**晶盛机电电话会议纪要关键要点总结** **涉及的行业与公司** * 行业涉及碳化硅衬底、半导体设备、光伏设备及材料[2] * 公司为晶盛机电[2] **碳化硅衬底业务核心观点与论据** * 公司掌握8至12寸碳化硅衬底核心工艺 在长晶技术和设备制造方面具有显著优势[3] * 产能布局领先 上虞现有年产30万片产能并计划2025年底达产 银川60万片产能已动工 未来计划将上虞产能转移至银川以降低成本 并在马来西亚布局切磨抛工艺[2][3] * 碳化硅衬底三大核心应用为功率型应用（新能源车、储能、数据中心）、光学型应用和先进封装[5] * 预计2026年末或2027年初功率型应用将从6寸向8寸转移 公司已掌握8寸长晶技术且设备兼容6至8寸产线[2][5] * 公司已成功生产12寸产品 是全球少数能生产该尺寸的企业之一 并与Xreal签订战略协议供应8寸及后续12寸衬底用于AI眼镜[2][6] * 功率型应用市场规模约100亿元 AI眼镜应用需求可能是其两倍 先进封装市场规模也较大[2][7][8] * 碳化硅在AR眼镜和先进封装等新兴应用市场空间广阔 有望远超当前功率型应用[9] **半导体设备业务发展情况** * 半导体设备新接订单增长显著 中报披露在手订单超过30亿元[2][10] * 公司不仅生产设备 还代工设备零部件 预计今年及明年该业务将有不错增长[2][10] **光伏行业面临的挑战与公司业务情况** * 光伏行业面临产能过剩和盈利下滑 各环节自2023年第四季度起普遍亏损[4][11] * 行业正通过产能和价格治理应对 上游硅料、硅片价格已有明显修复[11][12] * 公司光伏设备收入占总收入约八成 但因硅片行业盈利不佳 新签订单承压[4][13] * 公司推广超导技术进展缓慢 但减值压力较小[4][13] * 电池设备方面 TOPCon技术提效是行业趋势 公司是边缘钝化设备头部企业 并开发了叠山技术[13] * 光伏材料主要产品为石英坩埚和金刚线[4][13] * 石英坩埚价格处于底部 公司微利状态下市场份额预计今年达40% 明年提升至60%[4][13] * 金刚线方面钨丝逐步取代碳丝成为主流 今年7月全行业钨丝占比达80% 公司正通过自研降低成本[4][13] * 公司光伏设备与材料业务均处于周期底部 有望随行业反内卷及盈利修复实现业绩反转[13]

财务表现 - 2025年中期总收入7.94亿元 同比减少12.98% [1] - 研发开支7585万元 同比增长34.94% [1] - 归属股东净利润1088万元 每股盈利0.03元 [1] 研发投入与战略调整 - 研发费用增长主因大尺寸衬底技术攻关及AR眼镜等新兴应用领域拓展 [1] - 收入下降系主动降低衬底售价以提升下游应用渗透率和市场占有率 [1] 产能建设进展 - 济南工厂通过技术工艺提升稳步推进产能 [1] - 上海临港工厂2024年中提前达成年产30万片导电型衬底产能规划 [1] - 两工厂合计设计产能突破40万片 正推进二阶段产能提升计划 [1] 产品与技术突破 - 实现8英寸导电型衬底质量认证与批量供应 [1] - 形成6/8/12英寸全系列碳化硅衬底产品矩阵 [2] - 12英寸产品线涵盖高纯半绝缘型、导电P型及导电N型衬底 [2] 客户生态建设 - 与全球前十大功率半导体器件制造商超半数建立业务合作 [1] - 成功开拓光学领域头部客户 获多个订单并实现碳化硅衬底销售 [1] 行业竞争地位 - 成为全球少数能批量出货8英寸碳化硅衬底的厂商 [2] - 推动头部客户向8英寸产品转型 [2] - 以12英寸超大尺寸技术布局碳化硅半导体蓝海市场 [2]

财务表现 - 上半年营收17.52亿元 同比下降7.73% [2][3] - 归母净利润1.50亿元 同比下降16.68% [2][3] - 扣非净利润1.40亿元 同比下降10.10% [2][3] - 经营活动现金流量净额1.39亿元 同比大幅改善128.86% [3] - 基本每股收益0.0796元/股 同比下降16.21% [3] 资产负债状况 - 总资产107.76亿元 较上年末增长3.46% [2][3] - 归属于上市公司股东的净资产62.85亿元 较上年末增长2.66% [2][3] - 加权平均净资产收益率2.43% 同比下降0.16个百分点 [3] 技术优势 - 完成具有完全自主知识产权的碳化硅晶体生长炉开发与定型 [3] - 通过计算机辅助计算优化温场结构 晶体生长稳定性大幅提升 [4] - 研发籽晶固定技术 晶体缺陷密度大幅降低且质量稳步提高 [4]

行业与公司 * 行业为半导体行业 公司为士兰微[1] 财务表现 * 2025年上半年营业收入63.35亿元 同比增长约20%[3] * 2025年上半年扣非净利润2.7亿元 同比增长113.12%[3] * IDM毛利率稳定在20%左右[5][13] * 上半年因存货跌价导致约2亿元资产减值[22] 核心业务进展与市场表现 功率器件 * 功率器件市场竞争激烈 尤其在汽车行业价格压力大[4] * IPM模块2024年营收约30亿元 2025年预计保持近30%增长[2][4] * 汽车IGBT出货量增速较快 公司为国内领先汽车IGBT供应商之一[4] * 公司全球功率半导体市占率进入前十 国内排名第六或第七[14] MEMS传感器 * 2025年上半年MEMS传感器业务扭转下降趋势[6] * 公司为国内几乎唯一进入所有品牌手机厂家的MEMS传感器供应商 特别是在加速度计和陀螺仪方面[2][6] * 下半年新机型放量将进一步改善业务 并积极拓展汽车 工业及机器人应用[2][6] 模拟电路 * 在12寸平台开发了领先于国内同行的车规级模拟电路产品 并已推向客户[2][7] 碳化硅 (SiC) 与氮化镓 (GaN) * 公司为国内少数以自主品牌销售碳化硅产品的企业之一[2][7] * 计划在未来几个月内完成8寸SiC线通线并导入生产[7][19] * 预计2026年碳化硅市场将快速成长 尤其在汽车上的应用量将显著增长[7][19] * 碳化硅器件性能优于传统IGBT和MOS技术 性价比高[20] * 氮化镓业务仍处于研发阶段 在8寸线上针对算力和汽车市场进行产品开发[19] 服务器与AI算力市场 * 公司早已涉足服务器市场 并将算力市场作为重点开发对象[2][10] * 已推出Doctor Moss 氮化镓器件和碳化硅器件等产品 并开始出货应用于算力服务器[2][10] * 算力服务器市场仍处于初期阶段 需要时间发展[2][10] 产能与资本开支 * 持续扩展12寸生产线和成都封装业务[3] * 成都士兰半导体封装二期厂房完工后 预计新增约30亿元营收[5][24][25] * 计划将8寸线传感器产能从现有3,000片扩大至6,000片 并最终扩展至1万片以上[26] * 预计每年需要50-60亿元左右的资本投入[27] 发展战略与未来展望 * 公司坚持IDM模式 通过先进产线和创新产品引导市场[2][8] * 未来两到三年内毛利率预计提升 主要得益于产品结构优化[5][22] * 公司正从功率半导体向传感器和模拟电路等复杂技术领域发展[5][9][14] * 在多个重要城市设立研发中心 不断扩充研发人才以支撑未来发展[14] 行业动态与市场观点 * 半导体行业周期性复苏 本次由AI驱动[11] * 美国已超过中国成为最大半导体消费市场[2][11] * 成熟产线产能投放导致低端产品价格竞争激烈 目前未看到明确涨价趋势[2][12] * 国内企业在功率半导体领域与国际厂商（多为IDM）相比仍有显著差距[9] * 汽车市场是增长最快领域 中国在电动汽车领域全球领先 但价格竞争激烈[15] * 中国车厂面临挑战 部分因成本原因使用消费类电路替代车规级模拟电路[17] * 中国汽车产业需要按照国际标准生产以开拓国际市场[18]

上市概况 - 天岳先进于2025年8月20日在香港联交所主板挂牌上市，成为两市唯一"A+H"上市的碳化硅衬底公司 [1] - 上市首日高开6.54%，报45.6港元，发行价为每股42.80港元 [1] - 全球发售4774.57万股H股，占发行后总股本的10%，其中香港发售占比5%，国际发售占比95%，并设15%超额配股权 [1] - 基石投资者认购占发售总数的36.23%，包括未来资产证券、山金资产管理等机构 [1] - 孖展倍数达2809.19倍，显示市场高度热情，A股从招股以来最高涨幅约16% [1] 行业地位与技术优势 - 公司是全球少数实现8英寸碳化硅衬底量产并商业化的企业之一，率先推出12英寸产品 [2] - 2024年全球导电型碳化硅衬底市场份额达22.80%，稳居全球第二 [2] - 已实现8英寸导电型衬底批量供应并率先实现海外客户批量销售 [3] - 2024年11月推出业内首款12英寸碳化硅衬底，显著提升产量并降低成本 [3] - 成功交付高质量低阻P型碳化硅衬底，加速高性能SiC-IGBT发展 [3] - 累计获得发明专利194项，实用新型专利308项，境外发明专利14项，专利数量全球前五 [4] 市场认可与荣誉 - 2025年6月荣获"金牛上市公司科创奖"和日本"半导体电子材料"类金奖，为中国企业首次问鼎 [5] - 奖项认可公司在碳化硅衬底材料技术的革命性突破，彰显国际领先地位 [5] 行业前景与增长动力 - 全球碳化硅衬底市场规模从2019年26亿元增长至2023年74亿元，CAGR 29.4%，预计2030年达664亿元，CAGR 39.0% [7] - 下游需求近80%来自新能源汽车，预计2025年全球新能源车消耗SiC衬底达199.6万片/年 [7] - 与英飞凌、博世等汽车电子厂商有长期战略合作 [7] - AI数据中心领域，产品应用于英伟达等巨头的数据中心电源系统，受益于800V HVDC架构推出 [8] - AR眼镜领域，12英寸高纯半绝缘碳化硅衬底实现轻量化与高透光度突破，与舜宇奥来、Meta等合作开发衍射光波导技术 [9] 全球化布局 - 2024年海外收入8.4亿元，同比增长104.43%，境外收入占比首次超境内达57.03%，境外毛利率42.05%显著高于境内20.8% [10] - 与全球前十大功率半导体器件制造商中过半建立合作，包括英飞凌、博世、安森美等 [10] - 2025年7月开始向日本市场批量供应碳化硅衬底材料 [10] - 港股IPO募资部分将用于海外产能建设，满足国际客户需求 [10]

海思进军碳化硅功率器件领域 - 华为旗下海思技术有限公司正式推出两款1200V工规SiC单管产品ASO1K2H035M1T4和ASO1K2H020M1T4，面向工业高温高压场景 [1] - 两款产品采用TO-247-4封装，具备优良导通和快速开关特性，最高结温均为175°C [3] - ASO1K2H035M1T4在25°C时导通电阻35mΩ，175°C时57mΩ - ASO1K2H020M1T4在25°C时导通电阻20mΩ，175°C时30mΩ 华为碳化硅产业链布局 - 自2019年通过哈勃科技投资全面布局碳化硅产业链 [3] - 衬底环节投资山东天岳先进(持股10%)和天科合达 [4] - 2024年天科合达全球导电型SiC衬底市场份额17.3%排名第二 - 天岳先进市场份额17.1%排名第三 - 天岳先进2025Q1营收4.1亿元，研发投入4494万元(占营收11.02%) - 外延片环节投资东莞天域半导体 [5] - 2025年前5个月营收2.57亿元，净利润951.5万元 - 2024年营收5.20亿元，净亏损5.00亿元 - 2023年营收11.71亿元，净利润9588.2万元 - 器件设计与制造环节投资东微半导体、瀚薪科技 [6] - 电力电子解决方案环节投资英飞源、杰华特微电子、易冲半导体 [6] 碳化硅技术应用成果 - 在DriveONE电驱平台中采用碳化硅器件，MCU效率突破99.5%行业上限 [7] - 截至2024年底高压碳化硅动力总成累计发货量超130万套 [8]

瑞萨电子SiC功率半导体战略调整 - 公司已放弃原定2025年初在日本群马县高崎工厂投产SiC功率半导体的计划[1] - 此前计划在该工厂实现SiC功率器件量产，但具体投资金额和生产规模未确定[1] - 公司此前与Wolfspeed签订10年供应协议，支付20亿美元定金确保碳化硅裸片和外延片供应[1] Wolfspeed合作细节 - 协议要求Wolfspeed自2025年起供应150mm碳化硅裸晶圆和外延片，后续将升级至200mm晶圆[2] - 200mm晶圆面积比150mm大1.7倍，可生产更多芯片从而降低成本[2] - 合作将支持Wolfspeed在北卡罗来纳州的JP制造中心建设，该中心计划生产200mm晶圆[2] 行业转型与市场前景 - 公司表示合作将为其提供稳定的高品质碳化硅晶圆供应基础，助力功率半导体业务扩张[2] - Wolfspeed指出碳化硅在汽车/工业/能源领域需求攀升，合作将推动硅向碳化硅的全球转型[2] - Wolfspeed拥有35年碳化硅制造经验，新工厂投资达数亿美元以扩大产能[2] 战略调整背景 - 近期Wolfspeed传出破产消息，可能影响公司SiC业务推进[3] - 日经新闻报道显示公司SiC生产计划已实质性终止[3]

公司上市申请 - 深圳基本半导体股份有限公司于5月27日向港交所递交上市申请 中信证券、国金证券（香港）有限公司、中银国际为联席保荐人 [1] - 公司成立于2016年 专业从事碳化硅功率器件的研发与产业化 总部位于深圳 在北京、上海、无锡、香港及日本名古屋设有研发中心和制造基地 [1] 财务表现 - 2022-2024年收入分别为1.17亿元、2.21亿元、2.99亿元 年复合增长率为59.9% [2] - 同期亏损分别为2.42亿元、3.42亿元、2.37亿元 累计亏损8.21亿元 [2] - 2022-2023年毛利率为-48.5%和-59.6% 销售成本占收入比例从148.5%升至159.6% [3] - 研发开支占总收入比例从2022年50.8%降至2024年30.5% 但绝对值从5940万元增至9110万元 [7] 销售渠道 - 分销渠道收入占比约30% 2022-2024年分销收入分别为4180万元、6860万元、7580万元 [3][4] - 分销商数量从2022年169家降至2024年141家 呈下滑趋势 [4] - 前五大客户收入占比从2022年32.2%升至2024年63.1% 客户集中度显著提高 [5] 现金流与研发 - 经营活动现金净流出从2022年3.07亿元收窄至2024年2406.8万元 [6] - 2024年末现金及等价物为4537.1万元 [6] - 截至2024年底拥有163项专利 已提交122项专利申请 [7] 股权结构 - 控股股东为汪之涵、深圳青铜剑科技及雇员激励平台 汪之涵为创始人 拥有剑桥大学电力电子博士学位 [6] - 核心研发团队成员均毕业于清华大学 [6]

碳化硅行业动态 - 碳化硅在新能源领域应用加速，渗透率持续提高，尤其在充电模块领域需求与日俱增[3] - 国内近20家企业集中布局碳化硅电源模块，包括中申交营、蜂芒能源、闪充聚能等[10][11] - 碳化硅衬底与外延、器件与模块产业调研白皮书参编企业包括天科合达、天岳先进、同光股份等20余家[2] 优优绿能碳化硅布局 - 公司与英飞凌深化合作，采用CoolSiC™ MOSFET等解决方案，充电模块效率提升至97.5%以上[4] - 正在研发多款SiC电源模块，包括40KW液冷模块、22KW V2G模组等，部分产品已进入量产阶段[7] - 通过碳化硅技术实现更高功率平台拓展、电能转换效率提升及双向充放电技术成熟[6] 碳化硅技术优势 - 满足电源模块耐高压高温、大功率、小型化需求，单个模块功率由20KW发展至60KW，功率密度提升至60W/in³[14] - 可提高充电效率1.5%-2%，以480kW充电桩为例，三年可节省电费约21.2万元[17] - 160千瓦充电桩采用碳化硅技术后，单桩年省电1250度，20桩充电站年省电2.5万度，减碳12吨[17] 行业应用案例 - 超充桩领域：华为数字能源兆瓦级方案、中建科工600千瓦桩、永泰数能600kW终端均采用碳化硅技术[11] - 充电模块领域：闪充聚能60kW模块效率>97%，永联科技40KW模块功率密度达51.4W/in²[11] - 科士达、英可瑞等企业40kW模块采用SiC设计，峰值效率≥97%[11]

碳化硅行业动态 - 天科合达、天岳先进等20余家企业确认参编《2025碳化硅衬底与外延产业调研白皮书》及《2025碳化硅器件与模块产业调研白皮书》[1] - 丰田第六代RAV4插电混动车型首次采用碳化硅技术 实现PCU体积缩减80% 能效提升10%[2][3][4] - 丰田SiC技术应用历程：2015年首次在Prius试制车测试 2020年用于Mirai燃料电池车 2023年扩展至纯电车型RZ[8][10][11] 丰田SiC战略突破 - 新RAV4插混版采用SiC后 PCU功率密度提高19% 电池低温续航衰减减少26% 两驱版油耗降至4.2L/100km[4] - 丰田2024年全球销量1082万辆（同比-3.7%）连续5年全球第一 混动车型占比达45%（HEV 414万辆 PHEV 16.1万辆）[12] - 公司计划2026财年将PHEV销量提升至20.9万辆 中国区PHEV销量2.68万辆[12][13] 碳化硅市场前景 - 2024年Q1纯电SiC车型销量约100万辆 混动SiC车型8万辆 预计2025年混动+增程SiC车型销量达40万辆[18] - 当前5款插混SiC车型Q1销量1.92万辆 智界R7等16款800V混动SiC车型陆续上市[16][20] - 行业趋势呈现大电池纯电化+800V快充化 SiC技术可减少电池容量并提升充电效率[18][20] 车企技术布局 - 比亚迪、红旗等车企已在插混平台导入SiC技术 标志从硅基向碳化硅过渡[16] - 丰田从IGBT转向SiC的突破将推动整个混动汽车市场技术升级[8][13] - 雷克萨斯RZ采用电装开发的碳化硅逆变器 丰田bZ4X等纯电车型已批量应用SiC[10][11]