前言 全球芯片代工龙头台积电（TSMC）前几天公布了2025年第二季度财报，业绩一经发布，当晚股价应声上涨3%，带动芯片板块整体走强。 作为半导体行业的风向标，台积电的一举一动都牵动着全球科技产业的神经。 本期，我们用自研的AI研究助理 Reportify，围绕大家最关心的问题，第一时间做了深度解读，帮助大家快速看懂台积电这份极具含金量的财报。应 该对大家深入了解这家公司有一定的帮助。具体内容请见以下。 请注意，以下内容由AI生成，内容不能保证100%正确（其实人写的内容也不能保证100%正确），因此，大家要自行鉴别。另外，以下内容不是任 何形式的投资建议，投资有风险，交易需谨慎！ 台积电 第二季度财报与电话会 综合分析报告 核心财务表现与业绩亮点 台积电2025年第二季度业绩创下历史新高，展现出强劲的增长势头。合并营收达9337.9亿新台币(约合300.7亿美元)，同比增长38.6%，环比增长11.3%。以 美元计算，营收同比增长44.4%，环比增长17.8%。净利润表现更为突出，达到3982.7亿新台币(约合128.3亿美元)，同比大增60.7%，环比增长10.2%。每股 盈余(EPS)为15.36新台币 ...

行业与公司 - 行业涉及高性能计算芯片、PCB制造、电子布及填料材料[1] - 主要公司包括台光、抖三（内载板材料供应商）[1][3] 三井、卢森堡（铜箔供应商）[36][37] 方邦、铜冠、龙阳、花园（国内超薄铜箔研发企业）[38] --- 核心工艺变化 - **Carop工艺**：取消ABF载板，芯片直接安装于PCB，线宽线距更小（约20微米），需1/3盎司铜箔或可剥离铜箔[2][7] - **HDI技术升级**：从5-6阶提升至7-9阶，玻璃布层数从15张增至20张（+30%）[8][12] - **材料要求**： - 必须使用Low CTE电子布（热膨胀系数低）及Low DK（低介损）材料[20][30] - 树脂体系以PPO加碳氢为主，纯度要求提升10%[21] - 铜箔需HVLP四代或三代，覆铜板需马9级别玻璃布[22] --- 需求与用量变化 - **Low CTE电子布**： - 单板用量翻倍（+10张），年需求75万平米（2027年放量）[14] - 月增量400万平米（当前仅几十万平米）[15][16] - **玻璃布总需求**：7-9阶HDI每平米需18张，GPU加速卡需20平米/24张[24] - **填料与树脂**：硅微粉比重提升，树脂用量0.5公斤/平米[34] --- 性能与算力提升 - 算力提升约2倍，因引脚数量增加[9] - PCB面积扩大3-4倍（原305×222mm GPU加速卡尺寸影响）[6] --- 时间线与应用 - **技术落地**：2026年底至2027年（GPU计算板、3.2T交换机）[17][25][27] - **短期限制**：1.6T/800G交换机沿用旧技术，谷歌/Meta/亚马逊两年内不跟进[27][28] --- 其他关键点 - **良率挑战**：高层PCB板良率提升需3-4年（当前<90%）[19] - **国内进展**：COOP方案国内已率先研究，类似台湾1.6T光模块技术[18] - **填料精细化**：氧化铝等填料颗粒需<100微米（部分达20微米）[33] --- 数据引用 - 铜箔供应商份额：三井90%、卢森堡10%[36] - 树脂增量：纯度提升10%导致用量+10%[21] - 电子布数值矛盾：单板用量翻倍但数值仅+10%（因面积扩大）[39]

市场整体情况 - 港股早盘偏弱午后跌幅收窄，南下资金买入热情高涨；A股齐涨，深成指和创业板创去年11月来新高；欧美股市涨跌不一，美股高开低走，欧洲股市上涨；亚太市场个别发展，越南市场从历史高位回落[3][12][16][10][21] 稳定币监管 - 香港金管局8月1日起实施稳定币发行人监管制度，鼓励机构8月31日前联系监管，9月30日前提交申请，预计年底前首批牌照落地[6] 个股表现 - 英特尔代工业务转向审慎，业务企稳仍需时日；Digital Realty业绩超预期，上调全年指引[9] - 老铺黄金2025H1持续破圈，有望迈向全球奢侈品牌；科沃斯投资机器人项目，看好成为全球智能服务机器人龙头[14][19] 外汇商品 - 美元指数造好，创下逾一个月新高；金价结束4天跌势；油价因供应担忧和需求憧憬上涨[4][26][27] 固定收益 - 美国国债上涨，7年期国债标售吸引强劲需求；亚洲债市交易缓慢但坚挺，利差收窄1 - 3个基点[5][31]

报告核心观点 - A股中期将呈“震荡慢牛”格局，结构性机会丰富，沪指3600点震荡整固，需留意市场节奏，关注关税谈判、政策窗口期和美联储货币政策转向时点，操作上避免追高题材股，留意低位滞涨板块轮动 [1][2][4] 总量研究之A股大势研判 周二市场综述 - 市场大概率进入震荡整理周期，指数或在3600点上下波动，后续若有热点吸引资金、成交放大，指数有望突破上行，反之则可能下行寻支撑 [4] - 周二早盘沪深三大指数开盘涨跌不一、走势分化，沪指探底回升，创指半日涨近1%，午后三大指数集体走强，创指收涨近2%，科创50指数涨1.45% [4] - 行业上钢铁、医疗服务等板块涨幅居前，保险、银行等板块跌幅居前；概念股上CRO、重组蛋白等涨幅居前，猪肉、鸡肉等跌幅居前 [5] - 个股涨少跌多，两市成交额18032亿元，上证指数、深证成指、创业板指、科创50指均有不同程度上涨 [5] 周二盘面点评 - 医药股集体走强，创新药等医药股表现突出，2025年下半年医药板块具备配置价值，可逢低关注创新药等领域 [6] - 半导体板块走强，长期向好逻辑未变，国家政策支持、全球半导体市场增长及国产替代趋势等因素推动，仍可逢低配置，关注国产替代及技术领先企业 [7] 后市大势研判 - 短期3600点附近或有震荡，中期在关税谈判、政策发力和流动性改善推动下，A股呈“震荡慢牛”格局 [8] - 市场呈现“沪弱深强”格局，量能相对健康，板块合理轮动，后市需关注关税谈判、政策窗口期和美联储货币政策转向时点 [8][9]

全球纯半导体晶圆代工行业收入预测 - 2025年全球纯半导体晶圆代工行业收入预计同比增长17% 达到1650亿美元 高于2021年的1050亿美元 2021-2025年复合年增长率为12% [1] - 3nm节点收入预计2025年同比增长超过600% 达到300亿美元 5/4nm节点收入将超过400亿美元 [1] - 7nm及更先进节点将在2025年贡献纯晶圆厂总收入的一半以上 [1] 先进工艺节点发展 - 2nm制程预计2025年仅占总营收1% 但到2027年将提升至10%以上 主要受益于AI和计算应用需求增长 [3] - 20-12nm节点预计保持稳定 贡献总收入的7% [4] - 28nm及以上成熟节点份额将从2021年54%下降至2025年36% 但28nm节点复合年增长率仍达5% [4] 行业竞争格局与技术趋势 - 台积电是先进工艺节点最大受益者 三星和英特尔紧随其后 [4] - 联华电子、格芯和中芯国际在成熟节点需求持续强劲 但收入增速不及先进节点 [4] - 后端封装工艺创新显著 包括HBM内存集成和Chiplet封装技术 [4] 市场需求驱动因素 - 高端AI智能手机技术迁移、NPU驱动的AI PC解决方案兴起推动先进节点需求 [1] - AI ASIC、GPU和高性能计算(HPC)解决方案需求增长显著 [1]

明敏 发自 凹非寺 量子位 | 公众号 QbitAI 不靠囤算力，拿下数家大模型明星公司订单。 93年创始人掌舵的清华系计算创业公司，有点出其不意。 2023上半年，百模大战开启，模型预训练需求空前爆发，在算力焦虑下，囤积算力成为一种趋同性动作，更充裕的算力几乎就等于金额更高 的订单。 10亿、甚至50亿 ，诱惑非常大。 站在暴风眼最核心，创始人闫博文没有这么做。从技术角度出发，他知道未来算力一定会有闲置，疯狂囤算力对于一家技术公司而言似乎也不 够make sense。 而且从结果看， 这也不影响他拿大单 。 百度、Kimi 以及视频生成赛道顶尖玩家 生数科技 等，都选择与他们合作。 So，why？ 3次获得戈登·贝尔奖 是石科技创立于2021年，团队从国家超级计算无锡中心孵化而来，是国内最早将超算智算并行优化的技术进行产业化的团队之一。 创始人兼董事长闫博文 ，出生于1993年，毕业于清华大学，是清华计算机系博士后。主要研究方向包括计算机应用技术、高性能计算、并行 优化等。 博士期间，闫博文 参与了国家超级计算无锡中心项目 ，主要实现将CFD整体算法移植到国产超算"神威·太湖之光"上。 "神威·太湖之光" ...

核心观点 - 人工智能和高性能计算对逻辑到内存集成的需求推动超大格式封装发展，预计未来几年将接近最大光罩尺寸的10倍[2] - 扇出型面板级封装(FOPLP)因成本低、能容纳大尺寸芯片和高I/O数量成为最佳方案，但需改进设备以解决层间对准、翘曲等问题[2] - 面板级封装市场规模预计从2024年1.6亿美元增长至2030年6.5亿美元，面板数量从8万块增至22万块[4] 技术发展 封装技术 - 扇出型面板级封装已成功降低智能手表、电源管理IC等小型设备成本，如意法半导体用RDL取代QFN封装中的引线框架[2] - 芯片制造商围绕有机中介层整合，玻璃芯基板取得进展，成为有机中介层的延伸[3] - 面板级封装载体利用率高于晶圆级，中介层尺寸增大时优势更明显：3.5倍光罩尺寸下面板浪费减少56%，5.5倍时达78%[3] 材料与工艺 - 面板尺寸多样化，从310x310mm到700x700mm不等，取决于供应商背景(显示器制造商、IC载板商或代工厂)[6] - 翘曲问题因材料热膨胀系数差异产生，新型聚酰亚胺材料可将硅基板翘曲降低79%，陶瓷基板降低95%[18] - 光刻技术中步进式光刻机更适合补偿芯片偏移，LDI系统成本效益低且吞吐量不足[10][11] 应用与案例 - 台积电计划使用面板载板支持9.5倍光罩尺寸的NVIDIA Rubin Ultra封装，考虑515x510mm更大面板[3] - 日月光测试310x310mm面板工艺，包含10个芯片和10个桥接器，证实面板在大于3.5倍光罩尺寸时质量优于晶圆[6] - SpaceX计划推出700x700mm面板，Amkor开发650x650mm面板，每块可容纳4块300x300mm面板[6] 工艺流程 - Chip-first方法成熟但良率低，Chip-last方法支持更细间距RDL但成本高且工艺复杂[14] - Mold-first工艺易于集成不同元件，RDL-first类似先进柔性倒装芯片工艺[14] - 热压键合对翘曲容忍度高，大规模回流焊因生产率更受青睐[20]

公司概况 - 无锡创达新材料股份有限公司拟在北交所上市，保荐人为申万宏源证券承销保荐有限责任公司 [1] - 公司实际控制人张俊、陆南平合计控制51.87%股份 [1] - 主营业务为高性能热固性复合材料的研发、生产和销售，核心产品包括环氧模塑料、液态环氧封装料、有机硅胶等电子封装材料 [1] - 客户包括亿光电子、松普集团、中国电子系统等 [1] 行业规模 - 2024年全球半导体材料销售额达675亿美元，同比增长3.8%，其中封装材料占比36% [1] - 2024年中国大陆半导体材料销售额135亿美元，同比增长5.3%，占全球比重约20% [1] - 2025年全球半导体封装材料市场预计超260亿美元，2023-2028年复合增长率5.6% [2] - 2023年中国半导体封装材料销售额503亿元，占国内半导体材料市场45.7% [2] 财务表现 - 2022-2024年营业收入分别为3.11亿元、3.45亿元、4.19亿元 [2] - 2022-2024年净利润分别为2254.62万元、5136.63万元、6120.49万元 [2] - 2022-2024年毛利率分别为24.80%、31.47%、31.80% [2] - 2025年1-3月营业收入约1亿元，同比增长21.68%，净利润约0.16亿元，同比增长37.83% [3] - 2024年资产总计6.40亿元，股东权益合计5.45亿元，每股净资产14.75元 [3] 研发与生产 - 报告期内研发投入占营收比例为5.77%、6.13%、5.62% [4] - 直接材料成本占主营业务成本比例超70% [5] - 应收账款等应收款项合计账面价值分别为1.94亿元、2.23亿元和2.42亿元，占资产总额比例分别为36.58%、37.49%和37.85% [5] 募资计划 - 拟募资3亿元，用于年产12000吨半导体封装用关键配套材料生产线建设项目（投资总额2.36亿元，拟使用募集资金2亿元）、研发中心建设项目（投资总额3700万元）及补充流动资金（6300万元） [5][6]

半导体设备市场核心观点 - 2024年中国大陆有效晶圆产能达到750万片/月（等效8英寸），同比增长14%，其中先进制程产能占比仅13% [3] - 2024年全球晶圆厂资本支出1667亿美元，略低于2023年，基本持平，预计2025年将同比增长4% [4] - 2024年全球半导体设备市场规模达到1161亿美元，同比增长9%，中国大陆市场需求份额达到36.7% [6] 中国半导体设备本土化进展 - 中国设备厂商在薄膜沉积领域本土化率达到14%，干法蚀刻领域达到12%，湿法蚀刻领域达到11% [5] - 三年前中国大陆12英寸晶圆产能份额为55%，2024年首次突破60%，先进制程产能达百万片/月 [5] - 势银预测到2029年中国大陆先进制程产能占比将达到17% [5] 半导体测试设备市场 - 2024年全球半导体测试设备市场规模超77亿美元，其中测试机占据主要市场份额 [9] - 长川科技在半导体测试机、分选机领域已具备一定市场竞争力 [9] - 本土厂商在模拟、数字芯片领域半导体探针台领域还需提升技术和市场竞争力 [9]

光子处理器技术突破 - 德国QANT向莱布尼茨超级计算中心交付原生处理服务器NPS 标志着模拟光子协处理器首次集成到可操作的高性能计算环境中 [2] - 该技术可使单位工作负载功耗降低高达90倍 数据中心容量提升100倍 因光子芯片不产生热量且无需冷却 [3] - 处理器采用薄膜铌酸锂材料 功率效率提高30倍 性能提升50倍 基于LENA架构实现复杂计算的模拟协处理 [4] 行业应用与战略意义 - LRZ将光子处理器用于气候建模 实时医学成像 聚变研究材料模拟等场景 巩固其在节能高性能计算领域的先锋地位 [2] - 光子计算被视为突破传统CMOS物理极限的新范式 拥有巨大扩展潜力 美国AI数据中心可能消耗全国近20%电力 [5] - 欧洲需加快芯片主权建设 通过自主研发 控制供应链和加速应用来引领技术潮流 避免被中美超越 [7] 融资与商业化进展 - QANT完成6200万欧元A轮融资 为欧洲光子处理器领域最大规模 资金用于扩大AI/HPC处理器生产及开发32位光学处理器 [4] - 公司通过改造90年代CMOS生产线实现低成本工业化 而非建造数十亿欧元晶圆厂 [4] - 融资由Cherry Ventures等机构领投 并引入ARM创始人等资深顾问 预计未来5-7年实现可持续AI计算 [6][7] 技术竞争优势 - 光子处理器精度从行业5位提升至16位 计划推出32位 采用专有TFLN混合物实现高精度高效率 [6] - 相比国际竞争对手使用不同材料导致质量不达标 QANT技术已通过实际工作负载验证 从研究阶段进入应用阶段 [3][6] - 光学处理架构可无缝集成现有基础设施 显著降低数据中心运营成本 同时提供突破性性能 [7]