报告行业投资评级 未提及相关内容 报告的核心观点 - 先进封装技术能提升芯片性能、降低功耗，缓解高端芯片制造工艺受限问题，中国政府重视半导体产业发展，研究中国半导体先进封装行业很重要 [2] - 全球先进封装市场参与者有IDM、Foundry、OSAT类厂商，头部厂商采用“大平台 + 技术分支”架构，中国大陆头部OSAT厂商形成产业化能力，腰部厂商聚焦传统封装技术，晶圆代工厂封测外包 [4][7] - 全球OSAT三大梯队厂商形成技术与市场梯度，第一梯队主导高端市场，第二梯队渗透细分领域，第三梯队依托代工与合作生存 [4][60] 根据相关目录分别进行总结 半导体封装行业综述 - 封装是半导体制造后道核心环节，有物理保护、机械支撑、电气连接、散热管理四大核心作用 [14][17] - 半导体封装技术发展分四个阶段，目标是追求芯片小型化与高密度集成、提升电气性能、增强热管理能力、降低成本与提高生产效率 [20][21] - 半导体封装工艺分0 - 3级，1级封装分内部封装和外部封装，二者可组合成不同封装形式 [22][28] - 先进封装以内部封装工艺先进性评判，分基板型和晶圆级封装，具备RDL、TSV、Bump、Wafer四要素之一可称先进封装，比传统封装有优势 [31][34] - 集成电路发展沿More Moore和More - than - Moore路线，先进封装能在不缩小制程节点下提升芯片性能 [38][39] - 预计2025年中国封测市场规模达3551.9亿元，先进封装占比32% [45] 先进封装厂商盘点 - 全球先进封装市场参与者包括IDM、Foundry、OSAT类厂商，头部厂商采用“大平台 + 技术分支”架构，国际头部企业加速构建专利壁垒 [51][52] - 中国大陆头部OSAT厂商形成先进封装产业化能力，采用平台化战略；腰部厂商聚焦传统封装技术；晶圆代工厂封测外包 [7][53][56] - 全球OSAT三大梯队厂商形成技术与市场梯度，2023年全球市占率排名前五的是日月光、安靠科技、长电科技、通富微电和力成科技 [58][60][63]

混合键合技术概述 - 混合键合技术是后摩尔时代突破芯片性能瓶颈的关键路径，通过铜-铜直接键合与介质键合实现高密度垂直互连，互连间距可缩小至亚微米级甚至纳米级 [1][3] - 该技术相较传统凸块键合（20μm以上）可将单位面积I/O接点数量提升千倍以上，数据传输带宽大幅提升 [3] - 技术优势包括极致互连密度与性能突破、热管理与可靠性提升、三维集成与异构设计灵活性、工艺兼容性与成本优化潜力 [3] 技术应用进展 - SK海力士在HBM3E中采用混合键合技术，散热性能显著提升，成功通过12层以上堆叠可靠性测试 [5] - 三星在3D DRAM中通过混合键合替代部分TSV，芯片表面积降低30%，计划从2025年下半年量产的V10 NAND开始引入该技术 [8] - 台积电SoIC技术通过混合键合实现逻辑芯片与SRAM堆叠，使AMD 3D V-Cache处理器L3缓存容量提升3倍，性能提高15% [8] - 博通3.5D XDSiP平台通过混合键合实现7倍于传统封装的信号密度，平面芯片间PHY接口功耗降低90% [8] - 索尼2016年为三星Galaxy S7 Edge生产的IMX260 CIS是首个采用混合键合技术的商用化产品，接点间距仅9µm [11] 设备市场发展 - 全球混合键合设备市场规模2023年约4.21亿美元，预计2030年达13.32亿美元，年复合增长率30% [13] - 应用材料通过收购BESI 9%股权构建混合键合全链条能力，目标覆盖从介电层沉积到键合的全链条需求 [14][15] - ASMPT聚焦热压键合与混合键合双技术路线，2024年推出AOR TCB™技术支持12-16层HBM堆叠，I/O间距缩小至个位数微米 [16] - BESI预计2025年混合键合系统需求将急剧增加，目标市占率提升至40%，计划越南工厂二期扩产新增年产180台混合键合机产能 [18] - 库力索法主推Fluxless TCB技术，成本较混合键合低40%，计划2026年推出支持90×120mm大芯片的机型 [20][21] 行业竞争格局 - 混合键合设备市场竞争本质是"精度、成本、生态"的三重博弈 [22] - 应用材料通过全流程整合形成全产业链整合能力，ASMPT以精度壁垒引领HBM封装升级，BESI凭借高精度设备在AI领域实现快速增长，库力索法以TCB性价比延缓技术替代 [22] - 国产设备厂商如拓荆科技、青禾晶元、芯慧联等加速布局混合键合领域，推动国产替代进程 [22] 技术发展前景 - 混合键合技术预计到2030年将覆盖全球30%以上的高端芯片市场 [12] - 该技术将持续推动半导体产业向更高密度、更低功耗的方向演进，成为后摩尔时代的核心竞争力 [12] - 随着HBM4量产临近（预计2026年），具备设备-材料-工艺协同能力的厂商将主导市场 [22]

会议基本信息 - 会议名称为2025势银异质异构集成封装产业大会，主办单位为势银（TrendBank），联合主办单位为甬江实验室，支持单位为宁波电子行业协会，会议时间为2025年4月29日 [27] - 会议地点为甬江实验室A区·1F 星璨报告厅，地址为浙江省宁波市镇海区庄市街道兴南海路1519号 [3][12] - 签到时间为4月28日14:00-18:00和4月29日08:00-17:00，签到地点分别为1楼大堂和1F 星璨报告厅 [3] 会议议程 - 4月29日议程包括签约仪式、大会致辞、主题演讲、茶歇、午休等环节，具体时间为09:00-16:55 [5] - 主题演讲涵盖芯粒CAD和制造、硅基光芯片制造与集成工艺开发、AI大基建时代Chiplet互连设计、光子芯片时代等话题 [30][32] - 下午专题论坛为异质异构集成封装供应链论坛，议题包括大尺寸晶圆临时键合、Chiplet异构集成测试技术、先进封装在AI智算芯片领域发展路径等 [33][36] 参会信息 - 报名费用分为3月21日及之前600元/人和3月22日及之后800元/人，费用包含会议资料和4月29日自助午餐 [41] - 会议仅支持二维码签到，需使用本人手机号码报名，签到越早座位越靠前 [6][7][10] - 会场周边住宿推荐美豪怡致酒店和宁波赛斯学术会堂，房价均为300元起，距离会场分别为0.7公里和2公里 [18][19] 行业背景 - 半导体产业被称为"21世纪的石油"，集成电路是国家新质生产力的底座，将推动数字经济产业和智能制造产业高质量发展 [42] - 人工智能、智能驾驶等对芯片要求提高，Chiplet技术、异质异构集成技术和先进封装技术正在加速产业化，延续"摩尔定律" [42] - 宁波是全国制造业单项冠军第一城，甬江实验室专注于电子信息新材料与器件研发，聚焦异质异构集成技术产业化难题 [42] 参会企业 - 设计及EDA工具企业包括清华大学、比昂芯、芯和半导体、奇异摩尔等 [43] - 芯粒制造及先进封装企业包括荣芯半导体、中芯宁波、华虹集团、甬矽电子、长电科技等 [43] - 先进封装供应链企业包括北方华创、盛美半导体、上海新阳、飞凯材料等 [43]