存储芯片市场动态 - NOR Flash芯片W25Q128JVSIQ热度显著上升，报价从3月的1.8元涨至7月的3元出头，涨幅超66% [3][6][8] - 华邦电子在NOR Flash市场占据全球第一份额，其产品在穿戴设备和物联网领域需求旺盛 [8][9] - NOR Flash仅占存储市场的2%，属于利基型存储，主要应用于消费电子领域 [8] 移动设备电源芯片 - MPM3810GQB-Z降压模块转换器热度大涨，报价从3.5元涨至4-5元，适用于紧凑型移动设备 [10][11][12] - 该芯片内置功率MOSFET和电感，解决方案尺寸仅6mm x 3.8mm，极大简化电源设计 [12] DDR内存市场变化 - 美光MT40/MT41系列DDR4芯片价格飙升，MT40A512M16TB-062E:R从年初12元涨至55-60元 [15][16][18] - 美光已通知客户将停产DDR4，预计未来2-3季停止出货，导致市场热度上升 [22] - DDR3芯片MT41K256M16TW-107:P价格稳定在6-10元，处于年内高位 [18] 射频与模拟芯片 - ADI的LTC5541IUHTRPBF混频器芯片价格从150元降至100-110元，热度回升 [23][24][25] - 该芯片适用于1.3GHz-2.3GHz无线基础设施接收器，采用QFN封装 [25][26] 通用与专用芯片 - MPS的MP9943GQ-Z同步整流降压变换器价格稳定在3-4元，适用于工业及汽车应用 [27][28] - 峰岹科技的FD6288Q无人机电调芯片价格回落至2元，去年曾涨至3-6元 [29] - 英集芯IP2366充电宝主控芯片热度快速上升，报价5-7元，被特斯拉移动电源采用 [30][31]

行业前景与市场规模 - 全球模拟芯片市场规模预计2024年达到912.6亿美元，2029年增至1,296.90亿美元 [1] - 2024年模拟芯片自给率预计增长至16% [1] 公司业务与技术 - 车规级DC/DC芯片已进入Qualcomm智能座舱平台，应用于多个品牌汽车 [1] - 产品通过了AEC-Q100标准和ISO 26262认证 [1] - 与高通合作涉及消费电子和汽车电子领域，与联发科合作主要在消费电子领域 [1] 公司运营与财务 - 通过推出创新产品改善毛利率 [1] - 优化供应链管理体系降低委外生产成本 [1] - 第二季度客户需求旺盛，第一季度未满足订单将在第二季度反映 [1] 公司战略目标 - 致力于成为模拟芯片领域细分赛道的国际领先企业 [1] - 提供业界领先的模拟和电源管理芯片和方案 [1]

芯片热搜榜单分析 - 2025年上半年芯片热搜TOP20中MCU和电源IC占比超五成 [2][4] - 榜单中有10款芯片曾出现在过往榜单 包括TL431 LM358 UC3842 S8050 AMS1117 NE555 L7805等 [4] - 新上榜产品中有4款MCU芯片 包括STM32F103C8T6 STM32F103RCT6 dsPIC30F2010-30I/SP TMS320F28P559SJ-Q1 [5][12][13][14] 热门芯片特点 - 排名前三的TL431 LM358 UC3842均为通用性强 技术成熟的经典料 [7] - TL431优势为高精度 稳定 便宜 广泛应用于电源管理领域 [8] - LM358优势为灵活 省电 适用范围广 用于信号处理和工业控制领域 [9] - UC3842优势为高效 简单 节能 适用于开关电源设计 [10][11] - STM32F103系列凭借性价比和成熟生态在工业控制和消费电子领域保持竞争力 [13] - TI的TMS320F28P559SJ-Q1凭借车规级特性和技术优势契合新能源汽车核心需求 [14] 国产芯片发展 - 国产厂商在模拟芯片领域推出对标产品 如帝奥微信号链产品 上海贝岭BL358等 [16][17] - 国产MCU厂商如纳芯微 极海半导体 兆易创新等推出对标国际品牌的产品 [18] - 国产芯片凭借价格优势在部分市场实现替代 如GD32成功替代STM32案例众多 [18] - 国产厂商通过成熟型号积累经验 逐步向高端模拟芯片渗透 [16] 市场趋势展望 - MCU芯片需求将持续增长 国产中高端MCU有望实现市场份额快速提升 [19] - 功率半导体如IGBT MOSFET将迎来新增长契机 受新能源汽车需求驱动 [20] - 国产替代芯片如UC3842 STM32F103C8T6的替代产品已在多个领域得到验证 [20]

公司股价表现 - 杰华特6月27日收盘价为30.72元，跌幅2.10%，总市值137.28亿元，处于破发状态 [1] 首次公开发行情况 - 公司于2022年12月23日在科创板上市，发行5,808万股A股，发行价38.26元/股 [1] - 募集资金总额22.22亿元，净额20.55亿元，比原计划多募资4.84亿元 [1] - 原计划募资15.71亿元用于多个研发及产业化项目和补充流动资金 [1] - 发行费用总额1.67亿元，其中保荐及承销费用1.33亿元 [1] 公司控制权结构 - 实际控制人为ZHOU XUN WEI(美国国籍)和黄必亮(中国澳门居民) [1] 港股上市计划 - 2月18日公告拟启动H股在香港联交所上市筹备工作 [2] - 董事会授权管理层开展前期筹备工作，授权期限12个月 [2]

科创芯片ETF表现 - 科创芯片ETF盘中换手率达2.57%，单日成交6.69亿元 [3] - 近1年日均成交22.76亿元，居可比基金首位 [3] - 近1周规模增长2.64亿元，新增规模排名第一 [3] - 近1周份额增长1.77亿份，新增份额排名第一 [3] - 近5个交易日有4日资金净流入，合计流入10.41亿元 [3] - 近1年净值上涨61.50%，在可比基金中排名第一 [3] - 成立以来最高单月回报25.18%，最长连涨4个月累计涨幅36.01%，上涨月份平均收益率8.58% [3] 科技板块投资机会 - 行业轮动速度较快，建议关注成交额占比回落且具备产业催化的低位科技方向 [3] - 重点推荐AI算力芯片、存储芯片、光纤光缆及智能驾驶等拥挤度较低的细分领域 [3] 电子半导体行业展望 - 预计2025年行业将迎来全面复苏，产业竞争格局加速优化 [4] - AIOT SoC芯片、模拟芯片、驱动芯片等领域值得关注 [4] - 半导体关键材料国产化替代逻辑持续强化 [4] - 电子材料平台型龙头企业和碳化硅产业链具有发展潜力 [4] - 行业维持增持评级，产业修复和升级趋势明显 [4] 科创板芯片指数成分 - 前十大权重股合计占比57.93%，包括中芯国际、海光信息、寒武纪等龙头企业 [4]

报告行业投资评级 - 行业投资评级为增持（维持） [5] 报告的核心观点 - ASIC需求全面爆发，应重视CSP自研芯片产业机遇，特别是亚马逊定制芯片与谷歌TPU产业链的投资机会，具备相关优势的ASIC定制服务厂商有望受益 [1][7] - 模拟芯片下游需求回暖，国产化需求迫切，国产替代空间大 [8] 根据相关目录分别进行总结 ASIC需求全面爆发，重视CSP自研芯片产业机遇 - 北美CSP加速自研ASIC布局，谷歌和亚马逊进展领先，2023年定制加速计算芯片市场规模为66亿美元，占加速芯片的16%，预计2028年达429亿美元，占25%，2023 - 2028年CAGR为45% [1][14] - 博通25Q2 AI半导体收入超44亿美元，同比增长46%，预计2026年下半年XPU需求加速，2027年至少3家客户各部署100万AI加速器集群 [2][21] - Marvell FY26Q1收入创纪录，2026年将启动3nm芯片生产，与另一家美国超大规模客户合作进展顺利，还与NVIDIA建立合作提升定制化能力 [3][23][25] - 纬创2025年5月营收2084亿新台币，同环比高速增长，ASIC需求全面爆发，中系CSP也在加速自研AI ASIC [4][30][36] 模拟芯片下游需求回暖，国产化需求迫在眉睫 - 预计2025年全球模拟芯片市场规模为843亿美元，2024年中国汽车模拟芯片国产化率仅5%左右，国产替代空间大 [8][40] - TI、ADI、Microchip均指引下游复苏趋势，各终端市场有不同程度的增长或变化 [8][47] 相关标的 - 谷歌产业链：胜宏技技、天弘技技、lumentum、FINISAR [50] - 海外AI：胜宏技技、工业富联、沪电股份、麦格米特 [51] - 国产算力底座：中芯国际、华虹半导体 [52] - 芯片：寒武纪、海光信息等；配套：深南电路、兴森技技等；封测：长电技技、通富微电等；模拟芯片：纳芯微、圣邦股份等 [53][54]

报告行业投资评级 - 行业评级为增持（维持） [5] 报告的核心观点 - ASIC需求全面爆发，应重视CSP自研芯片产业机遇，国内ASIC进程也逐步加速，具备相关优势的ASIC定制服务厂商有望受益 [1][7] - 模拟芯片下游需求回暖，国产化需求迫在眉睫，海外巨头垄断下国产替代空间大 [8] 根据相关目录分别进行总结 1、ASIC需求全面爆发，重视CSP自研芯片产业机遇 1.1 北美CSP加速自研ASIC布局，谷歌&亚马逊进展领先 - 定制加速计算芯片需求涌现，2023年市场规模为66亿美元，占加速芯片的16%，预计2028年达429亿美元，占25%，2023 - 2028年CAGR为45% [14] - 谷歌推出TPU v6 Trillium芯片，预计2025年大规模替代TPU v5，新增与联发科合作形成双供应链布局 [15] - 亚马逊以Trainium v2为主力，联合Alchip开发Trainium v3，2025年ASIC芯片出货量年增速在美系CSP中突出 [15] - Meta与博通联合开发MTIA v2，优化能效与低延迟架构 [18] - 微软自研Maia系列芯片，Maia v2由GUC负责后端设计与量产，引入Marvell参与进阶版设计 [18] 1.2 博通指引2026年XPU部署超预期，定制化需求火热 - 25Q2博通总营收150亿美元，同比增长20%；调整后EBITDA为100亿美元，同比增长35%，利润率达67% [20] - 25Q2 AI半导体收入超44亿美元，同比增长46%，连续9个季度增长，定制AI加速器（XPUs）同比双位数增长 [21] - 预计2027年至少3家客户各部署100万AI加速器集群，2026年下半年XPU需求加速 [21] - 25Q2 AI网络收入同比增长超170%，占AI总收入的40%，公司构建AI集群网络解决方案 [22] 1.3 Marvell 2026年将启动3nm芯片生产，第二位XPU客户进展顺利 - FY26Q1 Marvell收入18.95亿美元，高于指引中点，环比增长4%，同比增长63%，指引二季度收入达20亿美元，同比增长57% [23] - 为美国大型超大规模数据中心客户的主导XPU计划成关键收入驱动力，预计2026年启动3nm芯片生产，2027财年及以后收入持续增长 [25] - 与另一家美国超大规模客户的定制AI XPU项目联合开发进展顺利 [25] - Marvell与NVIDIA合作，将NVLink Fusion技术纳入定制平台，推出全新多晶粒封装平台 [26] 1.4 纬创5月营收高速增长，ASIC需求全面爆发 - 纬创2025年5月营收2084亿新台币，同比+162%，环比+56%，ASIC需求全面爆发 [30][31] - CSP重心从AI训练转往AI推理，预计AI推理服务器占比接近50%，带动北美四大CSP加速自研ASIC芯片 [30] - 国内中系CSP正加速发展自研AI ASIC，具备相关优势的ASIC定制服务厂商有望受益 [36] 2、模拟芯片下游需求回暖，国产化需求迫在眉睫 - 预计2025年全球模拟芯片市场规模为843亿美元，2024年国内汽车模拟芯片国产化率仅5%左右，国产替代空间大 [8] - TI各终端市场继续复苏，工业领域强劲态势持续，各市场有不同环比变化 [8] - ADI预计工业和消费将引领增长，通信将上升，汽车将下滑 [8] - Microchip客户等开展大规模库存去化，各行业出现广泛复苏 [8] 3、相关标的 - 谷歌产业链：胜宏科技、天弘科技、lumentum、FINISAR [50] - 海外AI：胜宏科技、工业富联、沪电股份、麦格米特 [51] - 国产算力底座：中芯国际、华虹半导体 [52] - 芯片：寒武纪、海光信息等；配套：深南电路、兴森科技等 [53] - 封测：长电科技、通富微电、甬矽电子 [54] - 模拟芯片：纳芯微、圣邦股份等 [54]

收购交易 - 公司及全资子公司拟以3.19亿元收购天易合芯40.89%股权并实际控制41.31%股权[1][4] - 交易完成后将向天易合芯董事会委派三名董事(占五分之三席位)并有权委派财务负责人[4] - 收购方式包括直接受让10家机构持有的29.74%股权及通过子公司间接受让11.15%股权[4] 标的公司情况 - 天易合芯专注于高性能传感器芯片和模拟芯片设计，产品包括光学健康检测芯片、高精度电容传感芯片等[5] - 2024年标的公司亏损4238.62万元，2025年一季度盈利150.35万元[2][9] - 标的公司2024年营收2亿元，2025年一季度营收5004.17万元[9] - 产品线与公司现有业务高度互补，可扩大信号链品类布局并共享客户渠道[1][5] 公司财务状况 - 2022-2024年归母净利润分别为1.37亿元(降3.39%)、-5.31亿元、-6.03亿元，累计亏损11.34亿元[2][8] - 2025年一季度营收5.28亿元(增60.42%)，归母净利润-1.13亿元(减亏45.77%)[9] - 截至2025年3月末资产负债率50.29%，较2021年底上升30.26个百分点[3][9] - 2024年研发投入6.19亿元(增24.02%)，研发人员776人(占员工总数62.08%)[7] 业务发展 - 公司是以虚拟IDM模式运营的模拟集成电路设计企业，拥有40多条子产品线和近2200款在售产品[7][8] - 已进入三星、戴尔、比亚迪、小米等龙头企业供应链体系[7] - 2024年资产减值损失2.05亿元，2023年为2.03亿元[9] - 正在筹划H股上市以解决资金问题[10]

纪要涉及的公司 帝奥微，一家全产品线模拟芯片公司[1] 纪要提到的核心观点和论据 - **核心观点**：帝奥微业绩改善，差异化新产品加速落地且客户群体拓展顺利[1] - **论据**： - 2025年一季度，公司营业收入同比增长19.06%，达到1.53亿元；归母扣非净利润同比增长135.48%，毛利率提升至47.45%，较上年同期增加1.76个百分点[1] - 低电压超低功耗USB3.2 Gen1 Redriver产品已应用到国内头部机器人厂商，还在拓展其他机器人厂商，未来机器人是重点布局领域，且在推进其他信号链和电源管理产品导入[1] - 推出的PCIE开关和电平转换已向国内头部客户出货[2] - 推出国内首款应用于ISC总线的集线器系列产品，针对多场景提供一站式解决方案；推出覆盖全接口的服务器信号开关解决方案，构建完整产品体系[2] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准[1][3] - 关联个股帝奥微股价当日跌幅为2.35%[3]

公司经营情况 - 2024年实现营业收入735.98亿元，同比增长20.23% [10] - 归属于上市公司股东的净利润为-28.33亿元，扣非净利润为-32.42亿元 [40] - 半导体业务实现营业收入147.15亿元，毛利率37.47%，净利润22.97亿元 [12] - 产品集成业务年度收入和第四季度单季度收入均创历史新高 [27] 业务战略调整 - 拟出售产品集成业务资产，全面聚焦半导体业务 [11][28] - 已与立讯有限签署出售意向协议，完成部分子公司股权交割 [29] - 战略转型有利于集中资源提升半导体业务盈利能力 [28] 半导体业务发展 - 半导体业务营收逐季增长，下半年毛利率显著提升 [11] - 产品组合包括二极管、双极性晶体管、MOSFET、GaNFET、SiC等 [9] - 在汽车领域持续发力，提升新能源汽车客户渗透率 [11] - 研发投入18亿元，推出多款新产品 [21][22][23][24][25] - 与科世达建立战略合作开发SiC MOSFET器件 [26] 行业趋势与机遇 - 新能源汽车半导体用量是传统燃油车的3倍，功率半导体达5-10倍 [14] - 智能驾驶加速渗透带动功率芯片和模拟芯片需求 [16] - AI数据中心建设推动功率芯片在电源管理领域应用 [18] - 人形机器人市场潜力巨大，预计2030年出货量达100万台 [19] 研发与产能布局 - 持续投入IGBT、SiC和GaN等高压功率器件研发 [21] - 在德国汉堡建立GaN和SiC生产线 [26] - 依托上海临港12英寸车规级晶圆厂提升产能 [26] - 推动产品线由8英寸向12英寸工艺升级 [33] 财务与资金情况 - 截至2024年底货币资金78.34亿元，较上年增长26.18% [40] - 拟变更募集资金用途，将28.46亿元永久补充流动资金 [58] - 2025年计划为子公司提供不超过103亿元担保 [51] - 计划开展不超过15亿美元外汇套期保值业务 [54]