黄仁勋北京行程 - 7月14日与雷军在小米YU7前合影 标志性皮衣造型成为网络热梗 [2] - 7月15日宣布将重新向中国市场销售H20芯片 [2] - 7月16日参加链博会开幕式 首次尝试中文演讲并称赞腾讯、网易等十余家中国科技公司 [3][4] - 7月20日做客央视《面对面》 表示仍感觉公司面临倒闭危机 同时英伟达市值达4.21万亿美元超过日本GDP [6] 英伟达创业历程 - 1993年由黄仁勋与两位芯片专家创立 最初产品NV1因成本高和技术路线偏差失败 [9][11][13] - 世嘉资助700万美元开发NV2芯片 失败后黄仁勋赴日认错获得谅解 这笔资金帮助公司度过危机 [13][14][15] - 1997年推出Riva128显卡 支持Direct3D标准 性能超竞品4倍 4个月销量达100万片 [17] - 1999年推出GeForce256显卡 开创GPU时代 将图形处理从CPU分离 [18][19] 技术突破与转型 - 2006年与英特尔合作推出CUDA架构 使GPU具备通用计算能力 为AI发展奠定基础 [22] - 2010年放弃移动芯片市场 专注高性能计算 开拓自动驾驶和机器人技术领域 [38][39] - 2016年向OpenAI捐赠DGX-1超算 该设备用于开发GPT模型 [37] 管理理念与方法 - 采用极度扁平化结构 60多名高管直接向黄仁勋汇报 促进信息透明 [43][44][50] - 提出"使命才是老板"理念 按职能而非业务单元划分团队 避免内部消耗 [51][53] - 实施五大事项邮件法 黄仁勋每日阅读约100封员工邮件以捕捉市场信号 [55][56][57] - 推行白板会议法 强调问题解决而非成果汇报 要求高管现场阐述业务逻辑 [58][59][64] - 采用机长管理法 为每个项目指定直接负责人 赋予其决策权威 [67][69][71] 战略思维 - 坚持"以点及面"战略 从图形芯片扩展到游戏、AI、机器人等多个领域 [24][26][30] - 展现强大战略定力 在CUDA平台亏损期间顶住投资人压力 最终取得突破 [35][36] - 强调战略性放弃 为专注核心优势主动退出手机芯片市场 [39][40] 公司现状 - 截至2024年7月市值达4.21万亿美元 超过日本全年GDP [6] - 黄仁勋个人净资产1430亿美元 全球富豪排名第九 [7]

报告行业投资评级 - 标配 [1] 报告的核心观点 - 电子板块短期内国内市场算力短缺问题将得到阶段性缓解，长期看国内AI芯片自主可控进展提速仍是大势所趋；台积电中期业绩超预期，预计2025全年营收同比增速近30%；2025Q2全球智能手机出货同比增长1%，中国智能手机出货同比下滑4%；电子行业需求处于温和复苏阶段，建议关注AIOT、AI驱动、设备材料、消费电子周期筑底板块四大投资主线 [6] 根据相关目录分别进行总结 行业新闻 - 英伟达H20、AMD MI308将恢复对华销售，意味着中美博弈短期内出现缓和，可填补国产芯片产能空窗期，缓解市场算力短缺问题，同时国内AI芯片自主可控进展提速仍是长期趋势 [6][12] - 台积电2025Q2营收超300亿美元，同比增长44.4%，净利润同比大涨60.7%，7nm及以下制程营收占比74%，高性能计算营收环比增长14%，预计2025全年营收同比增速近30% [6][12] - ASML 2025年第二季度净销售额处于预测区间高位，但因地缘政治等因素影响，对三季度和2025年营收目标低于市场预期，2026年展望存在不确定性 [13] - OpenAI发布ChatGPT Agent，具备自主思考与行动能力，可完成各类超复杂任务 [13] - IDC数据显示2025Q2全球智能手机出货同比增长1%，中国智能手机出货同比下滑4%，全球增长得益于AI技术创新与新机发布，中国市场受“国补”政策拉动有限，下半年或延续弱复苏格局 [6][7][14] - 英伟达官宣CUDA将全面支持RISC - V架构 [15] - 新思科技完成对Ansys的收购，收购总价值约为350亿美元 [15] - 三星1c DRAM良率突破50%，HBM4下半年量产 [15] - 兆易创新与RT - Thread睿赛德达成战略合作，深化在嵌入式系统生态建设领域的协同 [16] - 美国ITC裁决三星胜诉，京东方OLED将遭禁售 [16] 上市公告重要公告 上市公司重要公告 - 晨丰科技向全资子公司北网智算增资9000万元，打造电算融合一体化新生态 [18] - 芯联集成收购控股子公司少数股权，交易价格为58.97亿元 [18] - 达瑞电子实施股权激励，授予57名激励对象共167.30万股 [18] - *ST恒久收购上海憬芯部分股权 [18] - 南亚新材实施股权激励，向42名激励对象首次授予68.00万股限制性股票 [18] - 智动力拟实施股权激励，授予权益总计不超过1,100.00万股 [18] - 东微半导拟实施股权激励，授予权益总计183.80万股 [18] - 茂硕电源解除限售部分股票，数量为0.82亿股，占公司总股本的23.08% [18] - 茂莱光学拟发行可转债，数量不超过562.5万张 [18] - 紫光国微清算注销全资子公司唐山捷准芯测信息科技有限公司 [18] 上市公司2025年半年度业绩预告 - 中微公司等多家公司发布2025年半年度业绩预告，多数公司预计营收和净利润实现不同程度增长 [20] 行情回顾 - 本周沪深300指数上涨1.09%，申万电子指数上涨2.15%，行业整体跑赢沪深300指数1.06个百分点，涨跌幅在申万一级行业中排第7位，PE(TTM)54.38倍 [7][21] - 截止7月18日，申万电子二级子板块涨跌不一，电子元器件涨幅最大，为+9.36% [23] - 海外方面，台湾电子指数上涨4.27%，费城半导体指数上涨0.64% [23] - 本周半导体细分板块涨跌幅各异，印制电路板涨幅最大，为+11.05% [27] 行业数据追踪 - 存储芯片价格方面，DRAM现货价格自2025年2月中旬部分回升，7月顶部震荡；NAND Flash合约价格2025年1月回升，涨势延续至5月 [31] - 面板价格方面，TV面板价格小幅回升后企稳，近期下跌，IT面板价格逐渐稳定 [35]

行业整体表现 - 2024年封装测试行业上市公司总收入870.56亿元，同比增长20.69%，毛利率约15.67%，研发占比为7.38% [1] - 营业总收入前三的企业分别是长电科技（359.62亿元）、通富微电（238.82亿元）、华天科技（144.62亿元） [1] - 研发费用占比前三名的企业是利扬芯片（15.95%）、晶方科技（14.12%）、伟测科技（13.22%） [1] 市场规模与增长 - 2024年全球先进封装市场预计总营收为519亿美元，同比增长10.9%，2025年预计达569亿美元，同比增长9.6% [2] - 全球先进封装市场规模预计2028年达到786亿美元，2022—2028年间年化复合增速达10.05% [2] - 全球半导体封装市场规模预计从2020年的650.4亿美元增长至2027年的1186亿美元，复合增长率达6.6% [2] - 先进封装市场规模预计2027年达616亿美元，首次超越传统封装 [2] 市场竞争格局 - 中国企业在全球委外封测（OSAT）榜单中占据明显领先优势，前三大OSAT厂商市占率合计超过50% [3] - 2023年先进封装领域资本开支为99亿美元，主要来自台积电、英特尔、三星、SK海力士等半导体大厂及头部OSAT厂商 [3] - 2024年先进封装领域资本开支预计增加到115亿美元，占头部OSAT资本开支的41% [3] 技术发展趋势 - Chiplet技术预计从2023年的31亿美元增长至2033年的1070亿美元，复合年增长率高达42.5% [4] - 长电科技的XDFOI® Chiplet高密度多维异构集成系列工艺进入稳定量产阶段，实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货 [4] - 2.5D/3D封装市场空间预计从2022年的94亿美元增至2028年的225亿美元，年复合增长率达15.6% [4] 未来增长动力 - 人工智能、物联网、云计算、大数据等新兴技术快速发展，直接推动封测行业市场规模扩大 [3] - 高性能计算（HPC）和人工智能（AI）技术推动先进封装技术需求激增 [4] - 先进封装技术满足新兴应用领域对芯片高性能、小型化、低功耗的要求，市场需求旺盛但供给相对有限 [4]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - RISC - V指令集架构向高性能计算领域演进是半导体产业发展转折点，正从嵌入式和端侧应用转变为高性能、通用算力领域战略级技术路线，重新定义芯片产业自主可控和开放创新格局 [1][13] - RISC - V架构推动芯片生态从嵌入式走向高性能计算领域战略跃升，具备支撑数据中心、AI计算、汽车电子等核心领域实力，产业生态逐步成熟 [2][14] - RISC - V生态构建起以多核异构计算为特征的新计算范式，鼓励厂商基于开放架构定制“通用算力核 + 专用加速核”的多核异构架构 [2][14] - RISC - V架构核心竞争力将从“开放性”转变为“高效能执行力”，未来成败关键在于能否在高性能、复杂任务场景持续稳定运行 [3][15] - RISC - V架构迈向高性能计算领域的战略转型是未来芯片产业自主创新重要突破口，将改变芯片产业竞争格局，长远有望成为媲美ARM和x86的下一代主流架构平台 [3][17] 根据相关目录分别进行总结 事件 - 2025年RISC - V中国峰会显示，RISC - V指令集架构向高性能计算领域演进，从嵌入式和端侧应用转变为高性能、通用算力领域战略级技术路线，重新定义芯片产业格局 [1][13] 点评 - RISC - V架构推动芯片生态从嵌入式走向高性能计算领域战略跃升，不再局限于边缘设备等简单应用场景，逐步具备支撑核心领域的实力，产业生态逐步成熟 [2][14] - RISC - V生态构建新计算范式，以多核异构计算为特征，鼓励厂商定制多核异构架构，如英伟达计划移植CUDA工具链，Tenstorrent推出Blackhole AI芯片 [2][14] - RISC - V架构核心竞争力转变，未来成败关键在于高性能、复杂任务场景的持续稳定运行，算能科技推出的处理器实现片内高效协同以提升性能竞争力 [3][15] - RISC - V架构战略转型是芯片产业自主创新重要突破口，将改变竞争格局，长远有望成为主流架构平台，推动产业转型和催生新企业及生态伙伴 [3][17]

业绩表现 - 2025年二季度营收同比大增38.6%创历史新高 主要得益于AI和高性能计算芯片需求 [1] - 净利润同比增长60.7% 每股收益增幅相同 运营利润同比增长61.7% 增速高于营收 [1] - 运营支出占营收比例从10.5%降至9.1% 推动运营利润率升至49.6% [1] - 管理层上调全年营收增速指引至30%左右 三季度营收同比增速预计38% [2] 业务结构 - 高性能计算(含AI芯片)占营收60% 较去年52%提升 智能手机业务占比27% 低于去年33% [2] - AI相关营收2025年预计翻倍 未来五年复合年增长率40%-45% [2] - CoWoS封装产能已满 形成供应瓶颈 产能扩张计划延迟可能限制收入 [6] 估值与市场情绪 - 当前非GAAP市盈率30倍 预计12个月后收缩至25倍 目标价260美元(现价245美元) [6] - 股价远高于50周均线 14周RSI突破70 显示中期超买 [4] - 过去五年未能持续跑赢华尔街共识预期 市场情绪存在锚点 [6] 行业竞争力 - 考虑上调先进制程价格 体现世界级护城河优势 [1] - 自由现金流可观 未来利润率可能小幅提升 因基础设施支出减少且具备提价能力 [2] - 关税压力影响行业整体 但公司护城河优势仍可持续 [7] 投资定位 - 更适合成长型和动量型投资者 短期超额收益难度较大 [4][6] - 营收增速放缓可能导致估值倍数收缩 而非扩张 [6] - 二季度业绩强劲但维持"持有"评级 因股价已小幅高估 [7]

核心观点 - 公司25Q2收入300.7亿美元，同比+44.4%/环比+17.8%，毛利率58.6%，GAAP净利润129.3亿美元，同比+61%/环比+19%，业绩超预期[1] - 公司上修2025全年收入指引至30%（此前接近25%），指引25Q3收入318-330亿美元，中值同比+38%/环比+8%[3] - 公司维持2025全年资本开支380-420亿美元指引，预计6个月-1年内AI端侧有望爆发式增长[4] - 公司先进制程占比持续提升，7nm及以下收入占比达74%，HPC收入占比提升至60%[2] - 公司全球产能扩张加速，美国亚利桑那州计划投资1650亿美元建设6座晶圆厂，日本和欧洲工厂建设进展顺利[19][20] 财务表现 - 25Q2收入300.7亿美元，同比+44.4%/环比+17.8%，超指引上限[1] - 25Q2毛利率58.6%，同比+5.4pcts/环比-0.2pcts，接近指引上限[1] - 25Q2 GAAP净利润129.3亿美元，同比+61%/环比+19%[1] - 25Q2每股盈余1.91美元，超指引预期（1.61美元）[1] - 25Q2现金及有价证券总额达900亿美元[12] 技术节点与平台分布 - 3/5/7nm收入分别占比24%/36%/14%，7nm及以下先进制程占比74%[2] - HPC收入环比+14%，占比60%/环比+1pcts[2] - 智能手机收入环比+7%，占比27%/环比-1pcts[2] - IOT收入环比+14%，占比5%/环比持平[2] - 汽车收入环比持平，占比5%/环比持平[2] - DCE收入环比+30%，占比1%/环比持平[2] 产能与资本支出 - 25Q2资本支出96.3亿美元，维持2025全年380-420亿美元指引[4] - 美国亚利桑那州计划投资1650亿美元建设6座晶圆厂和2座先进封装厂[19] - 日本熊本工厂已开始量产，第二座工厂建设计划中[20] - 德国德累斯顿工厂建设进展顺利[20] - 中国台湾地区计划建设11座晶圆厂和4座先进封装设施[20] 技术发展 - N2技术按计划将于2025年下半年量产，产能爬坡曲线与N3相似[21] - N2P作为N2系列延伸，计划于2026年下半年量产[21] - A16技术计划于2026年下半年量产，与N2P相比性能进一步提升[21] - A14W采用第二代纳米片晶体管结构，计划于2028年量产[22] 市场需求 - AI数据中心需求持续强劲，维持2024-2028年AI加速芯片营收CAGR接近45%指引[4] - 预计6个月-1年内AI端侧有望爆发式增长[4] - 3纳米和5纳米技术需求旺盛，产能紧张状况将持续数年[28] - 人形机器人市场潜力巨大，但技术复杂度高，短期内难以大规模应用[37] 汇率影响 - 新台币对美元升值4.4%导致25Q2以新台币计价营收减少约4.4%，毛利率下降约180个基点[16] - 预计25Q3新台币将再环比升值6.6%，导致营收减少6.6%，毛利率下降约260个基点[16] - 公司长期毛利率目标仍维持在53%及以上[16]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 台积电25Q2业绩超预期，25Q3收入指引同比增长强劲，全年收入增速预期上修至30%，尽管面临汇率、关税等不确定因素，但凭借技术领先和制造能力有望抓住机遇实现目标，长期毛利率目标53%及以上可实现 [1][3][26] 根据相关目录分别进行总结 25Q2业绩情况 - 收入300.7亿美元超指引上限，同比+44.4%/环比+17.8%，ASP 3595美元/环比+3.2% [1] - 毛利率58.6%接近指引上限，同比+5.4pcts/环比-0.2pcts，营业利润率49.6%超指引上限，GAAP净利润129.3亿美元，同比+61%/环比+19%，ROE 34.7%，同比+8.1pcts/环比+2.1pcts [1] - 按技术节点3/5/7nm收入分别占比24%/36%/14%，7nm及以下先进制程占比74%；按平台HPC环比+14%占比60%、智能手机环比+7%占比27%等；按地区北美占比75%、中国大陆占比9% [2] 25Q3及全年指引 - 25Q3收入318 - 330亿美元，中值同比+38%/环比+8%，上修2025全年收入指引至30%，25Q4营收因关税等因素潜在下滑 [3] - 25Q3毛利率55.5 - 57.5%，中值同比-1.3pct/环比-2.1pcts，预计明年毛利率53%以上 [3] 资本支出与AI需求 - 25Q2资本支出96.3亿美元，维持2025全年资本开支380 - 420亿美元指引 [4] - 可见大量AI数据中心建设计划，维持2024 - 2028年AI加速芯片营收CAGR接近45%指引，25Q3考虑上调AI增速指引，预计6个月 - 1年AI端侧爆发式增长 [4] 行业规模与指数表现 - 行业股票家数509只占比9.9%，总市值93665亿人民币占比10.2%，流通市值79378亿人民币占比9.6% [6] - 行业指数1m、6m、12m绝对表现为8.6、12.8、46.9，相对表现为5.1、7.4、32.3 [8] 业绩说明会纪要 - 财务方面25Q2营收以新台币计环比+11.3%、美元计环比+17.8%超指引，毛利率环比-0.2pct至58.6%，营业利润率环比+1.1%至49.6%，每股盈余新台币15.36元同比+60.7%，股东权益报酬率34.8% [20] - 资产负债表25Q2现金及有价证券约900亿美元，流动负债季度环比减少220亿新台币 [21] - 财务比率应收账款周转天数减5天至23天，存货周转天数减7天至76天 [21] - 现金流和资本支出25Q2营运现金流约4970亿新台币，资本支出2970亿新台币，支付2024年Q3现金股利1170亿新台币，季度末现金余额降303亿新台币至2.36万亿新台币 [21] - 汇率波动影响美元兑新台币汇率变动对营收和毛利率影响显著，新台币升值使营收减少、毛利率下降，公司将依托可控因素应对不利汇率实现目标 [24][25] 近期需求展望 - 25Q2营收超指引因AI和高性能计算需求，25Q3业务由先进制程需求推动 [26] - 25年下半年未发现客户行为变化，关税政策有不确定性，非AI终端市场温和复苏，半导体需求强劲 [26] - AI长期需求前景好，令牌数量增长带动先进制程芯片需求，预计2025年全年美元营收增长约30% [26] 全球产线布局更新 - 美国亚利桑那州计划投资1650亿美元建六座晶圆厂、两座封装厂和一个研发中心，第一座N4工厂已量产，第二座3纳米工厂建设完成，第三座2纳米工厂在建 [28] - 日本熊本第一座特殊技术工厂已量产，第二座计划今年晚些时候建设 [29] - 欧洲德国德累斯顿特殊技术工厂建设进展顺利 [29] - 中国台湾地区计划未来几年建11座晶圆厂和4座先进封装设施 [30] 技术迭代 - N2和A16技术领先，预计前两年2纳米新流片数量高于3纳米和5纳米，N2下半年量产，N2P 2026年下半年量产 [31] - A16 2026年下半年量产，A14 2028年量产，A14将推出SPR产品 [32] 问答环节 - 数据中心和AI需求强劲，CoWoS努力缩小供需差距，AI终端设备约6个月 - 1年或爆发增长，Q4营收下滑因关税等不确定因素 [33][34] - 有信心实现53%及以上毛利率，H20出货情况待后续评估，N2产能爬坡与N3相近营收贡献更大 [35][36][37] - 3纳米和5纳米产能紧张，可灵活调整产能，能通过其他因素抵消不利影响实现毛利率目标，AI应用有收益 [38][39][40] - 产能上尽力缩小供需缺口，N2盈利能力优于N3，资本支出考虑宏观因素 [41][42][43] - 扩大CoWoS产能满足需求，先进封装与客户协同创新，成熟制程专注特色工艺 [44][45][47] - 人形机器人市场待发展，未观察到客户需求提前情况，未来营收增速或超资本支出增速 [48][49][50] - A16能效提升对AI数据中心有价值，美国ITC法案有帮助，海外扩张各地区定位不同互不干扰 [51][52][53]

全球RISC-V芯片出货量 - 2024年全球基于RISC-V指令集的芯片出货量达数百亿颗 [1] - 中国贡献了全球RISC-V芯片出货量的一半以上 [1] 中国RISC-V发展现状 - 中国拥有全球最大的应用场景和丰富的落地实践 [1] - 中国在技术和生态构建上展现出强大活力 [1] - 中国在高性能计算、人工智能、服务器、汽车电子等领域取得突破 [1] 未来发展重点方向 - 深化协同共筑繁荣生态 [1] - 加速转化驱动规模应用 [1] - 持续巩固RISC-V在互联网、工业控制、边缘计算等领域的领先优势和市场渗透率 [1] - 推动RISC-V在高性能计算、数据中心服务器、人工智能加速器、智能网联汽车等高价值领域实现规模化商业落地 [1] 国际合作与标准制定 - 鼓励中国企业、科研机构、开源社区深度参与RISC-V国际基金会工作 [1] - 在基础标准、安全规范、互联互通等全球议题上贡献中国智慧和中国方案 [1]

博通公司新产品发布 - 博通公司推出新型网络处理器"Tomahawk Ultra"，专为高性能计算和人工智能应用设计，已开始投入量产 [1] - 该产品针对高性能计算系统和人工智能集群中的紧密耦合、低延迟通信模式进行优化 [1] - 采用超低延迟交换技术和可适应的优化以太网标头值，能为大规模模拟、科学计算及AI模型训练和推理提供高效性能 [1] 产品技术特点 - Tomahawk Ultra旨在与英伟达NVLink交换芯片竞争，但能将芯片数量增加四倍 [1] - 该产品未采用专有数据传输协议，而是利用速度提升的以太网版本 [1] - 台积电将采用五纳米工艺技术生产该系列处理器 [1] 产品兼容性与应用 - Tomahawk Ultra系列与Tomahawk 5系列完全兼容，接口相同，确保快速上市 [2] - 产品已开始发货，将用于机架式AI训练集群和超级计算环境部署 [2] 配套技术方案 - 公司推出SUE-Lite，是针对功耗和面积敏感型加速器应用的SUE规范优化版本 [2] - 这是公司针对人工智能规模扩展的以太网推进策略的一部分 [2]

评级调整 - Needham将CoreWeave评级从"买入"下调至"持有"，认为90亿美元收购Core Scientific的估值过高 [1] - Stifel和瑞穗等证券公司在收购宣布后也下调了CoreWeave评级 [2] 收购交易细节 - CoreWeave以全股票交易方式收购Core Scientific，交易估值达90亿美元 [1] - 收购将释放150MW至200MW的额外IT容量，用于高性能计算或HPC/AI工作负载 [1] - 交易使CoreWeave获得高质量基础设施、降低资本成本、每年节省5亿美元运营费用并整合内部数据中心团队 [1] 市场反应 - CoreWeave股价周四下跌9 64%至138 29美元，但年内累计上涨246% [2] 业绩预期 - Needham更新了2026年和2027年业绩预期以反映交易调整 [1]