公司研发进展 - 公司金刚石单晶产品在芯片散热应用方面正处于研发实验阶段 [1] - 该产品尚未实现批量化应用 [1] 出口管制影响 - 出口管制政策变化可能导致相关产品审批周期延长 [1] - 短期内部分外贸客户会因此提前购买公司产品 [1] - 长期来看政策变化对公司影响不大 [1] 产品价格策略 - 公司暂无调整产品价格的计划 [1]

行业价值重估 - 培育钻石板块持续走强，多只概念股连续大涨，资金涌入的背后是政策引爆、科技驱动的价值重估 [2] - 培育钻石正从“平价珠宝”以“工业牙齿”的身份站上高端制造舞台，从首饰盒走向芯片厂，从情感消费走向科技刚需 [2] - 金刚石作为热导率远超铜和硅的理想散热材料，将在电子信息产业迎来确定性增长机遇 [4] 应用领域突破 - 在5G、6G、AI与量子计算发展的今天，芯片集成度持续飙升，热流密度剧增，散热问题成为制约芯片性能的“卡脖子”难题 [4] - 力量钻石培育出15647克拉人工培育钻石原石刷新全球纪录，依托单晶培育技术将金刚石导热优势转化为实际产品，为新一代电子信息产业提供散热方案 [5] - 培育钻石所属的超硬材料在半导体、光学等高端制造领域具有不可替代的作用 [6] 全球市场与政策影响 - 中国商务部、海关总署决定对人造金刚石微粉、人造金刚石单晶等相关超硬材料产品实施出口管制 [6] - 中国掌控全球95%人造金刚石产能，此次精准管制粒径≤50μm的人造金刚石微粉等关键物项，直接影响美国半导体产业77%的原料供应 [6] - 8月份印度培育钻石毛坯进口额同比大幅下滑3701%，市场份额从去年同期的1504%骤降至890%，反映出上游产能过剩和价格战的连锁反应 [7] 中国产业现状与结构 - 柘城县作为“中国钻石之都”聚集了223家超硬材料企业，金刚石微粉年产量和出口量均占全国90%以上，培育钻石产量占全国50%以上 [8] - 中国培育钻石产业链结构不均衡，大致体现为毛坯生产在中国，加工溢价在印度，品牌定价在欧美，导致“中国造钻、全球分钱”的价值分配扭曲 [8] - 中国掌控全球60%-70%的培育钻石毛坯产能，但中游切割加工环节高度依赖印度，全球90%的裸钻加工集中于印度苏拉特 [8] 政策驱动的投资机遇 - 出口管制政策长期将推动产业从“规模导向”转向“技术导向”，助力产业高端化突破 [10] - 对于黄河旋风、力量钻石等上游龙头企业，政策将推动工业金刚石价格回升，并促使企业提升产品等级，加速向高端化转型 [11] - 政策支持“培育钻石设计加工”，为中国企业弥补产业链中游短板提供支持，同时催生了巨大的检测需求，为检测仪器与技术市场带来结构性机遇 [11] - 国内培育钻石市场渗透率仅5%，消费市场潜力巨大，有助于本土品牌积累势能，逐步走向全球 [11]

公司技术突破与产品 - 公司成功培育出重达156.47克拉的人工培育钻石单晶 经国际宝石学院鉴定 该钻石超越2022年150.42克拉的纪录 成为全球最大的人工培育钻石单晶 [1] - 公司的大颗粒单晶技术正式跻身全球领先行列 未来有望拓展出更多的应用场景 [1] - 公司攻克了IC芯片超精加工用特种异型八面体金刚石技术 填补了多项国内空白 打破了国外技术垄断 [3] - 公司参与研发的半导体材料高质高效磨粒加工关键技术与应用 获得国家科学技术进步奖二等奖 [3] - 公司已形成培育钻石 金刚石单晶 微粉三大核心品类 [3] 公司业务拓展与产业化 - 公司依托大颗粒单晶培育技术 建设研发中心与生产线 将金刚石的导热优势转化为金刚石散热片等实际产品 [2] - 金刚石的热导率是铜的5倍 硅的10倍以上 成为解决芯片散热问题的关键材料 [2] - 公司的子公司宝晶新材料等智能化工厂 正将技术实力转化为规模化 高质量的产业优势 [3] 行业地位与区域产业集群 - 公司是2021年在深交所上市的龙头企业 [3] - 公司所在地柘城县聚集了223家超硬材料企业 金刚石微粉年产量和出口量均占全国的90%以上 培育钻石产量占全国的50%以上 [3] - 柘城县围绕微粉做精 单晶做强 制品做大 钻石做亮的思路 构建起从原辅材料到终端消费品 高科技功能材料的全产业链 [3] - 未来三到五年 随着产业链持续完善 该区域将加速成长为技术领先 品牌知名的产业集群 [3]

文章核心观点 - 人工智能数据中心耗电量飙升，但超过一半的芯片能量以热量形式被浪费，散热成为关键瓶颈 [1] - 人造金刚石因其卓越的导热性能（比铜快几倍）被视为解决芯片散热问题的革命性材料 [1] - 多家公司和研究机构正积极开发将金刚石集成到芯片中的技术，以提升计算性能、延长芯片寿命并降低数据中心冷却成本 [2][5][6] 芯片散热挑战与金刚石优势 - 现代芯片中超过一半的能量在晶体管层面以漏电流形式被浪费，转化为热量 [1] - 热量会浪费能源、缩短芯片寿命并降低运行效率，对数据中心平稳运行构成挑战 [1] - 金刚石的导热性能是所有材料中最好的，其导热速度比常用的散热材料铜快几倍 [1] - 金刚石的高导热性源于其碳原子间的强键，能有效传递振动使热量在晶体中传递 [2] 金刚石散热技术发展现状 - Diamond Foundry公司开发出将单晶金刚石薄层附着于芯片硅片背面的技术，能彻底消除芯片热点 [2][3][4] - 该公司通过高温气体沉积碳原子并使其在完美有序的钻石层上结晶，制造出4英寸宽的金刚石圆盘，表面平整度达到原子级别 [2][3] - 隶属于戴比尔斯集团的元素六公司生产用于工业及通信设备芯片冷却的金刚石，并推出金刚石与铜的复合材料，旨在提供性价比更高的热管理方案 [5] - 麻省理工学院专家指出该技术可显著降低热阻，但尚未得到商业验证 [5] 技术挑战与未来前景 - 斯坦福大学研究团队尝试使用更易制造的多晶金刚石层散热，但面临晶体水平散热效率低及沉积温度过高（超过700摄氏度）会损坏硅基芯片的挑战 [6] - 美国国防部高级研究计划局资助相关研究，认为结合低温技术与其他散热方法可释放目前无法实现的计算能力 [6] - 随着人工智能发展，芯片发热问题呈“曲棍球棒”式急剧恶化，其重要性迅速提升 [6] - 业界预期几年内，家用电脑或手机的处理器都可能安装金刚石散热器 [2]

液冷行业电话会议纪要关键要点 涉及的行业与公司 * 液冷行业 特别是数据中心芯片散热领域[1] * 涉及公司包括英伟达 英特尔 陶氏 诺亚科技 浙江东亚 汉正 阿里巴巴 字节跳动 华为 曙光 英维克 润和公司等[2][9][11][16][17] 核心观点与论据 技术发展趋势 * 液冷方案从传统风冷 冷板向单向静默和双向静默演进 冷板仍是主流但头部企业对全静默方式持审慎态度[2] * 英伟达在GB300上采用单向能板 预计2026年鲁比发布时双向能板将成为主流并与静默式综合使用[1][2] * 未来发展方向包括双向能板与静默式耦合 增强节点覆盖以及新型材料应用[1][5][8] * 芯片散热技术从被动散热转向主动散热 微通道冷板（MLCP）技术直接将门板与芯片封装结合提高散热效率 但成本是传统门板的3至7倍[7] * 改进芯片上盖与冷板之间的导热层 如使用纳米材料或液态金属 是提高散热效率的有效方案[7] 技术挑战与选择 * 双向能板技术面临设计复杂性和介质选择挑战 相变过程需要更好的密封性和耐受更大蒸汽压[4] * 制冷剂选择是关键 R134（第三代）和1,233ZD（第四代）是主要候选 R134具有较高比热容且成本低但蒸汽压高 1,233ZD成熟度高但成本较高且GWP值不低[1][3][4] * R134A制冷剂因成熟性和代言能力强 可能与第四代制冷剂并存 英伟达的选择至关重要[13] * MLCP技术是对门板的精细化改进 旨在提高散热效率 但能否完全替代现有技术尚无定论[12] * 液态金属导热性能优异（导热系数可达80）但成本高且存在氧化 腐蚀 导电性问题 目前处于早期实验阶段[14][15][16] 冷却工质发展 * 浸没式冷却工质选择需考虑经济性 性能和环境影响[9] * 硅油经济环保但性能一般 全氟聚醚性能优异但价格高昂 全氟胺供应链尚未成熟 三聚体作为折中选择性能有所提升[1][9] * 硅油因低粘度（约10）和高燃点受英特尔推荐 但在数据中心推广受粘度限制（其他冷却液粘度通常为1或2）[9][11] * 未来几年浸没式冷却工质发展围绕性能提升 成本控制及环境友好性展开 三聚体和硅油或成主要选择[10] * 新型环氧三聚体通过改变分子结构提高稳定性 沸点从109-111度提升至124度（接近全氟胺的128度） 挥发性减弱 已在半导体控温领域获得部分认可 现阶段价格略高（每公斤约180-200元 传统三聚体约100-150元）[16] * 全氟聚醚价格高昂 K型全氟聚醚成本有望降至每公斤300元以下（目前售价每公斤500元以上） 但Y型成本难以大幅下降（目前最低每公斤四五百元）[17] * 全氟聚醚GWP值较高（通常保持在五六千左右）且短期内难以显著降低 但液冷客户对此并不十分关注[19] 市场动态与项目进展 * 英伟达节点数从NV72增加到144再到576 用量增长显著 推动门板覆盖需求增长[8] * 陶氏与英特尔联盟在大型项目上进展缓慢 保价机制和责任划分是主要问题[11] * 国内硅油市场在储能领域表现活跃（如润和公司） 但在数据中心推广受粘度限制[9][11] * 新型冷却液（如融合硅油和氟碳优点）正在研究中但尚需进一步验证[11] * 诺亚已实现新型三聚体量产 汉正也成功开发相关产品[17] 其他重要内容 * 上游材料如铝材 铜材 不锈钢软管 快速接头 CDU等将得到更多应用[1][4][8] * 碳氢油等其他材料无法用于数据中心[11] * 大多数厂商仍以样机测试为主 因为单向静默式系统尚未大量普及[16]

**行业与公司** * 行业涉及液冷散热解决方案 特别是数据中心和算力集群的散热技术[1] * 核心公司包括英伟达（芯片制造商） 新宙邦（液冷材料供应商） 洲邦（全屋净米技术提供商）[3][12][14] **核心观点与论据** * 芯片功耗提升驱动液冷方案迭代 英伟达新一代Ruby系列芯片散热需求已超出单向冷板能力范围[1][2] * 混合式液冷方案结合冷板与浸没式散热 冷板承担约70%热量 浸没液体处理剩余30% 此设计降低了对浸没系统稳定性的要求并简化了维护流程[1][4][5] * 混合式方案显著降低氟化液用量至每个机柜约500-600千克（半吨） 成本约为15-20万元 在性能与成本间取得平衡 有望成为下一代主流应用[1][6][7] * 双向冷板技术依赖氟利昂相变散热 R134A散热效能最高且成本较低（约5万元） 但面临全球配额缩减风险 氢氟醚是可调沸点的替代选择 但长期运行可能产生腐蚀[1][9] * 纯浸没式液冷有三种选型方向 高端电子氟化液（如全氟聚醚 全氟胺）因其优异性能成为国家级重点项目及大型算力集群的首选[1][10] * 混合式方案对液体兼容性要求更高 高端电子氟化液成为最优选择 若落地应用 一个机柜需半吨至600公斤 以30万元/吨计 市场需求潜力可达200亿元[3][11] **其他重要内容** * 新宙邦在液冷材料产能布局领先 现有产能近2500-3000吨 正建设专用于液冷的5000吨产能（可扩至万吨） 其他国内玩家产能多在500-1000吨水平[14] * 新宙邦主业估值约300亿人民币 液冷业务可带来约200亿估值 2025年服务业利润可能达77.75亿人民币[15][16] * 洲邦的全屋净米技术（半导体温控）在全球市场份额近30% 其技术优势可平移至液冷散热领域 并已与阿里巴巴 字节跳动等企业进行超过3年的验证[12][13]

业务与技术发展 - 公司主营业务是芯片设计，不涉及军工业务 [2] - 公司芯片产品已应用在扫地机器人、四足机器狗等产品上，小米仿生四足机器人"铁蛋"使用了公司芯片 [4][5] - 公司基于RISC-V架构内核开发了多款芯片产品，并已实现大规模量产 [5][6] - 公司已实现12nm产品的量产，后续将继续推进工艺平台的研发和迭代 [5] - 公司推出了包括A733在内的高性能产品，未来会根据客户需求持续迭代 [4] 合作与市场关系 - 公司会关注相关行业技术及应用的变化，包括碳化硅在芯片散热应用等 [2][3] - 公司基于RISC-V架构内核与阿里平头哥合作开发了多款芯片产品，并已实现大规模量产 [5][6] - 公司会密切关注美国对华集成电路领域相关措施及英伟达芯片禁售等事态发展 [4][5] 公司战略与愿景 - 企业愿景是追求卓越，成为持续健康发展的行业领导者 [3] - 公司会积极围绕目标客户需求投入研发，通过技术创新为客户提供优质产品和服务 [4] - 公司将根据经营需求选择下游目标市场及规划产品研发 [6] 股价与市值管理 - 股价受宏观经济、市场行情等多种因素影响，公司会积极做好经营，努力把握发展机遇，提振市值 [2][3]

股价表现 - 天岳先进股价上涨8.05%至65.8港元 成交额达1.15亿港元 [1] 行业技术动态 - 华为公布两项碳化硅散热专利 分别应用于电子元器件散热封装芯片和电路板领域 [1] - 英伟达新一代Rubin处理器将CoWoS先进封装中间基板材料从硅更换为碳化硅 预计2027年开始大规模采用 [1] 公司业务布局 - 天岳先进广泛布局光波导 TF-SAW滤波器 散热部件等新兴领域的碳化硅产品及技术 [1] - 公司供应应用于功率器件 射频器件的碳化硅衬底材料 [1] 行业前景 - 碳化硅导热性能优异 有望在中介层 散热基板等环节应用 [1] - 碳化硅衬底行业领军者天岳先进等厂商有望受益 [1]

公司业务进展 - LCP材料已应用于芯片散热领域 [1] - LCP材料同时应用于服务器散热领域 [1]

行业市场规模与增长 - 中国热界面材料市场规模从2018年9.75亿元增长至2023年18.75亿元 年复合增长率达13.97% [1] - 行业增速显著 主要受高密度芯片和封装技术发展推动 [1][2] 技术结构与产品特性 - TIM1与TIM2构成芯片散热"双导热引擎" TIM1直接接触芯片需低热阻高导热性 使用石墨烯/氮化硼等填料 [1] - TIM2适配均热板与散热器 导热系数通常为5-10W/m.K 通过填充空隙降低接触热阻保障芯片稳定运行 [1] - 英伟达GPU热功耗从H100的700W升至B200的1200W 手机芯片热流密度突破15W/cm² [3] 应用领域分布 - 消费电子领域应用占比46.7% 新能源汽车领域占比38.5% [1] - 智能手机/平板等设备散热方案从传统导热材料升级至热管/均温板组合方案 高导热材料渗透率提升 [3] - VR/AR设备/固态硬盘/智能音箱/无线充电器等电子产品对散热提出更高要求 [3] 材料创新与竞争格局 - 金刚石材料和石墨烯等纳米材料将推动散热能力进一步突破 [4] - 全球市场以海外企业主导 国内企业凭借上游材料国产化率提升和研发突破有望提高市场份额 [4] - 下游消费电子和汽车电子市场持续扩大为行业提供广阔发展空间 [4]