玉米产业战略地位 - 玉米产业是我国粮食安全的战略支柱，以全国最大种植规模、最高年产量及最具价值种业市场稳居国家粮食体系核心[1] - 2024年播种面积突破4474.1万公顷，同比增1.18%，单产达439.4公斤/亩，总产量创2.95亿吨新高[1][8] - 全国玉米产量在粮食总产量中占比超过40%，10个核心省份产量占比稳定在81%以上[8][10] 玉米加工产业链 - 玉米加工分为初级加工和深加工两大类，初级加工产品包括玉米糁、玉米粉等基础原料，深加工产品包括淀粉、酒精、氨基酸等高附加值产品[2] - 产业链上游以育种种植和装备制造为基础，中游为核心加工层，下游对接食品、饲料、生物能源、医药化工等多元领域[5][6] - 玉米籽粒中淀粉含量达68-70%，蛋白质8-10%，脂肪4-5%，为加工提供丰富原料[4] 行业发展现状 - 2024年全国玉米消费总量预计达31784.63万吨，工业消费逆势增长3.07%至7936.79万吨，饲用消费小幅回落0.31%[12] - 玉米深加工市场规模回调至1900亿元，较2022年峰值下降6.4%，但产业长期向好[1][14] - 产品结构中淀粉及淀粉糖类占55%市场份额，酒精类占26%，形成"淀粉为主、多元发展"格局[16] 行业竞争格局 - 行业形成三级梯队竞争格局，第一梯队为中粮科技、梅花生物等全产业链巨头，第二梯队为西王食品等细分领域专家，第三梯队为区域性或专业化企业[20] - 玉米淀粉领域CR5超44%，头部企业如诸城兴贸、西王集团通过纵向整合和高端产品开发增强竞争力[22] - 产能集中在山东、吉林、河北等玉米主产区，形成产业集群效应[22] 行业发展趋势 - 绿色低碳转型加速，推广清洁生产技术及资源循环利用模式，降低碳排放[24] - 高附加值产品开发成为核心，聚乳酸、功能性糖和生物基材料等为重点方向[25][26] - 生物制造技术引领产业升级，通过基因编辑、酶工程等技术提升原料利用效率和产品附加值[27]

公司动态 - 新亚电子与安费诺联合开发出新型高速铜缆押出工序制造技术"藕芯高速线"并获专利授权 已实现量产[1] - 该技术最大优势是无需使用进口铁氟龙发泡设备即可制造224G/448G服务器高速铜缆[1] - 公司表示藕芯结构方案已在PCle系列产品实现规模量产 验证了技术可靠性和批量生产可行性[2] - 公司成立于1987年 累计获得授权发明专利31项 实用新型专利164项[3] - 终端客户包括海信 格力 美的 比亚迪 戴尔 惠普等知名品牌[3] 行业技术 - 英伟达GB200/GB300服务器首次采用DAC/AEC高速铜缆连接技术 具备三大优势：满足AI训练需求 短距传输稳定可靠 性价比高[1] - 传统224G高速铜缆制造依赖进口铁氟龙发泡设备 该设备年产量仅十几台 单价超1000万元 且存在废品率高 材料不稳定等问题[2] - 藕芯结构方案为行业提供了物理发泡工艺外的替代方案 有助于解决产能扩张制约[2] 市场表现 - 7月3日新亚电子涨停 报18 46元/股[1] - 随着数据中心发展 高速铜缆需求日益旺盛 新技术有望成为主流方案之一[2]

英特尔战略调整 - 英特尔新任CEO陈立武考虑对合同制造业务进行重大改革，可能不再向外部客户营销公司长期开发的某些芯片制造技术[1] - 前任CEO帕特·基辛格倾注巨资研发的18A制程正在失去对新客户的吸引力，可能需要减记数亿甚至数十亿美元[1] - 18A的主要客户长期以来一直是英特尔本身，目标是在2025年晚些时候提高其"Panther Lake"笔记本电脑芯片的产量[2] 制造工艺与技术竞争 - 英特尔18A制造工艺面临延期，其竞争对手台积电N2技术已步入生产阶段[2] - 公司将更多资源集中于14A工艺，预计比台积电更具优势，以争取苹果和英伟达等大客户[2] - 英特尔计划在今年晚些时候实现18A芯片的量产，内部芯片预计将比外部客户订单提前到货[4] 公司财务状况与挑战 - 2024年公司预计净亏损为188亿美元，是自1986年以来首次亏损[3] - 公司失去了制造优势，并在移动计算和人工智能等关键技术浪潮中落后[3] - 能否及时交付14A芯片以赢得大额合同还不确定，可能会选择坚持现有的18A芯片计划[4] 客户与市场策略 - 说服外部客户使用英特尔的工厂仍然是其未来发展的关键[2] - 公司正在根据主要客户的需求定制14A，以使其取得成功[5] - 陈立武已责成公司准备方案，最早将于本月与董事会讨论是否停止向新客户推广18A芯片[2]

全球晶圆代工产能分布 - 中国大陆预计将占据全球晶圆代工产能的30%，成为最大的半导体生产中心 [1] - 目前中国台湾产能最高为23%，中国大陆21%，韩国19%，日本13%，美国10%，欧洲8% [1] - 中国大陆通过建设18座新晶圆厂实现产能增长，例如华虹半导体在上海开设12英寸晶圆厂 [1] 中国大陆半导体产能增长 - 2024年中国大陆半导体产量达每月885万片晶圆，同比增长15% [1] - 预计2025年产量将达到1010万片 [1] - 增长得益于中国政府为实现芯片自给自足目标进行的大规模投资 [1] 美国晶圆供需情况 - 美国是全球最大晶圆消费国，约占全球需求的57% [2] - 但美国产能仅占全球约10%，需从中国台湾、韩国和中国大陆等地区采购 [2] - 多家公司正在美国建设晶圆厂，包括台积电、英特尔、三星等 [2] 技术能力对比 - 报告未具体比较中国与西方晶圆厂的技术能力 [2] - 美国出口管制限制中国获取先进芯片制造设备 [2] - 中国正投入数十亿美元填补半导体行业技术空白 [2] 其他地区产能 - 日本和欧洲的晶圆产量基本满足国内需求 [2] - 新加坡和马来西亚约占全球晶圆代工产能的6%，主要为外资企业 [2]

会议概况 - 2025年绿色材料与制造技术国际会议(GMMT 2025)于2025年6月23日至25日在英国剑桥大学举行 由剑桥大学与东北大学联合主办 [2] - 会议汇聚全球知名高校 研究机构及产业界专家学者 共同探讨绿色材料与可持续制造技术的前沿进展与创新应用 [2] - 议程包括5场主旨报告 14场特邀报告 圆桌讨论及口头汇报 集中展示该领域最新研究成果与发展趋势 [2] 核心议题 - 会议聚焦应对环境与资源挑战 旨在促进绿色 低碳发展领域的国际合作与交流 [2] - 主旨报告涵盖钢铁行业减排路径 氢经济前景 熔融盐技术 先进材料对净零目标的作用 纳米粒子在生物医学应用等突破性研究 [3] - 圆桌讨论深入研讨绿色技术转化中的政策支持 知识产权保护与商业化挑战等关键议题 [7] - 分会场报告围绕绿色催化 能源存储 生物基材料 废料升级循环等热点议题展开 [7] 会议成果 - 通过跨学科对话 会议凝聚了国际共识 明确了材料创新 工艺升级 全球协作三大关键行动方向 [10] - 会议为加速全球绿色转型 构建可持续未来注入新动力 奠定更坚实的合作基础 [10]

安琪酵母生物智造中心建设项目 - 公司拟投资5 0225亿元建设生物智造中心项目 资金来源为自筹 [1] - 项目内容包括地上7层 地下2层建筑 购置设备及配套设施 占地面积约23亩 [1] - 项目选址位于公司总部研发综合体南侧 建设工期预计24个月 计划2027年下半年建成 [1] - 项目实施有助于提升公司生物制造技术创新能力 符合公司战略目标 [1] 项目投资细节 - 项目总投资估算为50 225万元（约5 02亿元） [1] - 项目建设周期为24个月 预计2027年下半年投入使用 [1]

半导体制造技术演进 - 领先的晶圆代工厂和IDM厂商正朝着2纳米（或同等）技术节点量产迈进，环栅（GAA）纳米片晶体管将发挥核心作用，作为FinFET技术的后继者，旨在缩小SRAM和逻辑标准单元尺寸 [1] - GAA纳米片器件垂直堆叠两个或多个纳米片状导电沟道，每个逻辑标准单元包含p型和n型堆叠，允许缩小单元高度或加宽沟道以换取更大驱动电流，栅极全方位包围通道增强控制 [1] GAA纳米片技术发展 - 在过渡到CFET技术前，GAA纳米片预计持续至少三代技术，CFET因nMOS-pMOS垂直堆叠复杂度高，量产需从A7节点开始，GAA需延伸至A10节点（单元高度90纳米） [2] - 缩小GAA纳米片标准单元尺寸极具挑战性，forksheet架构作为非破坏性技术可提供更大扩展潜力 [4] Forksheet技术优势 - 内壁forksheet通过介电壁隔离n/p栅极沟槽，实现更紧密间距，单元高度可缩至90nm，性能提升，但介电壁需薄至8-10nm且面临工艺对准和栅极控制问题 [5][8] - 外壁forksheet将介电壁置于单元边界（厚度15nm），采用wall-last集成法，简化工艺并支持Ω栅极结构，驱动电流提升25%，同时实现全沟道应变 [9][16][18][19] 性能与面积优化 - 外壁forksheet在A10节点实现90nm单元高度（较A14纳米片115nm缩小22%），SRAM位单元面积减少22%，环形振荡器频率保持与A14/2nm节点一致 [14][25] - 全沟道应力在外壁forksheet中可实现，避免纳米片/内壁架构33%的驱动电流损失，进一步提升性能 [25] 技术路线图展望 - imec路线图显示纳米片时代延伸至A10节点，外壁forksheet作为过渡方案，后续将转向A7及更高节点的CFET技术 [11][27] - 外壁forksheet兼容性研究进行中，探索其与CFET架构结合的PPA效益潜力 [27]

6月16日至18日，中共中央政治局常委、国务院总理李强在江苏调研。这是6月17日，李强在 南京博西家用电器（中国）投资有限公司，了解企业技术研发和市场拓展等情况。新华社记者 饶爱 民 摄 新华社南京6月18日电 中共中央政治局常委、国务院总理李强6月16日至18日在江苏调研。他强 调，要深入贯彻习近平总书记关于做好经济工作的重要指示精神，坚持创新驱动发展，着力扩大有效需 求，进一步营造干事创业浓厚氛围，在深化改革开放中激发高质量发展动力活力，推动经济运行持续向 好。 6月16日至18日，中共中央政治局常委、国务院总理李强在江苏调研。这是6月16日，李强在 徐州江苏汇智高端工程机械创新中心有限公司，听取实验项目等汇报，察看核心零部件和产品。 新 华社记者 饶爱民 摄 李强先后来到徐州市、南京市，走进企业、科研院所、工程现场、贸易合作平台等，深 入了解经济运行情况。在江苏汇智高端工程机械创新中心有限公司，李强听取实验项目等汇 报，察看核心零部件和产品。他指出，工程机械行业高端化、智能化、绿色化发展是大势所 趋。要对标国际先进水平，积极运用人工智能、清洁能源等技术，推动产业转型升级。要聚 合行业资源，搭建大中小企业 ...

中共中央政治局常委、国务院总理李强6月16日至18日在江苏调研。他强调，要深入贯彻习近平总书记关于做 好经济工作的重要指示精神，坚持创新驱动发展，着力扩大有效需求，进一步营造干事创业浓厚氛围，在深化 改革开放中激发高质量发展动力活力，推动经济运行持续向好。 李强先后来到徐州市、南京市，走进企业、科研院所、工程现场、贸易合作平台等，深入了解经济运行情况。 在江苏汇智高端工程机械创新中心有限公司，李强听取实验项目等汇报，察看核心零部件和产品。他指出，工 程机械行业高端化、智能化、绿色化发展是大势所趋。要对标国际先进水平，积极运用人工智能、清洁能源等 技术，推动产业转型升级。要聚合行业资源，搭建大中小企业协同创新平台，促进企业优势互补、相互赋能。 在深地科学与工程云龙湖实验室，李强听取相关技术装备研发进展等介绍，希望大家把科技创新和产业需求有 效结合，推进重大原始创新和技术突破，加快产业化落地和市场应用推广。在南京原子制造研究所，李强了解 原子级制造技术发展等情况，勉励他们锚定新领域新赛道，加强前瞻性布局，深入开展基础研究，推动跨学科 交叉融合创新和开放合作，抢占未来科技和产业发展制高点。 李强来到南京北站项目现场 ...

随着半导体先进封装与FPD制造技术的不断演进，洁净室自动化生产设备面临的静电问题 日益严峻。为帮助行业同仁深入了解静电带来的潜在风险，并探索高效可靠的解决方案， 提升产能和良率， 戈尔诚邀您参与6月26日举办的半导体及FPD设备静电解决方案专题研 讨会 。 户经验,还曾负责东南亚市场,对国 内外大客户的设备及应用需求有深 入了解。 同 核心内容提要 本次研讨会将 聚焦于洁净室环境中静电控制的关键技术 ，分享前沿解决方案与真实应用案例， 助力您提升设备可靠性与产能表现。 > 痛点直击:半导体先进封装中的静电问题及风险 技术革新:戈尔新一代电缆技术:防止静电积聚, 提升可靠性和产效 全球案例: 1.全球知名先进封装设备商应用案例分析 2.全球知名FPD制造商在OLED设备为什么采用 抗静电电缆? ● Q&A环节:戈尔经验丰富的技术团队在线答疑 解惑。 Together, improving life 扫描下方二维码预约报名 即可激活抽奖资格 扫码立即锁定席位 倒计时提示 ⏳ 席位有限！ 6月26日前预约有效 （本文图源：戈尔） *免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不 ...