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小米的新豪赌:8年110次芯片投资,为玄戒铺路
36氪· 2025-05-24 09:19
小米自研芯片进展 - 小米在15周年新品发布会上宣布自研玄戒芯片完成从0到1突破,搭载于小米15S Pro、平板7 Ultra、手表S4三款旗舰产品并实现量产 [1] - 玄戒O1芯片性能对标苹果:Antutu跑分超300万、集成190亿晶体管、采用第二代3nm工艺+十核四丛集CPU架构,成本比苹果低35% [1] - 公司造芯始于2014年9月,已持续十年研发投入,近期四年芯片专项投入达135亿元 [14][15] 芯片投资布局 - 2017-2025年累计投资芯片半导体项目110起,其中小米长江产业基金主导54笔(占比近60%),顺为资本参与23笔(占其总投资比例不足5%) [5][8] - 投资节奏呈现明显波动:2020-2022年为高峰期(年均28起),2021年达峰值35起,2024年骤降至4起 [6][8] - 早期项目占比显著:48%投资集中于种子轮至A轮(53起),典型案例南芯科技从A轮到上市市值超300亿元 [11][13] 投资战略逻辑 - 采用"造什么投什么"策略,80%资金投向芯片半导体中游企业,同步布局上游材料(如碳化硅)和下游应用(自动驾驶) [9][11] - 重点覆盖模拟芯片、射频芯片等成熟领域,同时拓展RISC-V架构、ASIC芯片等新兴方向 [13] - 通过投资完善供应链协同:如发布澎湃P1/G1芯片同期投资南芯科技等电源管理企业 [9] 业务协同与资金支撑 - 智能手机业务提供现金流:2025Q1出货量同比增40%登顶中国市场,IoT生态形成高毛利产品矩阵 [16] - 2024年末现金储备达1751亿元,支持未来五年2000亿元研发投入规划 [15][16] - 芯片战略直接服务于高端化(小米15S Pro定价5499元)和"人车家全生态"建设目标 [17]
3纳米芯片,振奋人心
环球网· 2025-05-23 16:01
核心观点 - 小米发布中国大陆首款自研3纳米手机SoC芯片"玄戒O1",标志着国产半导体技术重大突破 [1][3] - 该芯片已实现规模量产,首发搭载于小米15S Pro和小米Pad 7 Ultra两款旗舰产品 [3][5] - 公司十年间累计投入超135亿元研发资金,研发团队达2500人,日均研发投入超千万元 [5][7] - 未来五年计划投入2000亿元加强核心技术研发 [7] 技术突破 - 3纳米制程工艺逼近晶体管物理极限,技术难度与生态要求极高,全球多家科技巨头曾在此领域受挫 [3][5] - 芯片集成CPU、GPU等核心部件,对性能功耗平衡和设计水平要求严苛 [1] - 技术突破有望推动国产半导体供应链升级,形成产业集群效应 [1][7] 研发历程 - 2014年启动芯片研发,2017年推出首款手机芯片"澎湃S1"后遭遇挫折 [5] - 转向快充芯片、电池管理芯片等"小芯片"领域积累经验,2021年重启SoC研发 [5] - 坚持"高风险、长周期"研发规律,经历流片失败和舆论质疑 [5][10] 行业影响 - 自研芯片能力是消费电子巨头建立产品差异化体验和长期护城河的关键 [3] - 技术溢出效应将倒逼相关领域加速迭代,提升全球行业整体技术水平 [7] - 与国产大模型DeepSeek、人形机器人等技术突破共同展现中国民营经济活力 [10] 未来展望 - 需持续攻克技术攻坚、产业链自主化、生态构建等挑战 [10] - 产品性能需经市场和用户检验,坚持"长期主义"是行业发展核心逻辑 [10]
大和:小米芯片策略类似苹果做法 维持目标价65港元和“买入”评级
快讯· 2025-05-23 11:28
芯片策略 - 小米芯片策略专注于内部使用而非外部销售,目标是建立长期竞争护城河并实现硬体和软体深度整合,类似苹果的做法[1] - 公司推出全新玄戒O1 3纳米旗舰处理器、旗舰小米15SPro与小米平板7Ultra、小米YU7等新品[1] 研发投入 - 小米计划2025年研发投入300亿元人民币,2026-2030年累计投入2000亿元[1] - 公司投资135亿元组建2500多人的团队,并至少拨出500亿元用于芯片研发[1] 市场评级 - 大和维持小米目标价65港元及"买入"评级[1]
万联晨会-20250523
万联证券· 2025-05-23 09:17
核心观点 - 周四A股三大股指缩量走低,上证指数收跌0.22%报3380.19点,深证成指跌0.72%,创业板指跌0.96%;两市A股成交额1.10万亿元,超4200股下跌;申万行业仅银行、传媒及家用电器行业上涨,美容护理、社会服务行业领跌;概念板块手机游戏、太赫兹概念领涨,环氧丙烷、石墨电极概念跌幅居前;港股香港恒生指数跌1.19%,恒生科技指数跌1.70%;海外美国三大股指涨跌不一,道指持平,标普500指数跌0.04%,纳指涨0.28%,欧洲股市及亚太股市全线下跌 [2][6] 重要新闻 特朗普减税法案 - 当地时间5月22日,特朗普签署的减税法案在众议院以微弱优势通过,将提交参议院审议;法案计划未来十年内减税逾4万亿美元,削减至少1.5万亿美元支出,将美国债务上限提高4万亿美元,低于参议院希望的5万亿美元 [3][7] 小米新品发布会 - 5月22日小米召开15周年战略新品发布会,小米15S Pro、小米平板7 Ultra和小米手表S4 15周年纪念版三款搭载自研玄戒芯片的新产品亮相;小米首款SUV车型小米YU7正式发布,定位“豪华高性能SUV”,全系标配激光雷达,全系超长续航,7月正式上市;小米创始人雷军称做芯片至少坚持10年,至少投入500亿以上,未来5年将在核心技术研发上再投入2000亿元 [3][7] 市场表现 国内市场 |指数名称|收盘|涨跌幅%| | --- | --- | --- | |上证指数|3,380.19|-0.22%| |深证成指|10,219.62|-0.72%| |沪深300|3,913.87|-0.06%| |科创50|990.71|-0.48%| |创业板指|2,045.57|-0.96%| |上证50|2,733.63|0.19%| |上证180|8,649.20|0.01%| |上证基金|6,912.17|-0.05%| |国债指数|224.58|-0.02%| [4] 国际市场 |指数名称|收盘|涨跌幅%| | --- | --- | --- | |道琼斯|41,859.09|0.00%| |S&P500|5,842.01|-0.04%| |纳斯达克|18,925.73|0.28%| |日经225|36,985.87|-0.84%| |恒生指数|23,544.31|-1.19%| |美元指数|99.93|-0.03%| [4]
雷军发布小米自研3nm芯片系列新品:首搭手机平板和手表,基带模块也亮相了
量子位· 2025-05-23 08:24
小米玄戒O1芯片技术突破 - 采用第二代3nm制程工艺,晶体管密度达190亿颗/109mm²,能效表现位列第一梯队[1][7] - CPU采用10核4Cluster架构,包含2颗X95超大核(3.9GHz/2MB L2缓存),多核跑分9509超越苹果A18 Pro,峰值性能提升36%[9][11][14] - GPU搭载16核G925,曼哈顿测试330帧,性能比A18 Pro提升43%且功耗低35%,支持动态性能调度技术[17][18][21] - 集成第四代ISP,处理速度达87亿像素/秒,速度提升100%[20][34] 小米15S Pro旗舰手机 - 搭载玄戒O1芯片,16+512GB版本售价5499元[3][25] - 影像系统配备三颗5000万徕卡镜头,支持全焦段4K夜景视频和第三方应用实时处理[31][36][39][41] - 创新采用UWB超宽带技术,支持无感支付(如地铁闸机)和智能车联功能(自动开闭前备箱)[42][43][45][46] - 配备龙鳞纤维后盖、6100mAh金沙江电池及2K低功耗屏幕[27][48] 小米平板7 Ultra产品特性 - 14英寸OLED屏幕(3.2K/120Hz/1600nits),3:2比例比同尺寸笔记本显示面积更大[51][53][56] - 可选纳米柔光屏版本,通过蚀刻技术减少99%反光,发光均匀度提升65%[59] - 八扬声器系统配16.5cc音腔,声场表现优于iPad Pro[61][62][66] - 搭载玄戒O1芯片,应用启动速度比前代提升61%,配备12000mAh电池+120W快充[67][71] 小米研发战略布局 - 五年累计研发投入1020亿元,2025年单年研发预算达300亿元[80][82] - 同步推出4G基带芯片玄戒T1,实现蜂窝通信全链路自主设计,展示全栈芯片设计能力[23][24]
雷军:小米造芯至少做十年、至少投500亿,YU7不可能卖19.9万元
搜狐财经· 2025-05-23 07:35
2010年,小米成立之际,外界应该无法想到,这家公司将来有一天会在手机之外展现出更多的可能性。 "回望过去的15年,不论是顺境还是逆境,无论高峰还是低谷,小米始终坚持技术为本,不断向前,这就是我们的成长之路。"在小米成立15周年之际,雷军 表示,过去5年小米在核心技术研发上大约投入了1020亿元。未来5年,小米将在核心技术的研发上再投入2000亿元(2026-2030)。 而在这其中,芯片和汽车将是小米投资的重点。 公开的数据显示,2024年全球半导体销售额达6276亿美元(约4.5万亿元人民币),中国的汽车行业总收入突破 10.6万亿元(约1.5万亿美元)。这意味着, 未来5年,雷军将带着小米同时向两个超万亿级行业"宣战"。雷军称,这是让小米成为一家伟大公司所必须做的事情。 造芯承诺:至少做十年,至少投资500亿 作为向半导体行业发起冲锋的第一枪,小米拿出的代表作是首款3nm旗舰处理器——玄戒O1。 与苹果目前最先进的A18 Pro处理器相同,玄戒O1的晶体管数量也达到了190亿。首次搭载玄戒O1的小米15S Pro,在整机常温实测中单核成绩突破3000分大 关,但相比单核性能业界领跑的A18 Pro仍有差 ...
热搜爆了!雷军:19.9万元是不可能的!
中国基金报· 2025-05-22 23:22
5月22日晚间,在小米战略新品发布会上,雷军正式发布了玄戒O1、小米15S Pro、平板7Ultra、手表S4,以及小米首款SUV小米YU7等产品。 发布会上,雷军还披露了小米过去五年的成绩单:小米手机连续19个季度位居全球前三;小米汽车、芯片、智能工厂实现"从0到1"的跨越,小米"人车家 全生态"战略正式闭环,小米从此成为拥有完整生态的科技公司。 "无论高峰低谷,无论顺境逆境,小米始终坚持技术为本、不断向前,这就是我们的成长之路。"雷军表示,小米在过去五年研发投入1020亿元,在下一个 五年,在核心技术的研发上,小米决定再投入2000亿元。 当晚,"小米发布会""小米未来五年研发再投入2000亿元""小米YU7"等多个话题相继冲上微博热搜。 据雷军介绍,小米的芯片要对标苹果。目前玄戒O1已展现出第一梯队的性能表现。最新发布的小米15S Pro、平板7Ultra、手表S4全部搭载小米自主研发 设计的玄戒芯片。 玄戒O1性能跻身旗舰芯片第一梯队 雷军介绍,玄戒O1采用第二代3nm先进工艺制程,集成了190亿个晶体管,芯片面积仅有109mm²。在实验室跑分测试中,其成绩突破300万分大关,展现 出第一梯队的性能表 ...
雷军谈小米站上新起点:11年造芯路交出新答卷 未来五年研发翻倍再投2000亿元
广州日报· 2025-05-22 23:01
公司战略与研发投入 - 公司发布15周年战略,加速高端化战略落地,推出首款SUV车型小米YU7和首款3nm旗舰处理器"玄戒O1" [2] - 未来五年(2026-2030)将在核心技术研发上投入2000亿元,目标是成为"全球新一代硬核科技引领者" [2][7] - 过去5年研发投入达1020亿元,2024年同比增长35%,预计2025年增长仍超30% [7] 芯片技术突破 - 自主研发设计的首款3nm旗舰处理器"玄戒O1"正式发布,搭载于小米15S Pro和小米Pad7 Ultra [4] - 成为中国大陆首家、全球第四家能自主研发设计3nm手机芯片的企业,填补中国大陆3nm芯片研发空白 [4] - "玄戒O1"采用第二代3nm工艺,109mm²面积集成190亿晶体管,2个超大核主频达3.9GHz [4] - 同时发布4G手表芯片"玄戒T1",集成自主研发4G基带,支持eSIM通信 [5] - 芯片战略将坚持至少十年,投入不低于500亿元 [5] 产品与技术布局 - 推出三款搭载自研芯片的终端产品:小米15S Pro、小米Pad7 Ultra、小米Watch S4"15周年纪念版" [4][5] - 完成芯片、OS、AI三大底层技术布局,补足最后一块拼图 [7] - 科技生态实现从0到1跨越,包括小米汽车、玄戒芯片和智能工厂 [7] - 形成"人车家全生态"布局,成为拥有最完整生态的科技公司之一 [7]
投入135亿对标苹果,雷军透露小米“为什么要造芯”?
搜狐财经· 2025-05-22 22:32
芯片发布 - 公司发布自研玄戒O1芯片,搭载于小米15S pro 15周年纪念版手机、首款OLED平板7 Ultra,手表S4搭载玄戒T1芯片 [1][2] - 玄戒O1在CPU多核性能、GPU跑分上超越苹果A18 Pro芯片,机身温度控制更优 [2] - 公司成为全球第四家拥有自研SoC能力的手机厂商,标志着中国大陆3nm芯片设计突破 [1][7] 芯片研发历程 - 公司芯片研发始于2014年,历经11年,中间转型小芯片后于2021年重启大芯片项目 [4] - 玄戒O1研发周期4年半,累计投入135亿人民币,团队规模超2500人,今年芯片研发预算超60亿 [5] - 3nm芯片单代研发成本约10亿美元,需千万级销量才能实现盈亏平衡 [4][5] 技术突破 - 玄戒O1采用3nm工艺,需解决晶体管架构革新、EUV光刻技术应用及高精度封装等难题 [7] - 全球仅台积电、三星、英特尔具备3nm量产能力,公司芯片可能由台积电代工 [7][8] - 芯片性能对标国际第一梯队,有助于提升公司技术形象并推动国产高端芯片自主化进程 [2][8] 汽车业务 - 公司首款SUV车型YU7发布,配备超长续航、激光雷达等配置,7月正式上市但未公布价格 [1][9] - SU7系列累计交付25.8万辆,2025年4月单月交付2.8万辆,成为20万元以上车型销量冠军 [8] - 推出定价1999元的高阶驾驶培训班,首批1万名车主免费 [11] 战略规划 - 未来五年公司研发投入将达2000亿人民币,芯片业务是成为硬核科技公司的关键路径 [5] - 通过自研芯片突破可改变"性价比"标签,助力高端市场拓展和品牌技术形象重塑 [8]
雷军:小米玄戒O1、小米15S Pro 正式发布,小米YU7 技术发布
搜狐财经· 2025-05-22 22:24
今天,我们召开了小米 15 周年战略新品发布会,正式发布了三款 15 周年献礼之作:小米15S Pro、小米平板7 Ultra、小米手表S4 15周年纪念版,它们都搭 载了小米自主研发设计的芯片:玄戒XRING。 同场发布的还有小米YU7,定位「豪华高性能 SUV」,满载先进科技、令人赞叹的豪华和空间舒适性。这是我们为先进的时代精英,潜心打造的「先进 SUV」。 这场发布会的其他新品还包括小米Civi 5 Pro、小米电视 S Mini LED、米家空调Pro人感上出风和双出风、米家双区洗衣机Pro 双洗烘、米家冰箱Pro 双系统法 式、米家净水器Pro 双出水。 接下来,我带大家回顾一下本次发布会的重点内容。 01持续加大研发投入 未来 5 年投入预计 2000 亿元 今年是小米创业 15 周年,借这个机会我首先想对大家说一声谢谢,真诚感谢大家在这 15 年来不离不弃的支持。 5 年前,在小米 10 周年的时候,我们用半年的时间思考了一个问题:"小米从哪里来,小米将往哪里去"。然后,我们重新梳理了小米的战略,也明确了我 们新十年奋斗的目标。 5 年时间转眼过去,我很自豪的为大家呈上成绩单:1.小米手机连续 ...