公司业务范围 - 公司主营业务暂不涉及半导体研发的业务范围 [1] 供应链与投资关系 - 瞻芯电子是公司供应商之一 [1] - 瞻芯电子是公司对外股权投资企业 非公司控股 [1] 产品技术应用 - 公司已在多产品中应用第三代半导体部件 [1]

半导体业务进展 - 公司依托聚氨酯复合材料技术积累 历经两年技术开发与验证后实现首批小批量订单量产交付 [2] - 半导体领域短期内对公司营收不构成重大影响 属于战略储备品类 [2] - 研发周期受产品差异/技术路径/客户需求及行业特性影响 各阶段耗时弹性较大 整体周期长于成熟品类 [2] 汽车内饰业务发展 - 上半年凭借产品质量与服务响应优势获得更多车型项目定点 带动订单增长 [2] - 积极拓展新车企品牌 服务汽车品牌和定点项目呈现增多态势 [2] - 部分定点项目预计2025年下半年或2026年实现量产 [2] 客户合作现状 - 产品已应用于比亚迪/丰田/赛力斯/小鹏/长城/江淮/奇瑞等主流汽车品牌部分车型 [2] - 在汽车内饰品类具备优良技术水平和综合竞争优势 服务汽车品牌众多 [2]

核心财务表现 - 25H1收入49.6亿元 同比增长43.9% 归母净利润7.1亿元 同比增长36.6% 扣非净利润5.4亿元 同比增长11.5% [2] - 25Q2收入27.9亿元 同比增长51.3% 环比增长28.3% 归母净利润3.93亿元 同比增长46.8% 环比增长25.5% 毛利率38.5% 同比提升0.4个百分点 环比下降3个百分点 [2] - 扣非净利润2.4亿元 同比增长9.2% 环比下降19.4% 扣非净利率8.6% 同比下降3.3个百分点 环比下降5个百分点 [2] 研发投入与利润结构 - 25H1研发费用11.16亿元 同比增长96.7% 显著影响利润增速 [2] - 非经常性损益包含政府补助及股权投资公允价值变动 25H1达1.68亿元 同比增加1.76亿元 [2] 产品业务进展 - 刻蚀设备25H1收入约37.8亿元 同比增长40% 在先进逻辑和存储器件关键刻蚀工艺实现大规模量产 [3] - LPCVD设备收入1.99亿元 同比增长608% [3] - 减压EPI设备进入先进制程工艺和客户验证阶段 常压外延设备完成工艺开发并进入调试 常压EPI设备进入工艺验证阶段 [3] 技术突破与客户拓展 - 高端刻蚀产品在先进逻辑和存储器件制造中新增付运量显著提升 [3] - EPI设备已付运至成熟制程客户进行量产验证 [3]

财务表现 - 上半年实现营收323.48亿元，同比增长23.1% [1] - 净利润23.01亿元，同比增长39.8%，扣非净利润19.04亿元，同比增长47.8% [1] - 毛利率达21.9%，较上年同期13.9%提升8个百分点 [1] - 经营活动现金流量净额58.98亿元，同比增长81.7% [1] 营收驱动因素 - 晶圆销售数量468.2万片（折合8英寸），同比增长19.9% [1] - 平均售价6482元，较上年同期6171元提升 [1] - 12英寸晶圆收入占比77.1%，较上年同期74.5%提升 [2] 应用领域结构 - 消费电子领域收入占比40.8%，同比提升7.4个百分点 [2] - 工业与汽车领域占比10.1%，同比提升2.4个百分点 [2] - 智能手机领域占比24.6%，同比下降6.9个百分点 [2] - 电脑与平板占比16.2%略有提升，互联与可穿戴占比8.3%下降 [2] 研发与专利 - 研发费用23.75亿元，占营收比例7.3%（上年同期10.0%） [3] - 累计获得授权专利14215件，其中发明专利12342件，集成电路布图设计权94件 [3] 工艺平台进展 - 28纳米超低漏电平台发布新一代PDK并导入客户验证 [3] - 40纳米嵌入式闪存平台完成客户可靠性验证 [3] - 65纳米射频绝缘体上硅平台进入产品导入验证阶段 [3] - 90纳米BCD工艺、8英寸BCD及车用0.18微米平台均取得进展 [3] 区域销售分布 - 中国区销售占比84.2%，较上年同期80.9%提升 [3]

财务表现 - 上半年营业收入11.41亿元，同比增长43.17% [1] - 归母净利润达3.76亿元，同比大幅增长60.53% [1] - 扣非归母净利润3.57亿元，同比增长51.91% [1] - 基本每股收益2.24元，同比增加60% [1] 研发投入 - 上半年研发费用18,865.32万元，占营业收入比例16.53% [1] - 研发费用较去年同期增长30.50% [1] - 最近三年研发费用累计占营业收入比例达17.61% [1] - 持续投入资金及人力资源聚焦产品创新 [1] 业务进展 - 新订单、新客户及新应用获取取得显著进展 [1] - 产品结构和客户分布进一步优化 [1] - 市场渗透度在深度与广度上同步提升 [1] - 成为国内高端半导体材料行业领先供应商 [1] 行业定位 - 重点服务下游集成电路制造和先进封装行业全球领先客户 [1] - 专注于满足尖端产品应用需求 [1] - 产品导入进程持续推进 [1]

公司概况与行业地位 - 公司为西安奕斯伟材料科技股份有限公司，是“科八条”发布后首家被受理上市的亏损企业，其上市进程备受关注 [1] - 公司核心产品为12英寸硅单晶抛光片和外延片，应用于存储芯片、逻辑芯片、图像传感器、功率器件等制造领域，终端覆盖智能手机、数据中心、智能汽车 [3] - 全球12英寸硅片市场呈现寡头垄断格局，信越化学、SUMCO、环球晶圆、Siltronic、SK Siltron五家企业占据全球92%的市场份额，其中信越化学和SUMCO合计占比超50% [3] 财务表现与盈利能力 - 公司毛利率显著低于同业可比公司，2022年至2024年毛利率分别为9.85%、0.66%、5.49%，而同期可比公司毛利率平均值分别为30.53%、24.47%、14.91% [4][5] - 公司预计在2027年以后可实现合并报表盈利，前提是外延片销量占比提升至20%至30%，且产能利用率优化及行业价格回升 [5] - 具体盈利预测为：2026年月均出货量达110万片、外延片销量占比15%时实现盈亏平衡；2027年月均出货量120万片时可盈利，该预测基于2025年产品价格降幅收窄、2026年回升5%的乐观假设 [6] 客户与供应商集中度风险 - 公司客户集中度较高，报告期内前5大客户销售占比均超过60% [8] - 公司供应商集中度同样较高，2022年至2024年前五大供应商采购金额占比分别为58.07%、56.29%、60.67% [8][10] - 供应商集中度高可能导致供应商议价能力增强，进而推高公司成本并降低毛利率，同时财务费用也随之增加，公司2022年至2024年财务费用分别为2889.40万元、5713.36万元、13884.80万元，呈逐年上升趋势 [10][11] 研发能力与技术创新 - 公司研发体系存在短板，截至2024年末已申请境内外专利1635项（80%以上为发明专利），但专利均围绕12英寸硅片，在外延片等核心技术迭代上进度迟缓 [12] - 2023年至2024年，公司研发人员占比约为12%，且兼职研发人员占整体研发人员的约50%，均集中于工艺开发部门 [12] - 兼职研发人员高度集中于核心工艺开发部门，引发外界对公司技术稳定性、持续迭代能力及知识产权管理的质疑 [12][14]

中微公司25Q2业绩表现 - 25Q2预计收入27.87亿元，同比+51.2%/环比+28.2% [2][3] - 扣非净利润2.12-2.62亿元，同比-3.9%~+18.9%/环比-29%~-12.3%，利润环比承压主要因研发费用增加 [2][3] - 归母净利润3.67-4.17亿元，同比+37%-55.8%/环比+17.2%-33.2% [3] 25H1经营数据 - 25H1收入49.6亿元，同比+43.9%；归母净利润6.8-7.3亿元，同比+31.6%-41.3% [2] - 刻蚀设备收入37.8亿元同比+40%，LPCVD设备收入1.99亿元同比+608% [2] - 研发投入14.92亿元同比增加约5.2亿元，导致利润增速低于收入增速 [2] 产品与技术进展 - 先进逻辑和存储器件刻蚀工艺高端产品新增付运量显著提升，关键工艺实现大规模量产 [3] - 在研项目覆盖6大类、超20款新设备，研发周期缩短至2年或更短 [3] - LPCVD设备快速放量，刻蚀设备保持稳健增长 [2][3] 非经常性损益影响 - 25H1非经常收益1.72亿元（含政府补助及股权投资公允价值变动），24H1为亏损0.08亿元 [2] - 扣非利润增速（+5.54%-15.9%）低于归母净利润增速（+31.6%-41.3%）主要受非经常损益影响 [2]

公司经营情况 - 2024 年营业收入 33.38 亿元，同比增长 25.14%；归母净利润 5.21 亿元，同比增长 134.54% [1] - 2024 年因股权激励计划计提股份支付费用 3919 万元，影响归母净利润 [1][2] - 2025 年一季度打印复印通用耗材业务受终端市场需求影响，营业收入同比略降，归母净利润同比收窄 [10] 研发投入情况 - 2024 年研发投入 4.62 亿元，较上年同期增长 21.01%，占营业收入的比例为 13.86% [3] - 研发投入增加主要系 CMP 抛光液、高端晶圆光刻胶业务布局及新业务投入 [3] 各业务推进情况 CMP 抛光垫业务 - 2024 年产品销售收入 7.16 亿元，同比增长 71.51%；第四季度销售收入 1.93 亿元，同比增长 28.77% [4] - 2025 年第一季度销售收入 2.2 亿元，同比增长 63.14%，环比增长 13.83% [4] - 未来将在本土外资及海外晶圆厂客户推广，拓展硅晶圆及碳化硅用抛光垫 [4] 半导体显示材料业务 - 2024 年产品销售收入 4.02 亿元，同比增长 131.12%；第四季度销售收入 1.20 亿元，同比增长 74.81% [6] - 2025 年第一季度销售收入 1.3 亿元，同比增长 85.61%，环比增长 8.48% [6] - YPI、PSPI 产品国产供应领先，TFE - INK 产品市场份额提高，新产品送样验证持续推进 [6] CMP 抛光液业务 - 2024 年 CMP 抛光液、清洗液业务累计销售收入 2.15 亿元，同比增长 178.89%；第四季度销售收入 7502 万元，同比增长 159.61% [8] - 核心原材料研磨粒子自主供应链优势凸显，多系列产品布局持续完善 [8] 其他新业务 - 2024 年半导体封装 PI、临时键合胶、高端晶圆光刻胶产品首获客户订单 [9] - 高端晶圆光刻胶业务推进速度快，后续将持续推广相关产品 [9] 打印复印通用耗材业务 - 2024 年销售收入 17.9 亿元（不含打印耗材芯片），较上年同期持平 [10] - 持续推进成本挖潜等工作，保障业务稳健运营 [10] 产能布局情况 - 武汉本部抛光硬垫产线产能至 2025 年一季度末提升至月产 4 万片左右（年产约 50 万片） [7] - 仙桃产业园年产 1000 吨 PSPI 产线投产并批量供应，YPI 产品启动扩产计划，二期项目计划 2025 年内试运行 [7] 宏观形势影响 - 国际贸易形势变动推动国内泛半导体产业自主化提升，但下游客户对国产材料供应商要求更严格 [5] - 公司业务布局广，核心原材料自主可控，有利于开拓客户、提升市场份额 [5]

业绩表现 - 公司24年营收25.65亿元同比增长5.59%，归母净利-0.98亿元同比下降165%，扣非归母-1.59亿元同比下降582% [3] - 24Q4营收7.34亿元同比下降16.97%，归母净利-1.8亿元同比下降210.5% [3] - 25Q1营收6.89亿元同比增长64.92%，归母净利0.38亿元同比增长336% [3] - 24年毛利率39.97%同比下降8.98个百分点，净利率-8.69%同比下降12.37个百分点 [3] - 25Q1毛利率41.75%同比下降5.26个百分点，净利率4.40%同比上升13.97个百分点 [3] 半导体业务 - 半导体板块24年营收7.68亿元同比增长94.65%，25Q1约2.12亿元同比增长63.71% [4] - 截至2025年4月24日半导体在手订单16.68亿元 [4] - 24年半导体研发投入3.58亿元同比增长32.76% [4] - 前道领域膜厚、OCD、电子束设备已获先进制程重复订单，14nm明场设备24年已交付客户 [4] - 后道领域晶圆外观检测设备已交付封测头部客户 [4] 显示业务 - 25Q1显示板块营收3.82亿元同比增长42.46% [4] - 截至2025年4月24日显示在手订单7.64亿元 [4] - 公司加大面板前中道制程设备、智能精密光学仪器及OLED/Micro-OLED等新产品研发力度 [4] - 行业受益消费领域企稳回升及国内G8.6代线投建带动资本开支提升 [4] 财务预测 - 下调25-26年EPS至0.81/1.50元(原1.34/1.85元)，新增27年EPS 2.32元 [2] - 参考可比公司25年PE均值66倍，给予公司90倍PE估值 [2] - 目标价下调至72.9元(原80.4元) [2]

财务表现 - 2024年公司全年收入90.65亿元，同比+44.7%，归母净利润16.16亿元，同比-9.5%，扣非净利润13.88亿元，同比+16.5%，剔除股份支付费用后的扣非净利润18.46亿元，同比+23.6% [2] - 2024年刻蚀设备收入72.77亿元，同比+54.72%，薄膜沉积设备实现首台销售，收入1.56亿元，MOCVD设备收入3.79亿元 [2] - 25Q1公司收入21.73亿元，同比+35.4%/环比-38.9%，毛利率41.5%，同比-3.4pcts/环比+2.3pcts，归母净利润3.13亿元，同比+25.7%/环比-55.4%，扣非净利润2.98亿元，同比+13.4%/环比-48% [3] - 25Q1研发投入6.87亿元，同比+90.53%，收入占比达31.6%，远超行业平均水平 [3] 产品与技术进展 - 刻蚀工艺：先进逻辑器件中段关键刻蚀工艺和先进存储器件超高深宽比刻蚀工艺实现量产，高端产品新增付运量显著提升 [4] - 薄膜工艺：六种薄膜设备进入市场，开发多款金属薄膜沉积设备和新一代等离子体源的PECVD设备，LPCVD和ALD设备多款新品进入市场并获得重复性订单，其中LPCVD设备2024全年签单约4.76亿元 [4] - EPI设备进入客户端量产验证阶段，已完成多家先进逻辑器件、MEMS和传感器、CIS、功率及射频等客户的工艺验证，化合物半导体外延设备陆续付运至客户端开展验证 [4] - 量检测工艺：子公司"超微公司"引入多名国际顶尖的电子束检测设备领域专家和领军人才，已规划多款量检测设备产品 [4] 研发与新品开发 - 公司显著增大研发投入力度，多种关键刻蚀工艺实现量产，LPCVD设备获得批量订单，EPI设备进入量产验证阶段 [2] - 公司研发新品速度显著加快，目前仅需2年或更短的时间就能开发出有竞争力的新品 [3]