集成光路(PIC)的产业定位与核心价值 - 集成光路(PIC)通过将多路光器件集成于单一芯片，实现光信号处理的高度集成化与模块化，是光通信产业从“组装模式”走向“芯片化制造”的范式革命 [1] - PIC是硅光的核心，并非产业链的简单升级，而是光通信的系统性重构 [1] - 随着AI拉动算力需求激增，传统分立器件方案在产能、成本、功耗与集成度上逐渐面临瓶颈 [1] PIC对产业链价值格局的重构 - 在传统光模块价值链中，上游的光芯片/电芯片以及下游的封装与组装占据主要价值量 [2] - PIC设计将核心能力转移至光子芯片设计与工艺实现，通过集成调制、波导、探测等部分，重构利润分配格局 [2] - 具备自主PIC设计能力的企业能够定义光路架构、主导工艺路线，从而掌握产业链的话语权与高附加值环节 [2] PIC的技术协同与市场空间 - PIC为CPO、LPO、3D光封装等新一代技术路径奠定基础 [3] - 其高密度、低功耗、可扩展的特性，推动光互联从数据中心的scale out场景，进一步向scale up场景渗透 [3] - PIC打开从中长距到短距、从设备级到芯片级的更大规模光互联市场 [3] PIC发展的产业驱动力与必然性 - 当前AI拉动光模块/引擎的需求量级从过去的数百万级提升至数千万级别，未来有望达到数亿级别 [4] - 基于产能、成本、功耗等角度，产业链需要新的产能形态来满足日益增长的需求 [4] - 硅光利用成熟的半导体工艺赋能光子，将光通信从“手工业”改造到“精密工业”，实现高精度、高一致性、可扩展的制造 [4] 建议关注的投资环节 - 建议重点关注在PIC设计、关键工艺与上游材料环节具备领先布局的企业 [1] - 具体环节包括PIC设计、PIC配套芯片/器件及封装与系统集成 [1]

纪要涉及的行业与公司 * 行业：光模块行业，特别是应用于AI数据中心的高速率光模块（如800G、1.6T、3.2T）[1] * 公司：中际旭创，一家专注于高端光模块的供应商，正从光模块厂商向光平台公司转型[1][3][5] 核心观点与论据 **1 行业赛道与市场前景** * 光模块是未来互联及计算领域最重要的技术方向之一，尤其在224G、448G以上SerDes上优势明显[3] * **scale-up市场**（同一代流量带宽是scale-out的九倍）是未来流量增长最快、最大的市场，将带动光互联渗透率提升[3][5] * 光模块速率将持续迭代（800G→1.6T→3.2T→6.4T→12.8T），赛道空间广阔[3] * **2026年是关键年份**：预计为光模块放量大年（800G进一步放量，1.6T超预期放量）和创新迭代大年（NPO、OCS、CPO等新技术加速）[3] * **2026-2027年市场供不应求**，交付能力与供应链是核心竞争力[3] **2 公司核心优势与基本面** * **技术基因深厚**：成立初期即定位于高端产品，是最早通过Google认证的供应商[3] * **业绩驱动明确**：过去十年业绩始终由海外云厂商资本开支驱动，股价表现先于业绩[3] * **供应链与交付能力领先**：在北美客户份额最高且逐步提升，上游物料（如EML、CW）布局完善，与国产厂商（如源杰科技）有合作[3] * **硅光能力突出**：中短期可解决EML短缺、提升毛利率（硅光BOM成本更低），长期为3.2T及更高集成度光模块奠定基础[5] * **多技术路线布局领先**：在NPO（2026年有望推出demo并上量）、CPC、CPO、OCS（2025年推demo，2026年推产品）及3.2T（已推demo，预计保持半年到一年领先优势）等scale-up场景方案上均有布局[5] **3 AI需求与增长逻辑** * **1.6T光模块需求爆发**：市场预期2026年需求为2000-3000万只，同比增长约十倍，放量核心因素包括AI渗透率提升、数据中心内部速率迭代、光在scale-up场景渗透率提升[3] * **AI需求驱动强劲**：截至2025年10月，74%的美国科技行业公司为AI付费（同比提升近40个百分点），支撑AI算力建设需求[5] * **终端AI应用高增长**：2025年末-2026年初OpenAI周度API token消耗量较2025年初提升超900%，Gemini 2026年初周访问量同比增长约600%[5] * **铜连接物理极限显现**：单波速率向400G迭代时，铜接近物理极限，光的天然优势凸显，推动光互联渗透[5] 其他重要内容 * **公司估值与平台化转型**：公司正从光模块厂商向光平台公司转型，产品市场扩展至交换机等领域，创新带来产品扩展与利润率提升[5] * 当前市场对公司估值仍低估，业绩高速释放后未来PE约二三十倍[5] * 港股上市预期有望推动估值重塑，因外资对龙头企业定价溢价更高[5]

上海AI产业进入“收获期”与上市潮 - 过去30天内上海已有5家AI企业（壁仞科技、沐曦股份、英矽智能、天数智芯、稀宇科技）接连登陆资本市场，创下“一个月5家AI企业上市”的纪录 [1] - 这标志着上海AI产业正在进入“收获期”，背后是“热带雨林式”的全产业链布局支撑，而非单点突破 [1] - 上海正在构建从“大脑”（算力算法）到“血液”（语料）再到“四肢”（具身智能）的完整AI产业生命体 [1] “模都”AI生态与全产业链爆发 - 上海集聚了从硬件、软件、GPU、算法、模型训练到应用的全产业链布局，这是全国其他城市不具备的优势 [1] - 上海集聚了25万AI人才，占全国三分之一，并拥有众多基础研发平台、行业创新中心和实验室 [2] - 2025年前三季度，上海394家规上人工智能企业营收4354.92亿元，同比增长39.6%，利润总额407.81亿元，同比增长11.4% [2] - 预计2025年全年上海规上人工智能产业规模超5500亿元，增速超30% [2] 大模型产业的核心进展与代表企业 - 上海已形成“1个开源基模+3个商业基模+N个创新模型”的大模型发展格局 [4] - 稀宇科技（MiniMax）是典型代表，其研发的MiniMax-M2模型代码生成速度是美国Claude的两倍，价格仅为其8% [2] - 截至2025年9月，MiniMax个人用户达2.12亿，月活用户2760万，其海外收入占比高达73.1% [4] - 从成立至2025年9月，MiniMax花费约5亿美元，而OpenAI花费了400亿至550亿美元 [4] - 上海人工智能实验室研发的多模态科学大模型Intern-S1在多个科学榜单上超过Grok-4等前沿模型 [4] - 阶跃星辰的Step-3开源多模态推理大模型在MMMU等多个权威评估榜单登顶 [4] - 商汤科技发布的开悟世界模型Sim2Real真实度超过98%，可为客户节省近50%模型训练成本 [4] “GPU之都”的算力底座与集成电路产业 - 上海作为中国的“GPU之都”，已有沐曦股份、壁仞科技、天数智芯、燧原科技“四小龙”齐聚或冲刺资本市场 [5] - 上海在世界集成电路产业综合竞争力百强城市中位列全球第四、中国（大陆）第一 [7] - 上海已建成全产业链齐头并进的集成电路产业链体系，在芯片设计、制造、封测等环节培育了一批龙头企业，包括35家科创板上市企业，位列国内第一 [8] - 上海在流片补贴、高质量专项等方面为企业提供千万级以上的年度资金支持 [7] - 除了GPU芯片，光计算、近存计算等创新路线AI芯片企业也相继涌现 [8] 光计算与硅光技术的突破 - 曦智科技的光互连芯片已在上海实现数千卡规模的部署，其光计算相关成果于2025年3月登上国际顶刊《Nature》 [7] - 硅光芯片的量产问题在上海市的支持下已经得到解决，未来三到五年内，光互连有望成为算力产业普遍采用的技术方案 [8] - 上海硅光未来产业集聚区已于去年6月28日在浦东新区正式启动建设 [8] 具身智能与人形机器人的产业化 - 人形机器人是具身智能最理想、最复杂的载体，上海企业智元机器人已实现第5000台通用具身机器人量产下线 [9] - 智元机器人计划在张江建设年产能力1万台左右的人形机器人二期工厂 [11] - 智元机器人有50%以上的供应链合作伙伴位于长三角，上海发挥了辐射长三角、凝聚供应链优势的作用 [11] - 2025年以来上海已有十余款人形机器人新品发布，端侧芯片、智能模组等一批关键技术取得突破 [12] - 上海本土企业新时达发布行业首款为工业而生的具身智能机器人SYNDA R1，其2025年“全长三角造”机器人出货量远超预期 [12] - 上海支持建成了国内首个虚实融合具身智能训练场，并构建“真机+仿真+实景”的高质量数据集 [12]

文章核心观点 - 上海人工智能产业正进入“收获期”，在过去30天内有5家AI企业密集上市，反映出其构建的从算力算法、语料到具身智能的完整产业链生态已形成强大竞争力，并得到资本市场认可 [3] “模都”AI生态全产业链爆发 - 上海聚焦大模型底层技术，构建了完整的产业生态体系，集聚了包括上海人工智能实验室、脑科学与类脑研究中心等基础研发平台，以及微软、亚马逊等行业创新中心，并拥有25万AI人才，占全国三分之一 [5] - 2025年前三季度，上海市394家规上人工智能企业营收达4354.92亿元，同比增长39.6%，利润总额407.81亿元，同比增长11.4%，预计全年产业规模超5500亿元，增速超30% [5] - 稀宇科技是上海本土大模型企业的典型代表，公司研发人员占比高达73.8%，其MiniMax-M2模型代码生成速度是美国Claude的两倍，价格仅为后者的8% [5] - 截至2025年9月，稀宇科技个人用户达2.12亿，月活用户2760万，其海外收入占比高达73.1%，全球化布局优势显著 [6] - 稀宇科技从成立至2025年9月花费约5亿美元，而OpenAI花费了400亿至550亿美元，前者以不到后者1%的资金打造了全模态全球领先的公司 [8] - 上海已形成“1个开源基模+3个商业基模+N个创新模型”的模型算法创新体系，代表性成果包括上海人工智能实验室的Intern-S1、阶跃星辰的Step-3、稀宇科技的MiniMax-M2以及商汤科技的开悟世界模型 [8] GPU之都提供算力底座 - 上海作为中国的GPU之都，已有沐曦股份、壁仞科技、天数智芯和燧原科技“四小龙”齐聚或即将登陆资本市场 [10] - 天数智芯作为国内首家开展通用GPU自主研发的企业，已完成从核心技术攻关到商业化落地的全链路贯通，并获得了上海在流片补贴、高质量专项等方面千万级以上的年度资金支持 [12] - 上海集成电路产业实力雄厚，在世界集成电路协会的全球城市排名中位列全球第四、中国（大陆）第一 [12] - 上海在集成电路领域拥有从设计、制造、封装到装备材料的全链路布局，并培育了35家科创板上市企业，位列国内第一 [13] - 硅光作为前沿技术，其芯片的量产问题已在上海市的支持下得到解决，预计未来三到五年内，光互连将成为算力产业普遍采用的技术方案 [13] - 除GPU“四小龙”外，光计算、近存计算等创新路线AI芯片企业也在上海相继涌现 [13] AI有了“身体” - 人形机器人是具身智能的理想载体，上海企业智元机器人在2025年12月实现了第5000台通用具身机器人量产下线，验证了规模化交付能力 [15] - 智元机器人计划在张江建设年产能力约1万台的人形机器人二期工厂，其量产迅速爬坡得益于长三角地区完备的供应链支持，超过50%的供应链合作伙伴位于长三角 [17] - 2025年以来，上海已有十余款人形机器人新品发布，并在端侧芯片、智能模组、核心零部件、具身模型等一批关键技术上取得突破 [17] - 上海本土企业新时达发布了行业首款为工业而生的具身智能机器人SYNDA R1，其2025年“全长三角造”机器人出货量远超预期 [18] - 上海正在提升具身智能训练场效能，支持建成了国内首个虚实融合具身智能训练场，并构建“真机+仿真+实景”的高质量数据集 [18][19]

上海AI产业进入“收获期”与整体生态构建 - 过去30天内，上海已有5家AI企业（壁仞科技、沐曦股份、英矽智能、天数智芯、稀宇科技）接连登陆资本市场，创下“一个月5家AI企业上市”的纪录，反映出上海AI产业正在进入“收获期” [1] - 上海正在构建一个从“大脑”（算力算法）到“血液”（语料）再到“四肢”（具身智能）的完整AI生命体，而非单点突破模式 [1] - 上海集聚了从硬件、软件、GPU、算法、模型训练到应用的全产业链布局，形成了“热带雨林式”的生态，这是全国其他城市不具备的优势 [1] “模都”AI全产业链爆发与产业规模 - 上海在AI 2.0时代死磕底层技术，以大模型产业生态体系孵化AI产业，而非简单的“应用套壳” [2] - 上海集聚了上海人工智能实验室、脑科学与类脑研究中心等基础研发平台，以及微软、亚马逊等行业创新中心和AI实验室，并集聚了25万AI人才，占全国三分之一 [2] - 2025年前三季度，上海全市394家规上人工智能企业营收4354.92亿元，同比增长39.6%，利润总额407.81亿元，同比增长11.4% [2] - 预计2025年全年上海规上人工智能产业规模超5500亿元，增速超30% [2] 大模型创新体系与代表企业表现 - 上海已形成“1个开源基模+3个商业基模+N个创新模型”的大模型发展格局 [6] - 稀宇科技（MiniMax）是全球从成立到IPO最快的AI公司，全公司385人，研发人员占比高达73.8% [3] - MiniMax研发的MiniMax-M2模型，代码生成速度是美国AI公司Claude的两倍，但价格仅为其8% [3] - 截至2025年9月，MiniMax个人用户达2.12亿，月活用户2760万，其海外收入占比达73.1% [6] - 从成立至2025年9月，MiniMax花费约5亿美元，而OpenAI花费了400亿至550亿美元 [6] - 上海人工智能实验室研发的多模态科学大模型Intern-S1，在多个科学榜单上超过Grok-4等前沿闭源模型 [6] - 阶跃星辰的Step-3开源多模态推理大模型在MMMU等多个权威多模态能力评估榜单登顶 [6] - 商汤科技发布的开悟世界模型，Sim2Real真实度超过98%，可为客户节省近50%模型训练成本 [6] “GPU之都”的算力底座与集成电路产业 - 上海作为中国的“GPU之都”，已有沐曦股份、壁仞科技、天数智芯、燧原科技“四小龙”齐聚或即将登陆资本市场 [7] - 天数智芯是国内首家开展通用GPU自主研发的企业，已完成从核心技术攻关到商业化落地的全链路贯通 [9] - 上海为GPU企业提供了完善的产业链和投融资及政策支持，例如流片补贴、高质量专项等年度资金支持达千万级以上 [9] - 在世界集成电路协会《全球集成电路产业综合竞争力百强城市》最新排名中，上海位列全球第四、中国（大陆）第一 [9] - 上海已建成全产业链齐头并进的集成电路产业链体系，在芯片设计、制造、封测，设备/材料，EDA/IP等环节培育了一批行业细分领域龙头企业，包括35家科创板上市企业，位列国内第一 [11] - 除了GPU芯片“四小龙”，光计算、近存计算等创新路线AI芯片企业也相继涌现 [11] 硅光与光计算等前沿技术布局 - 曦智科技的光互连芯片已经在上海实现数千卡规模的部署，其光计算相关成果在2025年3月登上了国际顶刊《Nature》 [10] - 硅光作为“后摩尔时代”的颠覆性技术路线，上海高度重视并大力开展项目布局、平台建设、生态打造等工作，已于去年6月28日正式启动建设上海硅光未来产业集聚区 [10] - 硅光芯片的量产问题在市里的支持下已经得到解决，未来三到五年内，光互连有望成为整个算力产业普遍采用的技术方案 [10] 具身智能（人形机器人）产业发展 - 人形机器人是具身智能最理想、最复杂的载体，上海正全力抢抓其产业发展机遇 [14] - 智元机器人于2025年12月8日实现了第5000台通用具身机器人量产下线，验证了规模化交付能力，并为后续万台、十万台级产能规划奠定基础 [12] - 智元机器人计划在张江建设年产能力1万台左右的人形机器人二期工厂 [14] - 智元机器人有50%以上的供应链合作伙伴位于长三角，上海能发挥辐射长三角的优势凝聚供应链实现量产 [14] - 2025年以来，上海已有十余款人形机器人新品发布，端侧芯片、智能模组、核心零部件、具身模型等一批关键技术取得突破 [15] - 上海本土企业新时达发布行业首款为工业而生的具身智能机器人SYNDA R1，其2025年“全长三角造”机器人出货量远超预期 [15] - 上海支持建成了国内首个虚实融合具身智能训练场，并在河南、无锡等地布局分训练场，同时完善具身语料体系建设 [15]

文章核心观点 - 2026年被视为多个前沿科技与新兴产业实现商业化突破的“元年”，A股市场对相关概念的炒作热情高涨 [1] - 基于宏观与行业研究，对2026年做出多项预测，核心包括美联储降息、人民币升值、大宗商品牛市及A股市场走势与风格 [2] 宏观与货币政策预测 - 预测2026年美联储将降息2次以上，上半年大概率降息2次，每次25个基点，下半年降息次数存在不确定性 [2] - 11月美国经济数据呈现低通胀（2.6%）与高增长（4.3%）态势 [2] - 美联储降息将导致美元走弱，推动人民币升值至6.5，并吸引全球资本关注人民币资产及中国股市 [2] 大宗商品与价格指数展望 - 美联储降息与美元走弱将推动全球大宗商品价格上升，2025年黄金白银暴涨被视为大宗商品牛市的开始 [2] - 大宗商品上涨将传导至中国国内，推动工业金属和能源金属价格上涨，预计2026年底PPI将结束持续40多个月的负增长 [2] - CPI将领先于PPI回升 [2] A股市场走势与风格预测 - 预测沪指将在2026年上半年达到反弹第一目标4153点，该点位可能在一季度见到 [2] - A股市场风格将趋向均衡，上半年热点将集中于“十五五”规划的新兴产业方向 [2] - 上半年A股将有两条投资主线：一条是新兴产业，另一条是低市盈率的有色金属等周期股 [2] 有色金属行业前景 - 预测有色金属行业将迎来牛市，其级别可能不低于2010年，甚至可能与2005-2007年的牛市相当 [2] - 有色金属行业自2010年牛市后已沉寂16年 [2] - 牛市核心逻辑包括美联储降息周期导致的美元走弱，以及供需关系紧张：AI发展增加电力需求进而推升有色金属需求，而长期行业低迷导致勘探与投资开支不足，供给短期内难以大幅增长 [2] 2026年新兴产业与科技“元年”概念 - 文章列举了2026年可能成为商业化元年的14个前沿领域，包括：自动驾驶、液冷、国产HBM、端侧AI、固态电池、AI应用、量子计算、存算一体芯片商用、类脑计算、低空经济、商业航天、人型机器人、硅光、可控核聚变 [1] - 部分概念在2025年已被市场热炒，尽管有些行业尚未有产品落地 [1]

H股上市进展 - 公司已于2025年10月29日向香港联交所递交H股发行上市申请并刊发申请资料 [2][3] - 中国证监会已提出第一轮反馈意见 公司及中介机构正在回复中 [3] - 后续进程取决于审核端进度 公司将按规定及时披露进展 [3] 业务角色与行业趋势 - ficonTEC是全球光电子及半导体自动化封装测试领域的领先设备制造商 [4] - 公司在硅光、CPO、OCS及OIO生态链中是重要参与者 支持客户从研发到大批量生产的全生命周期 [4] - 光模块行业需求扩大 客户端大规模扩产 产品向更高速率迭代 单个产品价值量提升且对良率要求更高 [4] - 全自动化制造模式相比传统人工模式的价值创造优势日益凸显 [4] - CPO技术在英伟达、博通等产业巨头推动下 量产化进程正在加速发展 [4] - ficonTEC与BizLink、SENKO合作开发的集成光互连解决方案已于2025年9月10日在SEMICON Taiwan 2025展出 聚焦CPO与SiPh技术大规模制造需求 [5] 产能与规划 - 为应对市场快速增长和核心客户预测 公司亟待迅速提升产能匹配能力 [6] - 业务属轻资产业务且模式模块化集成化 产能具有弹性特点 [6] - 产能提升具体措施：1 强化设计、组装、调试等关键环节人才储备 灵活调配资源 2 计划通过港股融资支持产能扩张与全球服务网络构建 3 在供应链端通过共建生态、供应商拓展、关键环节备货等手段持续优化 [6] - ficonTEC整体服务团队规模已得到较大扩充 [6] - 设备交付区域覆盖亚太、北美、欧洲等地区 公司将根据需求在国内外同步提升产能 [6][7] 产业节奏与业务影响 - 从下游客户预测和设备交付节奏看 CPO产业落地节奏并未放缓 目前呈现正常推进甚至加快态势 [8] - 公司相关业务推进与排产均按既定规划稳步开展 整体节奏未受扰动 [8] - 下游产业巨头客户正按照其规划节奏坚定推动CPO产业化进程 [8] 设备价值与合作情况 - 因设计方案和配置要求不同 无法给出单一设备产线的具体价值量 [9] - 已在OCS技术路径与核心产业链参与方开展深度合作 [9] - ficonTEC已为某瑞士客户提供生产OCS核心模块的整线自动化设备 且该客户未来有新的产线规划需求 [9]

中国证监会问询要点 - 中国证监会国际司于2025年12月8日至12月12日期间，对8家企业出具境外发行上市备案补充材料要求，罗博特科为其中之一 [1] - 监管要求罗博特科补充说明其业务经营范围的具体情况，包括光伏制造、电池解决方案、新能源设备、LED及半导体设备等，并需说明是否实际开展相关业务、具体运营情况以及是否已取得必要的资质许可 [1] - 监管要求公司确保备案报告与招股说明书中关于发行数量上限的内容保持一致，若存在不一致需提供修改后文件，若调增发行数量和募集资金规模，需一并更新募集资金使用计划 [1] 公司合规与上市条件核查 - 监管要求对罗博特科设立及历次股权变动的合法合规性进行核查并出具结论性意见 [2] - 监管要求公司对照《境内企业境外发行证券和上市管理试行办法》第八条，补充说明公司及所有下属企业是否存在境外发行上市的禁止性情形 [2] 公司业务与募资用途 - 监管要求罗博特科详细说明其募集资金的具体用途 [3] - 根据招股书，罗博特科是一家高精密智能制造设备及系统供应商，其设备及系统用于提高算力及赋能AI的可持续发展 [3] - 公司的自动化设备与智能工厂一站式解决方案，是制造光互连、光传感、光计算产品以及光伏电池的关键设备与核心支撑 [3] - 公司目前专注于提供用于硅光器件的高精密组装与测试设备，以及光伏电池制造解决方案 [4]

公司业务与运营情况 - 公司及下属公司业务经营范围广泛，包含光伏制造、电池解决方案、新能源设备及LED与半导体领域相关生产设备的研发、组装、生产和销售，同时涉及半导体器件专用设备制造以及光伏设备及元器件制造 [1] - 中国证监会要求公司补充说明是否实际开展上述相关业务及其具体运营情况，以及是否已取得必要的资质许可 [1] 港股发行方案与备案 - 公司于2025年10月28日向港交所主板递交上市申请，联席保荐人为华泰国际、花旗及东方证券国际 [1] - 中国证监会要求公司确保备案报告与招股说明书中关于本次发行数量上限的内容保持一致，若存在不一致需提供修改后的文件 [1] - 若招股说明书调增本次发行数量和募集资金规模，需一并更新募集资金使用计划 [1] 公司历史与合规性核查 - 中国证监会要求对公司设立及历次股权变动是否合法合规进行核查，并出具结论性意见 [2] - 要求公司对照《境内企业境外发行证券和上市管理试行办法》第八条，补充说明公司及所有下属企业是否存在境外发行上市的禁止性情形 [2] 公司业务定位与募集资金 - 公司是一家高精密智能制造设备及系统供应商，其设备及系统用于提高算力及赋能AI的可持续发展 [3] - 公司的自动化设备与智能工厂一站式解决方案，是制造光互连、光传感、光计算产品以及光伏电池的关键设备与核心支撑 [3] - 公司目前专注于提供用于硅光器件的高精密组装与测试设备，以及光伏电池制造解决方案 [4] - 中国证监会要求公司详细说明本次发行的募集资金用途 [2][3]

公司信息披露标准 - 公司对日常经营重大合同的披露标准为单笔合同金额达到1亿元人民币以上或连续十二个月内与同一交易对手方签署累计达到1亿元以上 [2] - 对于未达到上述金额标准但公司认为重要的合同，公司也会按照相关规定进行披露 [2] - 该披露标准由公司第二届董事会第二十二次会议于2022年7月11日审议通过 [2] 投资者关注与公司回应 - 投资者关注公司在硅光自动化设备领域全球领先的技术地位尚未在业绩中充分体现 [2] - 公司回应称订单具体情况已通过已披露的相关公告进行说明 [2]