行业趋势 - 英特尔在2025云栖大会展出采用英特尔18A工艺和Foveros Direct3D先进封装技术的下一代至强能效核处理器 [1] - 受益于AI市场需求驱动，先进封装市场规模快速增长，预计市场份额将超过传统封装 [1] - 2022年全球先进封装市场规模为443亿美元，预计2028年将达到786亿美元，2022-2028年复合增长率为10% [1] - 在先进封装市场中，FC封装是2022年占比最高的形式，达51%，2.5D/3D封装占比21% [1] - 预计到2028年，FC封装占比将下降至47%，2.5D/3D封装占比将提升至33%，成为增速最快的先进封装形式 [1] 公司动态 - 英特尔与阿里云在2025云栖大会联合发布多项基于至强6处理器的云基础设施新品 [1] - 长电科技拥有先进和全面的芯片成品制造技术，包括晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）等解决方案 [1] - 北方华创在先进封装领域持续发力，针对2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）等技术，提供全面的薄膜沉积、电镀和刻蚀设备 [2]

公司业务与技术 - 公司主营业务为集成电路高端先进封装测试服务 主要产品为显示驱动芯片封测 收入占比90.25% [2][7] - 公司掌握凸块制造技术 是Chiplet先进封装技术的基础之一 并积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术 [2] - 研发投入8940.69万元 较上年同期增长13.38% 重点研发凸块制造技术及车规级芯片、存储芯片等其他细分领域封装技术 [2] - 公司OLED客户包括联咏、瑞鼎、奕力、云英谷、集创北方、芯颖、傲显、昇显微、晟合微等 [2] 财务表现 - 2025年1-6月实现营业收入8.66亿元 同比增长28.58% 归母净利润9603.98万元 同比增长60.94% [7] - 海外营收占比54.15% 受益于人民币贬值 [3] - A股上市后累计派现1.61亿元 [8] 市场交易数据 - 9月25日成交额11.24亿元 换手率7.44% 总市值152.92亿元 [1] - 当日主力净流出1877.08万元 近3日主力净流入1.56亿元 近5日净流入1.19亿元 近10日净流入2.79亿元 近20日净流入1.06亿元 [4][5] - 主力持仓占比6.1% 无连续增减仓现象 主力趋势不明显 [4][5] - 筹码平均交易成本14.53元 股价靠近压力位18.55元 [6] 股东结构 - 股东户数2.03万户 较上期减少0.64% 人均流通股28512股 较上期增加0.65% [7] - 香港中央结算有限公司新进成为第五大流通股东 持股1842.72万股 [8]

股价表现与交易数据 - 9月25日盘中股价上涨2%至25.50元/股，成交38.78亿元，换手率9.84%，总市值399.66亿元 [1] - 主力资金净流出1.01亿元，特大单买卖占比分别为14.73%和17.76%，大单买卖占比分别为25.67%和25.25% [1] - 今年以来股价累计上涨35.14%，近5日/20日/60日分别上涨16.33%、15.49%、37.61% [1] - 9月24日龙虎榜净买入1.92亿元，买入总额5.20亿元（占比15.9%），卖出总额3.28亿元（占比10.03%） [1] 主营业务与行业属性 - 公司主营业务涵盖硬盘磁头、电子产品先进制造、计量系统、支付终端及LED研发生产 [1] - 收入构成：高端制造50.52%、存储半导体业务27.13%、计量智能终端21.70%、其他0.66% [1] - 所属申万行业为电子-消费电子-消费电子零部件及组装，概念板块包括先进封装、大基金概念、第三代半导体等 [2] 财务业绩与股东结构 - 2025年1-6月营业收入77.40亿元，同比增长9.71%，归母净利润4.52亿元，同比增长25.39% [2] - 股东户数较上期减少6.53%至16.22万户，人均流通股增加6.98%至9663股 [2] - A股上市后累计派现39.58亿元，近三年累计派现7.02亿元 [3] - 南方中证500ETF持股1616.85万股（较上期增412.10万股），香港中央结算持股1298.76万股（较上期增320.90万股） [3] 公司基本信息 - 公司成立于1985年7月4日，1994年2月2日上市，注册地址为深圳市福田区彩田路7006号 [1]

股价表现与交易数据 - 9月25日盘中股价下跌2.04%至16.80元/股 成交额2.19亿元 换手率8.74% 总市值30.91亿元 [1] - 主力资金净流出1093.85万元 特大单买入占比4.70%卖出占比3.61% 大单买入占比20.65%卖出占比26.72% [1] - 今年以来股价累计上涨20.86% 近5日/20日/60日分别上涨3.58%/5.26%/8.81% [1] 公司基本面概况 - 主营业务为臭氧设备系统(45.02%)和乙醛酸及副产品(40.94%) 配件及其他占比11.27% [2] - 2025年上半年营业收入2.59亿元 同比增长22.99% 归母净利润-988.17万元 同比减亏59.97% [2] - A股上市后累计派现4966.66万元 近三年累计派现368.03万元 [3] 市场参与情况 - 今年以来1次登上龙虎榜 最近3月28日净卖出5413.27万元 买入额占比6.15% 卖出额占比12.22% [1] - 截至9月10日股东户数1.92万户 较上期微降0.04% 人均流通股7627股 微增0.04% [2] 行业属性与概念板块 - 属于环保设备Ⅲ行业 概念板块涵盖光刻胶/先进封装/半导体设备/热泵/半导体等 [2]

公司业务与产品 - 公司零部件产品应用于光刻机领域 [1] - 公司推出首款KrF工艺前道涂胶显影设备 [1] - 公司交付应用于半导体存储器测试环节的首台高速测试机 [1] 公司技术与行业布局 - 公司业务布局涵盖光刻机、第三代半导体、光模块、6G和华为海思 [1] - 公司技术涉及光刻胶和先进封装领域 [1] - 公司业务覆盖存储芯片、算力、AR/VR和机器人行业 [1] 客户与市场 - 公司客户包括新凯莱 [1]

海外算力板块机构持仓分析 - 海外算力行情于4月至6月萌芽并在7月至8月加速 可从主动权益基金季报重仓股观察机构行为[1] - 9月大部分重仓海外算力龙头的基金并未减仓 但约三分之一产品出现明显调仓行为 导致其实际回报与理论估算回报偏离度较大[1] - 重仓海外算力链的主动权益型基金合计持仓金额为114.48亿元 占海外算力指数成份股流通市值不足1% 当前调仓程度对龙头公司影响有限[1] 消费电子检测设备行业景气度 - AI终端应用出货预期持续上修 以Meta Ray-Ban Display为代表的智能化产品性能提升 扩大了射频、光学、声学等功能测试需求[2] - 检测设备行业迎来消费电子AI化与先进封装的双赛道共振景气周期 AI化驱动消费电子功能复杂化是测试需求扩容的核心逻辑[2] - 检测设备在消费电子和晶圆级场景的应用技术高度共通 核心测试技术如光学、电学、射频等为设备厂商提供了跨领域发展的可能性[2] 半导体先进封装与国产设备进展 - 为满足高性能计算芯片需求 2.5D/3D、面板级等先进封装技术应用广泛且产能持续扩张 这些技术对工艺精度和可靠性要求极高[3] - 先进封装技术的推广增加了对晶圆级和封装完成后检测环节的投入 需要更多高端检测设备来保证产品良率和性能[3] - 国内半导体产业链逐步成熟 下游客户对国产设备接受度提升 骄成超声的超声波扫描显微镜和博杰股份的半导体划片机已通过客户认证并进入市场突破阶段[3]

先进封装概念板块表现 - 截至9月24日收盘，先进封装概念板块上涨3.38%，位居概念板块涨幅第8位，板块内123只股票上涨[1] - 涨幅居前的个股包括至正股份、通富微电、朗迪集团涨停，汇成股份、微导纳米、盛美上海分别上涨15.84%、15.54%、14.81%[1] - 跌幅居前的个股包括山子高科下跌9.91%、生益科技下跌3.97%、天孚通信下跌3.84%[1] 相关概念板块涨跌幅对比 - 中芯国际概念涨幅5.41%位列第一，国家大基金持股涨幅4.83%位列第二，BC电池涨幅4.30%位列第三[1] - 存储芯片、光刻胶、光刻机涨幅分别为4.18%、4.06%、3.40%，与先进封装同属半导体产业链[1] - 涨幅较低板块包括中韩自贸区涨0.07%、抽水蓄能涨0.12%、钛白粉概念涨0.40%[1] 资金流向分析 - 先进封装概念板块获主力资金净流入63.56亿元，其中90只个股获净流入，24只个股净流入超亿元[1] - 通富微电主力资金净流入12.73亿元居首，长电科技、深科技、佰维存储分别净流入9.20亿元、9.17亿元、4.66亿元[1][2] - 资金流入比率最高的为通富微电35.94%、深科技28.05%、*ST华微25.80%[2] 个股资金流量明细 - 主力资金净流入超亿元的24只个股中，中微公司净流入3.34亿元、华天科技净流入3.09亿元、晶方科技净流入2.74亿元[2][3] - 太极实业净流入2.57亿元、士兰微净流入2.39亿元、康强电子净流入2.02亿元[3] - 资金净流出较多的个股包括生益科技净流出2.50亿元、天孚通信净流出3.02亿元、山子高科净流出9.80亿元[8][9] 换手率与价格表现关联 - 高换手率个股包括微导纳米换手率28.97%、强力新材换手率21.10%、唯特偶换手率25.06%[4][5] - 涨停个股中至正股份换手率8.96%、通富微电换手率6.30%、朗迪集团换手率9.22%[1][3] - 跌幅较大的山子高科换手率达22.07%，显示资金分歧明显[9]

公司业务与技术 - 公司业务布局涵盖先进封装、海思和存储芯片领域 [1] - 公司与海思、兆易创新等行业领先企业建立了长期合作关系 [1] - 公司在特定细分领域的营业收入位列国内前三名 [1] - 公司掌握了晶圆级封装和3D封装等多种先进封装技术 [1] 战略发展与产能扩张 - 公司计划出资20亿元人民币设立新的先进封测企业 [1] - 此次投资旨在扩充2.5D和3D等先进封测产能 [1]

股价表现与资金流向 - 9月24日盘中股价上涨2.01%至17.25元/股 成交额2.51亿元 换手率10.11% 总市值31.74亿元 [1] - 主力资金净流入1369.22万元 其中特大单净买入194.07万元(买入703.95万元/卖出509.88万元) 大单净买入1175.15万元(买入5599.53万元/卖出4424.38万元) [1] - 年内股价累计上涨24.10% 近5日/20日/60日分别上涨5.50%/10.93%/10.58% [1] - 年内1次登上龙虎榜 最近3月28日净卖出5413.27万元(买入5485.03万元/卖出1.09亿元) [1] 公司基本情况 - 成立于1994年12月13日 2019年7月23日上市 总部位于山东省青岛市崂山区 [2] - 主营业务为臭氧产生机理研究、设备制造与工程应用 收入构成:大型臭氧系统设备45.02% 乙醛酸及副产品40.94% 配件及其他11.27% 其他业务2.77% [2] - 所属申万行业为环保-环保设备Ⅱ-环保设备Ⅲ 概念板块包括光刻胶、先进封装、半导体设备等 [2] 财务与股东数据 - 2025年上半年营业收入2.59亿元 同比增长22.99% 归母净利润-988.17万元 同比亏损收窄59.97% [2] - 最新股东户数1.92万户 较上期微减0.04% 人均流通股7627股 较上期增加0.04% [2] - A股上市后累计现金分红4966.66万元 近三年累计分红368.03万元 [3]

股价表现与交易数据 - 9月24日盘中报38.21元/股，上涨2.06%，总市值51.39亿元，成交额7653.44万元，换手率1.51% [1] - 主力资金净流出448.83万元，特大单卖出占比5.70%，大单买入占比24.60%与卖出占比24.76%基本持平 [1] - 年内股价累计上涨16.14%，近5日下跌2.43%，近20日下跌8.85%，近60日上涨25.44% [1] 股东结构与机构持仓 - 股东户数9597户，较上期大幅增加17.18%，人均流通股14012股，减少14.66% [2] - 汇添富科技创新混合A持股212.60万股（第六大股东），较上期减持12.93万股；汇添富民营活力混合持股158.67万股（第八大股东），减持23.71万股 [3] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入4.15亿元，同比增长10.63% [2] - 归母净利润3087.24万元，同比大幅下降37.90% [2] 公司基本概况 - 主营业务为显示用液晶材料研发生产销售，混合液晶收入占比90.87%，液晶单体占比1.04% [1] - 属于电子-光学光电子-面板行业，概念板块涵盖小盘、专精特新、光刻胶、原料药、先进封装等 [1] 分红历史记录 - A股上市后累计派现1.28亿元，近三年累计派现4129.98万元 [3]