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上海硅光未来产业集聚区启动建设,打造后摩尔时代“高速引擎”
第一财经· 2025-06-28 18:43
硅光未来产业基金矩阵发布 - 上海未来产业基金联合8家优质市场化基金发布硅光未来产业基金矩阵 [1][3] - 硅光概念验证平台建设同步启动 [1][3] - "光启天地"硅光未来产业集聚区在浦东新区正式启动建设 [3] 硅光技术发展前景 - 硅光技术结合集成电路和光子技术优势 具有超高速率 超低功耗 高抗干扰特性 [3] - 在光互连 光计算 光传感等领域具有广泛应用前景 [3] - 被视为全球战略领域 有望成为"后摩尔时代"的高速引擎 [3] 上海硅光产业布局 - 上海市在硅光领域具备设计企业集聚 制造平台先进 科研力量雄厚的优势 [4] - "光启天地"将发挥张江硅光先进制造平台领先优势 集聚设计 制造 封测类企业和平台 [4] - 推动硅光技术在高速光通信 人工智能计算集群等领域的规模化应用 [4] 产业生态建设举措 - 8家企业代表与张江高科签约落地 [3] - 举办"张江杯·硅光创新创业大赛" [3] - 强化高质量政策供给和服务保障 推动科技创新与产业创新深度融合 [4]
封测巨头,全力押宝先进封装
半导体芯闻· 2025-06-25 18:24
公司业绩与业务布局 - 公司下半年营运审慎乐观,预计今年尖端先进制程封测营收将同比增长10% [1] - 2024年公司先进封装与测试营收达6亿美元,占封测营收比重约6%,今年将再增逾10亿美元,一般业务将成长6至9% [1] - 大尺寸扇出型面板封装(FOPLP)产线投资规模达2亿美元,第2季已进驻机器设备,最快年底可望出货 [1] - 公司同步扩充高端封装FoCoS产能 [1] - 美国测试厂正积极规划,以因应AI芯片复杂封测需求 [1] 行业趋势与展望 - AI应用爆发带动先进封测需求 [1] - 硅光技术逐步发酵,未来三年有望在CoWoS产业链建立合作基础 [1] - SEMI预计2030全球半导体产值达到1万亿美元,保守估计未来十年必能达标 [2] - AI不仅驱动资料中心与云端基础建设,对机器人发展也将带来重大变革 [2] - 中国台湾在芯片设计具备优势,未来应强化感测元件等周边技术,从「大脑」延伸至「五官与四肢」 [2] 公司战略与布局 - 公司将因应全球关税、汇率与战争等变数调整全球布局策略 [1] - 公司希望藉由SEMI平台,让整个产业链看到更高、更大、更远的商业前景 [1] - 产业链如何配合全球需求,以此乘胜追击是重中之重 [2]
罗博特科(300757) - 300757罗博特科投资者关系管理信息20250624
2025-06-24 22:58
公司近期概况 - 董事会秘书向参会方介绍公司基本情况、硅光子业务板块行业发展状况及业务展望 [1] 问题交流 光伏板块订单预期 - 2025年光伏市场新增项目大多在海外,包括印度本土客户及部分国内企业海外投资,公司活跃于国际市场,将推出高效电池配套核心装备及整体解决方案,海外新增订单将支撑光伏设备业务板块发展 [2] CPO市场规模 - CPO市场规模预计在2023 - 2030年以172%的年复合增长率增长,2030年将达93亿美元,乐观情景下达230亿美元;预计到2027年CPO端口将占总800G和1.6T端口近30% [3] ficonTEC订单情况 - ficonTEC与美国某头部公司A及其子公司已签订但未确认收入的合同金额及2025年6月20日签订的合同金额约1710万欧元(折合人民币超1亿元),合同履行将对公司业绩、客户关系、技术水平等产生积极影响 [5] 公司对ficonTEC的赋能 - 公司对ficonTEC业务、资产等全面整合,助力其从“项目制”向“产品制”转变,涉及测试、光纤预制、耦合封装三个产品线 [7][8] ficonTEC未来产能 - ficonTEC根据客户需求弹性匹配产能,属轻资产科技型企业,上市公司赋能后,随下游市场需求放量,国内外产能将提升 [9] 现场参观 - 公司接待过程保证信息披露合规,未出现未公开重大信息泄露,已签署调研《承诺书》 [10]
影响市场重大事件:陈茂波表态,香港金管局将尽快处理稳定币牌照申请
每日经济新闻· 2025-06-17 07:03
香港稳定币监管 - 香港金管局将在《稳定币条例》生效后尽快处理牌照申请 以支持合资格申请人开展业务 [1] - 稳定币凭借可编程特性可推动金融服务自动化和智能化 市场需求预计进一步增长 [1] 创新药审批优化 - 国家药监局拟将创新药临床试验审评审批时间压缩至30个工作日 重点支持国家重点研发品种和全球同步临床试验 [2] 外资看好中国民企 - 高盛列出中国"十巨头"民企组合 包括腾讯、阿里等10家公司 总市值1.6万亿美元 占MSCI中国指数42%权重 [3] - 该组合日均交易额达110亿美元 涵盖人工智能、新消费等经济主题 [3] 外贸形势分析 - 5月中国货物进出口总额增长2.7% 出口增长6.3% 产业高端化智能化推动产品结构升级 [4] - 外贸综合优势明显 高水平开放将继续支撑稳健发展 [4] 企业创新支持 - 工信部正在制定培育独角兽企业政策 同时加大专精特新中小企业支持力度 [5] 量子计算突破 - 首款千比特超导量子计算测控系统交付 可提供超5000比特测控服务 为可纠错量子计算机研发奠定基础 [6] 科技保险新政 - 上海推出科技保险政策 重点覆盖低空经济、量子科技等未来产业 打造保险与科技产业"伙伴关系" [7][8] 种业资源开发 - 农业农村部加快引进高油大豆、耐密玉米等种质资源 强化育种创新攻关 [9] 3D打印版权风险 - 未经授权3D打印Labubu模型可能涉及著作权侵权 已有案例通过该方式获利超十万元 [10] 支付清算保障 - 支付清算协会要求做好"618"期间业务连续性管理 防范极端天气导致的系统故障风险 [11]
从 “碎片化” 到 “全链条”:上海发布科技保险高质量发展指导意见
21世纪经济报道· 2025-06-16 16:13
政策背景与目标 - 上海金融监管局与上海市科学技术委员会联合出台《关于推动上海科技保险高质量发展的指导意见》,旨在构建与国际科技创新中心相匹配的科技保险体系 [1] - 政策首次系统性提出打造保险产业与未来产业共同成长的"伙伴关系",覆盖科技创新全链条 [1][2] 保障体系与产品创新 - 强化科技保险对重大科研任务、产业集群突破和未来产业培育的支持,研究推出面向中小企业的标准产品以降低风险成本 [2] - 引入"沪科积分"探索精准定价,推动人工智能在保险垂直领域应用,创新以"链主"企业为牵引的产业链保险模式 [2] - 为集成电路、生物医药、大飞机等产业定制系统性保障方案,一季度科技保险风险保障达2572亿元(同比+16%) [3] 未来产业与前沿科技布局 - 聚焦低空经济、人形机器人、量子科技、类脑智能等未来产业,提供研发至产业化各环节的定制化服务 [3] - 上海科技保险起步于2010年科技履约贷模式,临港新片区持续推进创新引领区建设 [3] 能力建设与生态协同 - 鼓励大型保险机构在专项考核、专属产品、专业人才等方面加快建设,研究适配科技保险的监管方法 [2] - 推动"保险+服务+技术"生态闭环,建立专家库与数据共享机制,开展技术成熟度评价等标准化建设 [4] 国际化与制度创新 - 依托上海国际再保险中心整合全球资源,为出海企业提供跨境风险防御能力 [5] - 试点特殊风险转移工具吸引社会资本,探索保贷投联动模式,科技保险纳入科技创新券支持范围 [5]
通信|追光不停歇
2025-06-16 00:03
纪要涉及的行业和公司 - **行业**:光通信、光模块、光纤通信、通信 - **公司**:中际旭创、新易盛、天孚通信、健鼎科技、索尔思、华文科技、Meta、亚马逊、谷歌、AMD、英伟达、博通 纪要提到的核心观点和论据 1. **光模块行业表现与前景** - **近期表现**:今年经历波动期,4 月初至 15 日预期悲观,5、6 月反弹,5 月因机构持仓公布和海外互联网公司乐观预期反弹,6 月光模块市值创新高等因素进一步反弹,中际旭创 5 月反弹约 12%,新易盛达 38% [1][2] - **未来前景**:2025 下半年至 2026 年公用化和 AI 需求前景乐观,海外 AI 编程工具普及和大模型 TOKEN 数增长驱动算力需求,预计 2026 年海外 800G 光模块需求超 3000 万支 [1][3] 2. **核心公司业绩** - **中际旭创**:预计二季度收入环比加速增长,硅光模块需求快速上量,子公司派息收入同比增长四五倍 [1][4] - **新易盛**:通过内部效率提升,毛利率和净利率有望创新高 [1][4] - **天孚通信**:二季度单月收入创历史新高,预计二季度及未来业绩不错增长 [4] 3. **上游供应链情况** - **DSP**:供应情况改善,健鼎科技和索尔思下单明显增长,华文科技 800G 物料下单情况值得关注 [5] - **激光模块**:EML 和硅光 C++激光模块供应缓解,1.6T 开始批量交付,预计 2026 年电吸收调制激光器和光模块需求翻倍增长,硅光 C+V 增速更快 [1][5] 4. **国内与海外市场** - **海外拉动国内**:海外市场发展拉动国内光模块、设备商、PCB、算力、IDC 等投资机会,国产企业在技术进步和市场扩张中获机遇 [2][7] 5. **通信行业景气度** - **光模块和光连接板块**:景气度高,持续性强,非云 AI 需求爆发,云厂商如 Meta 加大投入,Meta 对技术投入决心大,服务器和云计算架构升级带来景气周期 [2][8] 6. **硬件端新闻** - **网络协议**:超以太网联盟 UEC 公开第一版网络协议,获产业链支持 [9] - **AMD 产品**:发布 MI355,2026 年可能发布 MI400,支持 UA 指令集和 UEC 协议连接,下一代 Helios AI 机柜性能突出,内存和带宽提升显著 [9] 7. **光模块行业收益预测** - **二季度重回增长**:大客户如 Meta、亚马逊批量上 8 万台设备,使头部供应链厂商受益,谷歌等有芯片需求动作 [10] 8. **光模块板块展望** - **持续高景气**:2025 - 2027 年有望持续高景气,AI 型需求年增约 30%,网络架构迭代使带宽翻倍增长,Meta 产业链变化大 [11][12] 9. **Meta 在 AI 领域特点** - **硬件需求特异性**:满足自身业务需求,采用 CPU 和 GPU 网络,用以太网交换机扩展,AMD 的 MI400 方案单卡接入带宽达几个 T 级别,代表未来趋势 [13] 10. **AI 投资及硬件市场趋势** - **投资上行**:AI 投资整体上行,周期长,二级市场投资指向硅光方向,自研硅光芯片公司成本优势明显 [15] 11. **硅光芯片影响** - **对行业发展**:硅光调制芯片影响大,江浙企业量产支持头部光模块公司,自研成本优势体现竞争力和毛利率,全球硅光源需求增长快 [16] 12. **行业竞争格局** - **头部占优**:光模块和光芯片行业头部公司占市场份额 70% - 80%以上,技术迭代领先,行业技术和生产制造门槛高 [18] 13. **国内光芯片公司盈利能力** - **未来提升**:美国和日本头部公司毛利率 70% - 80%以上,利润率 40% - 50%左右,国内公司预计 2026 或 2027 年盈利能力和估值提升 [22] 14. **光纤通信行业前景** - **确定性长**:行业壁垒高,量产门槛高,对现有企业友好,相关公司确定性周期长,关注国内头部公司 [23][24] 其他重要但可能被忽略的内容 1. **光模块行业近期事件**:LightCounting 发布二季度收益预测,未来几个月亚马逊或投 200 亿美金建数据中心、Meta 可能大量投资 [10] 2. **国内企业在硅光领域潜力**:国内企业已量产支持头部光模块公司,未来几年将扩大市场份额,财务报表体现优势 [17] 3. **光纤通信行业关键设备**:MOCVD 和电子束技术设备重要,国内掌握并量产调试企业少,限制公司发展 [21] 4. **光纤通信行业未来变化**:今年 6 - 9 月整体事件和公司工厂审查、订单、物料、业绩情况变化频繁 [24]
2025H2,AI,爱还是不爱?
雪球· 2025-06-04 15:52
美股中的英伟达链 - 新的AI法案消除了英伟达除中国以外全球市场的不确定性,Stargate连续两个千亿级大项目落地增强了市场信心 [2] - 英伟达股价修复至2025年初均值附近,博通接近历史高位 [2] - 美股围绕Blackwell架构定价,安费诺边际增量价值最大,维谛的增量主要在GB300和Rubin,节奏滞后半年 [2] - Blackwell规模商用延迟一年,产业链公司受影响 [3] A股中的英伟达链 - A股复制美股逻辑,修复Blackwell定价,但叠加地缘政治和技术升级风险 [5] - 市场采取抱团龙头策略应对风险 [6] - Blackwell增量集中在铜缆、光模块、PCB:PCB因东南亚产能规避关税;光模块因东南亚备份产能和全产业链优势可能豁免关税;铜缆产能备份和替代性待明确 [7] - 胜宏科技(PCB)、新易盛(光模块)被公募资金抱团,恢复7-8成元气 [7] A股中的国产算力 - 国产算力处于修养期:中芯国际一季报预示增长乏力,上游芯片短缺导致中下游产能闲置风险 [9] - 新芯片管制导致供应减半,市场竞争加剧 [9] - AIDC参与者激增,Q1财报显示竞争恶化 [9] - 国家统筹AIDC基建避免重复建设 [10] - 需求端需DeepSeek类强心剂,硬件需架构创新突破算力限制 [10] 下一桌席 产品迭代 - Blackwell定价修复预计6月底完成,GB300/Rubin架构增量逻辑将成重点 [12] - HVDC+硅光+高密PCB是下一代三大件,看好禾望电气、麦格米特、胜宏科技等机会 [12] 技术架构演进 - AI集群未来聚焦"互联",MoE模型推动All-to-All需求,带宽模式变革 [13] - 菊花Unified-bus架构实现8K GPU Full mesh,Scale-out/up融合将催生增量机会 [13] - 光铜融合推动硅光技术(LPO/CPO/OIO)加速落地,需求增量或达10倍 [13] 国产算力机会 - 训练侧算力趋向集中化,机会在算力租赁和全国高带宽互联网络 [14] - 软硬件协同创新成趋势,如DeepSeek案例;B40芯片性价比或提升,菊花CloudMatrix384获英伟达认可 [14] FAQ - HVDC是趋势,但关税壁垒可能限制大陆厂商 [16] - 高端PCB量价齐升,但CPO/OIO商用可能降低HDI PCB需求 [17] - Blackwell商用推动200G/λ市场,SiPho优势显著,CPO/OIO趋势不变 [18]
浙商证券浙商早知道-20250529
浙商证券· 2025-05-29 07:46
报告核心观点 报告对 2025 年 5 月 28 日市场进行总览,并推荐罗博特科,认为其并购 ficonTEC 有望受益产业升级 [3][5]。 市场总览 大势 5 月 28 日上证指数下跌 0.02%,沪深 300 下跌 0.08%,科创 50 下跌 0.23%,中证 1000 下跌 0.4%,创业板指下跌 0.31%,恒生指数下跌 0.51% [3][4]。 行业 5 月 28 日表现最好的行业分别是纺织服饰(+1.17%)、环保(+0.89%)、煤炭(+0.74%)、交通运输(+0.71%)、通信(+0.62%),表现最差的行业分别是基础化工(-0.79%)、农林牧渔(-0.78%)、国防军工(-0.72%)、汽车(-0.72%)、房地产(-0.68%) [3][4]。 资金 5 月 28 日全 A 总成交额为 10338.73 亿元,南下资金净流入 35.78 亿港元 [3][4]。 重要推荐 罗博特科 推荐逻辑 硅光模块、CPO 等渗透率加速提升,带动光、电芯片耦合封装精度增长,催化精密耦合封装设备需求,公司并购 ficonTEC 有望受益产业升级 [5]。 超预期点 公司已成功并购 ficonTEC,半导体设备第二增长曲线正式成形 [5]。 驱动因素 硅光模块、CPO 等渗透率加速提升,带动光、电芯片耦合封装精度增长,催化精密耦合封装设备需求 [5]。 盈利预测与估值 预计 2025 - 2027 年公司营业收入为 1218/1543/1724 百万元,营业收入增长率为 10.1%/26.8%/11.7%,归母净利润为 136/255/317 百万元,归母净利润增长率为 112.9%/87.7%/24.2%,每股盈利为 0.9/1.6/2.0 元,PE 为 152.2/81.1/65.3 倍 [5]。 催化剂 硅光模块、CPO 等渗透率加速提升,带动光、电芯片耦合封装精度增长,催化精密耦合封装设备需求 [5]。
源杰科技:2024年年报、2025年一季报点评25Q1快速增长,数通占比持续提升-20250508
浙商证券· 2025-05-08 18:30
报告公司投资评级 - 买入(维持)[7] 报告的核心观点 - 源杰科技2025Q1快速增长,打造电信+数通双引擎,在深耕电信市场基础上,加速向“电信+数通”双轮驱动的高端光芯片解决方案供应商转型;数通业务占比有望持续提升,CW光源批量出货;电信业务持续优化结构,25G/50G PON已实现出货;公司保持高研发投入,打造核心竞争优势;预计2025 - 2027年归母净利润为1.04亿元/1.6亿元/2.48亿元,维持买入评级 [1][2][4][5][6] 根据相关目录分别进行总结 财务数据 - 2024年公司营收2.52亿元,同比+74.6%,归母净利润 - 0.06亿元,同比 - 131.5%,毛利率33.32%,同比 - 8.56pct,净利率 - 2.43%,同比 - 15.92pct;2025年Q1营收0.84亿元,同比+40.5%,归母净利润0.14亿元,同比+35.9%,毛利率44.64%,同比+9.8pct,净利率16.97%,同比 - 0.57pct [1] - 预计2025 - 2027年营业收入为4.3亿元、5.62亿元、7.32亿元,同比分别增长70%、31%、30%;归母净利润为1.04亿元、1.6亿元、2.48亿元,同比分别增长872.77%、54.16%、54.62% [12] 业务情况 数通业务 - 2024年数据中心及其他业务营收4804万元,同比+919%,毛利率71.04%,同比 - 13.9pct;公司在AI数据中心市场实现突破,量产CW70mW激光器芯片并批量交付,年内出货百万颗以上,25Q1 CW硅光光源持续放量拉动业绩增长 [2] - 硅光子芯片销售额预计从2023年的8亿美元增加到2029年的30亿美元以上,2028年400G以上高速数通光模块市场中硅光渗透率将达48%,对应硅光模块市场空间80亿美元,CW光源市场规模有望快速增长 [3] 电信业务 - 2024年电信业务营收2.02亿元,同比+52%,毛利率24.62%,同比 - 15.58pct;下游客户库存好转,公司优化产品结构,10G EML产品订单量大幅提升,25G/50G PON光芯片产品实现出货 [4] 研发投入 - 2024年研发支出5452万元,同比+76.17%,加大高速率及大功率光芯片等产品技术和设备投入 [5] - 电信领域对传统产品加强管控,良率与稳定性提升,提前布局下一代产品并小批量出货;数通领域100G EML、100mW CW光源完成客户验证,推出200G EML,推进更高速率EML芯片研发,布局CPO/OIO所需CW光源产品 [5]
源杰科技(688498):2024年年报、2025年一季报点评:25Q1快速增长,数通占比持续提升
浙商证券· 2025-05-08 16:14
报告公司投资评级 - 买入(维持)[7] 报告的核心观点 - 源杰科技2025Q1快速增长,打造电信+数通双引擎,在深耕电信市场基础上,加速向“电信+数通”双轮驱动转型[1] - 数通业务占比有望持续提升,CW光源批量出货,拉动业绩快速增长,且硅光渗透率提升将拉动CW光源需求[2][3] - 电信业务持续优化结构,25G/50G PON已实现出货[4] - 公司保持高研发投入,打造核心竞争优势,在电信和数通领域均有布局和进展[5] - 预计公司2025 - 2027年归母净利润为1.04亿元/1.6亿元/2.48亿元,考虑公司行业领先且多款数通产品有望放量,维持买入评级[6] 根据相关目录分别进行总结 财务数据 - 2024年营收2.52亿元,同比+74.6%,归母净利润 - 0.06亿元,同比 - 131.5%,毛利率33.32%,同比 - 8.56pct,净利率 - 2.43%,同比 - 15.92pct;2025年Q1营收0.84亿元,同比+40.5%,归母净利润0.14亿元,同比+35.9%,毛利率44.64%,同比+9.8pct,净利率16.97%,同比 - 0.57pct[1] - 预计2025 - 2027年营业收入为4.3亿元、5.62亿元、7.32亿元,同比分别增长70%、31%、30%;归母净利润为1.04亿元、1.6亿元、2.48亿元,同比分别增长872.77%、54.16%、54.62%[12] 业务情况 数通业务 - 2024年数据中心及其他业务营收4804万元,同比+919%,毛利率71.04%,同比 - 13.9pct;25Q1 CW硅光光源持续放量拉动业绩增长[2] - 公司成功量产CW70mW激光器芯片并批量交付,年内出货百万颗以上,部分传统数据中心市场订单需求有恢复[2] 电信业务 - 2024年电信业务营收2.02亿元,同比+52%,毛利率24.62%,同比 - 15.58pct[4] - 公司优化产品结构,10G EML产品订单量同比大幅提升,25G/50G PON光芯片产品实现出货[4] 研发投入 - 2024年研发支出5452万元,同比+76.17%,加大高速率及大功率光芯片等技术和设备投入[5] - 电信领域对成熟产品加强管控,提前布局下一代产品并小批量出货;数通领域100G EML、100mW CW光源完成验证,推出200G EML,推进更高速率EML芯片研发,布局CPO/OIO所需CW光源产品[5]