同时，硅桥接技术可在嵌入有机中介层或基板中的芯片或芯片组之间实现高密度互连。硅是目前互连 密度最高的材料，因此，硅桥接技术的设计理念在于使其体积小、成本低，这与硅中介层形成鲜明对 比。然而，组装良率问题延缓了硅桥接技术最终所承诺的成本优势的实现。 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 中介层和桥接器是先进封装中连接多个芯片和芯片组的两个关键元件，它们的构造和组装方式正在发 生根本性的变化。 中介层正变得越来越厚、越来越复杂，而桥接技术则被用来降低组装成本。这两种努力都面临着新的 挑战。 中介层实际上是一个平台，可以在其上组装多个组件，类似于微型PCB。目前主要材料是硅，即使采 用较早的工艺节点制造，其尺寸也使其价格昂贵。它们通常用于处理高密度互连，同时将I/O、电源 和接地信号传递到下方的封装基板。 图1 ：中介层与桥接层。中介层是大型硅平台，而桥接层是嵌入有机中介层或衬底中的小型硅片 中介层越来越多 人工智能正在推动中介层的复杂性。"我们现在看到更厚的中介层，金属层也更多，以适应人工智能 和高性能计算芯片所需的高密度布线和高电流路径，" YieldWerx首席执行官 Aftkhar Aslam 表 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 《电子工程时报》 3月份报道称，英特尔晶圆代工封装与测试副总裁马克·加德纳表示，公司正在"努 力"缓解先进封装芯片短缺的局面。加德纳指出，造成这种短缺的主要原因是客户依赖竞争对手（台 积电）的技术，并补充说，英特尔的优势在于其不受产能限制。值得注意的是，该报道暗示，AWS 和台湾的联发科等芯片设计公司正在选择英特尔晶圆代工作为供应商。 TrendForce指出，人工智能和高性能计算数据中心的蓬勃发展正推动着前所未有的需求，导致一家主 要先进封装供应商的供应出现瓶颈。这种供应紧张的局面正蔓延至竞争对手，迫使主要的芯片封装服 务提供商（CSP）寻求除CoWoS（芯片封装在晶圆基板上）之外的其他解决方案，而EMIB正逐渐成 为强有力的竞争者。 据报道，NVIDIA 和 AMD 正在评估英特尔晶圆代工的 14A 制程节点，而苹果和博通则在考虑采用 英特尔的 EMIB 封装技术来开发定制服务器加速器。香港广发证券指出，这些进展反映出顶级设计 公司越来越愿意重新考虑其前端工艺技术和后端封装的供应商。台积电等其他供应商的产能限制可能 是促使这些探索性举措的关键因素，封装的可用 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 我们一直觉得很可笑，任何人都能掌控一个开源项目。但这种情况确实会发生，因为归根结底，人们 需要挣钱养家糊口，而总得有公司来支付这些工资。 有时，开源项目会出于利他主义和明智的利己主义而得到支持，Linux 内核就是一个著名的例子。为 了使其成为现代计算领域事实上的类 Unix 操作系统，Linux 内核需要进行强化和扩展。但企业和其 他类型的计算机构通常不愿为这类开源项目提供自维护支持，因此，项目背后通常会有一家商业实 体 ， 将 其 整 合 为 产 品 并 提 供 技 术 支 持 。 Red Hat Enterprise Linux ， 以 及 在 较 小 程 度 上 ， SUSE Linux、CoreOS（现已并入 Red Hat，是其 OpenShift Kubernetes 容器控制系统的基础）、CentOS （已被 Red Hat 收购，并促成了 Rocky Linux 的诞生）和 Canonical Ubuntu，都是获取商业支持的 Linux 发行版的常见途径。云服务通常拥有自己的 Linux 发行版，甚至 Nvidia 也为其 AI 系统定制 了 ...

雷神科技的展厅，就像一间电竞房：一排高性能笔记本电脑运行着游戏画面；墙面上悬挂展示着琳琅满 目的键盘、耳机、鼠标等电竞外设；大型机甲模型、专业赛车模拟器、摩托车等视觉冲击力十足。 从海尔内部孵化的第一家小微企业，到北交所"电竞装备第一股"，雷神科技不断拓展电竞生态产业边 界，在高性能计算赛道向下扎根。展望未来，雷神科技董事长路凯林表示，随着电竞市场的蓬勃发展， 雷神科技将从电竞生态、海外市场及新兴消费电子赛道找到更多新增长点。 从海尔到北交所 2004年从青岛科技大学毕业后，路凯林入职家电巨头海尔集团，先后担任海尔电脑产品经理、笔记本事 业部营销部长、总经理等职务，逐渐成长为IT行业资深人士。 2012年前后，移动互联网发展如火如荼，海尔集团宣布进入网络化战略阶段，鼓励内部创业。当时的笔 记本市场已进入"红海"，必须寻找新的增长点。路凯林团队敏锐地发现了游戏玩家的需求，而"游戏 本"这一概念尚无品牌明确提出。面对行业和机制创新的双重机遇，路凯林选择内部创业。 "发现风口后，最关键的是如何抓住风口。"路凯林说，在海尔平台上创业，雷神科技获得了售后、物 流、供应链、资金以及管理经验等资源支撑，得以快速抓住机会。 ...

项目选址位于惠城区新民洛塘片区四个合计面积约18.53万平方米的地块，紧邻公司控股子公司惠州乐 庭智联科技股份有限公司的水口基地。该地块的国有建设用地使用权已于2025年1月通过竞拍取得，相 关出让合同已签署。 公司表示，本次扩建主要为了匹配公司业务增长需求，提前进行整体产能规划与统筹，降低因产能不足 带来的经营风险，将有效提升公司的整体产能储备与交付能力。项目的实施有利于公司提升重点产品产 能规模，提升公司整体盈利能力和市场竞争力，为公司未来持续稳定发展奠定坚实的基础。 中证智能财讯沃尔核材（002130）12月16日晚间公告，为进一步完善产业布局、提升生产制造与研发实 力，公司拟使用自筹资金不超过15亿元，在广东省惠州市惠城区水口街道投资扩建水口产业园。 （文章来源：中国证券报·中证网） 项目内容包括建成以乐庭智联高速通信线、汽车智能工业线、自动化高柔性线缆、工业机器人线缆等高 性能通信线缆系列产品以及高分子发泡材料系列产品等为主的研发、生产与销售基地，预计建设周期为 2年。 从可行性分析来看，近年来，通信线缆行业受益于全球数据中心、人工智能、高性能计算及汽车智能化 等下游需求的持续增长，市场前景广阔；高 ...

收购事件概述 - NVIDIA宣布收购开源工作负载管理系统Slurm的领先开发商SchedMD [2] - 收购旨在加强开源软件生态系统并推动面向研究人员、开发人员及企业的AI创新 [2] - 交易条款未披露，NVIDIA除官方博客外拒绝发表更多评论 [6] 收购标的：Slurm/SchedMD - Slurm是一款用于高性能计算和人工智能的开源工作负载管理与作业调度系统 [2] - Slurm最初于2002年推出，SchedMD由其主要开发者于2010年创立 [6] - Slurm被TOP500超级计算机排行榜前10名以及前100名中超过一半的系统所使用 [2] - Slurm支持最新的NVIDIA硬件，是生成式AI所需的关键基础设施，用于管理模型训练和推理 [2] - SchedMD拥有数百家客户，涵盖云服务提供商、制造商、AI公司及研究实验室，涉及自动驾驶、医疗保健、能源、金融、制造和政府等行业 [3][4] NVIDIA的承诺与计划 - NVIDIA将继续开发和分发Slurm，使其保持为开源、厂商中立的软件 [2] - 公司计划继续投资Slurm的开发，确保其保持HPC和AI领域领先开源调度器的地位 [3] - NVIDIA将加速SchedMD对新系统的访问，帮助用户优化其整个NVIDIA加速计算平台上的工作负载，并支持多样化的软硬件生态系统以运行异构集群 [3] - NVIDIA将继续为SchedMD的现有客户提供开源软件支持、培训和开发服务 [3] 战略背景与公司其他动态 - 此次收购是NVIDIA与SchedMD超过十年合作的延续 [3][6] - 收购反映了NVIDIA从收购和发布新模型两方面扩大其在开源AI领域的影响力 [6] - 在同一天，NVIDIA还发布了一系列名为Nemotron 3的新开源AI模型，声称其是构建精准AI代理最高效的开源模型系列，包括Nano、Super和Ultra三种型号 [6][7] - 近期，NVIDIA持续加强其开源和开放AI产品，例如上周发布了专注于自动驾驶研究的开放式推理视觉语言模型Alpamayo-R1，并为其Cosmos世界模型添加了更多工作流程和指南 [7] - 这些举措反映了NVIDIA对物理AI将成为其GPU下一个前沿领域的押注，旨在成为机器人或自动驾驶汽车公司在开发核心技术时的首选供应商 [7]

行业趋势与算力需求 - AI技术落地推动行业算力需求与日俱增，AI算法需要实现毫秒级精确度，带动算力需求呈指数级增长 [1][7] - 各类AI大模型、不同领域的AI Agent落地都需要大量算力支撑 [3][9] - 高性能计算将贯穿从生产制造、科学研究到AI落地的全链路，成为各类计算场景的底层支撑力量 [2][13] 超智融合与异构融合 - “超智融合发展”已成为行业共识，未来趋势是在通用计算场景下，通过硬件架构设计实现异构融合 [3][10][21] - 无论是头部企业还是知名厂商，都在不同维度上尝试将异构众核进行融合 [22] - 行业应用对算力的需求，正从传统科学计算转向以AI算法的泛化性来看待 [8][9] 技术演进与硬件瓶颈 - 单颗芯片性能已成为AI算法发展的瓶颈 [14][25] - 公司自主设计TC link，可实现128卡芯片间的高速互联（scale up），为AI算法增长提供硬件基础 [14][25] - AI算法逐渐向低精度转化，公司采用细粒度的并行优化技术，在硬件层面支持AI场景落地 [22][23] 国产算力生态与开源 - 2016年神威·太湖之光采用了纯国产自主可控的异构众核通用计算架构 [18] - 国内发展人工智能产业离不开开源生态，行业需要企业共同组建开源平台 [14][27] - 公司希望将底层硬件、软件进行开源，吸引各方共同建立AI产业生态 [27] 公司业务与实践 - 公司是一家聚焦高性能计算的国产AI芯片企业，推动HPC+AI落地 [12] - 公司优势在于算力中心建设，服务于大模型训练及大型应用场景 [26] - 公司聚焦垂直行业应用落地，例如与龙芯中科推出基于国产CPU+GPU模式的AI工作站 [27] 应用场景与案例 - 在科研领域，公司参与国内多地公共算力基础设施建设，与高校、科研机构联合攻关 [28] - 公司与百度团队合作，完成了AlphaFold3蛋白预测模型的国产平台复现 [30] - 在气候气象与能源领域，通过HPC算法分析数据，结合AI算法提升能源利用效率，支持算力基础设施发展 [33][34] - 在低空经济领域，通过HPC高精度建模分析气象数据，再导入AI模型，支撑低空领域AI Agent发展 [36]

公司近期经营与财务表现 - 公司2025年前三季度主营收入60.82亿元，同比上升26.17% [7][13] - 公司2025年前三季度归母净利润8.22亿元，同比上升25.45% [7][13] - 公司2025年第三季度单季度主营收入21.37亿元，同比上升23.87% [7][13] - 公司2025年第三季度单季度归母净利润2.64亿元，同比上升11.92% [7][13] - 公司2025年前三季度毛利率为32.08% [8][13] 高速通信线业务 - 受益于全球数据中心、人工智能、高性能计算等下游需求增长，公司2025年前三季度高速通信线营业收入实现快速增长 [3][9] - 公司高速通信线产品具有出色的高频性能、耐弯折、低成本、高可靠性和完善的产业链配套等优势 [3][9] - 公司控股子公司乐庭智联在通信线缆领域深耕数十年，掌握了全部重点产品的核心技术，高速通信线关键设备储备处于行业领先地位 [2][9] - 公司高速通信线的整体毛利率水平较好，盈利性较为突出 [4][10] - 公司根据市场需求动态调整排产与出货节奏，并与下游客户保持紧密沟通以匹配产能与交付 [4][10] 新能源汽车业务 - 公司新能源汽车业务相关产品近三年复合增长率在30%以上 [5][11] - 2024年度公司新能源业务直流充电枪的营业收入位居国内同行业首位 [5][11] - 公司通过核心零部件和关键材料的自主化制造、搭建全链条自制生产线、协调多基地产能及贴近客户布局，提升了产品竞争力和规模化效应 [5][11] - 公司充电枪海外销售主要通过配套桩企客户整体出口及部分主机厂客户配套出口 [5][11] - 公司正不断完善欧标、美标充电枪产品序列，并组建海外销售团队以进一步拓展国际市场 [5][11] 公司战略与未来展望 - 公司将紧跟行业技术趋势和客户需求，持续加大研发投入，聚焦产品创新与迭代 [2][9] - 公司以品质保障和高效交付筑牢客户合作粘性，持续提升品牌影响力，强化行业领先地位 [2][9] - 公司深耕新材料行业近三十年，已在技术、市场、制造、营销、品牌等方面形成全方位综合优势 [6][12] - 未来公司将通过精细化管理提升运营效率，以智能化建设赋能业务高质量发展，保持经营韧性 [6][12] 港股发行进展 - 公司已于2025年12月9日收到中国证监会出具的境外发行上市备案通知书，本次发行港股项目已获得中国证监会备案 [7][13] - 公司正积极有序推动相关发行上市工作 [7][13] 机构观点与预测 - 最近90天内共有4家机构给出评级，均为买入评级，过去90天内机构目标均价为43.21元 [8][14] - 多家机构对公司2025年至2027年的净利润进行了预测，例如华泰证券预测2025年净利润12.24亿元，2026年21.78亿元，2027年26.14亿元 [16] - 东北证券研究员的历史预测准确度为92.16%，其预测公司2025年净利润13.51亿元，2026年23.94亿元，2027年30.88亿元 [16]

文章核心观点 - 光计算领域正通过光子平台、存储架构和光开关等多项关键技术的最新进展而不断发展，这些进展旨在降低数据密集型系统的延迟或提高带宽，以支持未来的人工智能、高性能计算和实时决策工作负载 [2] 硅锗光子平台进展 - IHP发布了首个硅锗光子平台，其电吸收调制器的外推3 dB截止频率为140 GHz，鳍式光电二极管的外推3 dB截止频率高达200 GHz，远超当前硅光子极限 [3] - 该平台工作在C波段，采用单一工艺流程制造，是实现200Gbaud以上互连扩展的必要条件 [3] - IHP开发了一种SiGe外延方法，利用硅δ层控制吸收边，并采用紧凑型波导集成EAM结构和可调谐鳍式光电二极管设计 [3] - 该团队计划将该光子平台与其BiCMOS技术结合，以支持未来人工智能和高性能计算系统中的高性能光链路 [3] 集成光子存储器 - 威斯康星大学麦迪逊分校的研究人员开发了一种完全由商用硅光子代工厂现有组件构建的集成光子存储芯片 [4] - 该器件采用“交叉耦合差分再生光子锁存器”，模拟运行速度可达20 GHz，读取速度高达50-60 GHz [5] - 该设计完全依赖于AIM Photonics和GlobalFoundries等代工厂的标准工艺，无需新材料或新制造技术即可实现批量生产，适用于连接数据中心和高性能计算系统中处理器的大型光中介层 [5] 单光子光开关 - 普渡大学的研究人员展示了一种单光子光开关，利用雪崩倍增效应产生异常大的非线性折射率，实现了以单光子强度运行的“光子晶体管”，并有可能扩展到数百吉赫兹的时钟频率 [6] - 该器件可在室温下工作，并且兼容CMOS工艺，速度已达到吉赫兹级别，通过优化几何结构还可进一步提升 [6] - 该开关可应用于从量子信息协议到经典光子逻辑和高速光互连等多种领域，团队正在开发定制的SPAD结构，旨在进一步提高非线性 [6] 光学特征提取引擎 - 清华大学团队构建了一个12.5 GHz的光学特征提取引擎，利用集成衍射算子和片上数据准备模块实现了亚250 ps的矩阵矢量运算，解决了用于实时AI工作负载的电子处理器中的延迟瓶颈问题 [7] - 该装置在250.5 ps内完成矩阵向量乘法运算，是同类光计算中目前报道的最短延迟 [7] - 同样的硬件也应用于量化交易，其中光场效应晶体管以光子速度处理时间序列市场数据并生成买卖决策，展现出持续的盈利能力 [7] 高速电吸收调制器 - Imec在其300毫米硅光子平台上展示了GeSi电吸收调制器，带宽超过110 GHz，支持每通道400 Gb/s IM/DD传输 [8] - 该调制器面向数据中心和AI训练集群内部的短距离光链路，利用锗硅中的弗朗茨-凯尔迪什效应，实现了紧凑的几何结构、高速传输以及与晶圆级CMOS工艺的兼容性 [8] - 系统级演示采用PAM-4 IM/DD链路验证了400 Gb/s的净数据速率，测试带宽被限制在110 GHz是由于测量设备的限制，而非设备本身限制 [8][9]

智能手机AP-SoC制程趋势 - 2025年，先进制程智能手机AP-SoC出货量将首次超过半数，达到51%的里程碑[4] - 台积电在先进制程智能手机SoC制造领域占据主导地位，预计2025年其出货量同比增长27%，并占据超过四分之三（>75%）的出货份额[4] - 2026年，台积电与三星将同步启动2nm节点量产，但由于三星面临良率挑战，台积电的主导地位预计将进一步巩固[4] 台积电财务与市场表现 - 2025年第三季度，台积电营收达到约331亿美元，超出此前318亿至330亿美元的指引区间，主要受3nm强劲需求及4/5nm持续高产能利用率推动[8] - 2025年第一季度，台积电在“晶圆代工2.0”市场的份额升至35%，营收同比增长超过30%[22] - 2024年第三季度，台积电在全球半导体晶圆代工市场的份额达到64%，超出预期[36] - 台积电的N3和N5等先进制程节点产能利用率持续满载，主要受强劲的AI需求和旗舰智能手机销售带动[29][36] 行业增长驱动力与前景 - 人工智能（AI）是核心驱动力，来自NVIDIA、AMD及超大规模客户对AI GPU和高性能计算（HPC）芯片的持续需求，使台积电先进节点产能利用率维持在90%以上[8][19] - 预计2025年全球纯晶圆代工营收将同比增长17%，主要受AI与高性能计算芯片驱动[15] - 台积电预计2025年与AI相关的收入将实现翻倍增长[32] - 未来五年，AI需求的复合年增长率（CAGR）预计将达到40%，将持续推动台积电的营收增长和全球产能扩张[26] 先进制程技术发展 - 台积电在2nm节点上加速布局，预计2025年下半年量产N2制程，2026年下半年量产A16制程[26] - 尽管2nm节点在2025年预计仅占总营收的1%，但到2027年，其营收贡献预计将超过10%，并有望成为未来五年内寿命最长、商业价值最大的节点之一[15] - 台积电推出COUPE 3D光学引擎，支持224 Gbps光互连，以加速光子芯片设计与量产，展示了其在硅光子等前沿技术领域的布局[11]