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思特威第三季盈利 同比增长1.45倍
证券时报· 2025-10-30 02:42
思特威2025年第三季度及前三季度财务业绩 - 第三季度归母净利润为3.03亿元,同比增长145.14% [1] - 第三季度营业收入为25.31亿元,同比增长44.56% [1] - 前三季度营业收入为63.17亿元,同比增长50.14% [1] - 前三季度归母净利润为6.99亿元,同比增长155.99% [1] - 基本每股收益为1.75元 [1] 思特威现金流与资产状况 - 第三季度研发投入同比增加约37% [1] - 截至9月30日应收账款比去年底增加1.58倍 [1] - 报告期末预付账款同比增加3.46倍 [1] - 前三季度经营活动产生的现金流量净额为负,净流出额较上期增加 [1] 思特威股东回报 - 公司拟每10股派发现金红利1.25元(含税) [1] - 合计拟派发现金红利5016.31万元(含税) [1] 晶合集成2025年第三季度及前三季度财务业绩 - 第三季度营业收入为29.31亿元 [2] - 第三季度归母净利润为2.18亿元,同比增长1.37倍 [2] - 前三季度归母净利润为5.5亿元,同比增长约97% [2] - 第三季度扣非净利润同比下降约七成 [2] 晶合集成业绩驱动与成本因素 - 业绩增长归因于销量增加、收入规模扩大及转让光罩相关技术 [2] - 扣非净利润下降因持续加大研发投入、资产转固和股权激励导致管理成本增加 [2] - 前三季度研发费用达10.79亿元,同比增长15.78% [3] 晶合集成股东结构变动与股价表现 - 今年7月以来公司股价累计上涨约78% [4] - 华勤技术新进成为第二大流通股东、第四大股东,持股占总股本6% [4] - 陆股通增持,银华基金国寿股份成长股票型组合单一资产管理计划、中证500交易型开放式指数证券投资基金新进成为前十大流通股东 [4] - 美的创投、华夏上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金等均进行了减持 [4] - 华勤技术以19.88元/股的价格受让晶合集成6%股份,交易总价约23.93亿元 [4]
中颖电子前三季度净利同比下降36.59%,预计工控MCU Q4销售环比增长
巨潮资讯· 2025-10-24 18:34
公司业绩表现 - 第三季度营收3.14亿元,同比下降3.01% [3] - 第三季度归属于上市公司股东的净利润1598.38万元,同比下降15.55% [3] - 前三季度营业总收入9.67亿元,同比下降1.13% [3] - 前三季度归属于上市公司股东的净利润5704.63万元,同比下降36.59% [3] - 前三季度净利润同比下滑主要受毛利减少影响近1700万元、合肥第二总部大楼折旧及房产税增加约893万元以及研发投入加大约788万元影响 [4] - 前三季度扣除非经常性损益的净利润5508.94万元,同比下降36.99% [3] - 第三季度基本每股收益0.0468元/股,同比下降15.52% [4] - 前三季度加权平均净资产收益率3.22%,较上年度末下降0.21个百分点 [4] 公司财务与运营状况 - 本报告期末总资产21.88亿元,上年度末总资产22.82亿元 [4] - 本报告期末归属于上市公司股东的所有者权益17.49亿元,上年度末为17.42亿元 [4] - 年初至报告期末经营活动产生的现金流量净额为1.71亿元 [4] - 前三季度研发费用2.35亿元,同比增长3.48%,占营业收入比例达24.27% [5] 业务展望与产品动态 - 公司主营业务为芯片设计与销售,产品主要应用于工业控制及消费电子领域 [5] - 展望四季度,工控MCU及锂电池管理芯片进入季节性旺季,预期销售环比增长 [5] - 公司存货有望因销售增长而进一步降低到适当水平 [5] - AMOLED显示驱动芯片迄今尚未在品牌手机客户端正式量产,公司仍在积极推广中 [5]
地平线融资“狂潮”难掩亏损深渊,技术短板困局难破
搜狐财经· 2025-10-24 15:02
融资活动与市场反应 - 公司在一年内进行了三次大规模融资,累计募资额高达164.21亿港元(约合人民币150.29亿元),包括去年10月港股上市募资54.07亿港元、今年6月配股融资46.74亿港元以及9月以每股9.99港元配售股份净筹约63.4亿港元 [3] - 资本市场对公司的融资行为反应负面,9月26日配售股份公告后,公司股价盘中一度下跌超过9%,最终报收9.7港元,下跌8.49%,单日市值蒸发超过124亿港元(约合人民币113.2亿元) [3] 财务表现 - 公司上半年实现收入约15.67亿元,同比增长67.6%,但期内亏损从上年同期的50.98亿元扩大至52.33亿元 [4] - 公司经调整经营亏损同比增长34.9%至11.11亿元,2021年至2023年累计亏损总额超过175亿元,2025年上半年亏损再度扩大至52.33亿元 [4] - 公司上半年研发开支达到23亿元,较去年同期的14.2亿元增长62% [4] 技术竞争与市场地位 - 公司在芯片制程工艺上与国际巨头存在显著差距,截至8月底仍停留在7nm阶段,而竞争对手如英伟达、高通即将量产的芯片普遍采用4nm/5nm制程 [5] - 车企自研趋势对公司业务构成威胁,比亚迪通过“地平线芯片+自研算法”的混合模式降低了对公司软件授权的依赖,理想汽车的自研智驾芯片M100也已进入道路测试阶段 [5][6] - 制程工艺的差距使公司在高端市场竞争中难以吸引对算力要求高的客户,面临市场份额拓展艰难的局面 [5]
寒武纪,营收大增1332.52%
第一财经· 2025-10-17 20:18
财务业绩表现 - 2025年第三季度公司营收为17.27亿元,同比增长1332.52% [1] - 2025年第三季度归属于上市公司股东的净利润为5.67亿元 [1] - 公司前三季度营收为46.07亿元,同比增长2386.38% [1] - 公司前三季度归属于上市公司股东的净利润为16.05亿元 [1] - 前三季度基本每股收益为3.85元/股,稀释每股收益为3.81元/股 [2][4] - 前三季度加权平均净资产收益率为25.21%,同比增加38.69个百分点 [4] 资产与股东权益 - 本报告期末总资产为125.92亿元,较上年度末增长87.44% [4] - 本报告期末归属于上市公司股东的所有者权益为113.11亿元,较上年度末增长108.59% [4] 研发投入情况 - 本报告期研发投入合计为2.58亿元,同比增长22.05% [4] - 年初至报告期末研发投入合计为7.15亿元,同比增长8.45% [4] - 本报告期研发投入占营业收入的比例为14.95%,同比减少160.57个百分点 [4] - 年初至报告期末研发投入占营业收入的比例为15.51%,同比减少340.14个百分点 [4] 现金流状况 - 本报告期经营活动产生的现金流量净额为-9.40亿元 [2] - 年初至报告期末经营活动产生的现金流量净额为-2930.48万元 [2]
寒武纪,营收大增1332.52%
第一财经· 2025-10-17 20:09
财务业绩表现 - 2025年第三季度公司营收为17.27亿元,同比增长1332.52% [1] - 2025年第三季度归属于上市公司股东的净利润为5.67亿元 [1] - 公司前三季度营收为46.07亿元,同比增长2386.38% [1] - 公司前三季度归属于上市公司股东的净利润为16.05亿元 [1] - 前三季度基本每股收益为3.85元/股,稀释每股收益为3.81元/股 [2][4] - 前三季度加权平均净资产收益率为25.21%,同比增加38.69个百分点 [4] 资产与权益状况 - 本报告期末总资产为125.92亿元,较上年度末增长87.44% [4] - 本报告期末归属于上市公司股东的所有者权益为113.11亿元,较上年度末增长108.59% [4] 研发投入情况 - 本报告期研发投入合计为2.58亿元,同比增长22.05% [4] - 年初至报告期末研发投入合计为7.15亿元,同比增长8.45% [4] - 本报告期研发投入占营业收入的比例为14.95%,同比减少160.57个百分点 [4] - 年初至报告期末研发投入占营业收入的比例为15.51%,同比减少340.14个百分点 [4]
蜂助手:公司定增的端侧 SoC 芯片研发项目与中国移动银发瘦终端产品具有很好的契合性
财经网· 2025-10-16 11:38
公司业务进展 - 公司表示其定增的端侧SoC芯片研发项目与中国移动银发瘦终端产品具有很好的契合性,芯片未来可应用于相关终端设备 [1] - 目前芯片尚处于研发阶段,公司将持续推进研发以为后续应用奠定基础 [1] 公司财务表现 - 2025年上半年公司实现营收9.83亿元,同比增长33.83% [1] - 2025年上半年公司实现归母净利润0.76亿元,同比增长5.69% [1] 行业分类 - 公司所属行业为信息服务、通信服务行业 [1]
海光信息Q3实现营收40.26亿元,同比增长69.60%
巨潮资讯· 2025-10-16 11:33
核心财务表现 - 年初至报告期末营业收入为94.90亿元,同比增长54.65% [2] - 年初至报告期末归属于上市公司股东的净利润为19.61亿元,同比增长28.56% [2] - 第三季度单季度营业收入为40.26亿元,同比增长69.60% [3] - 第三季度单季度归属于上市公司股东的净利润为7.60亿元,同比增长13.04% [3] - 年初至报告期末经营活动产生的现金流量净额为22.55亿元,同比激增465.64% [4][5] 盈利能力与效率 - 年初至报告期末利润总额为28.39亿元,同比增长31.52% [2] - 年初至报告期末扣除非经常性损益的净利润为18.17亿元,同比增长23.18% [2] - 基本每股收益为0.85元,同比增长28.79% [2] - 加权平均净资产收益率为9.30%,较上年同期提升1.42个百分点 [2] 资产与股东权益 - 报告期末公司总资产达331.82亿元,较上年度末增长16.18% [3] - 报告期末归属于上市公司股东的所有者权益为218.97亿元,较上年度末增长8.13% [3] 研发投入 - 年初至报告期末研发投入合计29.35亿元,同比增长35.38%,占营业收入比例为30.92% [5] - 第三季度单季度研发投入为12.24亿元,同比增长53.83% [5] - 研发资金主要用于新一代海光通用处理器芯片设计及关键技术研发 [5] 增长驱动因素 - 业绩增长得益于市场拓展与业务深化的双重发力 [4] - 通过与整机厂商、生态伙伴深度合作,加速客户端导入进程 [4] - 高端处理器产品市场版图持续扩展,带动产品销售大幅提升 [4]
豪威集团半年赚20亿投17亿研发 芯片首富虞仁荣拟套现36亿还债
长江商报· 2025-10-14 07:46
控股股东减持与财务状况 - 控股股东虞仁荣计划减持不超过2400万股公司股份,占公司总股本的1.99% [1][4] - 若以公告日收盘价151.17元/股计算,顶格减持将套现约36亿元 [2][5] - 减持目的为归还借款并降低质押率,虞仁荣直接持股的质押率为51.58% [2][4][7] - 未来半年内,虞仁荣及其一致行动人到期的质押股份对应融资余额为11亿元;未来一年内(不含半年内到期部分)到期质押股份对应融资余额约为55.58亿元 [2][8] - 虞仁荣直接及间接合计持有公司约33.80%的股权,其持股财富约为616亿元 [6] 公司经营业绩与财务健康 - 2025年上半年,公司实现营业收入139.56亿元,同比增长15.42%;实现归母净利润20.28亿元,同比增长48.34% [12] - 2024年全年,公司营业收入为257.31亿元,同比增长22.41%;归母净利润为33.23亿元,同比增长498.11% [12] - 截至2025年6月底,公司资产负债率为38.36%,货币资金为112.24亿元,短期债务为51.98亿元,财务结构稳健 [3][12] 研发投入与技术实力 - 公司2025年上半年研发投入为17.24亿元,同比增长9.01%,占半导体设计销售业务收入的14.90% [3][9] - 2020年至2024年,公司研发投入持续增长,分别为20.99亿元、26.20亿元、32.18亿元、29.27亿元、32.45亿元 [9] - 截至2025年6月底,公司已拥有授权专利4761项,其中发明专利4552项 [10] 市场地位与业务发展 - 豪威集团是全球前十大无晶圆厂半导体公司之一,业务涵盖图像传感器解决方案、显示解决方案和模拟解决方案 [9] - 公司已进入英伟达供应链,支持其NVIDIA DRIVE AGXThor生态系统 [11] - 公司大部分收入来自国际市场,2023年及2024年境外收入占比均超过80%,分别为87.20%和81.47% [11] - 公司正在推进港股IPO,以加快国际化战略及海外业务发展 [12]
苹果启动一颗芯片研发
半导体芯闻· 2025-10-13 18:26
公司产品研发动态 - Apple已正式启动下一代AirPods芯片H3的研发工作,主要开发目标为实现更低的延迟以及更佳的音讯品质[1] - H3芯片可能将与预计明年问世的特殊版本AirPods Pro 3同步推出,该版本传闻会内建红外线相机,新功能可能需要H3芯片提供更强大的运算能力[1] - 在入门级产品线方面,公司正在开发下一代标准版耳机AirPods 5,预计将取代现行的AirPods 4和AirPods 4搭配主动降噪两个层级的产品[2] - AirPods 5的整体更新预期将是相对适度的升级,其是否会直接采用新一代H3芯片仍有待确认[2] 公司产品功能规划 - 公司计划在未来的AirPods中纳入更多的健康功能,包括温度感应器,但目前尚不清楚温度感应器是否会与AirPods 5的发布时程相关联[2] - 尽管AirPods 5不太可能继承AirPods Pro 3中的心率监测器,但公司仍致力于在耳机产品中拓展健康功能[2] 行业要闻标题 - 有报道提及10万亿资金投向半导体行业[3] - 行业内有芯片巨头市值出现大跌[3] - HBM技术被描述为技术奇迹[3] - 有观点认为RISC-V架构最终会胜出[3] - 存在全球市值最高的10家芯片公司榜单[3]
优迅股份IPO将二次上会:取消8000万元补流项目,曾10年无实控人
搜狐财经· 2025-10-13 15:35
IPO进程与基本信息 - 公司科创板IPO将于2025年10月15日进行二次上会审议,保荐机构为中信证券 [2] - 公司IPO于2025年6月26日获受理,经历两轮问询后,于2025年9月19日首次上会,审议结果为“暂缓审议” [2] - 公司是国内光通信领域的国家级制造业单项冠军企业,专注于光通信前端收发电芯片的研发、设计与销售 [2] 募投项目与资金安排 - 在最新披露的上会稿中,公司取消了原募投项目中的“补充流动资金”项目,该项目原计划募资8000万元 [4] - 取消补流项目后,公司拟首发募资金额从8.89亿元缩水至8.09亿元 [4][5] - 调整后的募投项目包括下一代接入网及高速数据中心电芯片开发及产业化项目(拟投入募集资金4.678亿元)、车载电芯片研发及产业化项目(拟投入募集资金1.691亿元)、800G及以上光通信电芯片与硅光组件研发项目(拟投入募集资金1.722亿元) [3][4] 财务业绩表现 - 2025年上半年公司营业收入为2.38亿元,2024年度营业收入为4.11亿元,2023年度为3.13亿元,2022年度为3.39亿元 [6] - 2025年上半年公司净利润为4695.88万元,2024年度净利润为7786.64万元,2023年度为7208.35万元,2022年度为8139.84万元 [6] - 公司资产总额持续增长,从2022年末的4.23亿元增长至2025年6月30日的8.45亿元 [6] - 公司资产负债率(合并)持续下降,从2022年末的21.09%降至2025年6月30日的7.50% [6] 股权结构与控制权 - 公司股权较为分散,单一股东所持表决权均未超过30%,因此公司无控股股东 [7] - 实际控制人柯炳粦直接持有公司10.92%股份,并通过担任科迅发展的执行事务合伙人间接控制公司4.59%表决权,合计控制公司15.51%表决权 [7] - 柯腾隆通过担任三个员工持股平台的执行事务合伙人控制公司11.63%表决权,柯炳粦与柯腾隆合计控制公司27.13%表决权,为公司实际控制人 [7] - 公司实控人经历两次变更,在2013年1月至2022年11月期间长达约10年无实际控制人,柯炳粦父子自2022年11月至今为实控人 [7]