核心观点 - 周四A股三大股指缩量走低，上证指数收跌0.22%报3380.19点，深证成指跌0.72%，创业板指跌0.96%；两市A股成交额1.10万亿元，超4200股下跌；申万行业仅银行、传媒及家用电器行业上涨，美容护理、社会服务行业领跌；概念板块手机游戏、太赫兹概念领涨，环氧丙烷、石墨电极概念跌幅居前；港股香港恒生指数跌1.19%，恒生科技指数跌1.70%；海外美国三大股指涨跌不一，道指持平，标普500指数跌0.04%，纳指涨0.28%，欧洲股市及亚太股市全线下跌 [2][6] 重要新闻 特朗普减税法案 - 当地时间5月22日，特朗普签署的减税法案在众议院以微弱优势通过，将提交参议院审议；法案计划未来十年内减税逾4万亿美元，削减至少1.5万亿美元支出，将美国债务上限提高4万亿美元，低于参议院希望的5万亿美元 [3][7] 小米新品发布会 - 5月22日小米召开15周年战略新品发布会，小米15S Pro、小米平板7 Ultra和小米手表S4 15周年纪念版三款搭载自研玄戒芯片的新产品亮相；小米首款SUV车型小米YU7正式发布，定位“豪华高性能SUV”，全系标配激光雷达，全系超长续航，7月正式上市；小米创始人雷军称做芯片至少坚持10年，至少投入500亿以上，未来5年将在核心技术研发上再投入2000亿元 [3][7] 市场表现 国内市场 |指数名称|收盘|涨跌幅%| | --- | --- | --- | |上证指数|3,380.19|-0.22%| |深证成指|10,219.62|-0.72%| |沪深300|3,913.87|-0.06%| |科创50|990.71|-0.48%| |创业板指|2,045.57|-0.96%| |上证50|2,733.63|0.19%| |上证180|8,649.20|0.01%| |上证基金|6,912.17|-0.05%| |国债指数|224.58|-0.02%| [4] 国际市场 |指数名称|收盘|涨跌幅%| | --- | --- | --- | |道琼斯|41,859.09|0.00%| |S&P500|5,842.01|-0.04%| |纳斯达克|18,925.73|0.28%| |日经225|36,985.87|-0.84%| |恒生指数|23,544.31|-1.19%| |美元指数|99.93|-0.03%| [4]

小米玄戒O1芯片技术突破 - 采用第二代3nm制程工艺，晶体管密度达190亿颗/109mm²，能效表现位列第一梯队[1][7] - CPU采用10核4Cluster架构，包含2颗X95超大核(3.9GHz/2MB L2缓存)，多核跑分9509超越苹果A18 Pro，峰值性能提升36%[9][11][14] - GPU搭载16核G925，曼哈顿测试330帧，性能比A18 Pro提升43%且功耗低35%，支持动态性能调度技术[17][18][21] - 集成第四代ISP，处理速度达87亿像素/秒，速度提升100%[20][34] 小米15S Pro旗舰手机 - 搭载玄戒O1芯片，16+512GB版本售价5499元[3][25] - 影像系统配备三颗5000万徕卡镜头，支持全焦段4K夜景视频和第三方应用实时处理[31][36][39][41] - 创新采用UWB超宽带技术，支持无感支付(如地铁闸机)和智能车联功能(自动开闭前备箱)[42][43][45][46] - 配备龙鳞纤维后盖、6100mAh金沙江电池及2K低功耗屏幕[27][48] 小米平板7 Ultra产品特性 - 14英寸OLED屏幕(3.2K/120Hz/1600nits)，3:2比例比同尺寸笔记本显示面积更大[51][53][56] - 可选纳米柔光屏版本，通过蚀刻技术减少99%反光，发光均匀度提升65%[59] - 八扬声器系统配16.5cc音腔，声场表现优于iPad Pro[61][62][66] - 搭载玄戒O1芯片，应用启动速度比前代提升61%，配备12000mAh电池+120W快充[67][71] 小米研发战略布局 - 五年累计研发投入1020亿元，2025年单年研发预算达300亿元[80][82] - 同步推出4G基带芯片玄戒T1，实现蜂窝通信全链路自主设计，展示全栈芯片设计能力[23][24]

公司战略与研发投入 - 公司过去5年在核心技术研发上投入1020亿元，未来5年计划再投入2000亿元（2026-2030）[2] - 芯片和汽车是公司未来投资的重点领域[2] - 公司提出造芯承诺：至少持续10年，至少投入500亿元[8] 半导体行业布局 - 公司推出首款3nm旗舰处理器玄戒O1，晶体管数量达190亿，与苹果A18 Pro同级[5] - 玄戒O1在GPU性能上领先苹果A18 Pro，同性能下功耗低35%[5] - 玄戒O1内置第四代旗舰ISP影像处理器，支持每秒处理87亿像素，3A性能提速100%[6] - 公司发布自研4G手表芯片玄戒T1，集成首款4G基带，eSIM待机功耗降低66%[8] 汽车业务进展 - 公司第二款车型YU7定位豪华高性能SUV，配备Xiaomi HyperVision全景显示[10] - YU7提供三个版本：标准版续航835km、Pro版零百加速4.27秒、Max版零百加速3.23秒[10] - YU7全系标配英伟达Thor计算平台（700TOPS算力）、1个激光雷达、11个高清摄像头[13] - 公司SU7系列2025年累计交付超25.8万台，4月单月交付2.8万台[10] 行业背景 - 2024年全球半导体销售额达6276亿美元（约4.5万亿元人民币）[2] - 中国汽车行业2024年总收入突破10.6万亿元（约1.5万亿美元）[2]

产品发布 - 公司发布玄戒O1、小米15S Pro、平板7Ultra、手表S4及首款SUV小米YU7等多款新品 [2] - 小米15S Pro首发搭载自研玄戒O1芯片，配备6.73英寸2K屏幕、6100mAh电池，16+512GB版本售价5499元，16+1TB版本5999元 [8] - 小米平板7 Ultra搭载14英寸OLED巨幕，整机重609克，12+256GB版本5699元，16+1TB顶配版7399元 [10] - 小米手表S4搭载玄戒T1芯片，支持eSIM续航9天，售价1299元 [12] - 小米YU7定位豪华高性能SUV，标准版续航835公里（中大型纯电SUV第一），0-100km/h加速3.23秒，提供9种配色 [14][16] 芯片技术 - 玄戒O1采用第二代3nm工艺，集成190亿晶体管，芯片面积109mm²，实验室跑分超300万 [4] - 玄戒O1采用十核四丛集CPU架构（含双Cortex-X925超大核），峰值性能提升36%，16核GPU搭载Immortalis-G925 [6] - 公司所有新品（手机/平板/手表）均搭载自研玄戒芯片 [2][8][10][12] - 公司计划未来十年至少投入500亿元用于芯片研发 [7] 研发投入与战略 - 过去五年研发投入累计1020亿元，未来五年将再投入2000亿元 [2] - 公司完成"人车家全生态"战略闭环，成为拥有完整生态的科技公司 [2] - 手机业务连续19个季度全球前三，汽车/芯片/智能工厂实现"从0到1"突破 [2] 汽车业务 - 小米YU7搭载V6s Plus电机，最大马力690PS，制动距离33.9米，标配200米探测激光雷达 [14][17] - 采用2200兆帕超强钢，前/后门承载能力分别提升50%和37%，强化侧碰安全性 [17] - 提供高阶驾驶培训服务（首批1万人免费），强调紧急制动操作规范 [18] - 雷军暗示小米YU7定价将高于Model Y约6-7万元（预计超33万元），否认19.9万元传言 [20] - 2025年累计交付目标258000台，4月单月交付超28000台 [22]

公司战略与研发投入 - 公司发布15周年战略，加速高端化战略落地，推出首款SUV车型小米YU7和首款3nm旗舰处理器"玄戒O1" [2] - 未来五年（2026-2030）将在核心技术研发上投入2000亿元，目标是成为"全球新一代硬核科技引领者" [2][7] - 过去5年研发投入达1020亿元，2024年同比增长35%，预计2025年增长仍超30% [7] 芯片技术突破 - 自主研发设计的首款3nm旗舰处理器"玄戒O1"正式发布，搭载于小米15S Pro和小米Pad7 Ultra [4] - 成为中国大陆首家、全球第四家能自主研发设计3nm手机芯片的企业，填补中国大陆3nm芯片研发空白 [4] - "玄戒O1"采用第二代3nm工艺，109mm²面积集成190亿晶体管，2个超大核主频达3.9GHz [4] - 同时发布4G手表芯片"玄戒T1"，集成自主研发4G基带，支持eSIM通信 [5] - 芯片战略将坚持至少十年，投入不低于500亿元 [5] 产品与技术布局 - 推出三款搭载自研芯片的终端产品：小米15S Pro、小米Pad7 Ultra、小米Watch S4"15周年纪念版" [4][5] - 完成芯片、OS、AI三大底层技术布局，补足最后一块拼图 [7] - 科技生态实现从0到1跨越，包括小米汽车、玄戒芯片和智能工厂 [7] - 形成"人车家全生态"布局，成为拥有最完整生态的科技公司之一 [7]

芯片发布 - 公司发布自研玄戒O1芯片，搭载于小米15S pro 15周年纪念版手机、首款OLED平板7 Ultra，手表S4搭载玄戒T1芯片 [1][2] - 玄戒O1在CPU多核性能、GPU跑分上超越苹果A18 Pro芯片，机身温度控制更优 [2] - 公司成为全球第四家拥有自研SoC能力的手机厂商，标志着中国大陆3nm芯片设计突破 [1][7] 芯片研发历程 - 公司芯片研发始于2014年，历经11年，中间转型小芯片后于2021年重启大芯片项目 [4] - 玄戒O1研发周期4年半，累计投入135亿人民币，团队规模超2500人，今年芯片研发预算超60亿 [5] - 3nm芯片单代研发成本约10亿美元，需千万级销量才能实现盈亏平衡 [4][5] 技术突破 - 玄戒O1采用3nm工艺，需解决晶体管架构革新、EUV光刻技术应用及高精度封装等难题 [7] - 全球仅台积电、三星、英特尔具备3nm量产能力，公司芯片可能由台积电代工 [7][8] - 芯片性能对标国际第一梯队，有助于提升公司技术形象并推动国产高端芯片自主化进程 [2][8] 汽车业务 - 公司首款SUV车型YU7发布，配备超长续航、激光雷达等配置，7月正式上市但未公布价格 [1][9] - SU7系列累计交付25.8万辆，2025年4月单月交付2.8万辆，成为20万元以上车型销量冠军 [8] - 推出定价1999元的高阶驾驶培训班，首批1万名车主免费 [11] 战略规划 - 未来五年公司研发投入将达2000亿人民币，芯片业务是成为硬核科技公司的关键路径 [5] - 通过自研芯片突破可改变"性价比"标签，助力高端市场拓展和品牌技术形象重塑 [8]

公司战略与研发投入 - 未来5年计划投入2000亿元用于核心技术研发[5] - 过去5年已完成1020亿元研发投入 超额完成原定1000亿目标[5] - 2024年公司总收入同比增长35% 预计今年增速超30%[5] - 已完成"人车家全生态"战略闭环 成为生态最完整科技公司[3] 芯片技术突破 - 首款自研旗舰手机SoC玄戒O1采用第二代3nm工艺 集成190亿晶体管[14][18] - 玄戒O1安兔兔跑分超300万 CPU多核性能优于苹果A18 Pro[16][23] - GPU性能领先A18 Pro 35%功耗 支持动态四种工作模式[33][35] - 首款4G手表芯片玄戒T1待机功耗降低66% 支持eSIM独立通信[76][80] 旗舰手机产品 - 小米15S Pro起售价5499元 搭载玄戒O1芯片 支持UWB超宽带技术[12][47] - 配备三颗5000万像素徕卡镜头 ISP每秒处理87亿像素[41][44] - 新增15周年专属设计元素 包括烫金Logo和定制配件[13] - 翼型环形冷泵Pro导热性能提升30% 高温表现优于竞品[42][39] 平板与智能穿戴 - 小米平板7 Ultra全球出货量同比增长56.1% 首进全球前三[50] - 采用14英寸OLED屏幕 成本达同尺寸LCD 2.5倍[56] - 搭载玄戒O1芯片 应用启动速度提升61%[63] - 手表S4纪念版支持汽车控制功能 续航达9天[82][84] 智能家居产品 - 空调业务增速超100% 新品配备双毫米波雷达感知系统[93][97] - 米家冰箱Pro采用双系统设计 支持60cm超薄平嵌[102][105] - 双区洗衣机Pro具备医护级健康洗功能 售价5499元[108][111] - 净水器Pro采用双水路设计 RO滤芯寿命达6年[112][113] 汽车业务进展 - 小米SU7系列累计交付25.8万台 4月单月交付2.8万台[140] - 首款SUV小米YU7风阻系数0.245 标准版续航835km[155][187] - 搭载700TOPS算力Thor芯片 支持5.2C超级快充[206][193] - 车身采用2200MPa超强钢 扭转刚度47610N·m/deg[191][195] 显示技术 - 小米电视S Mini LED分区数提升30-40% 峰值亮度1700nits[115][118] - 采用自研大师画质引擎 支持模糊搜片功能[119] - 低反屏反射率仅1.8% 暗场表现更优异[121]

芯片战略成果 - 公司发布首款自主研发设计的3nm旗舰处理器"玄戒O1"和4G手表芯片"玄戒T1"，成为中国大陆首家、全球第四家能够自主研发设计3nm旗舰SoC的企业[1][3][11] - 玄戒O1采用第二代3nm工艺制程，在109mm²空间内集成190亿个晶体管，CPU为10核心，GPU为16核心，性能和功耗跻身行业第一梯队[11][13] - 玄戒T1集成了公司自主研发设计的首款4G基带，支持eSIM通信，在eSIM模式下可实现9天超长续航[16][19] - 过去四年芯片研发累计投入超过135亿人民币，研发团队超过2500人，在国内半导体设计领域研发投入和团队规模均排名前三[9] 新品发布 - 三款搭载自研芯片的新品上市：小米15S Pro（5499元起）、小米Pad7 Ultra（5699元起）、小米Watch S4「15周年纪念版」（1299元）[3][5] - 多款"人车家全生态"新品开售：小米Civi 5 Pro（3499元起）、米家空调Pro（3999元起）、米家冰箱Pro（4999元）、米家双区洗衣机Pro（5499元）等[5] - 公司首款SUV车型小米YU7首次亮相，定位"豪华高性能SUV"，将于7月正式上市[1][23] 汽车业务进展 - YU7搭载全新小米超级电机V6s Plus，最大马力690匹，零百加速3.23秒，最高时速253km/h，CLTC工况续航835km[26] - YU7全球首发量产天际屏全景显示HyperVision，实现5屏联动，配备前排双零重力座椅和后排135度靠背角度[25] - 小米SU7系列累计交付25.8万辆，其中4月交付超过2.8万辆，位列20万以上所有车型销量冠军[39] 公司战略与业绩 - 过去5年核心技术研发实际投入1020亿元，未来五年将再投入2000亿元[33][41] - 2024年公司同比增长35%，预计今年增长仍将超过30%[35] - 智能手机市场份额连续19个季度稳居全球前三，出货量重回中国第一[35] - IoT领域米家空调、冰箱、洗衣机销量均位居中国前四，销售额同比实现超100%增长[37]

芯片发布与性能 - 公司发布全新手机SoC芯片"玄戒O1"，搭载于小米15S Pro、小米平板7Ultra、小米手表S4 [1] - 玄戒O1采用第二代3nm工艺制程，集成190亿晶体管，芯片面积仅109mm² [1][4] - 安兔兔跑分超300万分，性能对标苹果 [1][2] - 芯片已开始大规模量产，目标为"第一梯队旗舰体验" [3] 研发投入与历程 - 公司计划未来十年至少投资500亿元持续研发芯片 [4] - 玄戒O1研发历时四年多，累计投入135亿元 [4] - 芯片团队规模达2500人，预计2025年研发投入超60亿元 [5] - 公司自2014年开始探索SoC芯片，2021年重启芯片业务 [5] 行业地位与意义 - 公司成为全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业 [5] - 玄戒O1是中国大陆地区3nm芯片设计的一次突破 [5] - 自研芯片有望提升公司高端手机的综合体验 [5] 商业化挑战 - 大芯片生命周期仅一年，需在1-2年内实现千万台装机量才能生存 [9] - 3nm制程芯片每代研发成本约10亿美元，100万台销量分摊成本超1000美元/台 [9] - 公司采取长期投资策略，通过首款产品成功摊平研发费用后进入正向循环 [9] 技术争议 - 采用外挂基带方案，被质疑"套壳联发科基带" [5] - 3nm制程依赖台积电代工，供应链安全存在隐忧 [6] - 公司回应称作为后来者需要时间完善技术 [7]

新品发布 - 公司举办15周年战略新品发布会，重点推出自研3nm旗舰处理器玄戒O1和SUV车型小米YU7 [1] - 创始人雷军坦言对芯片发布感到紧张，强调这是公司必须攀登的高峰 [1][3] - 未来五年计划投入2000亿元研发费用，较过去五年1020亿元翻倍 [5] 芯片技术 - 玄戒O1采用第二代3nm工艺，拥有190亿晶体管，芯片面积109mm²，实验室跑分突破300万 [11] - 芯片采用十核四丛集CPU架构，Cortex-X925双超大核，峰值性能提升36% [8] - 搭载16核GPU Immortalis-G925，支持动态性能调度技术，功耗大幅降低 [8] - 性能与苹果芯片接近，在持续高性能表现方面已不相上下 [10] 产品布局 - 发布三款搭载玄戒芯片产品：小米15S Pro(5499元起)、小米平板7 Ultra(5699元起)、小米手表S4(1299元起) [10] - 手机、平板、手表产品全部搭载自研芯片 [13] 研发历程 - 公司芯片研发始于2014年，历经11年，中间曾暂停大芯片研发 [13][15] - 2021年重启大芯片研发，已投入135亿元，团队超2500人 [15] - 2023年芯片研发预算超60亿元，投入规模国内前三 [15] - 计划至少持续投资10年，总投入不低于500亿元 [17] 行业挑战 - 大芯片业务生命周期短，需在1-2年内实现千万级销量才能生存 [17] - 全球能做先进制程旗舰SOC的仅剩3家公司 [17] - 公司承认作为后来者存在差距，但相信后来者有机会 [3][17]