报告公司投资评级 - 首次覆盖华润微，给予“增持”评级 [5][8][139] 报告的核心观点 - 华润微全产业链一体化运营，功率景气回暖有望受益，预计 2025 - 2027 年归母净利润分别为 9.59、12.05、16.50 亿元，同比增速分别为 25.80%、25.63%、36.91% [7][8][139] 根据相关目录分别进行总结 功率半导体布局全面，IDM 实现设计制造优化 - 全产业链一体化运营，业务分产品与方案、制造与服务两大板块，采用 IDM 模式经营 [15] - 2016 年以来公司经营分阶段，2025Q1 功率器件毛利率同比回暖，行业或复苏 [38][40][49] - 汽车电子解决方案丰富，12 英寸晶圆产线爬坡上量，功率半导体行业或企稳回暖 [61][64][65] 功率半导体：产品系列齐全，多应用拓展布局 - 全球功率器件市场稳定增长，国内厂商奋起直追，功率半导体用于电力转换 [69][83][95] - MOSFET 技术平台迭代，产品组合丰富，2024 年拓展多领域销售 [98][106][111] - IGBT 主要用于工业和汽车电子，12 英寸线助力性能提升 [116][121] - 第三代半导体 SiC、GaN 全布局，产品技术领先，应用广泛 [125][128] 制造与服务：特色工艺平台，提供一站式服务 - 提供特色化、定制化“一站式”服务，模拟晶圆代工平台竞争力强 [130] - 封装与测试业务覆盖后道全产业链，无锡迪思微技术产能双领先 [132][135] 盈利预测与评级 - 预计 2025 - 2027 年营收分别为 114.31、128.11、142.74 亿元，同比分别增长 12.97%、12.07%、11.42% [136][139] - 产品与方案、制造与服务、其他业务预计 2025 - 2027 年有不同营收增速 [9][136][137] - 选取可比公司，预计 2025 - 2027 年归母净利润增长，给予“增持”评级 [8][139]

公司境外上市备案补充材料要求 - 中国证监会对尚鼎芯等7家企业出具境外发行上市备案补充材料要求 [1] - 要求尚鼎芯补充说明发行上市具体方案、股权激励计划背景及合规性等事项 [1] - 尚鼎芯于2025年4月3日递交港交所主板上市申请 金联资本担任独家保荐人 [1] 证监会具体核查事项 - 需说明备案前12个月内新增股东股权转让的定价依据及差异合理性 [2] - 需核查公司及下属公司业务是否涉及2024版外商投资负面清单限制领域 [2] - 需披露发行方案细节 包括超额配售权行使情况、募集资金量及股权结构变化 [2] - 需说明股权激励计划的价格公允性、协议条款及合法合规性结论 [2] 公司业务概况 - 尚鼎芯为无晶圆厂功率半导体供应商 专注定制化功率器件开发 [3] - 主要产品为MOSFET（占比最高） 同时覆盖IGBT、GaN MOSFET及SiC MOSFET [3] - 产品应用于电源转换器/电池管理系统 覆盖消费电子/工业控制/汽车电子/新能源等场景 [3] - 终端应用包括扫地机器人、电动工具、无人机、LED照明及户外储能设备等 [3]

评级结果与财务表现 - 公司主体信用等级维持A级，评级展望稳定，宏微转债评级为A级 [2] - 2024年公司净利润由盈转亏，亏损0.23亿元，2025年一季度扭亏为盈实现净利润108.37万元 [2][31] - 2024年营业收入同比下降11.52%至13.31亿元，销售毛利率从22.18%降至15.39% [2][18][31] 业务发展与技术进展 - 公司在SiC领域取得突破，2025年一季度SiC产品收入占比超20%，车规级1200V 13mohm SiC MOSFET芯片可提供特性样品 [5][21] - 第七代功率芯片技术产品实现批量交付，包括车规级芯片和工控/光伏应用产品 [5][21] - 设立上海宏微爱赛半导体子公司聚焦第三代半导体研发，定位碳化硅和氮化镓产品方向 [10][21] 行业竞争与市场环境 - 全球功率半导体市场规模2024年下滑8%至468亿美元，预计2029年IGBT市场规模将达145亿美元 [11][17] - 中国功率半导体市场进口依赖度高，车规级IGBT市占率低于20%，光伏储能用IGBT模块海外厂商占80%份额 [12][13] - SiC渗透率快速提升，中国800V平台车型占比从2022年13.7%增至2024年32.9% [17] 产能与供应链 - 2024年末模块产能同比增长43%，但受需求波动影响产能利用率下降 [6][23] - 客户集中度高，前五大客户销售占比66.75%，部分产品依赖英飞凌等外购芯片 [6][20][25] - 原材料价格波动显著，铜底板采购均价同比上涨37.55%，自研芯片代工成本下降34.22% [24] 财务风险与流动性 - 总债务持续攀升，2024年末达10.39亿元，资产负债率58.58%处于同业较高水平 [2][32] - 营运效率弱化，2024年存货周转天数从106天升至139天，应收账款周转天数从90天升至125天 [27] - 现金短期债务比从1.09降至0.75，速动比率从1.05降至0.93，流动性压力加大 [4][32]

公司控制权变更 - 公司控股股东新仪元及实际控制人邢雁正在筹划控制权变更事宜 可能导致实际控制人变更 [3] - 目前各方尚未签署协议 交易方案和协议仍在论证和磋商中 存在不确定性 [2] - 公司股票自6月13日起停牌 预计停牌不超过2个交易日 [3] 公司业务与财务表现 - 公司主营功率半导体器件 产品包括大功率晶闸管 整流管 IGBT 电力半导体模块等 采用IDM一体化经营模式 [4] - 2024年营业总收入3.54亿元 同比增长10.76% 归母净利润2529.35万元 同比下降18.77% 扣非净利润4759.36万元 同比增长88.94% [4] - 经营活动现金流量净额8391.96万元 同比增长17.52% [4] 新业务布局 - 公司于2025年5月19日成立晶脉科技 从事硅基光触发多门极半导体开关科技成果产业化 [4] - 晶脉科技由公司与中物院流体物理研究所等机构共同投资设立 [4]

公司概况 - 宏微科技是国内功率半导体领域的领军企业 专注于以IGBT FRD为核心的功率半导体芯片 单管及模块的设计 研发 生产与销售 [3] - 公司于2006年成立 2021年9月1日在上交所挂牌上市 股票代码688711 [3] - 依托第三代半导体材料与工艺创新 公司在超微沟槽结构+场阻断技术 续流用软恢复二极管芯片技术 模块塑封技术等领域形成独特技术壁垒 [3] - 自主研发的第七代功率芯片已实现关键性能指标对标国际先进水平 [3] 产品与技术 - 产品全面覆盖新能源汽车(电控系统 充电桩和OBC电源) 新能源发电(光伏逆变器 风能变流器和电能质量管理) 储能 工业控制(变频器 伺服电机 UPS及各种开关电源等) 和家电消费等领域 [3] - 通过技术迭代与产线协同优化 持续提升产品竞争力 构建以SiC GaN为核心 兼顾第四代半导体的多元化技术体系 [5] - 率先实现12英寸晶圆量产工艺突破 通过沟槽栅场阻断结构 超微沟槽技术等工艺创新 推动IGBT SiC MOSFET等产品性能对标国际先进水平 [6] - 第七代IGBT模块产品已实现批量生产 与英飞凌EDT3技术处于同一水平 成功进入头部车企供应链 [6] - 自主研发的1200V40mohmSiCMOSFET芯片研制成功 已通过可靠性验证 车规1200V13mohmSiCMOSFET芯片可提供特性样品 可靠性正在评估中 车规级1200V SiC自研模块已通过可靠性验证 [6] 战略与合作 - 与华虹宏力等产业链伙伴深化合作 加速SiC器件在战略新兴领域的产业化导入 并探索机器人 机械臂等成长性应用场景 [5][6] - 通过"双碳"战略驱动的新能源 储能等场景需求 凭借技术领先性与产能布局 进一步巩固其在国产替代浪潮中的核心地位 [6] - 未来将继续秉持"以客户为中心 以创新为驱动 以人才为根本"的发展理念 坚定不移地走自主创新之路 [7] 投资者活动 - 上交所组织开展"我是股东"投资者走进上市公司活动 本次活动由上海证券交易所指导 浙商证券主办 浙商证券投资者教育基地 宏微科技承办 全景网协办 [1] - 投资者参观了公司展厅 生产车间 深入了解企业发展历程 产品形态 企业愿景 近距离观看智能化生产 检测全过程 [3] - 董秘与投资者就下游市场空间 产品竞争壁垒 技术迭代等多个问题进行了深入讨论 [6] - 活动增强了投资者对公司的信心 让投资者更加深入地了解了公司的经营状况和战略发展方向 [7]

公司活动信息 - 活动类别为湖北辖区上市公司 2025 年投资者集体接待日 [2] - 时间为 2025 年 6 月 12 日下午 14:30 - 16:50 [2] - 地点通过全景网“投资者关系互动平台”网络远程参加 [2] - 接待人员为董事兼财务总监吴建林、董事会秘书兼副总经理康进 [2] 公司发展战略 - 实施“以产品结构调整和市场结构调整驱动，专注于功率半导体内生发展和外延扩张并举”战略 [2] - 围绕功率半导体产业适时外延式扩张，完善多领域布局 [2] - 聚焦 IGBT、MOSFET 等核心器件拓展，布局 SiC 和 GaN 等第三代半导体 [2] - 加强对外合作，扩充产品线和市场覆盖 [2] 2025 年发展方向 - 重点开发脉冲功率器件、IGBT、新型光导开关、IGCT 等功率半导体器件 [2] - 重点拓展数字能源、智能制造、电网系统、海工装备、国家重大专项等高端应用领域 [2] - 全方位降本增效，优化供应链 [2] 公司产品优势 - 专注功率半导体技术和产品研发，持续实现进口替代 [3] - 具有自主可控的功率半导体产品设计和制造技术，建有一体化产线 [3] - 长期开展产学研合作，跟踪第三代宽禁带半导体技术研发和应用 [3] - 大功率半导体器件技术质量水平国内同业领先，脉冲开关技术国际领先 [3] 公司新投资情况 - 2025 年 5 月 19 日成立晶脉科技公司，从事硅基光触发多门极半导体开关科技成果产业化 [3] 市值管理措施 - 制定“质量回报双提升”行动方案，聚焦主业推进高质量发展 [3] - 加强技术创新，增强核心竞争力 [3]

公司业绩目标 - 2027年考核目标为营业收入不低于100亿元或净利润不低于15亿元 [2] - 2024年营业收入60.33亿元同比增长11.53% 净利润10.02亿元同比增长8.50% [7] - 业绩目标反映市场份额扩张和行业竞争力提升 [2][7] 国际化布局 - 2024年外销收入13.64亿元同比增长12.28% 占营收比例22.61% [3][8] - 越南封装基地MCC工厂一期通线量产 首条SiC芯片产线投产 [3][9] - 全球设立12个销售和技术服务中心 采用"YJ+MCC"双品牌战略 [10] 研发与技术 - 2022-2024年研发费用分别为2.93亿/3.56亿/4.23亿元 年均增速约20% [12] - 累计获授知识产权655件 包括114件发明专利 [12] - SiC车规级功率半导体模块封装项目开工 总投资10亿元 [11] 产品与市场地位 - 整流桥和光伏二极管产品全球市场领先 [3] - 连续入围"中国半导体功率器件十强企业"前三强 [3] - 入选汽车芯片50强和工信部汽车白名单 [3] 员工持股计划 - 计划覆盖不超过500人 包括高管和核心骨干 [4][6] - 控股股东一致行动人梁瑶参与 显示管理层信心 [5][6] - 解锁条件与2027年业绩目标直接挂钩 [6]

报告公司投资评级 - 维持“优于大市”评级 [1][4][6] 报告的核心观点 - 2025年第一季度报告公司营收同比增长14%，利润环比修复，中长期看好公司海外市场拓展与碳化硅的先发优势，短期因新产品线投入费用增加上调公司费用率 [1][4] 根据相关目录分别进行总结 营收与利润情况 - 2024年报告公司受下游光伏客户去库存等因素影响，营收33.9亿元（YoY -7.4%），归母净利润5.08亿元（YoY -44.24%），毛利率31.55%（YoY -5.95pct） [1] - 2025年第一季度随着光伏新品推出叠加行业竞争缓解，单季度营收9.19亿元（YoY +14.22%，QoQ -5.82%）重回增长，归母净利润1.04亿元（YoY -36.22%，QoQ +22.95%），扣非归母净利润1.02亿元（YoY -37.2%，QoQ +36.54%）环比改善，受价格年降影响毛利率30.38%（YoY -1.41pct，QoQ -0.84pct） [1] 各行业营收表现 - 2024年新能源行业营业收入为20.09亿元（YoY -6.83%），其中新能源汽车行业营收同比增长26.72%，光伏IGBT需求受去库存因素影响同比下降；2025年车规模块有望保持加速增长，光伏有望加速改善 [2] - 2024年受宏观经济影响，工控及电源营收为11亿元（YoY -14%）增速回落，公司在头部企业已实现长期稳定供货；海外收入2.00亿元（YoY -12.72%），受欧洲经济影响回落，后续有望随景气度修复改善 [3] - 2024年变频白色家电营收2.72亿元（YoY +34.18%），公司收购美垦半导体后IPM在家电领域份额有望持续提升 [3] 新产品进展 - 2024年上半年SiC MOSFET模块在国内外新能源汽车稳定大批量交付，自研车规级SiC MOSFET芯片的模块批量装车并新增多个海外一线品牌Tier1的SiC MOSFET主电机控制器项目平台定点 [3] - 公司成立了MCU事业部，从事工规和车规MCU研发，有望成为公司新增长曲线 [3] 盈利预测和财务指标 |指标|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入(百万元)|3,663|3,391|4,127|4,786|5,454| |(+/-%)|35.4%|-7.4%|21.7%|16.0%|14.0%| |净利润(百万元)|911|508|556|719|800| |(+/-%)|11.4%|-44.2%|9.6%|29.2%|11.3%| |每股收益（元）|5.33|2.12|2.32|3.00|3.34| |EBIT Margin|26.1%|16.6%|15.8%|18.2%|17.7%| |净资产收益率（ROE）|14.1%|7.6%|7.8%|9.3%|9.5%| |市盈率（PE）|15.3|38.5|35.1|27.2|24.4| |EV/EBITDA|15.0|28.7|19.7|14.0|12.2| |市净率（PB）|2.17|2.92|2.73|2.52|2.31|[5] 财务预测与估值 - 资产负债表、利润表、现金流量表等多方面给出了2023 - 2027年的预测数据，如2025E营业收入4127百万元，营业成本2832百万元等 [23]

功率半导体晶圆市场预测 - 全球碳化硅（SiC）晶圆市场规模预计从2024年的1436亿日元增长至2035年的6195亿日元，增幅达4.3倍 [1] - 调查涵盖八类产品：硅晶片、SiC裸晶片、SiC外延晶片、氮化镓（GaN）晶片、氧化镓晶片、金刚石晶片、氮化铝晶片和二氧化锗晶片 [1] SiC晶圆市场现状与趋势 - 2024年SiC晶圆销量（按面积）同比增长81.9%，但价格下降导致销售额仅增长46.1% [1] - 6英寸晶圆占销量90%以上，仍为主流；4英寸需求下降，8英寸晶圆预计2026年后需求大幅增长 [2] - 2025年销售量和销售额预计同比增长20%，但8英寸生产线资本投资延迟可能抑制金额增速 [1] 下一代半导体晶圆发展 - 金刚石晶圆市场预计2035年达46亿日元，2英寸晶圆商业化将加速发展 [3] - 氮化铝晶圆4英寸样品已发货，未来将实现量产；二氧化锗晶圆计划开发6英寸外延晶片，2030年左右上市 [3] - 硅晶圆市场2024年萎缩，2025年起稳步增长；GaN单晶晶圆和氧化镓晶圆市场随6英寸晶圆实用化而扩大 [3]

功率半导体晶圆市场预测 - 全球碳化硅（SiC）晶圆市场规模预计从2024年的1436亿日元增长至2035年的6195亿日元，增幅达4.3倍[1] - 2024年SiC晶圆销量同比增长81.9%，但受低价产品影响，销售额仅增长46.1%[1] - 2025年SiC晶圆销量和销售额预计同比增长约20%，主要受8英寸生产线资本投资延迟影响[1] SiC晶圆尺寸分布 - 6英寸SiC晶圆占据90%以上市场份额，仍是主流产品[2] - 4英寸SiC晶圆需求持续下降，而8英寸晶圆预计2026年后需求将大幅增长[2] 下一代半导体晶圆发展 - 金刚石晶圆市场预计2035年达46亿日元，2英寸晶圆商业化将加速市场发展[3] - 4英寸氮化铝晶圆样品开始发货，未来将实现全面量产[3] - 二氧化锗晶片计划开发为6英寸外延晶片，预计2030年左右开始销售[3] 其他半导体晶圆趋势 - 硅晶圆市场2024年随硅功率半导体市场萎缩，预计2025年起稳步增长[3] - GaN单晶晶圆和氧化镓晶圆市场将随6英寸晶圆实用化而扩大[3]