广东省半导体与集成电路产业规模 - 2024年广东省半导体与集成电路产业总产值达到3600亿元，其中设计业为2109亿元，制造业为92亿元，封测业为795亿元，装备和材料业为608亿元 [3] - 从地区分布看，深圳市是绝对核心，其产业营收占全省总产值的79%，达到2839.60亿元，广州市、珠海市、东莞市营收分别为210.51亿元、194.50亿元和185.13亿元 [4] - 2024年广东省集成电路产业总营收为3604.16亿元，同比增长23.92%，其中设计业营收2109.45亿元（增长31.13%），制造业营收91.92亿元（增长101.58%），封测业营收795.05亿元（增长14.93%），装备材料业营收607.74亿元（增长8.06%） [4] 深圳市半导体与集成电路产业概况 - 2024年深圳市集成电路产业营收为2839.6亿元，同比增长32.9%，占广东省总产值的79%，在大湾区产业发展中占据主导地位 [8] - 深圳市共有集成电路企业727家，其中设计企业456家，制造企业8家，封测企业82家，设备及零部件企业133家，材料企业48家 [8] - 从产业链环节看，2024年设计业营收1914.1亿元（占比68%），封测业营收567.0亿元（占比20%），设备及零部件业营收178.5亿元（占比6%），材料业营收123.4亿元（占比4%），制造业营收56.6亿元（占比2%） [9] - 2022至2024年，深圳集成电路产业各环节增长显著，其中制造业在2024年营收同比增长136.9%，设计业在2024年营收同比增长33.2% [9] 深圳市产业区域布局 - 南山区是产业核心区，IC设计业最为突出，存储模组/封测国内领先，2024年企业数248家，营收约1000亿元 [10][12] - 龙岗区产业基础较好且产业链最为完备，2024年企业数104家，营收约1131亿元 [10][12] - 福田区是电子元器件和集成电路产品应用集散中心和EDA重点布局区，2024年企业数85家，营收276亿元 [10][12] - 坪山区晶圆制造业全市领先，致力于打造粤港澳大湾区集成电路制造核心引擎，2024年企业数65家，营收120亿元 [10][12] - 宝安区泛半导体产业较为发达，在半导体设备和材料环节具有一定基础，2024年企业数116家，营收161亿元 [10][12] - 龙华区集成电路设备和先进封装产业具有一定产业优势，2024年企业数81家，营收43亿元 [10][12] 深圳及全国重点半导体项目 - 深圳近年投资建设了多个半导体重点项目，包括华润微深圳12英寸集成电路生产线项目、中芯国际12英寸集成电路生产线项目、方正微第三代半导体产业化基地项目等 [13] - 中芯深圳12英寸产线一期项目计划总投资23.5亿美元，规划月产能4万片，重点生产28纳米以上集成电路芯片 [15] - 润鹏半导体12英寸产线项目计划总投资220亿元，规划月产能4万片，聚焦生产40纳米以上模拟特色工艺，已于2024年建成投产 [15] - 方正微电子第三代半导体基地项目计划总投资115.4亿元，建设8英寸碳化硅器件制造产线，已于2024年建成投产 [15] 全球及中国晶圆代工趋势 - 根据Yole数据，到2030年，中国大陆将以30%的全球晶圆代工产能份额超越中国台湾（23%），成为全球代工中心，这一预测基于2024年中国大陆当前21%的产能基础及每年新增4-5座晶圆厂的扩张速度 [14] - 2024年全球晶圆厂增建数量中，中国大陆以21座位居第一，美国11座，韩国6座，欧洲7座，中国台湾4座 [15] - 根据专有量化分析模型得出的综合实力指数，国内主要晶圆代工上市公司排名为：中芯国际（100.00）、华虹公司（30.09）、晶合集成（19.62）、芯联集成（8.73）、赛微电子（6.06） [18][19] - 2024财年，中芯国际营收约为578亿元，华虹公司营收约为120亿元，晶合集成营收约为98亿元，芯联集成营收约为53亿元，赛微电子营收约为12.06亿元 [20] 国产半导体设备产业 - 2024年全球半导体设备商Top10营收合计超1100亿美元，同比增长约10%，市场80%以上份额由美国、日本和欧洲厂商占有 [24] - 文章汇总了2025年第一季度国产半导体设备TOP18厂商，包括北方华创、中微公司、联动科技、华峰测控、长川科技等，并提供了市场表现指数 [27][28][29] - 深圳市拥有众多半导体设备厂商，分布在龙岗、南山、坪山、宝安、光明等区，例如龙岗区的新凯来（扩散、刻蚀设备）、中科飞测（检测、量测设备），南山区的昂科技术（测试分选机）、辰卓科技（测试机）等 [32][33] 国产半导体材料产业 - 文章汇总了国产半导体材料头部厂商，覆盖光刻胶、硅片、特气、湿电子化学品、靶材、封装材料等多个细分领域，共列出55家公司 [35] - 在硅片领域，根据综合实力指数，主要上市公司排名为：沪硅产业（100.00）、有研硅（87.07）、中晶科技（78.74）、立昂微（73.29） [36] - 2024年，沪硅产业半导体硅业务营收约为30.92亿元，有研硅约为18.46亿元，立昂微约为5.79亿元，中晶科技约为3.47亿元，神工股份约为1.57亿元，TCL中环约为0.12亿元 [36] - 在光刻胶领域，2024年市场表现指数显示主要公司有雅克科技、上海新阳、瑞联新材、艾森股份等 [44] 国产封装与测试产业 - 在国内上市先进封装公司中，根据2024年综合实力指数排名为：长电科技（100.00）、华天科技（70.28）、通富微电（68.60）、颀中科技（23.16）、气派科技（11.76） [41] - 2024年，长电科技营收约为343.11亿元，通富微电营收约为241.84亿元，华天科技营收约为140.85亿元，颀中科技营收约为36.05亿元，气派科技营收约为19.6亿元 [42] - 先进封装技术方向包括晶圆级封装、倒装芯片、系统级封装、2.5D/3D堆叠、Chiplet异构集成等，产业区域主要集中在长三角、珠三角及中西部 [45] - 文章汇总了非上市先进封装企业，如华进半导体、晶方科技、汇成股份、沛顿科技等 [46] - 在半导体测试设备领域，根据综合实力指数，主要上市公司排名为：长川科技（100.00）、华峰测控（64.94）、思泰克（63.51）、精智达（58.61）、天准科技（57.80） [47] 国产芯片设计公司汇总 - 文章以列表形式汇总了大量国产芯片设计上市公司，覆盖处理器、存储器、无线连接、模拟芯片、功率半导体、传感器、MCU、AI芯片、通信网络、电源管理芯片等多个细分领域 [49]

交易终止公告 - 国科微与中芯国际同步公告，终止收购中芯国际旗下子公司中芯集成电路（宁波）有限公司的交易 [1] - 终止原因为交易相关事项无法在预计时间内达成一致 [1] - 公司强调交易终止不会对生产经营和财务状况造成重大不利影响，也不损害公司及中小股东利益 [1] 交易核心争议点 - 争议一：交易双方业务协同性弱，整合前景存疑 [1] - 国科微为采用Fabless模式的数字芯片设计企业 [3] - 中芯宁波为Foundry模式的模拟芯片晶圆代工企业，拥有6英寸和8英寸晶圆制造产线 [3] - 市场观点认为国科微的数字芯片大部分无法由中芯宁波代工，业务协同有限 [3] - 争议二：收购面临高溢价与标的持续亏损的双重难题，可能拖累国科微 [4] - 中芯宁波成立近十年仍处于巨亏状态 [5] - 中芯宁波2023年、2024年及2025年一季度营收分别为2.13亿元、4.54亿元和1.08亿元，同期净利润分别为-8.43亿元、-8.13亿元和-1.50亿元 [6] - 标的公司因前期大规模设备投入导致固定成本高，尚处产能爬坡期，产品结构、工艺优化及产能利用率未达最佳，面临产能利用率提升与固定资产折旧压力 [6] 收购方国科微的财务状况 - 国科微自身业绩近两年大幅下行，2024年营业收入19.78亿元，同比下滑超过50% [8] - 2024年归母净利润0.97亿元，2025年前三季度归母净利润大降约90%至740.54万元，扣非归母净利润为亏损2,279.38万元 [8] - 2025年第二季度和第三季度分别亏损3,138.32万元和1,271.73万元 [9] - 市场担忧一旦并购完成，国科微难以承担中芯宁波的持续亏损，自身可能被拖入更大规模的业绩危机 [8] 交易的市场影响与后续发展 - 交易价格始终未披露，引发市场对双方估值未能达成一致的猜测 [8] - 交易备受投资者关注，在国科微的投资者交流中，七个问题中有五个涉及此次并购 [8] - 交易终止后，投资者焦点回归至国科微自身 [8] - 国科微下游应用涵盖超高清智能显示、智慧视觉、人工智能、车载电子、物联网、固态存储等六大领域 [11] - 公司为应对挑战，调整经营策略、缩减低毛利产品销售，并加强研发投入，2025年上半年研发投入3.23亿元，占营业收入的43.60% [12] - 交易终止使国科微暂时规避了一次高风险整合，但也失去了快速切入芯片制造环节的战略机遇 [12] - 公司短期业绩仍持续承压，中长期能否借高研发投入破局仍未可知 [12]

文章核心观点 - 三星电子通过公布其2纳米芯片工艺的具体性能指标，加大对行业领导者台积电的追赶力度，标志着其技术蓝图从概念转向具体规格展示 [1] - 尽管台积电在市场份额和生产稳定性上占据绝对优势，但从2纳米节点开始，全球晶圆代工市场的竞争可能会加剧 [2] 下一代芯片制造技术性能 - 三星电子首次公布2纳米工艺性能数据，首代工艺采用全栅极环绕晶体管技术 [1] - 相比第二代3纳米工艺，性能提升5%，功耗效率提高8%，芯片面积缩小5% [1] 全球晶圆代工市场竞争格局 - 全球晶圆代工市场格局高度集中，台积电掌控超过70%的市场份额，三星份额约为7% [1] - 台积电在高产量、生产稳定性及满足AI加速器和数据中心芯片需求方面具有优势，领先地位短期内难以动摇 [1] 市场动态与三星机遇 - 由于台积电先进工艺产能持续紧张，部分客户开始寻求替代方案，为三星创造机会 [1] - 三星晶圆代工业务因此吸引到来自大型科技公司和初创企业的订单，客户基础得以拓宽 [1] - 三星已开始为美国人工智能初创公司Chaboraite生产基于4纳米工艺的处理器芯片，并在2纳米工艺上与特斯拉等公司展开合作 [1]

全球晶圆代工市场竞争格局 - 全球晶圆代工市场呈现“一超一强”格局，台积电以70.2%的市场份额遥遥领先，排名第二的三星市占率仅为7.3%，两者差距近十倍 [2] 三星代工业务经营状况 - 尽管持续投入先进制程研发，但由于订单不足，三星代工业务长期处于亏损状态，业内估算自2022年起该业务每季度亏损约在1万亿至2万亿韩元之间 [4] - 三星在下一代工艺上投入巨大，但仍受困于良品率问题与订单短缺 [4] 三星代工业务发展战略 - 公司制定了明确的两年商业计划，目标是在2027年前实现代工业务盈利，并夺取20%的市场份额 [4] - 实现目标的关键在于提升2nm GAA工艺的良品率，并与高价值客户建立稳定合作 [4] 三星代工业务潜在转机 - 转机已初现端倪，今年7月三星与特斯拉达成一项价值约165亿美元、持续至2033年底的长期订单，将为其生产下一代AI6芯片 [4] - 若Exynos 2600芯片能顺利搭载于明年初发布的Galaxy S26系列，加上高通有望重返三星代工骁龙8系列芯片，其晶圆代工业务或将迎来实质性突破 [4]

英特尔晶圆代工业务营收预测 - 2025年英特尔晶圆代工外部客户营收预计仅为1.2亿美元 [2] - 该预测营收仅为台积电同期收入的千分之一（台积电今年前10月营收约1010亿美元） [2] - 英特尔晶圆代工营收与其庞大的资本支出相比微不足道 尤其是在开发Intel 18A等先进制程上的高投入 [2] Intel 18A制程发展现状 - Intel 18A工艺初期未获得外部代工客户认可 公司希望通过内部产品的成功来吸引客户 [3] - 采用Intel 18A制程的第三代酷睿Ultra处理器（Panther Lake）和至强6+处理器（Clearwater Forest）目前正在量产中 [3] - 特斯拉 博通和微软等公司正关注Intel 18A的量产情况以及下一代Intel 14A制程节点 [4] 英特尔代工业务财务前景与转型 - 预计到2027年底 英特尔整体代工业务（包括内部业务）有望实现收支平衡 [4] - 平衡主要源于公司将内部晶圆生产从DUV转向EUV工艺（2024财年EUV晶圆渗透率仅为5%） [4] - 预计晶圆平均售价的增长速度将是成本增长速度的三倍 从而缩小亏损 [4] - 公司获得来自美国政府 软银和英伟达的累计上百亿美元入股资金 [4] - 公司与英伟达在PC及服务器芯片领域达成深度合作计划 [4]

英特尔晶圆代工业务现状 - 2025年英特尔晶圆代工业务营收预计仅为1.2亿美元，为台积电同期收入的千分之一，规模远远落后 [2] - 业务持续低迷，距离达成收支平衡仍有很长的路要走，营收在庞大的资本支出面前显得微不足道 [2] - 公司在进行结构性调整寻求转型，但代工领域的商业化进展仍面临严峻挑战 [2] 技术发展与市场关注 - 市场对英特尔新一代制程技术表现出兴趣，特斯拉、博通和微软等公司正在关注其即将推出的intel 18A和14A制程节点 [2] - 即将推出的Panther Lake与Clearwater Forest系列处理器被视为检验其技术发展的重要关键 [3] - intel 14A节点的市场表现将直接决定业务的未来存续，若无法获得重要外部客户或达到里程碑，公司可能放缓甚至取消其开发 [3] 行业竞争格局 - 将英特尔与台积电直接对比不完全公平，因两者在规模和市场地位上存在显著差距 [3] - 技术落后将导致竞争力长期落后，在芯片产业中一旦落后就很难追上 [3] - 台积电依然主导全球晶圆代工市场，英特尔仍在努力寻找突破口 [3]

英特尔18A制程节点量产完成 - 英特尔18A制程节点实现量产，标志着"四年五节点"战略最终完成，旨在重夺制程工艺领先地位并重启晶圆代工业务[2] - 18A制程已应用于客户端和边缘计算产品（如酷睿Ultra系列Panther Lake）及数据中心处理器（Clearwater Forest）[2] - 与一年前Lunar Lake芯片主要由台积电制造不同，Panther Lake系列将计算和GPU芯片生产从台积电转移至英特尔自有产线，预计可显著降低成本并提高利润率[2] 先进封装技术布局 - 芯片组（chiplet）设计提高良率并支持更大规模芯片，英特尔在先进封装领域拥有悠久历史，最早可追溯至2019年[3] - Foveros技术实现低功耗芯片组设计，Panther Lake处理器利用该技术灵活配置芯片单元；Clearwater Forest采用Foveros Direct技术，通过铜混合键合实现3D堆叠[3] - EMIB技术用于数据中心芯片互连，Clearwater Forest同时采用EMIB和Foveros Direct技术，马来西亚工厂持续扩建以满足市场需求[3] 生态系统与行业竞争影响 - 英特尔18A芯片及Panther Lake产品为OEM厂商降低成本，支持更长电池续航和更佳性能，形成互惠互利关系[4] - 健康竞争的PC芯片生态系统有望以更具竞争力价格提供优质产品，智能手机行业存在供应链多元化机会，目前台积电占全球智能手机SoC产量约90%[5] - 英特尔晶圆代工若推出14A等竞争性节点，可能遏制台积电连续五年两位数百分比提价趋势，缓解终端设备（手机、电脑、汽车）成本压力[6] 未来业务拓展潜力 - 英特尔已证明可混合使用台积电和自产芯片进行封装，若Panther Lake与Clearwater Forest产品成功，将吸引更多客户采用其代工服务[7] - 对低成本、低功耗芯片及地缘政治供应链多元化的需求，可能推动业务向英特尔18A、18A-P及未来14A制程节点转移[7]

人事变动 - 前台积电企业策略发展资深副总经理罗唯仁已于7月27日正式退休，结束其在台积电长达21年的职业生涯 [1] - 行业消息称，退休3个月后，75岁的罗唯仁可能将加盟英特尔并重新掌管关键研发工作，台积电内部高层已掌握该消息 [1] 个人背景与贡献 - 罗唯仁于2004年加入台积电，历任营运组织二副总经理、研发副总经理、先进技术事业与制造技术部门副总经理等职，专业横跨研发、营运与技术策略 [2] - 在加入台积电前，罗唯仁曾于1997年至2000年在英特尔任职，担任先进技术发展协理暨CTM厂厂长 [2] - 罗唯仁是张忠谋极为信任的高层之一，也是台积电任期最长的主管，服务至75岁 [4] - 其在台积电任职期间领导团队获得全球超过1500项专利，其中包含约1000项美国专利，对EUV技术突破及5纳米、3纳米、2纳米制程量产起到关键作用 [2][4] 行业影响与分析 - 罗唯仁早年曾在英特尔任职，其领导风格部分受当时经历影响 [4] - 多位业内人士认为其重返英特尔可能性不高，原因包括台积电的竞业协议、英特尔为直接竞争对手、年事已高及健康考量，以及对张忠谋的忠诚度 [4] - 晶圆代工属团队协作产业，业内分析称单一高层加入未必能显著影响英特尔的量产能力或良率 [4] 相关技术动态 - 英特尔18A制程已进入量产阶段，并将用于处理器"Panther Lake" [5] - 该处理器的GPU部分仍会采用台积电N3E制程代工，而SoC及I/O部分则基于台积电N6制程生产 [5]

公司近期表现与资本动态 - 公司在过去两个月获得美国政府、硅谷巨头及风投资本接近160亿美元的资金支持[1] - 公司股价从今年4月最低点17.665美元上涨至10月23日收盘价38.160美元，涨幅超过116%[1] - 第三季度营收为137亿美元，净利润为41亿美元，成功扭亏为盈，并推动盘后股价一度上涨近8%[1] 18A工艺产能现状与规划 - 18A节点的代工业务集中在亚利桑那州Fab 52工厂，该厂与Fab 62总投资额为200亿美元，但Fab 62目前进展甚微[5] - Fab 52月产能预计与台积电亚利桑那凤凰城工厂一期相当，约为2万片晶圆[5] - 18A月产能预计于年底开始以每月1000至5000片的速度提升，2026年目标为1万至1.5万片，2027年后可达3万片[6] - 基于Panther Lake SoC的CPU DIE面积估算，2万片月产能满载情况下，预计全年可产出7200万颗CPU[12] - 公司预计2025年在新厂建设和设备采购上的投入约为180亿美元[12] 18A工艺技术定位与市场对比 - 18A工艺被公司标注为"次2纳米"或"2纳米级节点"，但其关键指标显示，与Intel 3制程相比，每瓦性能提升高达15%，芯片密度提升约30%[14] - 在晶体管密度关键指标上，18A为每平方毫米2.38亿颗晶体管，低于台积电N3E的每平方毫米2.72亿颗晶体管和N2的每平方毫米3.13亿颗晶体管[17] - 综合接触多晶硅间距和晶体管密度数据，18A节点技术定位大致与台积电3nm工艺看齐[18] 代工业务财务状况与市场地位 - 公司晶圆代工业务最新一个季度收入为42.35亿美元，亏损23.21亿美元，亏损状态持续[20] - 内部冲销带来的约42亿美元"隐形亏损"持续存在，但成本被集团覆盖，未在代工业务中体现[22] - 第三季度因Intel 7节点带来31亿美元非现金减值及折旧加速费用，当季代工业务亏损达58亿美元[22] - 截至2025年第二季度，公司代工收入同比微增3%，市场份额维持在6%，而台积电份额从31%扩大至38%[26] - 在纯晶圆代工市场份额数据中，台积电已从2024年第一季度的63%增长至2025年第二季度的71%，该数据未将公司计算在内[26] 成本削减与战略调整 - 公司新任CEO上任后推动至少3轮裁员，其中全球10座晶圆厂裁员比例在15%-20%，预计总人数超过10000人[29] - 截至第三季度末，公司员工总数降至8.84万人，全球员工数收缩至10万人以内，去年9月和今年6月数据分别为12.41万人和10.14万人[29] - 公司已砍掉原本在路线图中的20A节点，并冻结海外多个与成熟工艺相关的项目[23]

市场表现与核心观点 - 节前一周上证指数上涨0.21%，电子行业上涨3.51%，其中半导体子行业大幅上涨7.64% [1] - 同期恒生科技指数下跌1.58%，费城半导体指数和台湾资讯科技指数分别上涨1.17%和1.12% [1] - 双节假期间港股半导体表现亮眼，国内两大代工厂中芯国际和华虹半导体股价接连创下历史新高 [1] - 核心观点是重视本土晶圆代工的估值扩张，以及推理需求激化存储涨价周期 [2] 晶圆代工与半导体制造 - 面对迅速扩张的AI算力需求以及高端芯片设计能力的提升，国内晶圆代工能力在"量"和"质"上都有着超预期的进阶表现 [2] - 预计2024-2028年中国晶圆厂产能的复合年均增长率为8.1%，高于全球的5.3% [3] - 按工艺节点看，中国主流节点（22nm-40nm）的复合年均增长率高达26.5%，2024年其产能占全球25%，预计2028年将提升至42% [3] - 国产芯片高端化和制造本土化共同推动对中国产能的需求 [3] 存储芯片与NAND市场 - AI推理需求增长推动NAND景气度提升，传统大容量HDD供不应求，云服务提供商将储存需求快速转向QLC企业级SSD [2] - 根据Trendforce预测，2025年第四季度NAND Flash各类产品合约价将全面上涨，平均涨幅约5-10% [2] - NAND Flash经历了上半年减产与库存去化，原厂库存与价格压力缓解，且产能端资本开支有所收窄 [2] - 国产存储厂商有望迎来量价齐升机遇期 [2] 长江存储动态 - 长江存储科技控股有限责任公司于9月25日召开股份公司成立大会，标志其股份制改革全面完成 [4] - 长存集团旗下子公司涵盖长江存储、武汉新芯等多家企业，其中长江存储估值已超1600亿元 [4] - 9月5日长存三期（武汉）集成电路有限责任公司成立，注册资本207.2亿元，其中长江存储持股50.19% [4] - 长存在半导体设备方面已经实现了较高的国产化率，后续扩产计划有望推动国产前道设备公司订单提升 [4] AI基础设施与面板市场 - 阿里云在2025云栖大会上宣布积极推进三年3800亿元的AI基础设施建设计划 [5] - 阿里云发布全新一代自主研发设计的磐久128超节点AI服务器，单柜支持128个AI计算芯片 [5] - 9月下旬32/43/55/65寸LCD电视面板价格分别为35/64/124/173美金，各尺寸价格环比持平 [5] - 供给端面板厂预计10月休假减产，预计10月LCD电视面板产线稼动率下降至79%，面板价格将维持稳定 [5] 重点公司关注 - 晶圆代工及制造链建议关注中芯国际、华虹半导体、北方华创、中微公司、拓荆科技、长电科技、通富微电等 [3][4] - 存储产业链建议关注德明利、江波龙、佰维存储、翱捷科技、兆易创新等 [2] - AI基础设施建议关注工业富联、华勤技术、沪电股份、龙芯中科、联想集团、立讯精密、晶晨股份等 [5] - 面板及出海产业链推荐京东方A、兆驰股份、康冠科技、传音控股等 [5]