股价表现与交易数据 - 9月12日盘中股价66.59元/股 较前期上涨2.38% 总市值87.44亿元 成交额2.41亿元 换手率2.81% [1] - 主力资金净流出459.14万元 特大单买卖占比分别为3.25%和6.36% 大单买卖占比分别为29.98%和28.78% [1] - 年内累计涨幅56.40% 近5/20/60日分别上涨4.00%/6.00%/32.99% [1] 股东结构与机构持仓 - 股东户数1.54万户 较上期增加6.19% 人均流通股8508股 较上期减少5.83% [2] - 香港中央结算有限公司持股288.84万股 位列第三大流通股东 较上期增持31.17万股 [3] - A股上市后累计分红2.00亿元 近三年累计派现9864.40万元 [3] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入6.36亿元 同比增长40.32% [2] - 归母净利润9049.35万元 同比增长106.02% [2] 公司基本情况 - 主营业务为集成电路研发设计销售 收入占比99.60% [1] - 所属申万行业为电子-半导体-模拟芯片设计 概念板块涵盖大基金/汽车芯片/中芯国际等 [1] - 成立于2005年12月 2020年7月登陆A股市场 总部位于江苏无锡 [1]

股价表现 - 9月12日盘中上涨2.09%至44.85元/股 成交额4611.64万元 换手率2.77% 总市值31.32亿元 [1] - 主力资金净流出91.59万元 大单买入占比17.33% 卖出占比19.31% [1] - 年内累计上涨40.60% 近5日/20日/60日分别上涨3.75%/16.25%/46.19% [2] 财务业绩 - 2025年上半年营业收入2.83亿元 同比下降6.99% [2] - 归母净利润-881.46万元 同比亏损收窄16.92% [2] - 主营业务收入构成：AC-DC占比51.04% 驱动IC占比44.33% DC-DC占比3.94% [2] 股东结构 - 股东户数6014户 较上期增长28.86% [2] - 人均流通股6267股 较上期减少20.74% [2] - 诺安多策略混合A新进第六大流通股东 持股31.21万股 [3] 公司概况 - 位于深圳市南山区 2014年5月成立 2022年5月上市 [2] - 主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路设计与销售 [2] - 行业分类：电子-半导体-模拟芯片设计 [2] - 概念板块涵盖氮化镓/智能家居/集成电路/半导体/芯片概念 [2]

股价表现与交易数据 - 9月12日盘中股价91.43元/股 较前上涨2.04% 总市值294.03亿元 成交额1.26亿元 换手率0.56% [1] - 主力资金净流入134.88万元 其中特大单买入869.57万元占比6.91% 卖出573.38万元占比4.56% 大单买入2003.34万元占比15.93% 卖出2164.65万元占比17.21% [1] - 年内股价累计上涨4.43% 近5日/20日/60日分别上涨1.70%/5.16%/13.37% [1] 公司基本面与业务构成 - 主营业务为集成电路专用设备的研发生产销售 检测设备收入占比60.72% 量测设备占比36.40% 服务及其他占比2.88% [1] - 2025年上半年营业收入7.02亿元 同比增长51.39% 归母净利润-1835.43万元 同比大幅收窄73.01% [2] - 公司隶属半导体设备行业 涉及先进封装、中芯国际概念、集成电路等概念板块 [1] 股东结构与机构持仓 - 股东户数9774户 较上期减少11.83% 人均流通股25403股 较上期增加15.34% [2] - 诺安成长混合A持股1345.33万股 稳居第二大流通股东 持股数量未发生变动 [3] - 嘉实上证科创板芯片ETF新进成为第九大流通股东 持股531.31万股 银华集成电路混合A增持92.74万股至519.50万股 位列第十大股东 [3] 公司背景与资本市场表现 - 公司成立于2014年12月31日 2023年5月19日登陆A股市场 注册地位于深圳市龙华区 [1] - A股上市后累计现金分红4480万元 [3]

股价表现与交易数据 - 9月12日盘中下跌2.03%至184.80元/股，成交5.68亿元，换手率1.94%，总市值289.59亿元 [1] - 主力资金净流出4330.82万元，特大单净卖出2302.5万元（买入3351.49万元占比5.90%，卖出5653.99万元占比9.95%） [1] - 大单净卖出2100万元（买入1.60亿元占比28.22%，卖出1.81亿元占比31.79%） [1] - 年内股价累计上涨18.71%，近5日/20日/60日分别上涨2.93%、12.42%、40.00% [1] - 年内1次登龙虎榜，最近8月27日净买入9251.44万元（买入总额4.26亿元占比15.69%，卖出总额3.34亿元占比12.29%） [1] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入12.46亿元，同比增长35.35% [2] - 归母净利润2.61亿元，同比增长72.29% [2] - 主营业务收入构成：模组及开发套件60.47%，芯片38.89%，其他0.64% [1] 股东结构与机构持仓 - 股东户数1.61万户，较上期减少0.47%，人均流通股9733股，较上期增加40.32% [2] - 香港中央结算持股518.22万股（较上期增252.25万股），为第二大流通股东 [3] - 嘉实上证科创板芯片ETF持股223.41万股（较上期增77.99万股），为第四大流通股东 [3] - 申万宏源证券持股129.99万股（较上期增57.12万股），为第九大流通股东 [3] - 东方阿尔法优势产业混合A持股121.75万股（较上期增42.82万股），为第十大流通股东 [3] 公司基础信息与行业属性 - 所属申万行业：电子-半导体-数字芯片设计 [2] - 概念板块涵盖：边缘计算、WIFI概念、星闪概念、RISC概念、集成电路 [2] - 成立于2008年4月29日，2019年7月22日上市，总部位于上海市浦东新区 [1] - A股上市后累计派现3.84亿元，近三年累计派现1.45亿元 [3]

论坛背景与目的 - 金融与集成电路产业高峰论坛于2025年8月29日在上海举办 旨在搭建金融与科技深度对接平台 聚焦金融资本赋能集成电路产业 助力突破关键技术瓶颈和加速国产化进程 [1] - 论坛汇聚国内顶尖金融机构与知名投资机构代表 通过主旨演讲和圆桌对话等形式推动产业创新崛起 [1] 产业发展背景与战略意义 - 科技创新和产业创新是发展新质生产力的基本路径 企业发展必须拥有核心技术已成为不可逆转趋势 [3] - 集成电路是大国竞争核心领域 人工智能技术发展需要先进集成电路支撑 美国通过限制装备和制造技术制约中国人工智能发展 [3] - 上海承担国家集成电路 生物医药和人工智能三大先导产业重要使命 "超越摩尔"集成电路技术越发重要 [3] 模拟芯片行业现状 - 成熟工艺模拟芯片存在"卡脖子"现象 量大面广的成熟工艺芯片比先进工艺更加卡脖子 [4] - 2025年国产芯片在汽车中应用比例预计仅20% 传感器领域不足10% 高端汽车芯片和传感器处于深度卡脖子状态 [4] - 全球前十大模拟芯片公司被美国 欧洲和日本企业垄断 德州仪器2024年销售额达156亿美元 [5] - 中国模拟芯片设计公司数量众多但非常分散 头部企业很少 与国外巨头差距明显 行业呈现整合并购趋势 [5] 公司发展概况 - 芯炽科技是中国科学院上海微系统与信息技术研究所成果转化企业 由六位微电子学博士创立 发展六年已成为国家级专精特新"小巨人"企业 [6] - 公司员工140人左右 80%以上具有研究生学历 核心团队有华虹集团 格罗方德 联发科和展锐等国际知名半导体公司研发背景 [6] - 已完成四轮融资累计近三亿元 投资方包括达泰资本 金雨茂物 五岳峰科创 达晨创投等知名机构 正在进行新一轮融资 [6] 研发效率与成本优势 - 不足三亿元融资规模下六年推出百余款产品并实现量产 按常规模式需要8到10亿元研发投入 [7] - 高效研发得益于团队实力和依托上海微系统所的产学研协同优势 与研发机构合作有效降低前期成本 [7] 技术突破与应用领域 - 核心技术聚焦高性能信号链芯片 包括模数转换器 数模转换器 运算放大器 时钟芯片和高速接口芯片 承担连接物理世界与数字世界的使命 [8] - 气象监测领域：14位3GSPS高速精度ADC芯片应用于气象雷达系统 [8] - 低空经济领域：ADC DAC产品与北斗导航系统结合保障低空经济安全运行 [8] - 新能源汽车领域：研发4G和8G车载SERDES芯片进入小批量量产验证 2022年实现全系列旋变芯片技术突破 应用于电机 机器人 汽车和商业航天 [9] - 医疗健康领域：高精度模拟前端芯片应用于一次性贴片式心电图监测系统 超低功耗性能确保超过96小时连续监测 [9] - 通信基础设施领域：开发具有去抖动功能的高性能时钟芯片面向5G和6G通信系统 [10] - 测量领域：高性能运算放大器和高速高精度ADC芯片应用于半导体测试装备和高端仪器仪表 支持高端测试设备国产化 [10] - 消费电子领域：产品应用于家用空调控制系统和对讲机 对讲机产品进入头部客户供应链 月出货量达数十万颗 预计年底达数百万颗 [10] - 低轨卫星通信领域：面向卫星组网和手机直连趋势进行前瞻性技术研发和产品布局 [10] 产业文化与发展观点 - 中国集成电路产业存在"内卷"文化 争相做领头羊特性带来激烈市场竞争但也成为产业竞争力重要源泉 [10] - 需要向欧美大企业学习确保供应链各方获得合理利润 实现多赢局面 [10] 资本环境与未来发展 - 集成电路产业面临估值倒挂和上市通道不确定等资本市场挑战 需要"耐心资本"支持 包括有耐心的政府和LP [11] - 公司将继续深耕模拟芯片领域 在具身智能 低空经济 人工智能 汽车电子 医疗健康和工业控制等关键领域实现技术突破 [11] - 发挥中国科学院产学研协同创新优势 与研发机构和产业伙伴深度合作 构建自主可控集成电路产业生态 [11]

近年来，江苏积极推动科技创新和产业创新深度融合，因地制宜加快发展新质生产力，打造具有全球影 响力的产业科技创新中心成势见效。本次大会大力推动产学研用贯通，为江苏打造具有全球影响力的产 业科技创新中心搭建重要平台。 2025江苏产学研合作对接大会11日在江苏南京开幕。会上发布了高校院所的4100多项科技成果，以及企 业的3600多项技术需求，并组织4000多家企业与专家教授、技术经理人、金融机构等对接洽谈。 大会现场发布了近3年江苏产业科技创新标志性成果，并以组群方式呈现江苏在人工智能、生物医药、 集成电路、新能源、新材料、低空经济、深海深空深地等领域的创新突破。大会发布2025科创未来之星 企业，并举办重大科技成果发布对接、高新区新质转型行动暨"双高协同"创新发展、港澳产学研对接、 科技金融对接服务等4个专场活动。 （文章来源：人民日报） ...

股价表现与交易数据 - 9月11日盘中股价上涨2.05%至16.45元/股 成交额1.52亿元 换手率3.80% 总市值58.04亿元 [1] - 主力资金净流入155.06万元 特大单买入占比3.56% 大单买入占比20.41% [1] - 年内股价累计上涨27.52% 近5日下跌6.85% 近20日上涨3.33% 近60日上涨26.64% [1] 主营业务与行业属性 - 公司主营业务为安全生产监控装备（51.26%）和半导体封测装备（44.79%） 其他业务占比3.95% [1] - 属于机械设备-专用设备-能源及重型设备行业 涉及传感器、集成电路、半导体设备等概念板块 [1] 股东结构与机构持仓 - 股东户数2.80万户 较上期减少9.55% 人均流通股8847股 较上期增加10.55% [2] - 香港中央结算有限公司退出十大流通股东行列（截至2025年6月30日） [3] 财务业绩表现 - 2025年1-6月营业收入2.88亿元 同比增长20.63% [2] - 归母净利润2517.99万元 同比增长138.99% [2] 分红历史记录 - A股上市后累计派现1.67亿元 近三年累计派现8795.37万元 [3]

指数发布与产品创新 - 浦发银行携手中债资信联合发布"浦发银行-中债资信科创债指数（CBR60001.WI）" [1] - 浦银理财同步发布首只挂钩该指数的理财产品（季季鑫-科技金融主题优享） [1] - 指数发布会在北京金融资产交易所举办 近100位科创债发行人和投资机构代表参会 [1] 指数构成与覆盖范围 - 指数样本券达514只 覆盖325家发债主体 [2] - 涵盖人工智能、集成电路、新能源、高端装备制造等多个战略性新兴产业 [2] - 指数选取新发行的科技创新债券及符合浦发银行筛选标准的科创债 [2] 市场意义与创新价值 - 为债券市场运行提供四项创新：丰富债券科技板估值曲线、理财产品投资组合、资管机构产品创新工具及投资者分享科技企业成长渠道 [2] - 指数运行充分反映科创债市场表现 为资产管理机构提供有效工具组合 [2] - 为投资者提供可资衡量的业绩比较基准 [2]

股价表现与交易数据 - 9月11日盘中股价上涨2.08%至133.94元/股 成交额12.98亿元 换手率0.82% 总市值1615.33亿元 [1] - 主力资金净流入726.47万元 特大单买入占比14.04%卖出占比10.87% 大单买入占比23.69%卖出占比26.30% [1] - 年内股价累计上涨28.55% 近5日/20日/60日分别上涨4.12%/9.04%/6.22% [1] 公司基本情况 - 公司位于上海浦东新区及香港铜锣湾 2007年5月成立 2017年5月上市 [1] - 主营业务为半导体分立器件和电源管理IC研发设计 以及被动件、结构器件等半导体产品分销 [1] - 收入构成：图像传感器解决方案74.58% 半导体代理销售15.31% 模拟解决方案5.53% 显示解决方案4.00% 设计技术服务0.35% [1] 行业属性与股东结构 - 属于电子-半导体-数字芯片设计行业 涉及集成电路、中芯国际概念、传感器等概念板块 [2] - 股东户数14.41万户 较上期减少6.08% 人均流通股8445股 较上期增加6.50% [2] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入139.56亿元 同比增长15.42% [2] - 归母净利润20.28亿元 同比增长48.34% [2] 分红与机构持仓 - A股上市后累计派现16.64亿元 近三年累计派现7.71亿元 [3] - 香港中央结算持股1.63亿股 较上期增加943.79万股 [3] - 华夏上证50ETF持股1668.58万股 较上期增加110.51万股 [3] - 国证半导体芯片ETF持股1470.57万股 较上期增加30.57万股 [3] - 沪深300ETF持股1285.03万股 较上期减少102.12万股 [3]

股价表现 - 9月11日盘中上涨2.04%至57.60元/股 成交额5.37亿元 换手率1.96% 总市值363.15亿元 [1] - 主力资金净流入1819.75万元 特大单买入占比12.19% 大单买入占比24.15% [1] - 年内股价累计上涨30.82% 近5日/20日/60日分别上涨6.35%/28.46%/41.42% [2] 财务业绩 - 2025年上半年营业收入21.67亿元 同比增长41.80% [2] - 归母净利润4.27亿元 同比增长98.73% [2] - A股上市后累计派现3.05亿元 近三年累计派现1.87亿元 [3] 股东结构 - 股东户数7.57万户 较上期减少8.80% [2] - 人均流通股6411股 较上期增加9.65% [2] - 香港中央结算持股1612.35万股 较上期大幅增加1110.49万股 [3] - 易方达创业板ETF持股1045.65万股 较上期增加2.52万股 [3] 业务构成 - 主营业务为集成电路专用设备研发生产销售 [2] - 收入构成：测试机57.68% 分选机32.73% 其他9.59% [2] - 所属行业为电子-半导体-半导体设备 [2] 机构持仓 - 南方中证500ETF持股651.01万股 较上期增加84.42万股 [3] - 国联安中证全指半导体ETF持股468.11万股 较上期增加47.27万股 [3]