公司业务范围 - 公司主营业务集中在汽车领域 [1] - 公司暂未涉及医疗行业 [1] - 公司暂未涉及半导体行业 [1] 技术产品应用 - 公司技术产品的相关应用领域取决于终端客户实际运用 [1]

公司财务表现 - 上半年营业总收入104.53亿元，同比增长25.63% [1] - 净利润13.60亿元，同比增长37.75% [1] - 扣非净利润12.65亿元，同比增长39.98% [1] 核心业务板块表现 - 印制电路板业务收入62.74亿元，同比增长29.21%，毛利率34.42%同比提升3.05个百分点 [1] - 封装基板业务收入17.40亿元，同比增长9.03%，但毛利率15.15%同比下降10.31个百分点 [4] - 电子装联业务收入14.78亿元，同比增长22.06%，毛利率14.98%同比微增0.34个百分点 [4] 行业发展趋势 - 2025年全球PCB产业产值预计同比增长7.6% [1] - 18层及以上多层板增长高达41.7%，主要受AI服务器和高速网络通信需求驱动 [1][3] - HDI市场增速达12.9%，受益于AI算力和汽车电子应用增加 [1][3] - 封装基板领域2024-2029年复合增长率预计达7.4% [3] 细分市场增长动力 - 通信领域受益全球市场回暖，无线及有线通信产品订单显著增长 [3] - 数据中心领域受AI算力需求拉动，AI加速卡等产品订单大幅增长 [3] - 汽车电子领域受益全球新能源汽车销量同比增长34.5%，ADAS相关订单快速增长 [3] 技术研发与创新 - 研发投入占营收比重达6.43% [5] - 新增授权专利38项，新申请PCT专利7项 [5] - 重点推进FC-BGA基板产品能力建设及FC-CSP精细线路基板技术提升 [5] 产能建设与全球化布局 - 泰国工厂建设持续推进，助力海外业务拓展 [5] - 广州广芯封装基板项目进度达72.06%，已具备20层及以下产品批量生产能力 [4][5] - 泰兴高速高密印制电路板制造项目进度达60.09% [5] - 南通四期等新项目建设稳步推进 [3]

财务业绩 - 2025财年第三季度营收73亿美元 同比增长8%创历史新高 [2] - GAAP毛利率48.8% Non-GAAP毛利率48.9% GAAP营业利润率30.6% Non-GAAP营业利润率30.7% [2] - GAAP每股收益2.22美元 同比增长8% Non-GAAP每股收益2.48美元 同比增长17%创历史新高 [2] 区域市场表现 - 第三财季中国区营收占比35% [2] - 中国业务预计持续下降多个季度 因2023-2024年出货设备处于消化期 [2] - 第四财季营收预计下滑 受中国客户产能消化及先进制程需求波动影响 [3] 战略布局与产能建设 - 在亚利桑那州投资超2亿美元建设专业零部件制造工厂 强化美国制造基础设施 [3] - 先进封装市场为高份额领域 计划未来几年业务增长一倍以上至超30亿美元 [3] - 拥有强大新技术管道 与领先客户开展共同创新 [3] 业绩展望 - 预计2025财年第四季度净收入67亿美元±5亿美元 Non-GAAP毛利率48.1% Non-GAAP每股收益2.11美元±0.20美元 [3] - 预计2025财年全年营收实现中个位数增长率 [3] - 公司对半导体行业及自身长期增长机遇保持信心 [2]

核心观点 - AMD Q2业绩超预期但股价下跌 反映市场对公司定位分歧 传统半导体公司视角下估值过高 AI视角下存在上涨空间 但收入结构问题及竞争压力导致投资者信心不足 [1] - 公司面临向上难以突破英伟达生态壁垒 向下受ASIC厂商挤压的竞争格局 数据中心业务疲软及盈利增长乏力加剧市场担忧 [2][6][13] 财务表现 - Q2营收77亿美元 同比增长32% 超市场预期74.3亿美元 主要受客户端业务同比增67%和游戏部门同比增73%驱动 [3] - 数据中心业务同比增14%且环比降12% 为2023年Q3以来首次连续季度收缩 主因对中国出口禁令导致约8亿美元收入损失 [4] - non-GAAP毛利率维持在54% 连续两季度停滞 定价权弱化导致MI300系列较英伟达产品售价低约20% [6] 业务结构分析 - 客户端与游戏业务增长强劲但市场空间有限 PC出货量预计2025年仅增0.2% 游戏显卡市场规模约400亿美元 [7] - 数据中心业务增速从2024年Q2的115%降至14% 增长依赖CPU而非GPU 难以支撑当前2600亿美元市值所需的高增长 [9] 竞争环境 - 缺乏CUDA生态使AI芯片难以起量 同时面临博通等ASIC厂商在推理和边缘部署领域的竞争 [2][12] - ASIC在AI推理和边缘部署具性价比优势 与英伟达GPU在训练和开发领域的优势形成互补 博通市值已突破1.4万亿美元 [12][13] 技术进展 - 新一代MI400芯片FP4运算能力达40 petaflops 内存带宽较竞品高50% Helios平台支持72个GPU互联 称可实现10倍性能提升 [10] - ROCm 7软件栈使推理和训练性能提升3倍 扩展对vLLM等框架的原生支持 获得甲骨文2.7万节点AI集群订单 [10][11] 前景与挑战 - Q3营收指引87亿美元 同比增28% 但增速环比放缓 毛利率维持54% 管理层未明确数据中心业务复苏信号 [13] - 当前90倍PE隐含未来三年净利润复合增速超50%的预期 在半导体行业属极高水平 [14] - 公司陷入规模与利润平衡困境 需通过技术突破或细分市场突破竞争循环 [15]

锡价支撑因素 - LME库存减少、投资者看涨以及精矿市场供应紧张支撑锡价 [2] - AI和电子行业需求使全球锡价保持坚挺 [2] - 半导体行业稳定需求与持续供应问题共同支撑价格 [3] - 非常低的可见库存与投机兴趣结合使三季度锡价上涨风险居高不下 [11] - 全球锡库存处于低位使价格面临波动 [16] 价格预测与表现 - 2025年锡均价预估从32,000美元/吨上调至33,000美元/吨 [3] - 三季度锡价预计处于32,000-35,000美元/吨区间 [4] - LME三个月期锡报33,256美元/吨 较7月23日35,100美元高点下跌9.5% [5] - 7月锡均价高于35,500美元/吨保持强劲 [6] 供应端动态 - 缅甸佤邦发放三年期采矿许可证 该国为全球第三大锡生产国 储量70万吨占全球15% [8] - 印尼精炼锡出口量580万吨同比增长49.8% [12] - 2025年1-5月印尼出口21,600吨锡锭同比增长110% 但较2023年同期下降10% [13] - 亚洲部分锡冶炼厂开工率约50% 低于7月满负荷水平 [11] - 刚果和印尼供应中断缓解 出口预计保持稳定 [8] 需求与贸易 - 美国精炼锡进口量较上年同期几乎翻番 [10] - 全球经济活动在AI和电子行业需求下显现弹性 [16] - 锡被纳入美国关键矿物"232调查"范围 [9] 市场平衡展望 - 印尼出口恢复与缅甸潜在出口恢复可能限制2026年锡价 [13] - 缓解供应压力与潜在关税逆风成为下半年关键动力 [14] - 若实物供应收紧或战略需求超预期 可能引发锡价大幅上涨 [15]

公司动态 - "芯片首富"虞仁荣近期资本动作频频 其投资的新恒汇电子成功登陆创业板 旗下韦尔股份正式更名为"豪威集团" [1] - 豪威集团已正式向港交所递交上市申请 由瑞银集团等担任联席保荐人 截至7月9日收盘市值约1503亿元 [2] - 虞仁荣及其弟弟控股豪威集团 持有公司已发行股本的约33.57% 2022年曾以950亿财富位列《胡润全球富豪榜》第132名 [2] 业务概况 - 豪威集团采用Fabless营运模式 专注于半导体产品的设计、研发与销售 按2024年收入计是全球前十大Fabless半导体公司之一 [2] - 公司主要从事三大产品线：图像传感器解决方案、显示解决方案以及模拟解决方案 [3][4][5] - 产品主要应用于智能手机、汽车、医疗、安防及新兴市场 终端客户包括全球领先的智能手机制造商、汽车制造商等 [5] - 按2024年智能手机相关图像传感器解决方案产生的收入计 公司是世界第三大智能手机CIS供应商 市场份额10.5% [8] - 按2024年汽车相关图像传感器解决方案产生的收入计 公司是世界最大的汽车CIS供应商 市场份额32.9% [8] 财务表现 - 2022-2024年收入分别为200亿元、210亿元、257亿元 同期净利润分别为9.51亿元、5.44亿元、32.79亿元 [8] - 2022-2024年毛利率分别为23.7%、19.9%、28.2% 2023年毛利率下降主要因消化库存时面临价格压力 [8] - 2024年图像传感器解决方案、显示解决方案、模拟解决方案的收入占比分别为74.7%、4%、5.5% 半导体分销业务收入占比15.3% [10][11] - 近3年研发投入累计约94亿元 各报告期研发费用率分别为12.6%、10.7%、10.4% [13] 行业前景 - 全球CIS市场由2020年的179亿美元增至2024年的195亿美元 年复合增长率2.2% 预计将以8.6%的年复合增长率进一步扩大 2029年达到295亿美元 [5] - 半导体行业技术更新迭代较快 下游客户会不断寻求新的产品及服务 [12]

公司概况 - Hope Sea Inc是中国最大的综合电子产品进口供应链解决方案提供商，按2024年GMV计算 [1] - 公司总部位于中国，专注于为电子产品（尤其是集成电路）提供跨境供应链解决方案，客户覆盖40多个垂直行业 [2] - 2024年进口GMV达348亿元人民币，主营业务收入2.35亿元，年度利润8552.8万元 [2][3] - 采用"四流合一"解决方案：货物流、资金流、信息流、商流 [3] 财务表现 - 2022-2024年主营业务总收入分别为2.53亿元、2.21亿元、2.35亿元，年度利润分别为8698.9万元、8306.9万元、8552.8万元 [2][3] - 供应链解决方案收入2022-2024年分别为1.36亿元、1.17亿元、1.23亿元，跨境资金安排净收益分别为1.171亿元、1.04亿元、1.119亿元 [3][4] - 运输费占收入比从2023年9.9%增至2024年13.0%，雇员福利开支稳定在约6400万元 [3][4] 业务模式与费率变化 - 采取"以价换量"策略：2024年客户GMV从2023年2020万元升至2560万元，但平均费率从0.25%降至0.22% [4] - 进口解决方案平均费率从2022年0.29%降至2024年0.22%，出口解决方案从0.26%降至0.18% [5] - 利用供应链现金流执行跨境资金安排以提高盈利能力，避免投机风险 [4] 行业与客户结构 - 集成电路占公司GMV比重2022-2024年分别为70.1%、65.2%、68.5% [8][10] - 前20大客户平均合作年限超9年，8家客户2024年GMV超10亿元 [8] - 物联网通信客户GMV占比从2022年30%升至2024年37.3%，半导体客户占比从29.3%降至25.6% [10][11] 半导体行业环境 - 2024年中国集成电路出口1595.5亿美元（同比+17.4%），进口3857.9亿美元（同比+10.5%） [6] - 集成电路出口额11351.6亿元人民币，占货物出口额4.46%，进口占货物进口额14.9% [6] - 全球消费电子需求回升、半导体库存正常化及AI热潮推动行业回暖 [5][6] 汇率与市场风险 - 跨境资金安排主要使用美元结算，2025年上半年人民币对美元升值 [11][12] - 行业竞争加剧导致费率持续下行，反映议价能力较弱 [4][5]

公司基本信息 - 证券代码为 301307，证券简称为美利信 [1] - 公司名称为重庆美利信科技股份有限公司，投资者关系活动记录表编号为 2025 - 004 [2] - 投资者关系活动类别为特定对象调研，时间是 2025 年 5 月 14 日 10：00 - 11：30，地点在公司三楼会议室 [3] 参与单位及人员 - 上市公司接待人员为证券事务代表郭海芳女士 [3] - 参与单位及人员包括银华基金管理有限公司范文韬、民生证券股份有限公司席子屹、华福证券有限责任公司柴泽阳、上海趣时资产管理有限公司葛翔、上海合远私募基金管理有限公司吴思农 [3] 业务布局 - 密切关注机器人领域，具备与客户同步开发相关结构件的能力，提前进行技术储备 [3] - 持续深耕主业，积极布局可钎焊压铸技术研发与应用，拓展半导体行业及高端精密制造产业 [3] - 2023 年与重庆大学国家镁中心联合试制成功镁合金超大汽车压铸结构件，具备镁合金压铸技术与生产条件，但目前未生产镁合金产品，会关注客户需求变化 [5] - 紧跟通讯技术迭代，与知名通信主设备商密切沟通，有同步研发配套铝合金精密压铸件产品能力，提前布局 6G 产业产品和技术 [6] 2025 年经营重点 - 以年度经营指标为导向，以“质量扎根、降本提效、夯基出海”为关键，重点工作包括聚焦主营业务加快市场拓展、加强科技创新扩大技术优势、深挖降本潜能提升运营效能、建设海外工厂加速拓展全球 [3][4] 美国工厂进展 - 北美工厂正按计划做投产前生产准备工作，包括厂房改造、设备采购、安装调试及人员培训等，将加快推进投产节点 [7] 2025 年改善盈利措施 - 募投项目、安徽工厂、北美工厂等逐步投入使用，产能释放，利于快速响应客户需求、提升市场份额 [8] - 持续增强主业优势，加大研发投入，优化产品结构、提升产品竞争力来拓展市场份额 [8] - 积极布局、整合外部优势资源挖掘新业务或增长点，提升未来发展空间 [8]

核心财务表现 - 2024年公司实现营收176亿元同比下滑2% 归母净利润25亿元同比下滑45% 毛利率33%同比下降8个百分点 销售净利率15%同比下降14个百分点 [1] - 2024年第四季度营收31亿元同比下滑31%环比下滑28% 归母净利润亏损4.5亿元同环比转亏 主要因计提减值损失约10亿元 毛利率23%同比下降18个百分点环比下降9个百分点 经营活动净现金流9亿元同比下滑35%环比增长51% [1] 分业务表现 - 设备及服务业务2024年收入134亿元同比增长4.3% 其中长晶炉销量8308台同比增长22% 毛利率36.36%同比下降2.46个百分点 显示设备毛利率保持稳健 [2] - 材料业务2024年收入33亿元同比下滑20% 毛利率28.71%同比下降27.44个百分点 坩埚业务明显承压 子公司美晶新材收入24亿元同比下滑34% 净利润4.37亿元同比下滑75% 主要受光伏石英坩埚价格下跌影响 并计提存货跌价准备3.49亿元 [2] 光伏业务展望 - 2024年公司计提应收账款坏账准备2.5亿元 发出商品存货跌价准备3.41亿元 石英坩埚原材料存货跌价准备3.49亿元 截至2024年末存货109亿元同比减少30% 资产包袱明显减轻 [3] - 2025-2026年随着光伏行业进入筑底阶段 公司强化精益制造管理 光伏设备在手订单持续消化 后续减值有望显著收窄 [3] - 电池端公司推进PECVD、LPCVD、ALD、EPD等新产品导入量产 其中EPD设备已获得10GW以上头部客户订单 组件端开发出去银化设备并在客户量产测试中取得良好结果 材料端钨丝金刚线和光伏石英坩埚实现技术领先 多种新产品新技术有望在下一顺周期快速放量 [3] 半导体业务布局 - 公司纵深布局大硅片设备、碳化硅衬底及设备、半导体先进制程及先进封装设备、精密零部件、蓝宝石等景气赛道 2024年半导体先进制程及先进封装设备开发与市场验证加速推进 半导体衬底材料技术与规模快速提升 耗材及零部件精密制造能力日益强化 [4] - 截至2024年末半导体设备（包括碳化硅设备）在手订单超33亿元（含税）同比略增 预计2025-2026年半导体业务将由大硅片设备、SiC设备、SiC衬底、蓝宝石、半导体石英坩埚等产品驱动 2027年起各类半导体设备及零部件通过验证后有望成为新的增长极 [4] 盈利预测 - 预计公司2025-2027年营收分别为165亿元、155亿元、146亿元 归母净利润分别为23.54亿元、24.27亿元、25.22亿元 同比变化-6%、+3%、+4% 对应PE分别为16倍、15倍、15倍 [5]

算力基建带动光芯片需求持续增长 - 全球光芯片市场2023-2027年复合增速预计达14 86%，高速芯片增速显著快于中低速产品 [1] - 中国25G及以上激光器芯片国产化率偏低，美日技术主导，但中美摩擦加速国产替代进程 [1] - 河南鹤壁市以仕佳光子为核心打造光电子全产业链集群，覆盖有源+无源光芯片 [1] 政策引领稀土转型 - 中国数据中心机架总规模2023年突破810万标准机架，算力总规模达230EFLOPS（全球第二） [1] - 2021年互联网反垄断政策导致公有云需求饱和，IDC行业供需失衡引发价格战 [1] - AI应用（如DeepSeek大模型）推动需求增长，降低中美技术差距并刺激云服务商投资 [1] - 单机架功率从2017年5 6KW提升至2023年12 8KW，超算中心要求超30KW [2] 电子行业投资分析 - 半导体工艺从28nm向2nm突破，材料创新驱动性能极限 [2] - 电子行业生命周期分投入期、成长期、成熟期，渗透率提升是早期核心驱动力 [2] - 苹果通过多样化产品组合（如iPhone到AirPods）覆盖不同生命周期阶段 [2] - AR/VR等早期赛道及半导体技术升级是重点投资方向 [2] 智驾平权开启新时代 - 自动驾驶进入AI融合阶段，20多家车企（比亚迪、极氪等）2025年与DeepSeek大模型深度合作 [3] - DeepSeek通过算法创新降低训练成本，比亚迪"天神之眼"视觉方案推动高速NOA普及 [3] - 激光雷达企业速腾聚创、禾赛科技受益NOA需求爆发，特斯拉等靠算法弥补摄像头短板 [3] - 本土供应商伯特利、拓普集团在线控底盘和制动领域实现规模化量产 [3][4] 居民收入与消费结构 - 2023年中国居民消费率39 6%，显著低于美国（商品23 1%+服务45 8%） [4] - 日本1956-1960年私人消费年均增长8 5%远低于投资增速44 4%，导致产能过剩 [4] - 政策需推动城乡一体化，将补贴从价格端转向收入端（如提高农产品收购价） [4]