兆芯IPO申请 - 公司正式提交科创板IPO申请 拟募集资金41 69亿元 发行股份不超过38 286 7700万股 发行后总股本不超过212 704 2781万股 [1] - 募集资金将投向新一代桌面处理器项目 加快研发服务器处理器KH-50000 完善自主CPU产业生态与国产供应链建设 [1] - 公司是继海光信息 龙芯中科之后第三家冲刺资本市场的国产CPU龙头企业 标志着国产X86处理器阵营在自主可控与市场化竞争中迈出关键一步 [1] 国产CPU行业格局 - 国内CPU架构差异主要体现在技术路线 授权模式 生态兼容性和应用场景四个维度 形成X86 ARM 自研架构三足鼎立格局 [2] - X86架构由英特尔和AMD主导 是全球PC和服务器市场的主流选择 国内X86阵营以兆芯和海光信息为代表 兆芯侧重桌面市场 海光聚焦服务器领域 [2] - ARM架构以低功耗和高集成度见长 是移动端的主流选择 国内代表厂商为华为鲲鹏和飞腾 但两者均面临架构授权风险 [2] - 自研架构代表厂商为龙芯中科和申威 彻底摆脱外部授权依赖 但需从头构建生态体系 龙芯通过自研+转译平衡安全与兼容 申威专注超算等硬核场景 [3] 行业未来展望 - X86仍是主流 凭借成熟的生态和96%的服务器市场份额 兆芯和海光将继续主导国产替代进程 [4] - 鲲鹏和飞腾可能通过自研指令集减少对ARM的依赖 同时拓展边缘计算等新场景 [4] - 龙芯计划2025年走向开放市场 2030年进军国际 目标与X86 ARM形成三足鼎立 申威则在超算和工业领域构建技术壁垒 [4] - 技术迭代速度 生态兼容性和产业链协同能力将成为决定竞争格局的核心变量 [4]

公司概况 - 兆芯集成主营业务为高端通用处理器及配套芯片的研发、设计及销售，全面掌握处理器内核微架构及实现技术等核心技术，是国内领先的可同时面向桌面PC、服务器、工作站及嵌入式等多领域并持续兼容x86指令集的CPU设计企业 [1] - 公司致力于为政务、金融、教育、能源、通信、交通、工业、医疗等重要行业提供从云到边再到端的计算解决方案 [1] - 公司科创板IPO已受理，拟募资41.69亿元，保荐机构为国泰海通证券及东方证券 [1] 行业竞争格局 - 全球x86架构处理器市场由Intel和AMD双寡头垄断，占据桌面PC、服务器等计算领域主要市场份额 [1] - 国内CPU厂商包括兆芯集成、海光信息、龙芯中科、华为海思、飞腾信息、电科申泰，各公司技术路线不同：兆芯集成和海光信息兼容x86指令集，华为海思和飞腾信息兼容ARM指令集，龙芯中科和电科申泰分别采用LoongArch和SW-64指令集 [1][2] 生态体系建设 - 公司与国内产业链生态伙伴紧密合作，处理器产品支持统信、麒麟、中科方德等国内商用操作系统以及欧拉、龙蜥等开源操作系统 [2] - 公司与超过3,000家合作伙伴在基础软件、中间件、应用软件及各类主流板卡、外设等方面形成超过20万个软硬件适配和优化项目 [2] 募投项目 - 募集资金将投资于四个项目：新一代服务器处理器项目（101,238.19万元）、新一代桌面处理器项目（108,624.28万元）、先进工艺处理器研发项目（114,299.26万元）、研发中心项目（92,697.69万元），总投资额458,204.87万元 [2] 财务表现 - 营业收入：2022年3.4亿元，2023年5.55亿元（同比增长63.24%），2024年8.89亿元（同比增长60.18%） [2][3] - 净利润：2022年-7.27亿元，2023年-6.76亿元（亏损收窄7.02%），2024年-9.51亿元（亏损扩大40.68%） [2][3] - 资产总额：2022年673,120.12万元，2023年692,210.35万元（增长2.84%），2024年553,993.03万元（下降19.96%） [3] - 研发投入占比：2022年289.50%，2023年178.00%，2024年91.44% [3] - 资产负债率（合并）：2022年39.65%，2023年35.52%，2024年36.04% [3]

公司概况 - 上交所正式受理兆芯集成科创板上市申请 [2] - 主营业务为高端通用处理器及配套芯片的研发、设计及销售 [2] - 国内领先的可同时面向桌面PC、服务器、工作站及嵌入式等多领域的CPU设计企业 [2] - 技术能力覆盖自主指令集拓展与内核微架构设计、自主互连架构设计、自主IP设计等全环节 [2] 技术能力与创新 - 全面掌握通用处理器全平台实现技术，具备CPU芯片自主设计研发和技术迭代能力 [3] - 实现六大自主创新突破，包括自主指令集拓展与内核微架构设计等 [3] - 已设计研发五代内核微架构，处于国内通用处理器行业领先地位 [3] - 拥有已授权专利1,434项（其中境内外发明专利1,410项）、14项软件著作权和53项集成电路布图设计专有权 [3] 产品与生态 - 已量产六代、多系列通用处理器，形成"开先"系列桌面PC/嵌入式处理器和"开胜"系列服务器处理器两大产品系列 [2] - 处理器产品支持统信、麒麟、中科方德等国内商用操作系统及欧拉、龙蜥等开源操作系统 [4] - 与超过3,000家合作伙伴形成超过20万个软硬件适配和优化项目 [4] - 持续兼容x86指令集及Windows、Ubuntu、RedHat等国际主流操作系统和应用软件 [4] 财务表现 - 2022-2024年营业收入分别为34,004.41万元、55,512.82万元和88,921.52万元，同比快速增长 [5] - 2022-2024年归属于母公司股东的净利润分别为-72,661.28万元、-67,558.46万元和-95,139.17万元 [5] - 2022-2024年综合毛利率分别为38.79%、32.95%和15.40%，毛利率下滑系新产品良率爬升及价格调整 [6] 募投项目 - 拟募资3.83亿元投建新一代服务器处理器、新一代桌面处理器、先进工艺处理器研发及研发中心项目 [7] - 新一代服务器处理器项目将采用Chiplet技术，提升处理器性能、核心数量和接口规格 [8] - 新一代桌面处理器项目将采用全新处理器内核微架构，显著提升核心主频、内核性能及接口规格 [9] - 先进工艺处理器研发项目将加强与境内工艺厂商、EDA厂商和封测厂商合作，提升产品适配性 [10] - 研发中心项目将进行AIPC、高性能内核及互连微架构等预研，提升产品功能和性能 [11]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：光通信、商业航天、IDC 算力租赁 - **公司**：博通、Credo、Xena、亨泰光、世佳、世佳光子、博创科技、泰正光子、德科立、Ciena、Akasia、伟创、新易盛、天孚通信、太辰光、广和通、润泽科技、英伟达 纪要提到的核心观点和论据 - **博通 TH6 网络芯片的作用**：支持 102T 交换，提升 AI 数据中心网络性能，推动 200G/224G SerDes 技术发展，加速 CPU 及高集成度光通信设备升级，对 AI 光通信领域起到重要催化作用[1][3][5] - **海外科技公司发展情况**：Credo 电侧布局全球领先，最新财报营收环比增长 20%，同比增长近 180%，计划加大资本开支投入，看好 AI 发展前景；Xena 营收同比增长 20%以上，但毛利因成本增加有所下滑，整体营收仍显示行业受益趋势[1][7][8] - **受益于光通信发展的公司**：亨泰光等 CPU 标签核心布线解决方案供应商，世佳、世佳光子、博创科技等受益于 800G/1.6T 放量，泰正光子受益于 MPO 供不应求；德科立、Ciena 和 Akasia 等在全球长距离数据中心和网络传输领域具有稀缺性，预计持续受益；伟创等台湾服务器代工商 AI 服务器营收增长显著[1][6][10] - **光通信领域未来发展预期**：新型 CPU 技术和硅光技术将提升光模块的毛利率及毛利额，1.6T 和 800G 光模块需求量预计在 2026 年继续增加，国内外市场光模块需求有望持续上行[1][11][12] - **值得关注的公司**：新易盛估值较低，市场份额有望提升；天孚通信受益于英伟达 1.6T 需求增长；太辰光和博创科技在 MPO 跳线方面表现强劲；与字节跳动合作紧密的广和通等公司可能受益于字节跳动火山引擎春季大会[3][13][14] - **IDC 板块发展前景**：2025 年下半年发展前景乐观，阿里巴巴、腾讯等大厂商年初规划的大量投入预计在第三季度至第四季度逐步产生收益，润泽科技等相关公司业绩会有所体现[15][16] - **英伟达新产品发布影响**：B 系列卡相比 H 系列卡具有更高投产出比，7 - 8 月可能推出多模态新模型，将进一步拉动算力基础设施及 AI 应用需求[17] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 本周市场发展核心点集中在光通信和商业航天，上半周两领域均有强劲催化推动力，光通信领域光模块和光器件等技术受广泛关注，IDC 算力租赁值得持续关注[2] - 100G 向 200G 升级，加速了 CPU 及高集成度光通信设备的发展[4] - 博通交换机良率较低，但随着产业良率提升及量产方式改进，整体价格和性价比将进一步提高[5] - 字节跳动与阿里巴巴的数据中心互联投入增加，预计在 2025 年下半年逐步兑现，带动相关公司业绩增长[14]

小米玄戒O1旗舰处理器，第一梯队的旗舰性能与功耗。十核四丛集CPU架构。Cortex-X925 双超大核，峰值性能提升36%，四丛集高效接力，采用16核 GPU，搭载最新Immortalis-G925，带来强劲的图形处理性能，GPU动态性能调度技术，功耗大幅降低，根据运行场景，动态切换GPU运行状态。 XIAOMI 15S Pro 小米 | 徕卡 联合研发 Lica ...

以下文章来源于AGI接口 ，作者丸都山 AGI接口 . AI卷起的财富风暴。 出品 | 虎嗅科技组 作者 | 丸都山 编辑 | 苗正卿 头图 | 行云集成电路 在北京万泉河畔的一幢写字楼内，我初次见到季宇。 他的身上有着多个令人瞩目的标签：前华为"天才少年"；昇腾编译器专家；清华大学计算机科学 博士；CCF（ 中国计算机学会 ）优秀博士学位论文获得者。 两年前，季宇从华为离职后，创办了行云集成电路，走上了自研GPU的道路。 而相较于他本人，更令我印象深刻的是他的办公室——各类物品摆放得井然有序，房间内纤尘不 染，这样极致的整洁度，在工科背景的创业者中实属少见。 "主要原因是平时都在工位办公，所以办公室才能保持整洁。"正当我发出赞叹之时，季宇将手指 向屋外，做出了补充说明。 这种令人猝不及防的"坦率"，在接下来两个小时的对谈中，上演了多次。 比如在谈到公司前不久发布的DeepSeek一体机"褐蚁"时，他甚至直接用"组装机"一词来代指。 对于关注AI行业的人来说，"DeepSeek一体机"的概念一定不会感到陌生，这是一种融合了高性能 硬件、模型算法框架和行业应用软件的集成化计算设备，也可以粗暴地理解为"一台本地部 ...

RISC-V CPU设计流程 - RISC-V是一款开源ISA，凭借持续创新和丰富资源获得全球关注[1] - 设计流程包括定义规格、设计架构、开发RTL、实现CPU及测试[1] - 采用RV32I作为基础ISA，包含37条32位基本整数指令[2] - 指令分为6类：R型、I型、S型、B型、U型、J型，简称"RISBUJ"[2][3][4] Pequeno CPU规格 - 命名为Pequeno RISC-V CPU，西班牙语意为"微小"[2] - 32位单核CPU，支持RV32I ISA，仅整数运算[9] - 采用经典五级RISC流水线：取指(IF)、解码(ID)、执行(EX)、内存访问(MEM)、写回(WB)[9][17] - 单发射设计，理论最大IPC为1[11] - 寄存器文件包含32个32位通用寄存器，x0为硬连线零寄存器[4][106] 流水线架构 - 五级流水线可实现每周期1条指令的吞吐量[18] - 流水线加速使时钟速度提升S倍（S为流水线级数）[19] - 需处理三种风险：结构性风险、控制风险、数据风险[31][32] - 结构性风险解决方案包括分离指令/数据存储路径、寄存器文件多端口设计[35] - 控制风险通过分支预测逻辑缓解，采用静态预测算法[40] - 数据风险通过操作数转发和流水线互锁技术解决[44][45][54] 微架构设计 取指单元(FU) - 包含PC生成逻辑和指令缓冲区[68][70] - 实现分支预测逻辑，预测规则：无条件跳转必执行，向后跳转执行，向前跳转不执行[72] - 接口包括指令存储器接口、DU接口和刷新接口[61][63][77] 解码单元(DU) - 负责指令解码和寄存器读取[87][88] - 解码信息包括操作码、寄存器地址、立即数和指令类型[93][94][96] - 与寄存器文件同步操作，共享停顿信号[99] 寄存器文件 - 32个32位寄存器，x0为硬连线零[106] - 双读单写端口设计，单周期访问[106][107] - 读取数据与解码单元输出同步送至执行单元[106] 设计工具 - 开发了PQR5ASM汇编器，支持RV32I指令集并扩展至50条指令[5][7] - 汇编器用Python实现，可用于验证指令编码[7]

PC行业现状 - PC厂商普遍采用组装厂模式，高度依赖供应链，核心部件如CPU和操作系统均来自外部供应商 [1][3] - 除苹果外，其他厂商如HP、联想、DELL等均使用Intel/AMD的CPU、微软Windows系统以及第三方显卡、内存和硬盘 [3] - 硬件同质化严重，各品牌产品差异主要体现在品牌、服务和外观设计上 [5] 苹果的独特优势 - 苹果通过自研CPU（M系列芯片）和操作系统（MacOS）在PC行业中独树一帜，形成独特的产品魅力和生态优势 [5] - 苹果PC销量长期保持全球前五，得益于其自研技术和生态协同能力 [5] 华为的突破 - 华为成为全球第二家自研CPU（麒麟X90芯片）和操作系统（鸿蒙OS 5.0）的PC厂商，也是中国首家实现这一突破的公司 [7] - 新推出的Matebook Pro将搭载鸿蒙OS 5.0，支持华为全家桶生态的无缝协同，类似苹果的MacOS生态体验 [7] - 华为凭借品牌影响力、技术实力和粉丝基础，其PC产品有望成为类似Mac系列的标杆产品 [9] 行业竞争格局 - 当前PC行业竞争集中在供应链整合能力，差异化难度大，仅有苹果和华为通过自研技术实现突破 [3][5][7] - 华为的加入可能改变现有竞争格局，为消费者提供更多选择，未来需观察其产品与Mac及Windows本的性能对比 [9]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：美国半导体行业、笔记本电脑行业、PC行业 [1][6] - **公司**：AMD、英特尔（INTC） [1][4][6] 纪要提到的核心观点和论据 笔记本电脑出货情况 - **3月出货量超预期**：3月笔记本电脑出货量环比增长39%，受提前采购需求以降低关税影响，超出预期 [1][2][6][7] - **1Q25出货量高于季节性**：1Q25笔记本电脑出货量环比下降6%，高于预期的下降10%，也远高于正常季节性的下降14% [1][2][6][8] - **预计2Q25E低于季节性**：笔记本分析师Carrie Liu预计2Q25E笔记本出货量环比增长7%，低于正常季节性的增长9%，因1Q25表现较强 [3][9] CPU库存情况 - **存在库存积压风险**：关税驱动的需求可能导致CPU库存积压，4Q24 AMD和英特尔CPU环比增长10%，而整体PC单位环比下降1% [1][4][6][11] 公司评级 - **维持对AMD和英特尔的中性评级**：鉴于上述情况，维持对AMD和英特尔的中性评级 [1][4][6][12] 公司估值与风险 - **AMD** - **估值**：目标价为110美元，相当于28倍C26E每股收益，处于历史估值低端 [13] - **风险**：面临与英特尔在微处理器市场、与英伟达在图形和AI GPU市场的竞争；约20%的销售来自PC行业，依赖IT支出；约15%的收入来自索尼和微软，订单变化会影响业绩；共识营收估计的修订可能导致股价高波动；任何公开或私人要约收购可能推动股价上涨并使评级重新评估 [14][15][16] - **英特尔** - **估值**：目标价为21美元，相当于13倍C26估计每股收益，与历史平均水平一致，但低于半导体公司平均交易区间，因盈利能力较低 [18] - **风险**：约80%的销售来自PC和服务器领域，依赖IT支出；进行重大增值收购可能带来业绩提升；与AMD在微处理器市场竞争；三大PC OEM客户占约46%的收入，订单下降会有负面影响；业务涉及多个地区，宏观经济波动会影响业绩 [19][20][21] 其他重要但是可能被忽略的内容 - **利益冲突披露**：花旗是AMD一项待定并购交易的顾问；高级助理James Bowlin曾就职于英特尔；过去12个月，花旗集团全球市场公司或其附属公司在AMD证券发行中担任管理或联合管理角色；持有AMD和英特尔价值100万美元以上的债务证券；从AMD和英特尔获得投资银行服务、其他产品和服务的报酬；将AMD和英特尔作为投资银行客户、非投资银行证券相关客户、非投资银行非证券相关客户；与AMD和英特尔有重大财务利益关系 [26][27][28][29][30] - **评级体系说明**：包括投资评级（买入、中性、卖出）的定义、预期总回报的计算方式、目标价格的时间范围；催化剂观察/短期观点评级的披露，如上涨/下跌预测的条件、有效期等 [35][36][37] - **合规与风险提示**：不同地区的法规要求和风险提示，如美国禁止投资特定公司证券；以色列通信对象限制；土耳其投资信息非投资咨询服务；投资非美国证券的风险等；产品在不同国家和地区的提供主体及监管情况 [47][48][52][53]

AMD Zen 6 "Medusa Range"台式机CPU - 采用台积电N2X工艺节点，专为超高时钟速度设计，跳过N3和N2节点直接进入N2X [1][2] - 预计配备双TSMC N2X制造的CCD芯片，共24核48线程，时钟速度超过6 0GHz [2] - 部分型号将集成GPU，但不同型号配置不同，可能配备较弱或没有集成GPU [1][2] 产品系列与技术细节 - Olympic Ridge & Gator系列：采用AM5 + FL1插槽，TSMC N2X CCD + N3P IOD小芯片，目标时钟速度超过6 0GHz [2] - Medusa Point Big (MD51)：采用FP10插槽，TSMC N2P CCD + N3P IOD小芯片，共14核(12+0+2)，配备8-16 CU RDNA 4或3 5(+) iGPU [2] - Medusa Point Little (MD52)：针对AI 5和AI 3级产品，采用FP10插槽和TSMC N3P单片设计 [2][5] - Bumblebee (MD53)：针对廉价笔记本电脑市场，采用FP10/FP8插槽和TSMC N3C单片设计，共6核(2+2+2) [5] - Medusa Halo (MD5H)：采用FP12 + FP11插槽，配备24核(24+0+2)和48 CU RDNA 5或4 iGPU，支持384位LPDDR6或256位LPDDR5X内存控制器 [5] 内存与图形支持 - 支持DDR5和LPDDR5X内存控制器 [1] - 部分型号支持LPDDR6内存，每通道位数增加50% [5] - iGPU可能采用RDNA 4或RDNA 5架构，具体配置因型号而异 [2][5]