原料紧缺常态化：全球两大关键产区均现扰动。缅甸佤邦地区复产进度远低于预期，导致我国锡矿进口 量同比骤降，国内冶炼厂原料库存已处于极低水平。同时，印尼加强资源管控，新一年度采矿配额审批 延迟，进一步加剧了全球锡矿供应紧张局面。 库存处于历史性低位：全球显性库存极度稀缺。伦敦金属交易所锡库存徘徊在十年低位附近，而国内社 会库存也显著低于往年同期水平，为现货价格提供了坚实支撑。 宏观环境转向有利，提升金融属性： 全球流动性预期宽松：主要央行货币政策转向。美联储已进入降息通道，市场对未来继续宽松抱有预 期，美元指数承压。同时，欧、日等央行同步转向，全球流动性宽松预期增强，降低了金属的持有成 本，提振了其对配置资金的吸引力。通胀预期与地缘风险，全球通胀压力缓解，降低了利率紧缩的担 忧。而缅甸、印尼等地缘政治及政策风险，则为锡价注入了额外的供应风险溢价。截至2025年12月，刚 果（金）与柬埔寨-泰国的地缘冲突，正从供应链两端冲击全球锡市场。刚果（金）冲突直接威胁占全 球供应约6%的关键矿山物流，而东南亚冲突则扰乱了重要的区域贸易枢纽。这些新发危机与缅甸、印 尼等地的既有供应问题形成叠加，将显著的"供应风险溢价"注入市场 ...

行业趋势与市场前景 - 半导体存储是集成电路产业占比第二大的核心细分行业，具备先导性和需求刚性，其中企业级存储因高性能、高可靠性、低延迟而市场前景广阔 [1] - AI基础设施建设提速，数据存储系统成为算力释放关键环节，AI应用导致数据总量与访问频率上升，温热数据占比增加，对存储系统的大容量、随机读写IOPS和带宽提出更高要求 [2] - 企业级SSD在随机访问速度上比HDD有数千倍优势，顺序读写带宽亦数十倍优于HDD，且企业级QLC SSD最大容量已达256TB，远超HDD的30+TB，能有效节约机架空间和能耗，因此正快速取代HDD成为AI和数据中心主流选择 [2] - PCIe接口企业级SSD占比持续上升，已从2017年占企业级SSD规模的27.27%提升至2024年的85.39%，目前市场以PCIe 4.0为主，但PCIe 5.0正逐步推向市场 [3] - 根据预测，2025年PCIe 5.0企业级SSD在全球企业级PCIe SSD中市场规模占比约为8.75%，且后续占比将逐年扩大 [3] 公司技术实力与产品布局 - 公司是国内极少数具备数据中心企业级SSD“主控芯片+固件算法+模组”全栈自研能力并实现批量出货的半导体存储产品提供商 [1] - 公司于2022年8月发布PCIe 5.0 SSD产品，是全球首批发布厂商之一，2025年上半年其PCIe 5.0产品销售占比达到26.18%，领先行业进展 [4] - 公司自主研发主控芯片采用多核并行处理架构，优化高负载下的4K随机读写，集成高级LDPC纠错引擎、磨损平衡和坏块管理策略，并支持安全启动和AES硬件加密 [5] - 公司构建了高性能SSD固件框架，通过动态缓存分配、读写放大抑制及智能垃圾回收等策略提高复杂场景下的稳定性，并能根据客户需求进行定制化优化 [6] - 公司PCIe 4.0 SSD搭载自研芯片DP600，PCIe 5.0 SSD搭载自研芯片DP800，在读写速度及随机读写延迟方面表现优于或接近国际国内同代际产品 [9] - 公司适用于PCIe 6.0的自研主控芯片DP900已进入研发阶段，预计PCIe 6.0 SSD商业化落地时间在2028年前后 [9] - 最近三年，公司累计研发投入占累计营业收入的比例为36.15% [9] - 截至报告期末，公司拥有162项已授权国内外发明专利，其中海外授权专利16项 [9] 客户资源与市场地位 - 公司通过模组开发直接面对下游终端客户，实现深度合作绑定，能快速将客户需求转化为产品特性 [6][7] - 公司已覆盖的客户包括字节跳动、腾讯、阿里巴巴、京东、百度、美团、快手等互联网企业，新华三、超聚变、中兴、华鲲振宇、联想等服务器厂商，中国电信、中国移动、中国联通等通信运营商，以及金融、电力等行业知名企业 [7] - 公司是中国极少数已实现向Google等海外客户供货的企业级SSD厂商，2025年开始对DeepSeek实现销售，并已通过Nvidia、xAI两家全球AI头部公司的测试导入 [7] - 企业级SSD客户导入过程严苛，通常需6到18个月，一旦完成导入则客户依赖度高，不会轻易更换供应商，因此公司掌握的稳定客户资源是其核心竞争力之一 [8] - 报告期内，公司企业级SSD累计出货量达4,900PB以上 [9] 研发体系与人才团队 - 公司建立了完善的人才培养体系和前沿存储技术预研机制，重视人才激励，在具备竞争力的薪酬基础上对重点员工实施股权激励 [10] - 截至2025年6月，公司研发人员占比69.01%，其中硕士及以上学历人员占比达54.74% [10] - 公司的核心技术、发明专利及优秀人才团队，为PCIe 6.0主控芯片自研及SSD开发积累了丰富储备 [10]

报告投资评级与核心观点 - 投资评级：报告未给出明确的“买入”、“增持”等评级，但基于“受益于AI数据中心建设趋势”的结论，给出了“建议关注”的申购建议 [2][73] - 核心观点：蘅东光作为精密光连接器件制造商，已深度融入全球数据中心产业链，其超过80%的营收来源于数据中心（包括AI数据中心）领域，在AI需求驱动下，公司凭借在高密度、高速率无源光器件方面的突出竞争力，展现出长期高增长动能 [1][2][11] 发行与募投项目 - 发行信息：公司发行价格为31.59元/股，发行市盈率为14.57倍，申购日为2025年12月23日，本次发行数量为1025万股，占发行后总股本的15.06% [2][5][6] - 募投资金用途：募集资金将投资于产能扩建及研发项目，总投资拟达6.76亿元，具体包括“桂林制造基地扩建（三期）项目”（计划投资2.30亿元，新增产能1330.00万只）和“越南生产基地扩建项目”（计划投资2.62亿元，新增产能1062.66万只）等 [2][7][8][9] 公司业务与产品 - 主营业务：公司聚焦于光通信领域无源光器件产品的研发、制造与销售，主要产品包括无源光纤布线产品（如光纤连接器、光纤柔性线路产品）和无源内连光器件产品（如多光纤并行无源内连光器件） [2][11] - 产品应用与竞争力：产品主要应用于数据中心与电信领域，2022-2025H1期间超过80%营收来源于数据中心（包括AI数据中心）领域，公司已可生产满足AI数据中心高密度布线需求的超大芯数光纤预端接布线总成产品，无源内连光器件产品已应用于400G-1.6T速率（800G已大批量出货，1.6T少量出货），并开发了CPO无源内连光器件产品 [2][11][15] - 客户与销售模式：公司主要客户为AFL、Coherent、Jabil等国内外知名品牌商，产品最终应用到AT&T、谷歌、亚马逊、微软、腾讯、英伟达等全球领先企业，公司遵循“大客户战略”，2022-2025H1向前五大客户的销售比例维持在66.74%至79.87%之间 [2][29][30][31] 公司财务表现 - 营收增长：公司营收持续高速增长，2024年营收达13.2亿元，同比增长114.4%，2025年上半年营收为10.2亿元，同比增长105.8% [2][32] - 利润增长：公司归母净利润从2021年的1237.3万元增长至2024年的1.48亿元，同比增长128.7%，2021-2024年年均复合增长率（CAGR）为128.5%，2025年上半年归母净利润为1.43亿元，同比增长170.7% [2][32][33] - 产品收入与毛利率：2024年，公司无源光纤布线产品营收为9.25亿元，同比增长108%，毛利率为29.8%，无源内连光器件产品营收为2.91亿元，同比增长108.41%，毛利率为16.6% [13][22][25] 行业前景与市场 - 行业驱动力：在AI算力需求驱动下，全球数据中心资本支出快速增长，2024年达到4550亿美元，同比增长51%，这直接带动了光模块市场的高速增长 [2][40][63] - 光模块市场：AI应用光模块增长尤为强劲，2024年全球AI应用光模块销售额从2023年的20.61亿美元增长至50.80亿美元，增长率达到146.48%，预计全球光模块市场规模在2027年将突破200亿美元，数据中心将成为第一大应用市场 [2][43][47][49] - 无源器件需求：AI数据中心建设对无源光纤布线产品和无源内连光器件产生巨大需求，在AI集群中，光纤连接需求量近似传统方式的10倍，高速率光模块（如1.6T、3.2T）的引入将进一步推高对相关无源器件的性能要求 [52][54] - 下游资本开支：北美四大云计算巨头（亚马逊、谷歌、Meta、微软）2024年资本开支合计超过2400亿美元，同比增长超过60%，预计2025年继续增长30%，国内三大云厂商（阿里巴巴、腾讯、百度）2024年资本开支合计超过1500亿元，同比增长超过100% [56][57] 可比公司与估值参考 - 可比公司：报告列举的可比公司主要包括太辰光、天孚通信、光库科技、光迅科技 [68][74] - 估值比较：截至2025年12月19日，上述可比公司的最新市盈率（PE TTM）中值为80.4倍，而蘅东光2024年发行市盈率为14.57倍 [2][73][74]

公司动态与合作协议 - TikTok母公司字节跳动与包括甲骨文在内的三家投资者签订协议，成立一间美国合资公司，以继续营运TikTok在美国的业务 [1] - 甲骨文与OpenAI在密歇根州的数据中心电力供应已获批 [1] 市场反应 - 受相关消息影响，甲骨文(ORCL.US)股价盘初大涨超8%，报194.75美元 [1]

行业投资评级 - 电子行业评级为“增持” [2][8][15] 核心观点 - AI算力需求推动PCB（印制电路板）量价齐升，看好AI PCB投资机会 [2][8][15] - 消费电子延续复苏，AI技术进步推动基建需求高景气，并带动端侧硬件升级 [7][15] 行业数据与趋势 - 近12个月电子行业绝对收益为37.7%，相对沪深300收益为21.9% [3] - 全球数据中心资本支出到2029年的复合增长率预计将达到21% [6][7][15] - TrendForce预测AI服务器出货量2026年将增长20%以上 [6] - 2024年400G交换机出货量占比为38%，800G交换机2025年放量，1.6T交换机预计2026年开始量产 [5] - Dell‘Oro预测未来5年将部署接近9000万个800G与1.6T交换机端口，后端网络出货量将超过前端网络的3倍以上 [6] 技术升级推动PCB价值提升 - NVIDIA Rubin架构采用正交背板技术，以多层PCB板替代铜缆连接，并全面升级制造材料 [4] - Rubin Ultra NVL576的Switch Tray采用M8U等级材料和24层HDI板设计，Midplane与CX9/CPX导入M9材料，层数最高达104层 [4] - 单台Rubin架构服务器的PCB价值量比上一代提升超两倍 [4] - Google TPU V7、AWS Trainium3等ASIC AI服务器同样导入高层HDI、低Dk材料与极低粗糙度铜箔 [4] - 随着交换机端口速率从400G向800G、1.6T迭代，其使用的PCB层数不断增加，材料等级从M6升级到M9，推动单机PCB价值量持续大幅提升 [5] 需求驱动因素 - AI龙头厂商激进扩建数据中心，例如OpenAI计划到2033年建设250GW，谷歌计划5年内将算力提升1000倍 [6] - 北美互联网大厂资本开支维持高景气，推动算力集群持续扩容 [6][8] - 算力扩容放大“网络瓶颈”，使交换机从“配套件”变为提高数据中心性能的“关键产能”，推动高速交换机需求快速增长 [6][8][15]

行业与市场趋势 - 人工智能数据中心容量增长正显著推动对高性能、高容量内存和存储的需求，预计2025年服务器销量增长率将接近10%，且服务器需求的强劲势头预计将持续到2026年 [1] - 预计2025年DRAM行业比特出货量将增长约20%，NAND出货量将增长10%以上，均高于一个季度前的预期；预计2026年DRAM和NAND出货量均将比2025年增长约20% [2] - HBM（高带宽内存）市场规模预测大幅上调，2024年12月预测HBM市场在2025年收入为350亿美元，到2030年增长至约1000亿美元，复合年增长率为23.2%；最新预测将市场规模达到1000亿美元的预期时间从2030年提前至2028年，意味着从2025年350亿美元起算的复合年增长率将超过40% [3] - 根据新的HBM市场增长预测，未来六年（2025-2030年）HBM总收入预计将达到5550亿美元，比之前的预测（3780亿美元）高出46.8% [4][5] - 假设HBM内存成本约占GPU/XPU计算引擎成本的40%，且加速器成本约占服务器节点/机架成本的65%，那么未来六年HBM市场5550亿美元的收入将带动约2.1万亿美元的人工智能系统销售额 [4][5] 公司财务与运营表现 - 2026财年第一季度销售额为136.4亿美元，同比增长56.7%；营业收入为61.4亿美元，同比增长2.8倍；净收入为52.4亿美元，同比增长2.8倍 [8] - 2026财年第一季度DRAM内存销售额为108.1亿美元，同比增长68.9%；NAND闪存相关收入为27.4亿美元，增长22.4% [10] - 数据中心业务总收入为76.6亿美元，同比增长55.1%；营业收入为37.9亿美元，几乎是去年同期的两倍 [12] - HBM堆叠式内存、高容量服务器DRAM以及LPDDR5内存的总销售额达到56.6亿美元，略高于DRAM内存总销售额的一半，与去年同期相比增长了5倍多 [12] - 高容量服务器DIMM和LPDDR5内存贡献了约14亿美元的营收，同比增长3.7倍；HBM内存贡献了约42.7亿美元的营收，同比增长5.7倍 [14] - 英伟达在本季度贡献了23.2亿美元的收入，占公司总收入的17%，是英伟达去年同期支出的两倍 [14] - 云内存业务收入为52.8亿美元，同比增长99.5%，环比增长16.3%；营业利润率为55% [10] - 移动与客户端业务收入为42.6亿美元，同比增长63.2%；汽车与嵌入式业务收入为17.2亿美元，同比增长48.5% [10] - 2026财年第一季度资本支出为54亿美元，比去年同期增长了1.7倍；公司计划将2026财年总资本支出增加20亿美元至200亿美元 [2][7] - 公司在季度末拥有103.2亿美元的现金储备 [7] 产品与技术进展 - 数据中心NAND存储业务在2026财年第一季度首次突破10亿美元大关，其G9系列闪存是首款采用PCI-Express 6.0标准的闪存盘，容量分别为122TB和245TB的QLC版本正在多家超大规模数据中心和云服务提供商处进行认证 [1] - 在2026财年第一季度，DRAM的每比特成本上涨了20%，NAND的每比特成本上涨了约15% [2] - 为满足1γ DRAM和HBM内存的供应需求，公司正加快设备订购和安装速度，并扩大产能 [2] - 位于爱达荷州的首座晶圆厂将于2027年中期投产；第二座晶圆厂将于明年开工建设，并于2028年底投入运营；位于纽约的首座晶圆厂将于2026年破土动工，并于2030年开始供应芯片；位于新加坡的HBM封装厂将于2027年投产 [2]

3. 【全国首个高海拔岩洞式算力舱智算中心投运】 12月19日，全国首个高海拔岩洞式算力舱智算中 心——雅砻江两河口算电融合示范项目，在两河口水电站正式投运。项目总投资3.5亿元，包括6个算 力舱，部署了2000张国产算力芯片，最高每秒能完成60亿亿次浮点运算。（ 财联社） 4.【日本富山县计划建设日本最大的数据中心枢纽】12月19日消息，一份文件显示，日本西部的一个 城市计划推出该国第三个也是最大的数据中心集群，总发电能力为3.1千兆瓦。该文件显示，位于日 本海附近富山县的南砺市将于本周五与私人开发商GigaStream富山公司共同宣布这一计划。该项目 一旦完成，将成为全球最大的数据中心枢纽之一，可与OpenAI价值5000亿美元、10千兆瓦的星际之 门项目相媲美。（科创板日报） 更多智能制造产业资讯 …… 1.【国内首座商用液氢加氢站投运】近日，中国航天科技集团第六研究院（以下简称"航天六院"）承 建的国内首座商用液氢加氢站——攀枝花钒钛高新区马店液氢加氢站投运。航天六院相关负责人介 绍，马店液氢加氢站由航天六院与攀枝花钒钛高新区、东方电气、一汽解放等协同共建，承载着3 项"全国首个"：全国首个民用液氢充 ...

高盛最新报告指出，光伏板块正迎来结构性投资窗口。尽管该板块在2025年初曾因政策预期波动而承 压，但当前数据中心带来的电力需求爆发正在重塑美国电网的成长逻辑。 公用事业级光伏稳健增长，住宅市场面临短期调整 高盛预测，2026年美国公用事业级光伏装机容量预计同比增长约3%，达到约40吉瓦。 然而，美国住宅光伏市场将在同年迎来调整期，主要由于针对现金及贷款销售的25D税收抵免政策将于 2025年底到期。高盛预计，2026年住宅光伏装机容量将同比下降约20%。 行业管理层指出，装机量的环比下滑在2025年第四季度至2026年第一季度期间可能最为显著。不过高盛 分析认为，2026年第一季度将成为全年低谷，随后装机部署节奏有望逐步恢复。 估值洼地凸显：公用事业级光伏股票仍处历史低位 据追风交易台，报告指出，光伏已成为美国电源结构转型的核心力量，预计在2025年新增发电装机中占 比约54%。随着数据中心用电需求持续超预期增长，光伏作为成本与部署速度具备双重优势的清洁能 源，将直接受益于这一长期需求动力。 估值层面，美国光伏股当前价格仍显著低于其历史高位，相较于其他电力主题板块亦存在明显折价。其 中，聚焦公用事业级光伏的上 ...

（记者 张明双） 良信股份（002706.SZ）12月19日在投资者互动平台表示，以上内容属实，良信AIDC800V架构固态产 品方案已获"2025年度中国IDC产业创新技术产品奖项"。目前，800V直流固态断路器尚未申请北美UL 认证，其未来应用场景主要集中在数据中心等领域。 每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：尊敬的董秘您好：在12月10日第二十届IDCC2025中国 IDC产业年度大典上良信正式发布了针对AIDC800V架构的固态断路器产品方案，且此次发布的智算 800V直流系统固态断路器产品荣获"2025年度中国IDC产业创新技术产品奖项"，以上内容是否属实？最 新发布的800V直流固态断路器是否已同步进行北美UL认证？其未来主要应用场景包括哪些？谢谢！ ...

甲骨文盘前大涨超5%报190.13美元。消息面上，甲骨文与OpenAI在密歇根州数据中心电力供应获批； 此外，有消息称TikTok母公司字节跳动与包括甲骨文在内的三家投资者签订协议，成立一间美国合资公 司，继续营运TikTok在美国的业务。 ...