云计算与芯片ETF市场表现 - 截至2025年12月9日09:58，云计算ETF天弘(517390)盘中换手率为2.24%，成交额达859.54万元[1] - 其跟踪的中证沪港深云计算产业指数(931470)当日强势上涨2.52%，成分股奥飞数据上涨6.52%，星网锐捷上涨6.09%，润泽科技上涨5.88%[1] - 截至12月8日，云计算ETF天弘近3个月规模增长2064.97万元[1] - 芯片ETF天弘(159310)跟踪的中证芯片产业指数(H30007)同日上涨0.12%，成分股北京君正上涨3.36%，三安光电上涨3.01%，江波龙上涨2.93%[1] - 截至12月8日，芯片ETF天弘近1周规模增长4147.90万元，近1月份额增长500.00万份[1] - 芯片ETF天弘近20个交易日合计资金净流入818万元，位居同类产品第一[1] 产品定位与亮点 - 云计算ETF沪港深(517390)定位为横跨沪港深市场、全面布局AI算力驱动下云计算机遇的产品，旨在同时捕捉港股科技龙头红利和算力浪潮下的光模块机会[2] - 芯片ETF天弘(159310)跟踪中证芯片产业指数，定位为一键布局中国芯片产业核心资产[2] 行业热点事件 - 当地时间12月8日，美国总统特朗普宣布将允许英伟达向中国出售其H200人工智能芯片，但美方将从相关芯片出口中收取25%的分成，此安排也将适用于超微半导体公司、英特尔等其他AI芯片公司[2] - 长光华芯公告称，其光通信芯片产能正在释放，100G EML已实现量产，200G EML已开始送样，100G VCSEL、100mW CW DFB和70mW CWDM4 DFB芯片已达到量产出货水平，以抢抓算力需求增长机遇[3]

半导体板块市场表现 - 2023年12月8日，半导体板块整体表现强劲，较上一交易日上涨2.82%，领涨A股市场[1] - 同日，上证指数上涨0.54%，深证成指上涨1.39%，半导体板块涨幅显著跑赢大盘指数[1] - 板块内个股普涨，涨幅前十的个股涨幅均超过8.40%，其中赛微微电以18.82%的涨幅领涨[1] 领涨个股详情 - **赛微微电**收盘价101.20元，上涨18.82%，成交4.75万手，成交额4.60亿元[1] - **长光华芯**收盘价148.48元，上涨15.26%，成交24.68万手，成交额34.62亿元[1] - **江波龙**收盘价273.00元，上涨14.64%，成交25.21万手，成交额65.41亿元[1] - **源杰科技**收盘价668.00元，上涨11.54%，成交5.02万手，成交额33.06亿元[1] - **赛微电子**收盘价53.65元，上涨11.35%，成交129.50万手，成交额67.69亿元[1] - 其他涨幅居前的个股包括德明利(涨10.00%)、东芯股份(涨9.70%)、佰维存储(涨8.85%)、神工股份(涨8.71%)和炬光科技(涨8.40%)[1] 下跌个股表现 - 板块内部分个股出现下跌，跌幅最大的是航宇微，下跌2.63%，收盘价17.00元，成交175.19万手，成交额31.06亿元[2] - 其他下跌个股包括宏微科技(跌1.97%)、天岳先进(跌1.64%)、纳芯微(跌1.60%)、臻镭科技(跌1.54%)等，跌幅均小于2.63%[2] 板块资金流向 - 当日半导体板块获得主力资金大幅净流入，净流入金额达44.29亿元[2] - 游资资金呈现净流出状态，净流出21.82亿元[2] - 散户资金同样为净流出，净流出22.47亿元[2]

文章核心观点 - 中国功率半导体产业正以前所未有的速度和力度完成“逆袭”，从全球产业的边缘走向舞台中央，从被动跟随、技术依赖转变为被国际巨头主动选择、反向赋能 [1] - 国际半导体巨头（如安森美、意法半导体、英飞凌等）正以前所未有的广度与深度，与中国企业在第三代半导体（SiC/GaN）领域展开联合研发、产能共建、供应链绑定等全方位合作，这成为中国产业实力崛起的重要佐证 [2][3][8] - 中国功率半导体产业的崛起是市场牵引、赛道机遇、政策与生态保障共同作用的结果，产业已实现从“跟跑”到“并跑”的跨越，部分领域进入“局部领跑”阶段，并开始主动嵌入全球价值链 [11][12][14] 关键合作案例 - **安森美与英诺赛科（GaN）**：双方将依托英诺赛科成熟的8英寸硅基GaN工艺平台，联合开发面向工业、汽车、电信、消费电子和AI数据中心等市场的40-200V中低压高效功率器件，计划于2026年上半年推出样品 [3] - **意法半导体与三安光电（SiC）**：双方在重庆共建8英寸碳化硅功率器件合资制造厂，预计总投资约230亿元人民币，规划年产能达数十万片，计划2025年第四季度投产，2028年达产，将形成完整的本地化8英寸碳化硅供应链 [4][5] - **英飞凌与上游材料商**：英飞凌与天岳先进、天科合达达成长期供应协议，以确保获得高质量且有竞争力的150mm SiC衬底和晶圆，未来也将提供200mm材料，天科合达的供应量预计将占英飞凌长期需求量的两位数份额 [6] - **其他国际企业合作**：日本罗姆（ROHM）与天科合达签署长期战略协作协议，将天科合达的6英寸导电型碳化硅衬底纳入其供应链 [7]；松下与比亚迪联合研发基于GaN技术的高效电源模块 [7]；恩智浦（NXP）与斯达半导在车规级IGBT和功率模块领域深化合作 [7] 产业现状与数据 - **市场规模**：2024年中国功率半导体器件行业市场规模达1057.75亿元，持续稳居全球最大消费市场 [10] - **国产化率**：中低端功率器件（如二极管、三极管）国产化率已超80% [10]；国内SiC厂商的市占率有望在2024年底同比增加10~15个百分点，国产化率最高可达20%，并有望在未来3~5年突破50% [10] - **技术领先案例**： - **英诺赛科（GaN）**：是全球首家实现8英寸GaN晶圆量产的企业，2024年全球市场占有率已突破42.4%，累计出货量超过20亿颗芯片 [11]；2025年8月，作为唯一中国芯片企业打入英伟达800V直流电源架构供应链，为其Kyber机架系统提供全链路GaN电源解决方案 [1][11] - **天域半导体（SiC外延片）**：2024年在中国碳化硅外延片市场的收入和销量均排名第一，市场占有率分别达到30.6%和32.5%，在全球市场分别为6.7%及7.8%，位列前三，产品已进入欧美、日韩等国际领先IDM的供应链体系 [10] - **市场预测**：预计到2030年，GaN将在全球功率半导体市场占据约29亿美元（11%）的份额，2024-2030年期间复合年增长率预计达42% [3] 崛起核心逻辑 - **庞大市场需求牵引**：中国是全球最大的新能源汽车、光伏储能、5G通信市场，庞大的终端需求为功率半导体提供了天然的试验场和增长空间，推动企业快速迭代 [11] - **赛道机遇的精准把握**：第三代半导体（SiC/GaN）产业全球起步较晚，中国企业避开了传统硅基半导体的巨大专利壁垒，获得了“换道超车”机会，在该领域的技术差距仅为1-3年 [12] - **政策与生态的双重保障**：从国家战略顶层设计到产业集群协同发展，已形成覆盖“衬底材料-芯片设计-晶圆制造-封装测试-系统应用”的完整产业链，高效协同降低了创新与制造成本，打造自主可控产业生态 [12][13] 本土企业崛起与全球化 - **本土企业群体加速崛起**：芯联集成、士兰微、杨杰科技、华润微、瞻芯电子、基本半导体、瑞能半导体等一批国内企业在功率器件设计、制造、封装测试等环节逐渐实现突破，凭借高性价比产品和快速市场响应能力抢占市场份额 [9] - **出海与全球化布局**：中国功率半导体企业正通过多元化路径迈向世界，例如扬杰科技采用双品牌战略并在越南建厂开拓欧美市场 [13]；宁波奥拉半导体将自主研发的多相电源技术授权给安森美 [13]；天岳先进实现“A+H”双上市，境外营收占比已达47.53% [13]

文章核心观点 - 中国功率半导体产业正以前所未有的速度和力度完成“逆袭”，从全球产业的边缘走向舞台中央，从被动跟随、技术依赖转变为被国际巨头主动选择、反向赋能 [1] - 国际功率半导体巨头正以前所未有的广度与深度，与中国企业在第三代半导体（SiC、GaN）领域展开从联合研发、产能共建到供应链绑定的全方位合作，这成为中国产业实力最直接的背书 [2][8] - 中国功率半导体产业的崛起是市场、赛道与生态三重因素共同作用的结果：庞大终端市场需求牵引、精准把握第三代半导体“换道超车”机遇、政策与完整产业链生态保障 [10][12][13] - 中国功率半导体已实现从“跟跑”到“并跑”的跨越，部分领域进入“局部领跑”阶段，并正从满足国内替代转向主动参与全球竞争、整合全球资源的“外向型”新阶段 [12][14][15] 巨头“抢滩”与合作案例 - **安森美与英诺赛科（GaN）**：双方依托英诺赛科成熟的8英寸硅基GaN工艺平台，联合开发面向工业、汽车、AI数据中心等市场的40-200V中低压高效功率器件，安森美提供系统集成、驱动器及封装技术，合作旨在建立高产能、成本优化的全球GaN制造体系，安森美计划于2026年上半年推出相关样品 [3] - **意法半导体与三安光电（SiC）**：双方在重庆共建8英寸碳化硅功率器件合资制造厂，采用意法半导体专有工艺，预计总投资约230亿元人民币，规划2025年第四季度投产，2028年达产，年产能达数十万片，将形成国内首条8英寸车规级SiC规模化量产线及完整的本地化供应链 [4][5] - **英飞凌与上游材料商**：英飞凌与天岳先进、天科合达达成长期供应协议，以确保获得有竞争力的150mm SiC衬底和晶圆，天科合达供应量预计占其长期需求量的两位数份额，未来也将提供200mm材料，形成“国内高端材料+国际先进制造”的互补格局 [6] - **其他国际企业合作**：日本罗姆将天科合达的6英寸导电型SiC衬底纳入其供应链；松下与比亚迪联合研发用于新能源汽车高压快充的GaN功率器件；恩智浦与斯达半导深化车规级IGBT和功率模块合作；东芝曾与天岳先进签署合作协议（后终止），侧面印证了中国企业的技术领先性 [7][8] 中国功率半导体产业现状与数据 - **市场规模与国产化率**：2024年中国功率半导体器件行业市场规模达1057.75亿元，稳居全球最大消费市场，中低端功率器件如二极管、三极管国产化率已超80%，国内SiC厂商市占率有望在2024年底达20%，未来3-5年有望突破50% [11] - **技术突破与市场地位**： - **GaN领域**：英诺赛科是全球首家实现8英寸GaN晶圆量产的企业，2024年全球市场占有率突破42.4%，累计出货量超过20亿颗芯片，2025年8月成功打入英伟达800V直流电源架构供应链 [12] - **SiC领域**：天域半导体2024年在中国碳化硅外延片市场收入和销量占有率分别达30.6%和32.5%，全球市场分别为6.7%及7.8%，位列前三，产品已进入国际领先IDM供应链 [11] - **标准制定与生态构建**：英诺赛科参与起草IEEE氮化镓器件测试规范，天岳先进主导碳化硅衬底行业标准，行业话语权提升，产业已形成覆盖“衬底材料-芯片设计-晶圆制造-封装测试-系统应用”的完整产业链 [12][13] - **本土企业群体崛起**：芯联集成、士兰微、扬杰科技、华润微、瞻芯电子、基本半导体、瑞能半导体等一批国内企业在功率器件各环节实现突破，凭借高性价比产品和快速市场响应能力抢占份额 [9] 产业崛起的核心逻辑（逆袭密码） - **庞大市场的需求牵引**：中国是全球最大的新能源汽车、光伏储能、5G通信市场，庞大的终端需求为功率半导体提供了天然的试验场和增长空间，推动企业快速迭代和产能扩张 [12] - **赛道机遇的精准把握**：第三代半导体（SiC、GaN）产业起步较晚，全球处于同一起跑线，让中国企业避开了传统硅基半导体的巨大专利壁垒和生态鸿沟，获得了“换道超车”机会，在该领域的技术差距仅为1-3年 [13] - **政策与生态的双重保障**：从国家战略顶层设计到产业集群协同发展，形成了覆盖全产业链的完整生态，高效协同降低了创新与制造成本，打造出自主可控的产业生态，降低了对海外供应链的依赖 [13][14] 全球化布局与出海进程 - **出海模式多元化**：中国功率半导体企业正通过多元化路径迈向世界，从“引进来”转向“走出去”，例如扬杰科技采用双品牌战略并在越南建厂开拓欧美市场；宁波奥拉半导体将多相电源技术授权给安森美；天岳先进境外营收占比已达47.53% [14] - **产业阶段转变**：标志着产业已从满足国内替代需求的“内向型”发展，进入主动参与全球竞争、整合全球资源的“外向型”新阶段，真正开始在高端价值链上展现竞争力 [14] 未来展望：从“逆袭”到“领跑” - **当前阶段**：中国功率半导体已实现从“跟跑”到“并跑”的跨越，部分领域进入“局部领跑”阶段 [15] - **未来机遇**：全球能源革命催生广阔市场，为中国企业凭借技术与产能优势开疆拓土提供了舞台 [15] - **核心挑战**：国际技术保护主义抬头，关键制造设备与材料仍存在“卡脖子”风险，产业整体虽大却有待更强，市场竞争愈发激烈 [15] - **竞争基础**：庞大的内需市场提供战略纵深，完整的产业链形成集群优势，持续的高强度研发投入正在攻克技术难题，未来的竞争将是技术耐力、生态构建能力和全球运营能力的综合比拼 [15]

科创100ETF华夏（588800）紧密跟踪的科创100指数，是科创板第一只，也是唯一一只中盘风格指 数，聚焦高成长科创黑马，重点覆盖半导体、医药、新能源三大行业。（场外联接A类：020291/C类： 020292）。 截至2025年12月5日 13:51，上证科创板100指数上涨0.72%，成分股铂力特上涨8.84%，埃夫特上涨 6.50%，财富趋势上涨5.83%，睿创微纳上涨4.84%，孚能科技上涨4.67%。科创100ETF华夏（588800） 上涨0.87%，最新报价1.27元。 流动性方面，科创100ETF华夏（588800）盘中换手12.36%，成交3.16亿元，市场交投活跃。拉长 时间看，截至12月4日，科创100ETF华夏（588800）近1周日均成交2.55亿元，领先同类。 截至2025年12月5日 13:53，上证科创板半导体材料设备主题指数下跌0.11%。成分股方面涨跌互 现，和林微纳领涨5.26%，中科飞测上涨3.83%，新益昌上涨3.70%；华海诚科领跌4.56%，天岳先进下 跌3.74%，华峰测控下跌2.12%。科创半导体ETF（588170）下跌0.36%，最新报价1.4元。 消 ...

上证科创板100指数及成分股表现 - 截至2025年12月5日13:51，上证科创板100指数上涨0.72% [1] - 成分股中，铂力特上涨8.84%，埃夫特上涨6.50%，财富趋势上涨5.83%，睿创微纳上涨4.84%，孚能科技上涨4.67% [1] - 跟踪该指数的科创100ETF华夏（588800）上涨0.87%，最新报价1.27元 [1] 科创100ETF华夏（588800）流动性状况 - 该ETF盘中换手率达12.36%，成交额为3.16亿元，市场交投活跃 [1] - 截至12月4日，该ETF近1周日均成交额为2.55亿元，领先同类产品 [1] 上证科创板半导体材料设备主题指数及成分股表现 - 截至2025年12月5日13:53，上证科创板半导体材料设备主题指数下跌0.11% [1] - 成分股涨跌互现，和林微纳领涨5.26%，中科飞测上涨3.83%，新益昌上涨3.70% [1] - 华海诚科领跌4.56%，天岳先进下跌3.74%，华峰测控下跌2.12% [1] - 跟踪该指数的科创半导体ETF（588170）下跌0.36%，最新报价1.4元 [1] AI硬件领域动态 - 字节的AI眼镜研发正在推进中，或有望在明年发布 [1] - 除字节外，阿里、百度也已进入AI眼镜战场 [1] - 大厂们希望尽快补齐AI领域的软硬件生态，以抢占触达用户的“物理入口” [1] 行业研究观点：AI应用与科创100指数 - 随着上游硬件产能逐步释放与技术成本下降，下游应用的投资性价比持续提升 [2] - AI在各行业的渗透融合正创造全新的需求场景，从消费端智能服务到工业端生产优化 [2] - 应用层企业直接承接市场需求，其商业模式更容易实现盈利闭环，具备长期成长潜力 [2] - 科创100指数是科创板第一只也是唯一一只中盘风格指数，聚焦高成长科创黑马，重点覆盖半导体、医药、新能源三大行业 [2] 半导体设备与材料行业概况 - 科创半导体ETF（588170）跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数 [2] - 该指数囊括科创板中半导体设备（占比61%）和半导体材料（占比23%）细分领域的硬科技公司 [2] - 半导体设备和材料行业是重要的国产替代领域，具备国产化率较低、国产替代天花板较高的属性 [2] - 该行业受益于人工智能革命下的半导体需求扩张、科技重组并购浪潮以及光刻机技术进展 [2]

市场行情与ETF表现 - 截至2025年12月5日09点58分，上证科创板100指数下跌0.67%，成分股中铂力特领涨7.37%，金盘科技上涨2.88%，睿创微纳上涨2.70%，中科蓝讯领跌9.17%，东芯股份下跌6.11%，微导纳米下跌4.10% [1] - 科创100ETF华夏（588800）下跌0.63%，报价1.25元，盘中换手率4.44%，成交额1.13亿元，截至12月4日近1周日均成交额2.55亿元，领先同类产品 [1] - 截至2025年12月5日10点，上证科创板半导体材料设备主题指数下跌1.00%，成分股中中科飞测领涨2.33%，艾森股份上涨0.60%，明志科技上涨0.46%，华海诚科领跌3.58%，天岳先进下跌3.52%，先锋精科下跌2.44% [1] - 科创半导体ETF（588170）下跌1.21%，报价1.38元 [1] 行业与公司动态 - 摩尔线程于2025年12月5日竞价高开468%，总市值近3055亿元，股价报650元，中一签盈利近27万元 [2] - 据Verified Market Research和中商产业研究院数据，2024年全球GPU市场规模达774亿美元，中国市场规模约1073亿元，预计2025-2030年全球GPU市场规模复合年增长率达35.19% [2] - GPU作为智能计算关键硬件，其应用已从传统图形渲染扩展至人工智能训练与推理、科学计算、工业仿真及数字孪生等高算力场景 [2] 指数与ETF产品概况 - 科创100指数是科创板第一只也是唯一一只中盘风格指数，聚焦高成长科创黑马，重点覆盖半导体、医药、新能源三大行业 [2] - 科创100ETF华夏（588800）紧密跟踪科创100指数，其场外联接基金为A类020291和C类020292 [2] - 科创半导体ETF（588170）及其联接基金（A类024417；C类024418）跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数 [3] - 上证科创板半导体材料设备主题指数囊括科创板中半导体设备（占比61%）和半导体材料（占比23%）细分领域的硬科技公司 [3] 产业发展与前景 - 在政策推动与算力需求快速增长背景下，中国GPU产业将进入快速发展期 [2] - 半导体设备和材料行业是重要的国产替代领域，具备国产化率较低、国产替代天花板较高的属性 [3] - 半导体设备和材料行业受益于人工智能革命下的半导体需求扩张、科技重组并购浪潮以及光刻机技术进展 [3]

指数与ETF表现 - 截至2025年12月5日11:03，上证科创板半导体材料设备主题指数下跌0.38% [1] - 成分股中，中科飞测领涨2.95%，和林微纳上涨2.93%，艾森股份上涨2.2% [1] - 成分股中，天岳先进领跌4.60%，华海诚科下跌3.29%，安集科技下跌1.98% [1] - 科创半导体ETF（588170）当日下跌0.57%，盘中换手率为7.29%，成交额为2.48亿元 [1] - 截至12月4日，科创半导体ETF近1周日均成交额为4.32亿元，领先同类产品，最新资金净流入6330.95万元 [1] 行业动态与公司事件 - 国产GPU龙头公司摩尔线程于2025年12月5日正式登陆科创板，开盘大幅冲高，盘中一度涨幅超过500% [1] - 摩尔线程上市首日股价成为A股第三，仅次于贵州茅台与寒武纪 [1] 行业前景与投资逻辑 - 华创证券研报指出，AI算力是此轮AI产业发展的核心驱动力，在海外AI算力芯片限制背景下，国产AI算力芯片自主可控刻不容缓 [1] - 随着国内AI算力芯片企业成长叠加先进制程产能释放，国产AI算力芯片发展有望提速 [1] - 半导体设备和材料行业是重要的国产替代领域，具备国产化率较低、国产替代天花板较高的属性 [2] - 半导体设备和材料行业受益于人工智能革命下的半导体需求扩张、科技重组并购浪潮以及光刻机技术进展 [2] 相关ETF产品信息 - 科创半导体ETF（588170）及其联接基金跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数，该指数囊括科创板中半导体设备（61%）和半导体材料（23%）细分领域的公司 [2] - 半导体材料ETF（562590）及其联接基金的指数中，半导体设备（61%）和半导体材料（21%）占比靠前，聚焦半导体上游 [2]

文章核心观点 - 2025年下半年起电子板块收益率与业绩同步上行 AI是核心驱动力 自主可控需求强劲 估值扩张 [1] - 算力需求持续向上 上游材料与存储供需缺口将扩大 基础设施完善后端侧AI创新有望加速 [1] 存储行业 - AI训练与推理推动算力需求增长 数据中心对HBM、大容量DDR5及企业级SSD需求快速增长 近两年海外存储原厂资本开支少 扩产谨慎 供给侧新增产能有限 [1] - 预计2026-2027年全球NAND供需缺口分别为-14.20%和-14.25% DRAM供需缺口分别为-9.38%和-8.84% 行业景气度提升使国内存储芯片与模组公司受益 [1] - AI带动存储新一轮高景气 国内长江存储有望规模量产300+层3D NAND 长鑫存储HBM持续推进 价格周期与技术周期共振 行业资本开支有望超预期 [2] - 存储产业链建议关注设备材料公司 如拓荆科技、中微公司、北方华创等 存储芯片与模组公司建议关注兆易创新、德明利等 [5] 算力需求与产业链 - AI浪潮推进 四家CSP云厂25Q3资本支出创新高 未来投入指引上修 算力景气度有望持续 [3] - 产品迭代升级带动硬件需求 如Rubin系列新增设计使PCB用量大幅增长 预计2025-2027年全球算力PCB需求规模分别达513亿元、1068亿元和1785亿元 增速分别为88%、108%和67% 行业未来1-2年将持续供需紧张 [3] - PCB高增导致上游原材料紧缺 例如AI服务器与高阶交换机转向HVLP4铜箔 预计2026Q2起HVLP4将供不应求 需求超预期可能进一步加大供给缺口 [3] - 单机柜功耗上升使风冷遇瓶颈 液冷方案成趋势 将经历从单相冷板/浸没液冷到相变冷板/浸没式液冷的演化 [3] - 英伟达在国内份额快速下降 国产算力芯片在性能、价格、生态等方面竞争力增强 未来国产算力芯片将快速提升 [3] - 算力产业链建议关注PCB公司如沪电股份、深南电路等 原材料公司如南亚新材、德福科技等 以及国产算力公司如寒武纪-U、中芯国际等 [5] 端侧AI创新 - 海外巨头转向C端应用 苹果持续加大AI投入 通过自研与合作提升模型能力 凭借生态优势在下一阶段AI生态竞争中胜率大 [4] - 苹果未来2-3年将围绕iPhone、可穿戴设备、智能家居打造丰富产品序列 构成其端侧AI生态 实现全域全场景AI体验 [4] - 端侧AI技术成熟推动大厂在智能可穿戴设备上发力 眼镜有望成为未来AI端侧重要载体 [4] - 端侧AI创新建议关注鹏鼎控股、立讯精密、蓝思科技等 AR/AI眼镜等新载体建议关注歌尔股份、水晶光电、恒玄科技等 [5]

摩尔线程上市表现与市场影响 - 摩尔线程作为“国产GPU第一股”首日上市高开468.78%，当前涨幅425%，最新市值达2800亿元 [1] - 公司最新市值2800亿元已超过业内关注的2000亿元门槛，意味着市场对AI芯片行业高度看好 [1] - 公司是国内唯一量产全功能GPU（兼顾图形渲染和AI计算）的企业，其S5000计算卡FP32精度达32TFLOPS，接近英伟达H20的44TFLOPS [1] AI算力与国产GPU行业前景 - AI算力需求爆发驱动GPU需求快速扩张，国产替代进入加速窗口期 [1] - 据预测，全球GPU市场规模在2025–2029年间的复合年增长率有望达24.5% [1] - 中国GPU市场规模将从2024年的1425亿元跃升至2029年的13368亿元，2025–2029年复合年增长率高达53.7%，国产GPU厂商有望深度受益 [1] 市场资金动向与相关ETF产品 - 规模最大的芯片ETF（159995）盘中获资金净申购700万份 [1] - 芯片ETF（159995）最新规模高达272.53亿元，覆盖芯片全产业链，权重股包括中芯国际、寒武纪、长电科技、北方华创等龙头股，截至发稿跌1.19% [2] - 聚焦科创板半导体国产替代设备与材料的科创半导体ETF（588170）截至发稿跌1%，成份股涵盖中微公司、拓荆科技、华海清科、沪硅产业、天岳先进等 [2]