公司合作与技术整合 - 东华软件与浪潮信息联合打造智慧水文"四预"综合治理平台 [1] - 平台以边缘计算方案为底座 结合公司防洪治理系统及专业水文算法模型 [1] - 实现算力与算法深度融合 将预报精度相对误差控制在5%以内 [1] 平台性能与行业应用 - 洪水预警时间提前至2-4天 实现全要素精细化预演和科学预案 [1] - 为防汛救灾赢得充分的黄金时间 提升水文治理效率 [1]

业务进展 - 公司已在储能和边缘计算服务器产品上实现散热模组量产 涉及液冷模组 风冷模组 VC和热管等产品[1] 技术布局 - 公司正积极配合方案公司推进服务器散热产品的研发和认证工作[1] - 散热技术开发 沉淀和认证需要一定周期[1] 行业趋势 - 算力需求增长呈现确定性趋势[1]

融资情况 - 公司完成规模超10亿元人民币的B轮融资 [1] - 融资由中国国有企业结构调整基金二期领投 多地国资产业基金跟投 [1] - 获得湖北 山东两省AIC首单出资 以及央企险资太平金控的战略投资 [1][4] - 湖北AIC基金湖北长江千帆企航股权投资基金出资金额1亿元 [5] - 山东AIC股权项目涉及青岛融汇芯科企航股权投资基金 [5] - 公司至今已进行5轮融资 投资方包括红杉中国 海尔资本 浦银国际 中芯聚源 嘉御资本等 [4] 业务布局与产品进展 - 除汽车芯片外 公司正积极布局具身智能 低空经济 边缘计算等领域 [1] - 公司聚焦高性能车规级芯片及解决方案 多款产品已在吉利 一汽红旗 东风等车企应用 [2] - 自研7纳米车规级智能座舱芯片"龍鹰一号"在国内外数十款主力车型应用或定点 [2] - 2024年推出全场景高阶辅助驾驶芯片"星辰一号" 填补国产同等算力智能驾驶芯片空白 [2] - 新一代座舱芯片"龍鹰二号Ultra"和"龍鹰二号Lite"系列正在研发中 [2] - 公司是国内为数不多可同时覆盖智能座舱到智能驾驶关键SoC的芯片供应商 [2] 行业竞争与市场地位 - 高通在国内智能座舱域控SoC市场占有率高达70% 主导市场 [2] - 2024年车企选用本土芯片方案的占比提升至7.4% 相比2023年提高3倍 [3] - 国产化加速 公司通过7nm工艺 AI大模型等技术突破逐步缩小与高通差距 [3] - 座舱芯片正从"单一算力竞赛"走向"工艺-架构-生态"全维度竞争 [2] - 中端市场放量与国产供应链崛起将决定未来三年座次重排 [2] 战略规划与展望 - 公司计划2025年出货量超百万片 将来两到三年内至少占25%份额 [4] - 公司计划今年申报IPO 明年上市 [4] - 汽车芯片厂商将经历从百花齐放到合并兼容阶段 最后集中到只有2-3家 [4] - 未来座舱芯片和智驾芯片都不会超过三家 [4] - AIC基金是投早投小投硬科技的"耐心资本" 为本土硬科技企业提供关键支撑 [5][6]

股价表现 - 8月25日盘中上涨4.93%至7.88港元/股 [1] - 当日成交金额达3.02亿元人民币 [1] 财务数据 - 2025年中报营业总收入43.19亿元人民币 [2] - 2025年中报净利润亏损7.71亿元人民币 [2] 公司业务 - 主营业务为全球云服务 构建完整云计算基础架构和运营体系 [1] - 服务领域覆盖互联网 公共服务 数字健康 金融等多个行业 [1] - 运用大数据 人工智能和边缘计算等高新技术 [1] - 为500余家优质客户提供超过150种解决方案 [1] 上市情况 - 2020年于美股完成上市 [1] - 2022年于港股完成上市 [1]

股价表现 - 8月25日盘中股价上涨5.73%至7.94港元/股 [1] - 当日成交金额达5215.91万元人民币 [1] 财务数据 - 2025年中报营业总收入43.19亿元人民币 [2] - 同期净利润亏损7.71亿元人民币 [2] 业务概况 - 主营业务为全球云服务 构建完整云计算基础架构和运营体系 [1] - 服务领域涵盖互联网 公共服务 数字健康 金融等多个行业 [1] - 运用大数据 人工智能和边缘计算等高新技术 [1] - 为500余家客户提供超过150种解决方案 [1] 公司背景 - 2020年于美股上市 2022年完成港股上市 [1] - 公司注册地位于开曼群岛 [1]

融资交易情况 - 上周累计获融资净买入额2341.05万元，位列沪深两市第494位 [1] - 上周融资买入额4.77亿元，融资偿还额4.54亿元 [1] 资金流动表现 - 近5日主力资金净流出1.03亿元，期间股价区间跌幅1.44% [1] - 近10日主力资金净流入8874.65万元，期间股价区间涨幅0.67% [1] 公司基本信息 - 公司全称为大位数据科技(广东)集团股份有限公司，成立于1997年，位于广东省揭阳市 [1] - 企业注册资本147846.989万人民币，实缴资本147846.989万人民币 [1] - 公司法定代表人为张微，属于化学原料和化学制品制造业 [1] 业务概念板块 - 所属概念板块包括互联网服务、广东板块、2025中报扭亏、沪股通、融资融券 [1] - 同时涉及算力概念、数据中心、边缘计算、小米概念、大数据、云计算 [1] 企业运营数据 - 对外投资企业25家，参与招投标项目9次 [1] - 拥有商标信息8条，专利信息22条，行政许可15个 [1]

融资交易数据 - 上周累计获融资净买入额4366.32万元，居沪深两市第318位 [1] - 上周融资买入额1.55亿元，融资偿还额1.11亿元 [1] 资金流向表现 - 近5日主力资金净流出1420.25万元，区间股价跌幅1.39% [1] - 近10日主力资金净流出2432.97万元，区间股价跌幅1.54% [1] 公司所属概念板块 - 涵盖通信设备、北京板块、专精特新、融资融券、DeepSeek概念、边缘计算、工业互联、车联网(车路云)、智能电网、物联网等多个主题板块 [1] 企业基本信息 - 北京映翰通网络技术股份有限公司成立于2001年，位于北京市 [1] - 公司属于仪器仪表制造业，注册资本7360.1522万人民币，实缴资本3350万人民币 [1] - 法定代表人名为李明 [1] 企业经营与知识产权 - 公司对外投资企业13家，参与招投标项目273次 [1] - 拥有商标信息57条，专利信息136条，行政许可4个 [1]

展会基本信息 - 湾区半导体产业生态博览会（湾芯展）将于2025年10月15日至17日在深圳会展中心（福田）举办 [2] - 展会汇聚600余家企业，展示面积达60,000平方米 [2] - 聚焦集成电路设计、晶圆制造、先进封测三大核心领域 [2] - 构建集展览展示、高峰论坛、奖项榜单、招商引资、研究报告于一体的国际化平台 [2] 同期活动与论坛 - 举办超20场同期高峰论坛，联合政策制定者、技术领先者、资本界人士及产业链上下游各方 [2] - 半导体行业观察将于10月15日联合举办边缘AI赋能硬件未来创新论坛，聚焦"AI+算力+通信"融合发展 [6] - 上午场聚焦全球算力格局及湾区算力网络建设，解读GPU/TPU集群、边缘计算、量子计算等基础设施 [6] - 下午场讨论AI大模型训练算力调度策略、边缘算力支撑实时AI决策、RISC-V架构商业化实践 [6] - 压轴圆桌对话汇聚芯片设计企业、云服务提供商、AI应用企业代表，探讨算力短缺下的产业协同 [6] - 同期举办半导体产业发展峰会及20余场技术论坛，聚焦IC设计、晶圆制造、先进封装、化合物半导体四大领域 [8] - 第九届国际先进光刻技术研讨会（IWAPS）同期举办，探讨光刻技术最新突破与未来方向 [8] 特色展示与合作伙伴 - 半导体行业观察与湾芯展合作推出"半导体行业观察合作客户展示区"，精选15家合作客户展示创新成果 [4] - 半导体行业观察拥有微信粉丝91万以上及订阅用户超910,000人，覆盖芯片设计、制造、封测、EDA/IP、设备材料全产业链 [4] - 平台触达3000多家半导体公司CEO及政府、企业、投资、金融高管等决策者 [4] - 入选15家企业获得专属展示区域、展板销售联系方式、官方公众号稿件名称露出宣传等权益 [4][7] - 展板配备云相册拍摄展品特写照片，通过多维度媒体矩阵扩大品牌影响力 [7] - 官方宣传渠道包括官网首页置顶推荐、微信公众号深度专题报道、现场LED大屏高频滚动播放 [7] 展区规划与技术创新 - 设置IC设计、晶圆制造、先进封装、化合物半导体四大主题展区 [9] - IC设计展区展示EDA软件与服务、芯片设计IP、存储芯片、AI芯片等核心技术 [10] - 晶圆制造展区汇聚晶圆制造及IDM厂商、设备与量测设备供应商、先进材料研发企业 [11] - 先进封装展区专注于封装测试厂商、设备、材料等技术展示 [12] - 化合物半导体展区聚焦碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等第三代半导体材料，契合新能源汽车和5G通信应用前景 [13] 战略定位与行业影响 - 湾芯展立足大湾区，辐射全球，成为长期性产业服务平台 [15] - 大湾区集聚芯片设计、制造、应用全链条资源，是全球半导体创新重要源头 [13] - 展会将成为企业链接全球资源、实现跨越式发展的长效桥梁 [13] - 人工智能重塑各行业，为半导体产业注入新一轮"万亿级"增长动力 [2] - 展会聚焦人工智能、新能源汽车、物联网等新兴应用带来的机遇 [15]

行业发展趋势 - 全球半导体行业2024年销售额达到6,276亿美元，同比增长16.3%，2025年1-6月全球半导体销售额达3,464亿美元，同比增长19.1%，预计2025年全球市场规模为7,008亿美元，同比增长11.2% [5] - 中国半导体行业2025年6月销售额为172亿美元，同比增长13.1%，1-6月累计实现978亿美元，同比增长12.6%，2025年上半年集成电路出口金额为904.7亿美元，同比增长18.9%，进口金额为1,913.6亿美元，同比增长7.0% [6] - 行业增长主要受AI、边缘计算、5G技术、智能驾驶、工业自动化等新兴领域需求驱动，国产替代持续推进 [5][6] 公司财务表现 - 2025年上半年营业收入2.47亿元，同比增长11.35%，归属于上市公司股东的净利润7,152.05万元，同比增长15.16% [3][12] - 毛利率为54.88%，经营活动产生的现金流量净额5,147.59万元，同比增长9,816.41%，主要因上年同期备货导致基数较低 [3][4][12] - 研发投入5,706.07万元，同比增长22.87%，占营业收入比重23.10% [4][13][21] 产品与技术布局 - 公司专注于高清视频桥接及处理芯片、高速信号传输芯片两大产品线，支持4K/8K视频处理、低延迟传输，应用于显示器/商显、汽车电子、AI&边缘计算、工业通讯等领域 [6][9][10] - 报告期内成功研发支持多输入混合信号切换的商显安防芯片，单通道速率达12Gbps，并升级低功耗视频桥接芯片，优化AI模型训练实时要素 [14] - 在DP2.1、USB、PCIe、SATA等协议研发取得进展，部分进入流片阶段，产品具备高速率、低延迟特性，适用于超算、数据中心等场景 [15] 研发与创新 - 研发人员177人，占员工总数72.84%，其中硕士及以上学历占比54.24%，报告期内新增知识产权申请26项 [17][18][28] - 累计获得境内专利114项（发明专利92项），境外专利44项（全部发明专利），集成电路布图设计136项，软件著作权143项 [18][25] - 新增2个产品通过AEC-Q100 Grade2认证，累计11颗桥接芯片通过AEC-Q100测试，5颗通过Grade 2认证 [16] 市场与客户 - 产品进入多家国内外知名企业供应链，与高通、英特尔、三星、安霸等主芯片厂商合作，产品被纳入参考设计平台 [7][24] - 汽车电子业务持续扩展，车载SerDes芯片组进入eBike、摄像云台、无人机等新领域 [16] - 销售模式以经销为主、直销为辅，客户集中度较高，前五大客户销售收入占比显著 [8][30] 供应链与生产 - 采用Fabless模式，合作晶圆厂和封装测试厂为业内大型公司，报告期内新增晶圆厂2家、封装厂1家，打造国内外双循环供应体系 [8][19] - 推进28nm、22nm工艺研发，产品最高传输速率达32Gbps [19] - 存货规模较大，存在跌价风险，供应商集中度较高 [30][31] 战略与未来发展 - 重点布局智能驾驶、智慧座舱、端侧设备、高性能传输等产品线，参与AI存储及运算，规划Edge端感知与算力一体产品 [12][23] - 实施股权激励计划，2025年向100名激励对象授予21.978万股限制性股票，增强团队稳定性 [18] - 募投项目聚焦高清视频桥接芯片、高速信号传输芯片开发和研发中心升级，已使用募集资金2.84亿元 [20]

股价表现 - 8月22日盘中上涨10.02%至14.93美元/股 成交额2345.29万美元 总市值40.80亿美元 [1] 财务数据 - 截至2025年3月31日收入总额19.7亿人民币 同比增长10.94% [1] - 同期归母净利润-3.14亿人民币 亏损同比收窄12.66% [1] 公司事件 - 8月20日（美东时间）盘前披露2025财年中报 [2] 公司背景 - 2012年创立的中国独立云服务商 业务覆盖全球多个国家和地区 [2] - 2020年5月纳斯达克上市（代码KC） 2022年12月完成港交所双重主要上市（代码3896） [2] - 依托金山集团36年企业级服务经验 提供超过150种行业解决方案 [2] - 服务互联网、公共服务、数字健康及金融等领域500余家优质客户 [2]