微软自研AI芯片进展 - 微软Maia 100芯片设计周期远超预期 性能难以与英伟达同类产品竞争 目前仅用于内部测试 [1] - Maia 100开发始于2019年 原始设计目标为解决图像处理问题 架构无法满足当前生成式AI需求 导致"生不逢时" [2] - 微软下一代Braga芯片面临至少6个月延迟 量产从2025年推迟至2026年 预计性能将远低于英伟达2024年Blackwell芯片 [3] - 微软已取消开发AI训练芯片计划 当前所有芯片重点聚焦推理应用 [3] - 公司计划2025-2027年部署三款继任芯片 代号分别为Braga、Braga-R和Xylia [2] 谷歌自研芯片挑战 - 谷歌与联发科合作开发下一代TPU时 负责关键网络技术的联发科核心团队转投英伟达 [1][4] - 联发科团队原负责TPU多芯片协同工作技术 其流失直接影响项目进展 [4] 英伟达市场地位 - 科技巨头自研芯片遇阻进一步巩固英伟达在AI硬件领域绝对领先地位 [1] - 英伟达总裁黄仁勋公开质疑客户自研芯片计划 称"专用集成电路不如能买到的芯片好" [4] - 英伟达通过旗舰AI系统GB200设定行为目标 采取主动防御策略提高市场领导地位 [4] 行业技术趋势 - 大型科技公司自研AI芯片面临严峻技术挑战和人才流失问题 [1][4] - 尽管自研芯片是降低成本必经之路 但开发过程中的短期绩效差距使英伟达短期内仍将保持重要客户依赖 [1] - 生成式AI技术快速发展导致部分芯片设计尚未量产即面临过时风险 [2]

小米YU7发布表现 - 小米YU7发布3分钟大定突破20万台，1小时突破28.9万台，表现远超预期 [1][2] - 公司创始人雷军表示用户信任度超出想象，将严把质量关并加快交付速度 [2] - YU7标准版定价25.35万元，Pro版27.99万元，Max版32.99万元，定位豪华高性能SUV对标特斯拉ModelY [2] - 续航方面标准版835km，Pro版和Max版730km [2] 产能与交付计划 - 公司首款车型SU7此前交付周期较长引发热议，目前产能正在爬坡阶段 [3] - YU7将于8月开启首批交付，Max现车版已开启交付 [3] - SU7新增订单持续增加，内部三次调高预期至每月1.3-1.4万单 [3] 公司战略与技术布局 - 公司坚决反对价格战，主张往高端挺进并卷技术创新、安全、品质 [3] - 中国智能电动汽车产业具备换道超车机会，在芯片、操作系统等领域有优势 [3] - 公司正在为自研芯片上车做准备，第二代玄戒芯片考虑汽车应用 [3] 区域业务布局 - 武汉研发团队规模达4000-5000人，目标万人规模，已建设大家电智能工厂并投产 [4] - 北京供应链布局中，不考虑电池时30%-40%供应商来自京津冀地区 [5] - 预计电池本地化配套后整体供应比例可达60%-70% [5]

报告核心观点 当前全球市场进入 risk - off 阶段，国内市场基本面“弱平稳”，资金板块轮动，短期应采取防御模式，选择稳定板块防守，待政策和市场明朗后，反攻方向优先选择成长板块；甬矽转债预计上市首日价格在 120.30 - 134.02 元之间，中签率为 0.0049%；全球固态电池有望因 QS 高性能固态电池隔膜导入产线加速产业化，推荐相关设备商；大厂自研可穿戴芯片是行业现状，国内大厂以自研实现高端突围，合作共赢是商业逻辑；众安在线 H 股配售赋能主业和科技投入，湘财股份收购大智慧提升财富管理竞争力，浙江荣泰收购金力传动股权拓展业务[1][2][3][6][7]。 宏观策略 - 海外波动加剧，中美关系因特朗普关税政策和双方深层次分歧存在不确定性，伊以冲突升级可能引发全球地缘政治风险加剧，全球转向 risk - off 阶段 [10] - 国内基本面“弱平稳”，商品消费二季度增速不弱，出口仍面临关税冲击，市场跟随海外事件和资金流动交易 [10] - 资金两融余额稳定，机构仓位下降，增量资金不足，板块轮动，市场情绪偏弱，风格可能进入再均衡阶段 [10] - 短期以防御模式应对，选择 A50、沪深 300 指数为底仓，优先配置稳定板块，政策和市场明朗后，反攻选择成长板块 [1][11] 固收金工 - 预计甬矽转债上市首日价格在 120.30 - 134.02 元之间，中签率为 0.0049% [2][12] - 甬矽转债债底保护一般，转换平价 101.6 元，平价溢价率 - 1.63%，条款中规中矩，对股本摊薄压力较小 [12] - 甬矽电子营收自 2019 年稳步增长，2019 - 2024 年复合增速 58.07%，业务以集成电路封装测试为主，财务指标有波动 [12][13] 行业 专用设备行业 - QS 宣布 Cobra 隔膜工艺集成到基线电池生产，热处理速度提升约 25 倍，QSE - 5 B 样固态电芯小批量生产，有望加速 B1 样品中试和上车 [3][14] - QuantumScape 由斯坦福团队孵化，大众两度投资并成为大股东，2024 年授权大众子公司使用技术，对应 100 万辆电动车电池需求 [3][14] - 中国锂电设备商有先发优势，部分企业形成整线解决方案，2024 年多家订单过亿，未来有望受益产业化 [3][5][14] - 重点推荐先导智能、联赢激光、杭可科技，建议关注赢合科技等企业 [5][14] 电子行业 - 自研芯片是行业现状，苹果、三星技术沉淀优势显著，华为、小米加速自研，国内大厂以自研实现高端突围，合作共赢是商业逻辑 [6][16] - 产业链相关公司有芯原股份、翱捷科技、恒玄科技等 [16] 推荐个股及其他点评 众安在线 - 6 月 26 日启动 H 股配售，配售 2.15 亿 H 股，预计募集近 40 亿港元，用于补充资本等 [17] - 2025 年前 5 个月保费同比增长 12.3%，Q1 众安财险单体报表 COR 为 94.1%，净利润 5.7 亿元，稳定币业务打开想象空间 [17] - 预计 2025 - 2027 年归母净资产分别为 229/243/261 亿元，当前市值对应 PB 估值分别为 1.09/1.03/0.96 倍，维持“买入”评级 [7][8][18] 湘财股份 - 历经多次转型，2025 年启动吸收合并大智慧计划，通过“券商 + 金融科技”模式整合资源 [18] - 证券业务为主要收入来源，湘财证券业绩触底回升，以经纪和信用业务为主，具有互联网基因，与多家企业合作 [18] - 与大智慧合并将提高财富管理板块竞争力，预计 2025 - 2027 年归母净利润分别为 3.35/3.91/4.29 亿元，维持“增持”评级 [18][19] 浙江荣泰 - 拟收购金力传动 15%股份，目标公司定位微特传动第一品牌，技术积累深厚，2024 年营收 6 亿元，净利润 0.65 亿 [19] - 合作助力拓展灵巧手模组等业务，金力合格 IPO 前荣泰有优先认购权，若未 IPO 则促成控制权变更 [19] - 预计 25 - 27 年归母净利润 3.3/4.7/6.4 亿元，给予 26 年 50xPE，目标价 65 元，维持“买入”评级 [19]

公司动态 - 小米集团创始人雷军表示玄戒O1芯片体验超出预期 [1] - 公司考虑将第二代玄戒芯片应用在汽车上 [1] - 自研芯片研发周期需要三到四年 [1] - 第一代芯片主要用于验证技术 预定数量较少 [1] - 下一步将全部自研四合一域控制器 [1] - 为小米自研芯片上车做准备 [1] 技术发展 - 玄戒芯片技术验证阶段已完成 [1] - 四合一域控制器将成为下一代研发重点 [1] - 芯片研发与汽车应用同步推进 [1]

产品定位与核心创新 - 小米15S Pro作为15周年纪念机型，集中展示公司在国产供应链领域的成果，定位低于Ultra系列但起售价低于半年前的小米15 Pro [3] - 首发搭载自研旗舰处理器玄戒O1的3.9GHz满血版，成为当前性能定位最高的国产处理器手机 [5] - 采用"龙鳞纤维"后盖和金色电源键腰线等专属设计元素，凸显纪念款身份 [12][14][16] 硬件配置与性能表现 - 搭载台积电3nm工艺的玄戒O1处理器，采用2+6+2十核心架构和Immotalis-G925MC16光追GPU，超大核频率达3.9GHz远超ARM官方设计 [25][26] - 配备9600MT/s LPDDR5T内存和UFS4.1闪存，随机读写速度接近2000MB/s [27] - GeekBench 6.4测试显示单核2955分/多核9151分，常温与低温性能差异仅5%，稳定性行业领先 [28][34] - 安兔兔评测常温252万分/低温275万分，9%的温差性能波动优于多数竞品 [35] 显示与影音系统 - 采用华星光电M9基材2K屏幕，峰值亮度3200nit并支持三大HDR标准，行业首款出厂预装AR贴膜机型 [17][20] - 升级1115同轴双单元扬声器，影音回放效果超越更高端的小米15 Ultra [22] - 内置aptx/LHDC/MIHC等全系列蓝牙编码协议，解决自研芯片的第三方耳机兼容问题 [23] 游戏与续航表现 - 《王者荣耀》120.6帧/2812mW、《原神》60.2帧/3715mW，中低负载能效优异 [41][51] - 《崩坏·星穹铁道》最高画质下维持59.3帧/9535mW近半小时不降频，展现极限负载处理能力 [52] - 6100mAh金沙江电池配合90W快充，51分钟充满，混合续航测试达21小时46分钟 [57][65] 影像系统特点 - 沿用小米15 Pro的三摄模组但搭载第四代自研ISP，支持87亿像素吞吐量和三摄同开 [68][70] - 采用传统多帧合成算法而非AI重绘，30倍变焦内画质自然但超长焦锐度一般 [82][88] - 夜景算法注重光源表现而非暗部提亮，对比度处理风格激进 [114] 产品战略意义 - 作为首款自研旗舰处理器机型完成度极高，游戏/续航等日常体验达行业顶级水准 [118] - GPU和NPU性能仍有挖掘空间，影像算法偏保守，具备持续OTA升级潜力 [119] - 标志着公司在高端芯片领域取得突破，为后续产品迭代奠定基础 [121]

纪要涉及的公司 小米 纪要提到的核心观点和论据 - **核心观点1：小米发布自研芯片提升竞争力并实现协同发展** - 论据：自研芯片补全底层核心技术，能与苹果、三星、华为等竞争，实现与智能家居及汽车协同；可深度优化硬件性能，应用于可穿戴设备及汽车领域打通人车家智能终端；未来持续投入底层核心技术优化车家互联生态，拓展高端手机业务补全基带能力提升全球竞争力 [1] - **核心观点2：近期重大事件影响小米市场表现后逐步修复** - 论据：3月底到6月底经历二级市场急跌、汽车事故和关税问题致股价波动，后发布超预期财报修复市场信心，下周四将发布业绩预期或重磅产品，市场关注点回归基本面 [2] - **核心观点3：小米在高端产品和底层技术取得显著突破** - 论据：高端手机市场份额提升，推出30万元汽车，发布自研芯片；汽车一期工厂满产预计年销2.8 - 2.9万辆，三期满产总产能90 - 100万辆，2026年交付量预期80 - 100万辆；手机和家电在国内体现高端能力突破，未来海外市场空间大 [3] - **核心观点4：自研芯片提升小米产品竞争力** - 论据：在高端手机市场可深度优化芯片和操作系统释放硬件性能，今年小米15S Pro表现符合预期，还将应用于可穿戴设备及汽车领域 [5] - **核心观点5：小米芯片投入虽有制裁风险但具战略意义** - 论据：不投入可能只能生产低端产品，积极研发有望突破技术瓶颈实现业务升级，可借台积电代工提升竞争力，国家在先进制程制造有突破决心 [7][8] - **核心观点6：2025年小米重磅SUV新品有竞争力** - 论据：定位与苏7一脉相承，主打颜值、运动性能和交互科技感，吸引苹果、小米、BBA等用户，在25 - 30万纯电车市场有望抗衡甚至超越竞争对手 [9] - **核心观点7：小米传统产品海外市场潜力大，国内汽车市场机会多** - 论据：国内手机和家电行业增长有限竞争稳定，海外家电未大规模导入、高端手机销量有限；国内汽车市场早期竞争格局变数大 [11] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 小米计划2025年发布的重磅SUV新品目标用户包括苹果用户、小米用户以及BBA用户 [1][9] - 从3月底到6月底小米经历二级市场急跌、汽车事故和关税问题导致股价大幅波动 [2] - 小米手机和家电等传统产品在国内市场体现高端能力突破，但整体行业增长有限且竞争格局稳定 [11]

公司经营与业绩 - 公司自2019年以来多次进行股票回购注销，2019 - 2023年度累计回购金额180,085,237.89元，注销回购股份30,329,245股 [2][3] - 一季度报告公司业绩平稳增长，目前继续保持回稳趋势，半年报业绩需关注定期报告 [8] - 截至2025年6月10日，公司股东人数约12.5万户 [8] 自研芯片情况 - 2024年9月，全资子公司武汉芯源半导体发布CW32L010系列产品；2025年5月7日，发布96MHz主频M0 + 内核低功耗单片机产品CW32L011，预计下半年仍有新产品推出 [4] 股东减持与增持 - 股东减持一般基于自身资金需求，大股东上一次减持是2019年12月 [5] - 公司认为目前经营正常，不存在重大利空未发布的情况 [8] 公司发展前景与信心 - 公司发展前景稳健向好，通过稳定业绩、透明信息披露、明确战略规划与执行、积极投资者关系管理、合理适时股份回购等措施稳定股民长期投资信心 [4] 业务合作与优势 - 公司在上游产品线资源和下游覆盖的行业和客户方面与深圳华强有较大差异，不好简单比较 [6] - 公司除代理华为海思芯片，还会根据部分海思芯片研发下游应用方案及产品，间接向华为提供部分元器件供应 [6][8] 其他业务相关 - 云汉芯城上市会增加公司资产 [7] - 公司会择机考虑产业并购机会 [8] - 变更业务范围增加集成电路业务是根据公司业务发展和工商格式要求 [8] - 参股公司云汉芯城目前已提交注册申请，可参阅深交所审核信息公开网站 [8]

行情速递 - 主板领涨个股包括楚天龙(+10.03%)、鸿合科技(+10.00%)、电魂网络(+9.99%)、南天信息(+9.99%)、元隆雅图(+9.98%) [1] - 创业板领涨个股包括澄天伟业(+17.02%)、雄帝科技(+14.77%)、星辉娱乐(+13.43%) [1] - 科创板领涨个股包括三孚新科(+11.84%)、成都华微(+5.37%)、清越科技(+5.18%) [1] - 活跃子行业包括SW游戏Ⅲ(+2.83%)、SW营销代理(+1.91%) [1] 国内新闻 - 格力已成功构建碳化硅肖特基二极管和MOS芯片工艺平台，自研芯片在家用空调中应用占比达30% [1] - 智联安完成数亿元D+轮融资，资金将用于卫星通信芯片与蜂窝通信芯片研发 [1] - 多家车企承诺执行不超过60天的供应商账期，北汽集团宣布全面取消商业承兑汇票 [1] - 老凤祥眼镜进军AI科技领域，产品聚焦中老年群体，由豆包大模型驱动 [1] 公司公告 - 鸿利智汇子公司取得两项LED相关发明专利 [3] - 长电科技2024年年度权益分派方案为每股派发现金红利0.12元，合计派发214,729,748.40元 [3] - 江苏有线股东视京呈通信计划减持不超过18,802,700股（占总股本0.38%） [3] - 鹏鼎控股2024年年度利润分配方案为每10股派发现金红利10.00元，合计派发2,318,051,016元 [3] 海外新闻 - 全球智能手机制造产量预计2025年同比下滑1%，2024年中国、印度和越南占据全球制造业产量的90%以上 [3] - 2025年第一季度AMD服务器芯片出货量份额增至27.2%，收入份额增至39.4% [3] - 2025Q1全球腕戴设备市场出货4,557万台，同比增长10.5% [3] - 高通发布AI眼镜专用芯片方案AR1+ Gen1，相比AR1 Gen1缩小28%，镜腿高度降低20% [3]

公司发展历程 - 小米成立松果电子11年，推出玄戒O1芯片，成为全球第四家能自主研发设计3nm SoC芯片的企业，仅次于苹果、高通、联发科[1][28] - 小米从2014年成立松果电子开始芯片研发，2017年发布28纳米澎湃S1芯片，2021年推出影像处理芯片澎湃C1，2023年发布玄戒O1芯片[28] - 小米2010年成立，2013年营收265亿，与格力1200亿营收形成鲜明对比，但后续通过高性价比策略快速成长[8][9] 商业模式与行业影响 - 小米以"制造业优势+互联网思维"冲击苹果三星高附加值，同时作为"供应链链主"与华为共同支撑产业稳定[1][12] - 小米采用轻资产模式，依赖生态链企业和第三方合作伙伴，侧重品牌、设计和渠道建设，快速扩展产品线[20] - 小米通过"小步快跑、小单快返"的迭代思维冲击传统家电制造业研发效率，用互联网打法改变多级分销渠道体系[12] 供应链管理 - 华为和小米作为"链主"企业具有强大供应链影响力和顶层设计能力，能提出技术要求、质量标准并达成有利采购条件[16] - 2021年华为小米共同出资数十亿救助被苹果终止合作的欧菲光，填补其30%营收缺口，保住了这家光学光电龙头[14] 产品与生态布局 - 小米和华为已连接IoT设备均达10亿台量级，以不同技术路径推动智能家居市场从混乱走向收敛[19] - 小米定位高性价比面向年轻用户，华为定位中高端市场，两者形成差异化互补满足不同消费需求[20] 技术研发 - 华为1991年成立集成电路设计中心，2013年推出首款成熟手机芯片麒麟910，历时22年[27] - 苹果早期A4芯片也依赖三星和ARM技术，表明芯片自研是渐进过程而非从零开始[27] - 小米芯片研发遵循行业普遍路径，通过定义需求、整合资源逐步构建设计能力[27] 行业格局 - 华为小米荣耀OPPOvivo共同构成强势消费电子生态，对全球电子产业产生影响力[18] - 中国消费电子产业已实现从代工到自有品牌转型，摆脱国际巨头顶层设计束缚[18] - 华为高端产品与小米中低端产品形成互补，共同满足不同消费群体需求[25]

全年业绩指引 - 公司预计2025年全年营收同比增长超过30%，非国际财务报告准则调整后净利润同比增长超过40% [2] - 智能手机业务全年平均售价(ASP)预计同比提升3-5%，毛利率维持在12-12.5% [2] - AIoT业务预计全年营收同比增长超过30%，毛利率将扩张2.0-2.5个百分点 [2] 智能电动车业务 - 智能电动车业务预计从2025年第三季度开始实现盈利 [3] - 德银预计2025年第二季度净亏损6900万元人民币，第三季度和第四季度分别实现4亿元人民币和26.3亿元人民币净利润 [3] - 2025年第二、三、四季度交付量预计分别为8.66万辆、10万辆和13.75万辆，全年交付量有望达到40万辆 [3] - 第三季度启动第二工厂，为下半年10-15万辆销量提供产能支撑 [3] - 高毛利的SU7 Ultra和即将发布的YU7 SUV将提升产品组合盈利水平，预计YU7在第三、四季度分别贡献2.5万辆和7.5万辆销量 [3] - 智能电动车业务毛利率预计从第一季度的23.2%逐步提升至第二、三、四季度的24%、25%和25.8%，全年毛利率有望达到24.7% [4] 全球化布局 - 公司计划从2027年开始在海外市场销售智能电动车 [5] - 海外Mi store门店数量将从2025年的约500家扩张至2026年的3000家，并在2030年达到1万家 [5] 芯片自研进展 - 公司正加速推进汽车半导体的自研进程，将很快开始生产汽车半导体产品 [6] - 根据2021年制定的十年计划，公司将投入500亿元人民币用于自研芯片开发，截至2025年2月已累计投入135亿元，预计2025年全年研发投入将达到60亿元 [6] - 旗舰SoC芯片开发的技术能力和人才储备将为汽车半导体等其他芯片品类的开发提供有力支撑 [7]