IPO基本信息 - 公司创业板IPO申请已于11月28日获深交所受理 [1] - 保荐机构为中信建投证券，计划募集资金18亿元人民币 [1] 公司业务与行业地位 - 公司是中国轴承行业规模最大的综合性轴承制造企业之一，主营轴承及相关零部件的研发、生产和销售 [1] - 拥有轴承行业唯一的国家重点实验室，在高端轴承领域研发与布局处于国内领先地位 [1] - 产品系列超过3万种，尺寸范围从内径6mm到外径15米，广泛应用于重大装备、高端装备及新能源汽车等战略性新兴产业 [1] 技术创新与国产替代 - 在重大装备、高端装备等多个高端轴承领域打破国外垄断，实现国产化替代，多项科技成果经鉴定达到国际领先或先进水平 [1] - 承担国家战略需求，是国内首批开展高速动车组轴承研究的企业，并承担C919、C929国产客机发动机主轴轴承与传动系统附件轴承的研制配套任务 [1] 财务表现 - 营业收入呈现增长趋势，2022年至2025年上半年分别为33.42亿元、44.41亿元、46.75亿元、28.21亿元人民币 [2] - 净利润实现扭亏为盈并持续增长，从2022年亏损5543.52万元转为2023年盈利2.36亿元，2024年盈利2.47亿元，2025年上半年盈利2.63亿元 [2] - 资产总额持续增加，从2022年末的87.03亿元增长至2025年6月末的112.41亿元 [3] - 加权平均净资产收益率显著改善，从2022年的-5.85%提升至2025年上半年的12.60% [3] 研发投入 - 研发投入占营业收入的比例保持在3%以上，2022年至2025年上半年分别为3.99%、3.69%、3.44%、3.09% [3] 现金流与分红 - 经营活动产生的现金流量净额波动较大，2023年为-2.00亿元，2024年转正为4.85亿元，2025年上半年为1.63亿元 [3] - 公司于2024年度进行了现金分红，总额为1761.57万元 [3]

公司战略与行动方案 - 公司董事会审议通过《“提质增效重回报”行动方案》，旨在从制造型向技术型平台企业转型，深耕新能源汽车与人形机器人驱动领域 [1] - 行动方案锚定“全球智能电机系统技术商”的中期目标，制定“稳固基本盘、壮大增长极、布局新赛道、整合外资源”的四维一体策略 [1] - 公司聚焦汽车EPS电机和人形机器人关节两大核心产品的研发与市场拓展 [1] 公司业务与市场地位 - 公司是国产EPS（电动助力转向）电机头部企业，也是中国十大吸尘器出口企业 [1] - 公司汽车EPS无刷电机、制动电机产品客户覆盖耐世特、采埃孚等国内外知名转向、制动系统供应商 [1] - 公司自2017年切入汽车零部件领域，经过近十年技术攻坚与客户沉淀 [1] 汽车零部件业务表现与机遇 - 2025年上半年，公司汽车零部件业务实现营收2.81亿元，同比增长89.86% [2] - 上半年新增定点项目8项，预期全生命周期总销售金额将超过19亿元 [2] - EPS电机市场主要被日电产等国际巨头占据，公司正凭借技术积累推动国产化替代，抢占市场份额 [2] - 公司产品布局与新型DP-EPS、R-EPS技术路线发展高度协同，有望实现弯道超车 [3] - 上半年公司成功落地线控转向系统项目，并有37个新项目在研，其中DP-EPS、R-EPS项目合计23项 [3] 机器人领域布局进展 - 公司前瞻性布局人形机器人领域，重点关注无框力矩电机等关节电机 [3] - 公司已携手领先的人形机器人企业共同开展核心关节电机的研发与试制，并顺利完成样件交付，产品关键性能指标达到客户要求 [3] - 公司正加快技术优化开发，推进后续项目合作的深化与扩展，为未来规模化量产奠定基础 [3] 未来发展支撑与协同策略 - 公司将通过培育海外本地供应链、降低核心部件成本及智能化技术迭代，提升主营业务盈利能力，为新兴业务提供稳定现金流 [4] - 公司强调“补短板、强协同、促转型”，计划通过投资并购整合上下游产业链的技术、渠道、产能资源 [4] - 公司旨在推动家电、汽车、机器人三大业务在技术、客户上的协同发展 [4] 行业趋势与公司前景 - 新能源汽车智能化水平提升和国产化替代为公司带来双重机遇 [3] - 公司有望凭借“高精度电机研发+快速响应+成本优势”，巩固国产替代先发优势，开辟第二增长曲线 [3] - 公司手握新能源汽车EPS电机国产化、人形机器人产业化加速两大时代红利，加速向“智能电机科技平台”战略转变 [4]

核心事件 - 国内首台实现芯片设计100%国产化的智能新能源汽车广汽昊铂GT-攀登版成功下线[2] - 国芯科技的域控芯片CCFC3007BCT与安全气囊点火驱动芯片GH-02成功应用于该车型的核心场景[2] - 此次合作是国产芯片企业与车企深度协同、联合创新的典范[7] 国芯科技芯片产品技术细节 - 域控芯片CCFC3007BCT作为整车域控系统的神经中枢，采用PowerPC多核架构，主频高达300MHz，满足功能安全ASIL-D等级要求[3] - 芯片CCFC3007BCT集成电源系统、多种通信接口及千兆TSN高速以太网接口，配备12MB Flash与1.5MB SRAM大容量存储[4] - 安全气囊点火驱动芯片GH-02满足功能安全ASIL-D等级要求，通过车规AEC-Q100认证，支持16/12路灵活可配的点火回路[5] - 芯片GH-02配备6路PSI5接口与10路检测通道，可实现毫秒级响应，保障安全气囊及时准确弹出[5][6] 行业影响与公司战略 - 此次应用打破了国外厂商在车载安全点火芯片领域的长期垄断[5] - 国芯科技汽车电子芯片出货量累计已突破2000万颗[2] - 公司已加入汽车芯片应用生态共建计划，将扩大车规芯片研发投入，聚焦智能域控、动力总成、电池管理等更多核心场景[7]

存储芯片价格与需求动态 - TrendForce将2025年第四季度一般型DRAM的涨价幅度从8%~13%上调至18%~23% [1] - 本轮存储芯片需求主要源于大型科技公司在AI时代的算力基建建设，预计持续性较强 [1] - 存储原厂扩产结构出现分化，三星和海力士加速建设1c DRAM产能，可能导致消费级存储供需进一步紧张 [1] 存储涨价对下游产业的影响 - 存储价格大幅上涨对消费电子环节形成压力，TrendForce预计明年手机整机成本将提升5%~7% [1] - 笔记本电脑的存储器成本占比将扩大至20%以上 [1] 产业链相关投资机会 - 存储涨价为国内存储厂扩产提供了有利环境 [1] - 存储原厂及相关半导体设备厂商均有望受益 [1] - 半导体材料设备指数（931743）聚焦于半导体产业链上游的材料与设备领域，涵盖晶圆制造材料、光刻技术、刻蚀设备等细分领域 [1] - 该指数具有技术门槛高、产业协同性强等特点，能够有效追踪全球半导体技术升级和国产化替代进程中的投资机会 [1]

文章核心观点 - 人工智能发展推动高性能计算与高速数据传输需求，进而驱动硅光智能制造设备行业创新与增长，该行业是技术密集、高附加值的高端装备领域 [1][3] - 全球硅光智能制造设备行业市场规模从2020年至2024年以46.9%的复合年增长率快速扩张，2024年达20亿元，预计2025年将增至26亿元 [1][3] - 行业下游应用以数通和电信领域为主，预计2025年数通领域占比将提升至66.9%，成为主要驱动力 [3] - 行业竞争格局高度集中，技术壁垒高，罗博特科通过收购ficonTEC占据全球超过四分之一市场份额，国产替代趋势显著 [6][7][11] - 未来行业将受CPO、OCS等技术大规模应用推动，向高精度、低能耗、全链条国产化方向发展 [10][11] 硅光智能制造设备行业定义及分类 - 硅光智能制造设备指用于硅光芯片研发、封装和规模化生产的全套自动化、智能化装备，覆盖制造、封装、测试全流程 [2] - 设备利用智能传感、控制、人工智能等技术，解决传统电互连带宽不足、功耗高问题，是支撑AI数据中心、高速通信的关键设备 [2] - 主要类别包括光刻设备、刻蚀设备、镀膜设备等制造设备，以及高精密组装设备、测试设备等封装测试设备 [2] 硅光智能制造设备行业发展现状 - 2024年全球行业市场规模为20亿元，2020-2024年年均复合增长率达46.9%，预计2025年市场规模将增长至26亿元 [1][3] - 下游应用中，2024年数通领域占比51.40%，电信领域占比48.60%；预计2025年数通领域占比将升至66.90%，电信领域占比降至32.04% [3] 硅光智能制造设备行业产业链 - 产业链上游为材料、零部件、软件等；中游为硅光智能制造设备生产与集成；下游为光子及硅光产品制造商，主要应用于数通和电信领域 [4][5] 硅光智能制造设备行业竞争格局 - 行业技术复杂性高，具备技术专有性、全球化能力与关键客户生态系统建设能力的企业较少 [6] - 国内企业起步较晚，多数以代工或简单装配为主，同质化竞争激烈；少数企业如罗博特科通过技术积累实现国产化突破 [6][7] - 罗博特科通过收购ficonTEC掌握核心技术，占据全球超过四分之一市场份额，位居全球第一 [7][11] - 其他主要企业包括亚智科技（德国Manz AG）、Jonas & Redmann Group GmbH、先导智能、捷佳伟创、金辰股份、杰普特等 [7] 代表企业经营现状 - 罗博特科2025年上半年实现收入2.48亿元，期内溢利为-12亿元 [8][9] - 先导智能2025年前三季度实现营业收入104.39亿元，净利润11.86亿元 [9] 硅光智能制造设备行业发展趋势 - CPO、OCS等技术大规模应用将推动高精度组装、测试设备需求激增，促进行业规模爆发 [10] - 绿色制造成为趋势，未来设备开发将向低能耗、材料可持续方向演进 [10] - 国家政策支持加码，如工信部将硅光列入前沿技术，十四五期间投入50亿元支持8英寸硅光工艺线建设，推动研发与国产替代 [11] - 国产替代从单一设备突破转向全链条覆盖，在光刻、刻蚀、晶圆级测试等高端设备领域持续发力 [11]

纪要涉及的公司或行业 * 公司为深圳华强，主营业务是电子元器件分销[1] * 行业为电子元器件分销及半导体行业[2] 核心观点与论据 财务业绩表现 * 2025年前三季度营收同比增长超过35%[2][6] * 2025年第三季度净利润同比增长接近40%[3] * 业绩增长得益于优质客户群体的稳定收入和公司长期竞争力的体现[2][6] * 在电子元器件芯片价格下行周期中，通过费用控制及高含金量业务实现净利润增长[2][6] 核心业务驱动 * 作为海思最大代理商，海思业务连续两年实现高双位数增长，显著推动公司业绩[2][3] * 海思在运营商业务、政府及大型客户订单方面表现强劲，视觉领域新产品预计2026年放量增长[16] * 公司代理江波龙，受益于算力需求带来的Memory市场变化[3][15] * 公司是升腾的生态合作伙伴，参与垂直行业方案研发，未来若升腾采用代理制度，公司有机会成为其代理商[5] 业务结构与国产化进程 * 公司国产线占比已接近60%[2][7] * 国产线已逐渐摆脱低毛利状态并开始盈利[2][7] * 消费电子尤其是手机占比最高，算力相关领域增速显著，功率器件表现突出[2][7] * 手机端国产替代速度快，汽车端相对缓慢，但整体趋势向好[8] 库存与运营管理 * 三季度末存货接近21亿元，基本上全部是客户订单[4][13] * 主要关注库存坏账风险，而非品类结构[4][13] * 通过帮助客户降低库存水平，提高经营效率，并积极进行应收账款和库存计提[4][13] * 商业模式对价格变化有弹性，价格下降时通过增加周转速度维持净利润率[14] 产品价格趋势展望 * 模拟类产品、MCU、功率器件自2022年初以来价格下跌，预计2024年下跌幅度将进一步减缓[2][9] * 目前尚未看到这些品类价格上涨迹象，但可判断处于底部区间[2][9][11] * 存储器市场价格尚未完全见底，价格见底前提是需求明确回升[4][12] * 2025年四季度缺货和库存拉动情绪高昂，预计四季度及2026年一季度将继续涨价[4][12] 行业库存状况 * 各行业逐步去库存，手机行业最早完成，光伏等行业去库存周期更长[10] * 2025年整体库存水平已趋于正常，客户在价格下跌过程中普遍减少备货是合理现象[10] 未来发展战略 * 未来3-5年目标成为行业龙头，营收继续扩张，300亿不是尽头[18] * 注重真金白银的盈利生意，减少库存和应收款等风险敞口[18] * 在AI创新周期中，尝试新兴业务以寻找新的风口项目[18] * 并购策略优先考虑收购境外同行，境内大概率不会溢价收购同行，可能采用合资或事业部制拓展[17] * 在AI领域尝试新方向，不再简单并购同行[17] 其他重要内容 * 公司不断加强与国内头部公司如华为、海思、升腾的合作，并拓展与其他国产芯片厂商如江波龙、纳芯微的深度合作[5] * 公司积极拓展多元化业务线，包括手机、医疗、医美等核心客户端以及算力业务，尽管基数小但潜力巨大[3] * 在行业弱周期时，公司营收和利润跌幅较小，行业回升时增幅较大[6]

公司战略定位 - 公司在互动平台将住友、广濑、JAE等日本连接器生产商列为对标对象 [1] - 公司高度重视产品研发与精密制造，持续推动产品创新与市场拓展 [1] - 公司致力于夯实核心竞争力，聚力推动并实现高端精密连接器国产化替代 [1] 行业竞争格局 - 住友、广濑、JAE等日本连接器生产商是行业内的主要对标企业 [1] - 高端精密连接器领域存在国产化替代的市场趋势和机会 [1]

投资评级 - 报告对利安隆（300596.SZ）维持“买入”评级 [5] - 基于2026年可比公司平均18倍市盈率，给予目标价49.50元，当前股价为38.02元，存在上行空间 [3][5] 核心观点与业绩预测 - 公司主营业务处于触底后逐步复苏阶段，报告适当下调了营收和利润预测 [3] - 预测公司2025-2027年归母净利润分别为5.42亿元、6.31亿元、7.16亿元（原2025-2026年预测为5.75亿元、6.68亿元） [3] - 2025年前三季度公司实现营业收入45.09亿元，同比增长5.72%；实现归母净利润3.92亿元，同比增长24.92% [9] - 2025年第三季度单季表现亮眼，实现归母净利润1.51亿元，同比大幅增长60.83%，环比增长13.17% [9] - 盈利能力持续回升，2025年第三季度毛利率和净利率分别为21.97%和9.77%，环比分别提升0.32和1.21个百分点 [9] 主营业务分析 - 抗老化板块通过技改完成差异化产品产线建设，致力于开发高毛利产品，同时推进供应链降本与各基地产线技改 [9] - 润滑油添加剂业务正值供应链自主可控的关键窗口期，二期工程已于2023年投产，2024年以来产能稼动率快速上行 [9] 新兴业务布局 - 公司积极开拓“第三曲线”，在生物砌块赛道与吉玛基因合作，布局完整的生物砌块产品线，产品涵盖小核酸药物原料及体外诊断、基因测序等系列 [9] - 在合成生物学赛道，公司成立合成生物学研究所，建立专业研发团队，并与天津大学、天津科技大学等科研院所建立产学研合作关系 [9] - 通过并购韩国企业IPITECH INC，切入电子级PI材料业务，向柔性OLED、柔性电路板、芯片封装、新能源汽车等高端材料领域延伸 [9] - 计划利用韩国IPI公司的技术积累和已建立的研发制造中心，在国内建立PI材料研发和生产中心，构建中韩双研发、双生产运营体系以加速国产化替代进程 [9] 财务表现与预测 - 预测公司营业收入将从2024年的56.87亿元增长至2027年的74.14亿元，年均增长率约8%-11% [4] - 盈利能力持续改善，预测毛利率将从2024年的21.2%提升至2027年的24.0%，净利率将从7.5%提升至9.7% [4] - 净资产收益率（ROE）呈现上升趋势，预测将从2024年的10.0%提升至2027年的12.5% [4] - 公司估值水平相对可比公司具有吸引力，基于2025年预测每股收益2.36元，当前市盈率为16.1倍 [4][10]

财务业绩 - 2025年前三季度公司实现营业收入6.74亿元，同比增长3.59% [2] - 2025年前三季度归属于上市公司股东的净利润为1.51亿元，同比增长7.69% [2] - 公司通过优化产品结构、精细化管控费用等方式高效控制运营成本，实现营收和净利润稳步增长 [2] 业务板块表现 - 医疗光学业务营收同比大幅增长，与高端显微镜业务增长相关 [2] - 高端显微镜销售额占显微镜整体销售额比重已超过40% [2] - 随着产品持续升级及国产化替代加速，医疗光学产品和高端显微镜的销售占比将持续提升 [2] 技术与产品战略 - 医疗光学与高端显微镜业务属于高技术及高复杂度壁垒的细分领域，长期维持较高毛利率，利润表现具备良好稳定性与可持续性 [2] - 未来将在高端显微镜领域持续迭代性能更优的产品 [2] - 在医疗光学领域将聚焦高附加值核心部组件的研发与推出，进一步丰富产品矩阵、提升市场竞争力 [2] 激光雷达与机器人业务 - 公司是上海禾赛科技有限公司、图达通智能科技（苏州）有限公司等重要合作伙伴 [3] - 客户产品已广泛覆盖移动机器人、配送机器人、清扫机器人、割草机器人等多个高增长市场 [3] - 与业内领先的机器人企业建立了紧密的合作关系 [3]

文章核心观点 - 探针卡用陶瓷基板是半导体晶圆电性测试的关键高价值部件，其技术演进受AI/HPC、5G/物联网及先进封装等下游需求驱动，市场呈现高增长、高集中度特点，并伴随国产化替代的结构性机遇 [2][15][13] 全球市场规模与增长 - 预计2031年全球探针卡用陶瓷基板市场规模将达到2.8亿美元，未来几年年复合增长率（CAGR）为8.6% [4] 市场竞争格局 - 全球市场高度集中，2024年前三大厂商占有约91.0%的市场份额 [7] - 第一梯队厂商京瓷占据约42.73%的市场份额，第二梯队厂商SEMCNS Co., Ltd和Niterra (NTK)共占有43.13%的份额 [7] - 主要生产商包括京瓷、SEMCNS Co., Ltd、Niterra (NTK)、IMTech Plus、LTCC Materials、FINE CERATECH INC.、上海泽丰半导体科技等 [7][28] 产品类型分析 - 按尺寸划分，300mm半导体测试探针卡用基板占据主导地位，2024年销量市场份额为83.96%，预计2031年份额将提升至89.42% [9] - 300mm基板主要用于高端芯片、高密度封装和先进制程测试，正成为主流 [9] 下游应用分析 - 目前NAND闪存是最主要的需求来源，占据约45.5%的市场份额 [11] - 下游需求呈现“高层数、厚铜化、低损耗、快速交付”的共识，逻辑/AI芯片与存储（含HBM）是主要推动力 [19] 区域市场分析 - 消费层面，2024年北美是全球最大消费市场，占有29.06%的销量市场份额，其次是日本（23.16%）和韩国（10.12%） [13] - 生产端高度集中于日本和韩国，2024年分别占有67.03%和28.68%的市场份额 [13] - 中国市场增长最快，预计2025-2031期间CAGR约为17.00%，2031年市场份额预计达到2.93% [13] 市场发展驱动因素 - AI/HPC与5G/物联网推动晶圆测试并行度与I/O密度提升 [15] - 先进封装（如Chiplet、HBM、COWOS/FO）带来更高热通量与更严的平面度、公差和射频性能要求，驱动基板材料与工艺向高导热AlN、超低CTE与细线路/微通孔演进 [15] - 头部晶圆厂与OSAT的产能扩建与良率工程，叠加政府对关键材料国产化的支持，形成稳定的结构性需求 [15] 未来发展趋势 - **更高的测试密度**：适应SoC、AI芯片等高集成度芯片，基板需支持更高探针排列密度，向更高精度、更细密结构发展 [21] - **更小型化与高集成度**：适应3D封装、SiP等技术，减少空间占用并提高测试效率 [22] - **多功能集成**：基板可能集成温度监测、散热技术等功能，以应对高功率测试等复杂需求 [23] - **新材料的应用**：陶瓷基板仍是主流，但陶瓷与金属复合、陶瓷与塑料复合以及玻璃基板等新材料有望发展，以提升性能并降低成本 [24] - **自动化与智能化**：基板将与自动化测试设备和智能诊断系统结合，集成实时监控系统以优化测试过程 [25] - **成本优化与国产化替代**：全球半导体产业本土化趋势将推动成本下降，中国市场的快速增长将促使更多本土制造商投入研发 [26]