞的结果[2] - 800万亿韩元投资全部来自三星电子和SK海力士，引发市场对其长期现金流和财务稳健性的担忧[3] - 建设一条半导体生产线需数十万亿韩元，建设运营一座晶圆厂成本高达数万亿韩元[3] - 在高利率和全球经济衰退担忧下，该计划在投资者眼中首先是“巨大的财务负担”和“现金流恶化”[4] - 外国投资者认为资本回收期过长、风险巨大，因此在计划宣布后立即抛售以进行风险管理[4] 市场对投资计划的负面解读 - 资本市场对政界主导的大规模开发承诺持怀疑态度，半导体工厂建设核心前提（如超高压电力、大规模工业用水）难以在短期内解决[4] - 项目是长期工程，首颗芯片至少需十年才能问世，无法缓解当前对估值过高的争议[4] - 全球多国都在巨资建设半导体工厂，韩国新增800万亿韩元综合体引发机构投资者对几年内全球半导体供应过剩的担忧[5] - 股市将计划解读为“在行业形势不明朗的情况下，需要承担的天文数字般的支出风险”，而非“面向未来的重大投资”[5] - 当利好消息规模过度放大脱离现实时，反而加剧市场不信任感和获利了结欲望[5] 股价暴跌的其他关键原因 - 全球科技股“回归基本面”，美国半导体公司（除英伟达外）因盈利预期等问题股价连锁暴跌，引发获利回吐抛售潮[6] - 韩国资本市场特有的“三星电子和SK海力士单只2倍杠杆ETF”遭遇资金集中抛售，一周内约有2.5万亿韩元个人资金涌入该产品[6] - 股价下跌触发流动性提供者的机械抛售与投资者止损单，形成“负复利”恶性循环，导致指数跌幅扩大两倍以上[6] - 外汇市场变化（韩国推行24小时汇率制）与外部不确定性（地缘政治危机影响美联储降息、美国大型IPO引发资本外逃担忧）加剧股价波动[7] - 韩国半导体产业的利好消息被宏观经济风暴所掩盖[7]

半导体后端设备市场概述 - 半导体后端设备是半导体生态系统的基石，包括切割研磨、芯片贴装、引线键合、封装模塑以及芯片级计量与检测设备 [2] - 市场发展由先进封装解决方案需求驱动，例如2.5D/3D封装和热压键合/混合键合，以支持人工智能和高性能计算等前沿应用 [2] - 传统封装方法对各种半导体应用仍然至关重要，确保了创新与成熟技术之间的平衡 [2] 市场需求与驱动因素 - 人工智能基础设施是后端设备最强劲的需求驱动因素，具体包括高带宽内存、高性能逻辑、更大尺寸的封装以及更紧密的逻辑-存储器集成 [2] - 当前支出集中在封装复杂性而非设备产量上，客户投资旨在解决良率、对准、翘曲、散热和接口方面的挑战 [2] - 先进封装仍然是供应链的主要驱动力 [3] 关键技术、竞争格局与主要参与者 - 热压键合技术对高带宽内存芯片的规模化至关重要，韩美和ASMPT是关键标杆企业 [3] - 韩华、K&S和BESI在高带宽内存和先进逻辑封装领域加大投入 [3] - 芯片贴装和互连领域的竞争在老牌供应商、新兴供应商和中国供应商之间日益激烈 [3] - 混合键合技术的普及取决于合格的工艺流程，需要清洁、计量、芯片放置、键合和材料等方面的协调，应用材料公司与BESI的合作体现了这一趋势 [5]

韩国股市及半导体板块表现 - 7月9日早盘，韩国KOSPI指数高开高走，涨幅扩大至4% [1] - 半导体巨头SK海力士股价涨逾9% [1] - 半导体巨头三星电子股价涨超4% [1] SK海力士美国IPO市场反响 - SK海力士美国IPO已获得逾七倍的超额认购 [1] - 此次发行吸引了全球多头基金、专注科技的基金、主权财富基金及专注亚洲市场的全球投资者 [1]

据报道，知情人士表示，SK海力士美国IPO获得逾七倍的超额认购。这家韩国存储芯片制造商计划于周四定价。 部分知情人士表示，此次发行1.779亿份美国存托凭证(ADR)吸引了全球多头基金、专注科技领域的基金、主权财富基金以及专注亚洲市场的全球投 资者的认购。 根据SK海力士此前向美国证券交易委员会提交的文件，每份ADR代表十分之一股普通股。基于该公司韩国上市股票周三收盘价为每股207.6万韩元 (1,380美元)，此次美国IPO融资规模约为245亿美元。 知情人士表示，相关磋商仍在进行中，美国上市方案细节可能调整。SK海力士发言人拒绝置评。 ...

据@CCTV国际时讯 消息，7月8日，伊朗国家电视台首次公开伊朗已故最高领袖阿里· 哈梅内伊官邸遭美以袭击后的画面。 画面中，建筑严重损毁，遍地瓦砾。 据称视频中展示的为官邸区内一处宗教建筑，是阿里·哈梅内伊生前举行公开会见和发表 演讲的场所。 当地时间7月9日，将在伊朗东北部圣城马什哈德举行安葬仪式，那里是哈梅内伊的出生 地。 来源： 长安街知事综合 End 欢迎分享给你的朋友！ 出品 | 中国能源报（c ne ne rgy） 编辑丨 闫志强 这处官邸区于2月28日遭袭，阿里·哈梅内伊遇害。该地区3月曾再次遇袭，以色列宣称打 击了官邸下方一处庞大的地下指挥中心。 当地时间7月3日，哈梅内伊遗体告别仪式在德黑兰举行，伊朗各界人士、宗教领袖以及 多国官员出席。7日哈梅内伊及其家属遗体送葬仪式在库姆举行。 当地时间8日6时起，哈梅内伊悼念活动自伊拉克南部城市纳杰夫开始举行。据伊拉克官 方此前公布的安排，载有哈梅内伊灵柩的车队驶往伊拉克南部城市卡尔巴拉，并于当天 16时在该地继续举行悼念活动。 ...

美军中央司令部7日称，美军当天对伊朗发动打击，击中超过80个目标，包括伊朗的防空系统、指挥控制网络、海岸雷达站点、反舰 导弹能力，以及超过60艘伊朗伊斯兰革命卫队小型快艇。 特朗普8日在社交媒体发文："这是对伊朗昨天轰炸船只行为的报复。如果再次发生，后果将严重得多！" 此前，美军中央司令部在社交媒体发布消息说，美军当天对伊朗实施更多打击，以进一步削弱伊朗威胁霍尔木兹海峡航行的能力。这 是美军以回应伊朗近期袭击霍尔木兹海峡商船为由，连续两天对伊朗发动军事打击。 当天早些时候，特朗普在土耳其参加北约峰会期间说，他对伊朗很不高兴，美军"今晚可能"再次狠狠打击伊朗，还可能会对伊朗重新 实施海上封锁。 特朗普威胁称若伊朗继续袭船，后果将"更严重"。 美军8日宣布对伊朗再次发动打击后，美国总统特朗普威胁称，如果伊朗继续针对通过霍尔木兹海峡的船只发动袭击，美军的报复性 打击将会"更严重"。 来源：新华社 End 欢迎分享给你的朋友！ 出品 | 中国能源报（c ne ne rgy） 编辑丨 闫志强 ...