先进封装指数市场表现 - 2024年1月16日，先进封装指数整体上涨2% [1] - 成分股蓝箭电子涨幅最大，达到8% [1] - 成分股康强电子上涨5.74%，利扬芯片上涨5.29% [1] - 成分股深科技上涨2.49%，长电科技上涨2.30% [1]

如果用一个词概括HBM这几年的进化，那就是：堆得越来越高。HBM本质上是一种"把 DRAM 垂直叠起来"的存储技术。层数越高，单颗 HBM 的容量越 大、带宽越高，对 AI GPU 来说就越香——因为 AI 真正稀缺的从来不是算力，而是喂数据的速度。 因此，HBM 的演进路线也非常清晰：从4层到8层、12层，再逼近16 层。8 层是 HBM 真正成熟、规模化出货的主力，它是过去一段时间 AI GPU 的"最常 见配置"，良率稳定、供应链也最成熟；12层则成为近两年的主力量产方向，在容量、性能与成本之间取得了更理想的平衡，也最适合大规模出货。而截 至目前，HBM 已经正式迈入16层堆叠的量产前夜：在刚刚结束的 CES 2026 上，SK 海力士已经展出了全球首款16层 HBM4 样品，单堆栈容量提升至 48GB。 但层数的提升，并不只是"多堆几层"这么简单。事实上，每增加 4 层，整个系统的制造难度都会显著上一个台阶：贴装精度、焊点间距、Z 方向高度控 制、翘曲、底填（MUF）可靠性……所有原本还能被工艺余量掩盖的问题，都会被 16 层这种高度放大到"生死线"级别。 面对困局，行业分化出了两种声音：一种是追求终 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 如果用一个词概括HBM这几年的进化，那就是：堆得越来越高。HBM本质上是一种"把 DRAM 垂直叠起来"的存储技术。层数越高，单颗 HBM 的容量越大、带宽越高，对 AI GPU 来说就越 香——因为 AI 真正稀缺的从来不是算力，而是喂数据的速度。 因此，HBM 的演进路线也非常清晰：从4层到8层、12层，再逼近16 层。8 层是 HBM 真正成熟、规 模化出货的主力，它是过去一段时间 AI GPU 的"最常见配置"，良率稳定、供应链也最成熟；12层 则成为近两年的主力量产方向，在容量、性能与成本之间取得了更理想的平衡，也最适合大规模出 货。而截至目前，HBM 已经正式迈入16层堆叠的量产前夜：在刚刚结束的 CES 2026 上，SK 海力 士已经展出了全球首款16层 HBM4 样品，单堆栈容量提升至 48GB。 但层数的提升，并不只是"多堆几层"这么简单。事实上，每增加 4 层，整个系统的制造难度都会显著 上一个台阶：贴装精度、焊点间距、Z 方向高度控制、翘曲、底填（MUF）可靠性……所有原本还 能被工艺余量掩盖的问题，都会被 16 层这种高度放大到"生死线 ...

公司股价与交易表现 - 2025年1月15日，公司股价上涨4.46%，成交额达9.53亿元，换手率为5.87%，总市值为164.93亿元 [1] - 当日主力资金净流入7342.11万元，占成交额比例为0.08%，在所属行业中排名第34位（共172家），且连续2日被主力资金增仓 [5] - 近5日主力净流出6689.75万元，近20日主力净流出2.16亿元，显示短期资金流向存在波动 [6] 公司业务与战略布局 - 公司主营业务为集成电路高端先进封装测试服务，主要产品为显示驱动芯片封测，该业务占主营业务收入的90.25% [3][8] - 公司通过直接与间接投资，取得合肥鑫丰科技有限公司27.5445%的股权，并与华东科技达成战略合作，共同拓展3D DRAM等存储芯片封测业务，瞄准AI基建时代的存储芯片需求 [2] - 公司掌握的凸块制造技术是Chiplet先进封装技术的基础之一，并正基于此技术纵向拓展，积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术 [2] - 公司OLED显示驱动芯片封测客户包括联咏、瑞鼎、奕力、云英谷、集创北方、芯颖、傲显、昇显微、晟合微等 [2] 公司财务与运营数据 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入12.95亿元，同比增长21.05%；归母净利润为1.24亿元，同比增长23.21% [9] - 公司海外营收占比较高，根据2024年年报，海外营收占比为54.15%，受益于人民币贬值 [4] - 公司自A股上市后累计派发现金红利1.61亿元 [9] - 截至2025年9月30日，公司股东户数为2.35万户，较上期增加15.93%；人均流通股为36445股，较上期增加27.82% [9] 股东结构与资金动向 - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司为公司第二大流通股东，持股4037.15万股，相比上期增加2194.43万股 [9] - 主力资金未呈现控盘状态，筹码分布非常分散，主力成交额为2.70亿元，占总成交额的7.86% [6] - 公司筹码平均交易成本为16.96元，近期获筹码青睐且集中度渐增 [7] 行业与概念归属 - 公司所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测 [8] - 公司涉及的概念板块包括存储芯片、先进封装、OLED、芯片概念、人民币贬值受益、专精特新、LED、半导体等 [2][8]

公司股价与交易表现 - 1月15日，公司股价上涨1.07%，成交额为4.21亿元，换手率为18.26%，总市值为45.33亿元 [1] - 当日主力资金净流入1465.14万元，占成交额比例为0.03%，在所属行业中排名64/172，且连续2日被主力资金增仓 [4] - 近3日、近5日、近10日、近20日主力资金分别净流入5175.93万元、3125.47万元、4825.36万元、4365.25万元 [5] 公司业务与产品构成 - 公司主营业务是半导体封装设备及模具和塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备等产品的研发、生产和销售，为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案 [2][7] - 半导体封装设备产品主要为半导体全自动塑料封装设备、半导体全自动切筋成型设备以及半导体手动塑封压机 [7] - 主营业务收入构成为：塑料挤出成型模具、挤出成型装置64.66%，半导体封装设备26.93%，半导体封装模具4.94%，其他(补充)1.94%，其他0.96%，塑料挤出成型下游设备0.57% [7] 先进封装与HBM相关业务 - 公司涉及HBM高带宽存储芯片生产制造过程的产品为半导体全自动封装设备，主要用于塑料封装工艺环节 [2] - 在先进封装领域，公司生产的半导体全自动封装设备已成功应用于QFN和DFN等先进封装 [2] - 公司正在基于现有封测设备进行升级，配套开发的薄膜辅助成型单元（FAM），已可以运用到FCCSP、FCBGA等先进封装形式 [2] 财务与运营数据 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入2.20亿元，同比增长11.59%；归母净利润6624.05万元，同比增长14.70% [8] - 公司海外营收占比为60.53%，受益于人民币贬值 [3] - 公司A股上市后累计派现8175.17万元 [8] 股东与机构持仓 - 截至2025年9月30日，公司股东户数为6865户，较上期增加28.56%；人均流通股为4482股，较上期增加8.03% [8] - 截至2025年9月30日，华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF（588170）为公司第十大流通股东，持股25.81万股，为新进股东 [8] - 主力持仓方面，主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额1.15亿元，占总成交额的8.54% [5] 技术面与市场定位 - 该股筹码平均交易成本为33.98元，近期快速吸筹 [6] - 目前股价在压力位42.95元和支撑位32.87元之间 [6] - 公司所属申万行业为电子-半导体-半导体设备，所属概念板块包括小盘、集成电路、融资融券、半导体、先进封装等 [7]

核心观点 - 报告为一份市场日报，核心是对2026年1月15日A股市场的整体表现、主要指数、行业及概念板块的涨跌情况进行回顾与总结，未涉及对未来市场走势的预测或具体投资策略建议 [1][8] 市场整体表现 - 当日A股主要指数表现分化，沪指下跌0.33%，收于4112.60点，深证成指上涨0.41%，收于14306.73点，创业板指上涨0.56%，收于3367.92点 [1] - 市场呈现普跌格局，全市场2226只个股上涨，3121只个股下跌，120只个股收平 [1] - 市场成交额显著萎缩，沪深两市合计成交29055亿元，较前一交易日减少10359亿元 [1] 行业板块表现 - 申万一级行业涨少跌多，电子、基础化工、有色金属、建筑材料和电力设备行业涨幅居前，分别上涨1.67%、1.40%、1.37%、0.56%和0.54% [1] - 综合、国防军工、传媒、计算机和商贸零售行业跌幅居前，分别下跌3.35%、2.80%、2.70%、2.40%和1.65% [1][12] 概念板块表现 - 涨幅居前的概念板块主要集中在半导体产业链、稀有金属及新能源电池领域，包括先进封装、钴矿、光刻机、半导体材料、半导体硅片、HBM、中芯国际产业链、半导体设备、晶圆产业、覆铜板、动力电池、锂电电解液、稀有金属精选、存储器、小金属等 [2][13] - 回调明显的概念板块包括卫星互联网、小红书平台、拼多多合作商、卫星导航、Kimi、SPD、商业航天、WEB3.0、抖音豆包、AIGC、稳定币、虚拟人、医保支付改革、财税数字化、时空大数据等 [11][13]

市场整体表现 - A股三大股指1月15日集体低开，上证综指收盘跌0.33%报4112.6点，深证成指涨0.41%报14306.73点，创业板指涨0.56%报3367.92点，科创50指数跌0.46%报1493.95点 [2] - 两市及北交所共2226只股票上涨，3121只股票下跌，120只股票平盘 [3] - 沪深两市成交总额29055亿元，较前一交易日大幅减少10358亿元，其中沪市成交11759亿元，深市成交17296亿元 [3] - 两市及北交所共有85只股票涨幅在9%以上，127只股票跌幅在9%以上 [4] 领涨行业与板块 - 半导体产业链爆发，光刻机、先进封装方向领涨，蓝箭电子、矽电股份、上海新阳、芯源微、康强电子、拓日新能、紫光国微等涨停或涨超10% [2][5] - 基础化工领涨两市，七彩化学、领湃科技、百傲化学、东方铁塔、三孚股份、彤程新材、江山股份等近10股涨停或涨超10% [5] - 有色金属涨幅居前，锌业股份、四川黄金、翔鹭钨业、罗平锌电等涨停，华友钴业、湖南白银、驰宏锌锗等涨超4% [5] - 能源金属、消费电子、化工题材表现活跃 [2] 领跌行业与板块 - AI应用、商业航天概念股大幅下挫 [2] - 传媒股大幅下挫，天龙集团、值得买、蓝色光标、荣信文化、因赛集团等跌停或跌超10%，福石控股、兆讯传媒等跌超9% [6] - 国防军工继续下挫，国博电子、陕西华达、上海瀚讯、银河电子等跌停或跌超10%，航天环宇、华力创通、西测测试等跌超8% [6] - 商贸零售震荡走低，青木科技、凯淳股份、壹网壹创、东百集团等跌超9%，焦点科技、广百股份、跨境通等跌超5% [6] 机构市场观点 - 银河证券指出，A股市场开启“躁动”行情，春季躁动行情持续需观察基本面支撑力度及“十五五”政策预期，大盘创近年新高后短期波动或加大，应重点布局结构性投资机会 [7] - 财信证券认为，A股积累较多获利盘后有整理需求，提高融资保证金比例消息加速调整，该消息短期更多影响市场情绪，技术面呈现放量滞涨形态，短线波动可能加大但大概率不改变中期震荡上涨趋势，维持“A股有望迎来新一轮做多行情”判断 [7] - 华龙证券认为，市场趋势良好，短期节奏上进入震荡，但中长线走势未变，市场在考验5日均线支撑 [7] - 东莞证券认为，A股市场经历短期快速上涨、量能显著放大后需警惕潜在调整压力，但阶段性震荡整理或有助于基本面持续改善并推动市场整固后延续震荡上行趋势 [8] - 中信证券表示，尽管监管层适度引导市场降温，但权益市场交易投资活跃度仍维持在历史高位，日均成交金额、两融余额等核心指标优于长期均值，证券公司有望持续受益并延续高盈利弹性，未来随着资本市场功能完善，证券公司业务边界将持续拓宽 [8] - 中信建投指出，2026年全球降息周期进入下半场，宏观流动性呈“内外宽松共振”与“从超常到常态”两大特征，汇率端美元承压而人民币升值支撑A股走强，长期低利率重塑股债配置逻辑，居民“存款搬家”再配置需求或成为市场最大边际增量，后地产时代资本市场地位升级为高质量发展奠定基础 [9]

股价与市场表现 - 2025年1月15日盘中，公司股价报359.50元/股，上涨2.02%，总市值达2250.99亿元 [1] - 当日成交额为25.59亿元，换手率为1.16% [1] - 今年以来股价累计上涨31.82%，近20个交易日涨幅达38.55%，近60个交易日上涨20.24% [1] 资金流向 - 当日主力资金净流出5474.36万元 [1] - 特大单买入金额为3.72亿元，占成交额14.53%，卖出2.91亿元，占11.37% [1] - 大单买入金额为7.79亿元，占成交额30.44%，卖出9.15亿元，占35.75% [1] 公司基本面与财务数据 - 公司2025年1月至9月实现营业收入80.63亿元，同比增长46.40% [2] - 2025年1月至9月归母净利润为12.11亿元，同比增长32.66% [2] - 公司自A股上市后累计派发现金红利4.96亿元 [3] - 截至2025年9月30日，公司股东户数为6.08万户，较上期增加29.52% [2] - 截至2025年9月30日，人均流通股为10301股，较上期减少22.79% [2] 业务构成与行业属性 - 公司主营业务为高端半导体设备的研发、生产和销售 [1] - 主营业务收入构成为：专用设备占86.17%，备品备件占12.84%，其他占0.99% [1] - 公司所属申万行业为电子-半导体-半导体设备 [1] - 公司涉及的概念板块包括先进封装、中芯国际概念、大基金概念、半导体设备、长三角一体化等 [1] 机构持仓变动 - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司为第三大流通股东，持股5589.39万股，较上期减少157.80万股 [3] - 易方达上证科创板50ETF（588080）为第五大流通股东，持股1494.54万股，较上期减少316.89万股 [3] - 华夏上证科创板50成份ETF（588000）为第六大流通股东，持股1463.36万股，较上期减少908.74万股 [3] - 嘉实上证科创板芯片ETF（588200）为第七大流通股东，持股993.70万股，较上期减少43.50万股 [3] - 华夏上证50ETF（510050）为第八大流通股东，持股836.63万股，较上期减少22.79万股 [3] - 华泰柏瑞沪深300ETF（510300）为第九大流通股东，持股750.35万股，较上期减少36.81万股 [3] - 华夏国证半导体芯片ETF（159995）为第十大流通股东，持股567.23万股，较上期减少208.95万股 [3]

公司股价与交易表现 - 2025年1月15日盘中，公司股价上涨2.06%，报275.55元/股，总市值464.47亿元 [1] - 当日成交额4.43亿元，换手率0.97% [1] - 当日主力资金净流出1013.83万元，特大单买卖占比分别为11.98%和10.28%，大单买卖占比分别为22.26%和26.25% [1] - 公司股价年初至今上涨26.45%，近5日、20日、60日分别上涨4.51%、37.78%、29.55% [1] 公司财务业绩 - 2025年1-9月，公司实现营业收入18.12亿元，同比增长38.09% [2] - 2025年1-9月，公司实现归母净利润6.08亿元，同比增长54.96% [2] 公司业务构成与行业 - 公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，化学机械抛光液销售占主营业务收入81.48%，功能性湿电子化学品销售占18.14% [1] - 公司所属申万行业为电子-电子化学品Ⅱ-电子化学品Ⅲ，涉及概念板块包括光刻胶、先进封装、中芯国际概念、LED、集成电路等 [1] 公司股东与股本结构 - 截至2025年9月30日，公司股东户数为1.68万户，较上期增加48.24% [2] - 截至2025年9月30日，人均流通股为10037股，较上期减少32.30% [2] - 香港中央结算有限公司为第二大流通股东，持股1879.60万股，较上期增加607.29万股 [3] - 嘉实上证科创板芯片ETF为第四大流通股东，持股266.60万股，较上期减少12.03万股 [3] - 景顺长城电子信息产业股票A类为第八大流通股东，持股126.89万股，较上期减少72.19万股 [3] - 国泰中证半导体材料设备主题ETF为新进第九大流通股东，持股121.90万股 [3] - 南方信息创新混合A为第十大流通股东，持股108.36万股，较上期减少45.89万股 [3] - 景顺长城研究精选股票A、国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A退出十大流通股东之列 [3] 公司分红历史 - 公司A股上市后累计派现1.78亿元 [3] - 近三年累计派现1.25亿元 [3]

公司股价与交易表现 - 2025年1月15日盘中，公司股价上涨2.00%，报44.78元/股，总市值424.22亿元 [1] - 当日成交额6.24亿元，换手率1.93% [1] - 当日主力资金净流入881.08万元，特大单净卖出704.65万元，大单净买入1600万元 [1] - 年初至今股价上涨19.10%，近60日股价上涨31.94% [1] 公司业务与行业 - 公司主营业务为打印复印通用耗材业务和光电半导体工艺材料业务 [1] - 主营业务收入构成为：半导体材料、芯片及打印复印通用耗材产品占99.47%，其他占0.53% [1] - 公司所属申万行业为电子-电子化学品Ⅱ-电子化学品Ⅲ [1] - 公司涉及概念板块包括光刻胶、先进封装、电子化学品、中芯国际概念、第三代半导体等 [1] 公司财务业绩 - 2025年1-9月，公司实现营业收入26.98亿元，同比增长11.23% [2] - 2025年1-9月，公司实现归母净利润5.19亿元，同比增长38.02% [2] 股东结构与机构持仓 - 截至12月10日，公司股东户数为3.80万户，较上期增加5.56%，人均流通股为19,385股，较上期减少5.26% [2] - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司为第三大流通股东，持股3407.99万股，较上期减少115.53万股 [3] - 同期，易方达创业板ETF为第四大流通股东，持股1457.43万股，较上期减少242.99万股 [3] - 同期，南方中证500ETF为第七大流通股东，持股1094.18万股，较上期减少15.88万股 [3] - 同期，兴全合泰混合A为第八大流通股东，持股1083.33万股，较上期减少290.04万股，兴全合衡三年持有混合A已退出十大流通股东之列 [3] 公司分红历史 - 公司A股上市后累计派发现金红利4.76亿元 [3] - 近三年，公司累计派发现金红利1.41亿元 [3]