公司治理变动 - 公司董事王俊国辞去第二届董事会非独立董事职务，原因为公司治理结构调整 [1] - 王俊国辞任非独立董事职务自辞任报告送达董事会之日起生效 [1] - 除非独立董事职务外，王俊国担任的公司其他职务保持不变 [1] 新任职工代表董事任命 - 公司于2025年10月30日召开职工代表大会，同意王俊国担任第二届董事会职工代表董事 [1] - 王俊国新任职工代表董事任期自职工代表大会审议通过之日起至第二届董事会任期届满之日止 [1]

会议基本信息 - 2025年第三次临时股东大会10月30日14:30召开[8] - 董事会10月15日公告通知，10月23日刊登修订通告[10] 股东参与情况 - A股176名代表201,352,724股，占41.6872%[12] - H股1名代表1,818,700股，占0.3765%[12] 会议结果 - 审议议案均获通过，含特别决议议案[14] - 律师认为召集、召开等均合法有效[15][16]

股东大会信息 - 2025年第三次临时股东大会于10月30日在济南召开[7] - 出席股东和代理人177人，A股176人，H股1人[7] - 出席股东所持表决权占比42.0637%，A股41.6872%，H股0.3765%[7] 议案表决结果 - 变更注册资本等议案同意比例超98%[9] - 信息披露管理制度议案通过，A股同意比例99.2165%，H股反对比例99.2797%[12] - 董事、高级管理人员薪酬管理制度议案通过，A股同意比例99.2058%，H股反对比例99.2797%[13]

人事变动 - 王俊国2025年10月30日辞任非独立董事，担任其他职务不变[7] - 同日经职代会同意，任第二届董事会职工代表董事[7][11] - 其原定非独立董事任期至2027年2月28日，因治理结构调整提前离任[8] 任职情况 - 离任后继续任职，担任证券事务代表、联席公司秘书[8] - 当选职工代表董事后，兼任情况未超规定[11] - 确认董事角色为执行董事[11] 股份持有 - 王俊国通过上海爵芃间接持有公司股份[15] 其他说明 - 辞任不影响董事会运作和公司经营[9] - 符合担任公司董事的任职资格[15]

公司治理变动 - 公司董事王俊国辞去第二届董事会非独立董事职务 [2] - 辞任原因为公司治理结构调整 辞任报告送达董事会之日起生效 [2] - 王俊国担任的公司其他职务保持不变 [2] - 公司于2025年10月30日召开职工代表大会 同意王俊国担任职工代表董事 [2] - 新任职工代表董事任期自职工代表大会审议通过之日起至第二届董事会任期届满止 [2]

人事变动 - 2025年10月30日王俊国辞去非独立董事，担任职工代表董事[3][7] - 非独立董事原定任期到2027年2月28日[4] - 辞任后仍担任证券事务代表、联席公司秘书[4] 人员信息 - 王俊国1978年出生，本科，中级会计师[10] - 曾在济南恒舜制衣任职[10] - 通过上海爵芃间接持股[11]

股东大会信息 - 2025年第三次临时股东大会于10月30日14:30现场召开[4] - 10月15日披露召开通知，同日及10月23日刊登通告及修订通告[6] - 召集人为公司董事会[9] 参会股东情况 - A股176名代表201,352,724股，占比41.6872%[8] - H股1名代表1,818,700股，占比0.3765%[8] 投票及审议结果 - 网络投票交易系统和互联网有不同时间[7] - 审议议案均获通过，无中小投资者单独计票等情形[10] - 律师认为大会各方面合法有效[11][12]

股东大会信息 - 2025年第三次临时股东大会于10月30日在山东济南召开[3] - 出席会议股东和代理人177人，所持表决权占比42.0637%[3] - A股股东表决权占比41.6872%，H股占比0.3765%[3] 议案表决情况 - 变更注册资本等议案普通股同意比例98.3280%[5] - 对外担保管理制度议案普通股同意比例98.3317%[5] - 对外投资管理制度议案普通股同意比例98.3322%[6] - 关联交易决策制度议案普通股同意比例98.3312%[6] - 独立董事制度议案普通股同意比例98.1511%[6] - 募集资金管理制度议案普通股同意比例98.3352%[7] 合规与见证信息 - 股东大会召集、召开及表决程序合规[10] - 出席人员资格合法有效，表决结果合法有效[10] - 见证律所为国浩律师（上海）事务所[12] - 见证律师为陈杰、王琛[12]

行业与公司 * **行业**：人造金刚石及散热材料行业，特别是面向半导体、AI算力等高功率器件散热应用 [1] * **公司**：华为（与厦门大学合作取得专利）[3][17]、美国Diamond Foundry（估值约20亿美金）[18]、中国公司（斯瑞达、宁波晶钻、沃尔德、黄河、金盛等）[18][23] 以及河南产业集群（中南、黄河旋风等上市公司）[18] 核心观点与论据 * **市场需求与规模**：AI算力发展推动高功率半导体散热需求，金刚石是理想材料 [1][2] 2024年中国市场规模达50亿元，预计2025年保持两位数增长 [1][6] 金刚石铜散热组件全球市场规模超过20亿美元 [1][12] * **性能优势**：金刚石热导率可达2000 W/m·K以上，远超硅（约100）和碳化硅（约500） [3] 具备宽禁带、高击穿场强、耐高温等特性，适用于航空航天、工业军工领域 [3][4] 华为利用金刚石材料降低芯片封装热阻约30% [3][17] * **技术路径**：CVD技术（尤其是MPCVD）是生产大尺寸、高纯度单晶金刚石的核心，推动产业链向高利润方向转移 [1][7][8] 高温高压法主要用于工业领域，成本较低；CVD法适用于科技和高端珠宝，成本高但可调整 [9][11] * **产品应用**：CVD法可生产3至10克拉甚至上百克拉大尺寸单晶，用于培育钻、高端珠宝、半导体衬底 [11] 金刚石铜散热组件导热系数达400-800 W/m·K，兼容性强，用于功率半导体、激光器、AI芯片 [12] 金刚石薄膜（厚度几十微米）可弯曲，应用于AR/VR、光学元件、量子技术 [15] 金刚石涂层提升刀具耐磨性，助力企业实现净利润增长（如广东某公司月净利润达300-400万元） [16] * **国内外竞争格局**：美国公司技术领先，资本雄厚，与下游紧密合作（如某珠宝店年收入可达1000万美元，毛利率80%） [18][21] 中国为全球最大人造金刚石生产国，河南占工业单晶产量超90%，但CVD技术沉淀不足，融资困难，培育钻价格下跌影响利润 [6][21][22] 国内正加速追赶，斯瑞达使用15千瓦设备产能为同行3-4倍，月产能估计达几十万克拉 [23] 其他重要内容 * **区域发展**：河南省定下目标，要成为中西部半导体材料产业的核心集群 [1][8] * **未来趋势**：多晶金刚石市场应用目前比单晶更广泛、更快；单晶未来将在更大尺寸方面突破 [13][14] 碳化硅公司的发展路径显示从工业用途转向科技领域的趋势 [19] * **国际进展**：美国和台湾晶圆厂进行金刚石散热实验，美国投入最大；中国面临技术封锁但逐步增加投入 [20] 丹邦科技已获得特斯拉等新能源车企订单 [20]

东芝与天岳先进合作事件概述 - 东芝电子器件及存储设备有限公司于8月22日与中国碳化硅晶圆供应商SICC（即天岳先进）签署了技术合作谅解备忘录 [2][5] - 合作框架旨在提高半导体质量并确保晶圆的稳定供应 [2][5] - 该协议已于近期“经双方讨论”终止，但东芝未来仍将继续从SICC购买晶圆 [2] 合作终止原因分析 - 终止合作是出于对经济安全的担忧，芯片被视为经济安全的关键物资和敏感话题 [2] - 有行业顾问指出，东芝可能因考虑到与中国企业竞争、经济安全及人才流失风险而重新审视该决定 [2] - 任何超出单纯采购范围的合作都应更加谨慎 [2] 合作原定内容与目标 - 双方计划在技术协作与商业合作两方面展开深入合作，具体包括提升SiC功率半导体特性和品质，以及扩大高品质稳定衬底供应 [5] - 东芝电子元件计划通过合作进一步降低SiC功率半导体的损耗，开发高可靠性、高效率的产品，以加速服务器电源和车载用SiC器件的研发 [5] 天岳先进公司背景 - 天岳先进自2010年成立，专注于单晶SiC衬底的开发与生产，其碳化硅衬底领域的专利数量位居全球前五 [6] - 公司于2022年成为中国首家上市的SiC概念企业，并在2024年率先发布全球首款12英寸SiC衬底，计划在2025年实现全系产品的12英寸衬底布局 [6] 日本政府支持与行业背景 - 东芝与同胞公司罗姆将从日本经济产业省获得高达1294亿日元（8.51亿美元）的资金，用于投资功率半导体领域，这是电动汽车的关键部件 [2] - 两家公司正在商讨一项计划，东芝生产硅器件，罗姆生产碳化硅功率半导体 [3] - 罗姆是日本私募股权公司Japan Industrial Partners牵头的财团成员之一，该财团于2023年以约2万亿日元将东芝私有化 [3]