英特尔转型与复兴 - 公司正从长期低迷转向实质性复兴，市场尚未充分认识到这一转变，核心业务趋于稳定，现金流重回正值 [1] - 公司估值显著低于同行，1.8倍市销率(PS)和约16倍EV/EBITDA估值，预期PE估值不到20倍 [1] - 公司正在实施多年重组计划，包括从晶圆制造到边缘AI PC的全面转型 [1] 核心业务进展 - 公司从CPU主导模式重塑为同时销售芯片和制造能力的多元平台，18A工艺已进入初期量产阶段并获得外部订单 [2] - 微软决定基于18A工艺定制芯片，公开代工订单簿达150亿美元 [2] - 公司全面拥抱AI计算需求，酷睿Ultra二代处理器集成片上神经网络引擎，今年将实现量产 [2] 代工业务发展 - 英特尔代工服务(IFS)作为独立核算单位运营，第一季度营收达47亿美元，同比增长7% [3] - 管理层预计IFS将在2027年实现盈亏平衡，18A晶圆已按时完成流片 [3] - 微软、亚马逊及至少两家未公开设计公司已签约18A产能，终身协议价值超150亿美元 [3] AI PC市场机遇 - PC市场迎来Windows 10之后最重要的换机周期，驱动力来自设备端AI [4] - 酷睿Ultra 200系列内置专用神经处理单元，可运行轻量级语言模型和图像生成任务 [4] - 商用笔记本市场占据超70%份额，AI功能可能带来超10亿美元年增量收入 [4] 数据中心加速器 - Gaudi 3加速器在推理速度上比英伟达H100快50%，能效提升40%，物料成本更低 [6] - 公司可将Gaudi与至强6 CPU在异构机架中捆绑销售，目标2027年底前获得AI加速器市场两位数份额 [6] - 行业总规模预计2030年前突破4000亿美元 [6] 政策支持 - 美国商务部批准向公司提供78.6亿美元直接补贴，辅以州级激励和30亿美元国防合同 [7] - 公司是美国唯一能规模化提供先进逻辑芯片本土产能的企业 [7] - 补贴机制降低了新产能的投资门槛，保留了市场低估的协同效应 [7] 财务表现 - 2025年第一季度营收127亿美元，终结连续环比下滑态势 [8] - GAAP毛利率降至36.9%(非GAAP 39.2%)，运营亏损从去年同期的-8.4%收窄至-2.4% [8] - 公司产生8亿美元运营现金流，现金及短期投资210亿美元对应500亿美元债务 [8] 财务数据详情 - Q1 2025营收12.7亿美元，与去年同期持平 [9] - 非GAAP毛利率39.2%，同比下降5.9个百分点 [9] - 非GAAP运营利润率5.4%，同比下降0.3个百分点 [9] - 非GAAP每股收益0.13美元，同比下降28% [9]

行业动态 - 港股中芯国际盘中一度涨逾6%，3天涨超12%，华虹半导体近9个交易日涨19% [1] - 全球半导体产业2025年将启用32座晶圆厂，全球半导体晶圆制造产能将同比增长7%，达到每月3370万片 [1] - 中国大陆地区产能增速继续领跑，预计2025年产能规模将突破1010万片，维持两位数同比增速，占全球总产能比例提升至约30% [1] - 晶圆代工行业二三季度进入传统旺季，预计市场需求日趋旺盛 [1] - 4月以来中美关税持续变动，半导体制造所需原材料和设备的获得成本或有提升，增加了成本端的压力 [1] - 在供需紧张和成本上升的双重作用下，预计晶圆代工行业普遍存在涨价预期 [1] - 随着人工智能模型规模的日益庞大和计算需求的持续增长，传统计算架构所面临的性能瓶颈日益凸显 [1] - 粗粒度可重构架构和晶圆级集成芯片作为创新性解决方案，有望提升AI计算效率与灵活性 [1] - 随着GPU数量的增加，芯片间互连或将成为主要瓶颈，严重限制AI训练和推理的有效扩展，晶圆级芯片或为根本解决方案 [1] 公司动态 - 晶合集成在显示驱动芯片代工领域市占率处于全球领先地位 [2] - 国科微通过并购重组实现"芯片设计+晶圆加工"全产业链布局 [3]

三星美国代工市场扩张 - 三星美国半导体子公司正在招聘主管和经理级别销售人才，最高基本年薪32万美元（约230万元人民币），包括绩效奖金后年薪可达40万美元 [1] - 公司近期重组本地销售团队，聘请台积电前高管Margaret Han担任美国晶圆代工销售副总裁，目标争取英伟达和高通等美国无晶圆厂客户 [1] - 硅谷公司薪资通常比韩国公司高出1.5-2倍，三星提供超过30万美元基本年薪在行业内属较高水平 [1] 2nm制程技术布局 - 三星将2nm制程列为晶圆代工部门核心任务，计划2026年1-2月在美国得州泰勒工厂引入2nm量产设备 [2] - 泰勒工厂原定部署4nm工艺，洁净室建设已于2022年二季度重启，预计年底竣工 [2] - 为集中资源推进2nm工艺量产，公司推迟平泽二号晶圆厂1.4nm测试线建设至2022年底或2023年初，1.4nm量产时间可能延后至2028年 [2]

三星晶圆代工战略调整 - 公司决定推迟原定2024年第二季度动工的1.4纳米测试线建设，投资时间延后至2024年底或2025年上半年[1] - 1.4纳米工艺量产时间可能从原计划的2025年推迟至2028年，因测试线建设延迟影响进度[1] - 推迟主因是晶圆代工业务低迷，2024年第一季度部门亏损约2万亿韩元[1] 资源重新配置 - 将年度设施投资从10万亿韩元缩减至5万亿韩元，采取保守策略应对市场疲软[1] - 集中资源推进2纳米工艺量产，目标在2024年底实现该节点商业化[1][2] - 暂停1.4纳米测试线建设后，2纳米成为2024年唯一重点投资的尖端工艺[1] 2纳米工艺进展 - 当前2纳米良率仅20-30%，需通过技术改进提升生产效率[2] - 组建专项任务组(TF)由CTO南锡宇领导，确保Exynos 2600处理器按期量产[2] - 计划将华城园区S3的部分3纳米产线转换为2纳米产线，具体时间取决于订单量[3] 客户拓展计划 - 重点争取特斯拉、高通等北美科技公司订单，以支撑2纳米产能[3] - 美国泰勒工厂可能部署2纳米工艺，加速技术迭代以满足客户需求[3] - 移动部门计划在Galaxy S26智能手机采用2纳米制程的Exynos 2600处理器[2]

三星电子美国泰勒晶圆厂进展 - 公司正在加速美国泰勒2纳米工艺代工厂的量产准备工作 计划最早于2024年1-2月引入首批量产设施[1] - 该工厂原定量产4纳米工艺 后因市场考量转向聚焦2纳米工艺 但此前多次推迟建设进度 主要因担忧需求未明确导致成本损失[1] - 2023年Q2已重启洁净室装修工程 预计年底完工 洁净室是引入制造设备的前提基础设施[1] 量产线建设规划 - 计划2024年初开始引进公用设施建立量产线 目前正在进行设备选型 即将与合作伙伴敲定投资订购细节[2] - 部分设备供应商已启动向美国运输设备的准备工作 由于是首条量产线 短期投资规模相对较小[2] - 实际投资计划可能根据客户订单情况动态调整 相关零部件进口认证程序已启动[3] 技术优势与客户进展 - 2纳米工艺(SF2)较3纳米工艺性能提升12% 能效提高25% 芯片面积减少5% 计划2023年下半年启动量产[2] - 已获得韩国本土及日本AI芯片设计公司订单 但尚未签约全球科技巨头客户 正积极与潜在客户谈判[2] - 行业认为泰勒工厂对需要美国本土先进制程的客户具备吸引力 工厂复工和量产线具体化讨论增强了市场信心[2]

日本半导体产业布局 - 日本近年来在熊本启用JASM晶圆厂，Rapidus在北海道全力研发先进制程 [2] - 日本半导体产业研究权威长内厚出版《半导体逆转战略》一书，试图解答日本如何扭转半导体制造颓势 [4] 台日半导体发展路径差异 - 日本执着于"技术优先"，把半导体材料、设备做到全球第一，而台湾以台积电为首的晶圆代工产业"把技术变成真正的经济价值" [6] - 日本半导体制造早年以服务自家家电产品为主，随着家电被韩国、中国取代，半导体部门因缺乏外部客户而萎缩 [7][8] - 日本半导体产业作为大公司内部部门而非独立营利事业，导致创新较为困难 [9] 台日半导体合作与竞争 - 台积电主导的JASM已成为日本复兴半导体制造的核心与希望 [6] - 台日两国在半导体产业发展上存在机会与挑战以及现实的竞合关系 [5] 台湾半导体产业特点 - 台湾独特的产业聚落模式和台积电的晶圆代工模式具有先见之明 [4] - 台湾半导体产业创新模式难以复制到日本 [6]

核心业绩表现 - 2025年第一季度营业收入163亿元，同比增长29.44% [2][3] - 归母净利润13.56亿元，同比增长166.50% [2][3] - 销售收入22.47亿美元，环比增长1.8%，毛利率22.5% [4] - 2024年第四季度营业收入159.17亿元，同比增长30.98%，归母净利润9.92亿元，同比下降13.55% [3] 业绩驱动因素 - 国际形势变化导致客户提拉出货 [2] - 国内以旧换新消费补贴政策推动大宗类产品需求上升 [2] - 工业与汽车产业触底补货 [2] - 12英寸及8英寸产能利用率提升，整体产能利用率环比增加4.1个百分点 [5] 业绩不及预期原因 - 厂务年度维修突发情况影响工艺精度和成品率 [2] - 设备验证过程中发现部分设备性能和工艺表现需改进 [5] - 影响预计延续至第二季度及第三季度前半期 [5] 研发投入与产能 - 一季度研发支出1.49亿美元，较2024年第四季度2.17亿美元减少 [8] - 2024年研发投入54.47亿元，同比增长9.1%，占营收比重9.4% [8] - 2024年新增授权发明专利471件，累计12112件 [9] - 2024年底研发人员2330人，占比12.1%，平均薪酬52.9万元 [8] 行业趋势与公司策略 - 代工业内价格出现下降趋势 [9] - 智能手机、电脑等下游客户备货较多，但手机出货量目标设定过高 [9] - 电视、平板电脑面板供过于求 [9] - 工业与汽车领域触底反弹，产业链在地化转换走强 [9][10] - 晶圆代工需求回流本土 [10]

作者 | 毛婷 以下文章来源于港股解码 ，作者毛婷 港股解码 . 香港财华社明星专栏，20年专注港股，金融大咖汇聚，分析投资价值，做一个有态度、有深度、有意思 的原创财经新媒体！ 来源 | 港股解码 导 语 ：股价下挫，或因第2季业绩指引不理想。中芯国际预计第2季收入环比下滑4%-6%，毛 利率降至18%-20%。 在公布了2025年第1季业绩后，中芯国际（00981.HK）的股价大跌，H股低开5.87%后走低，曾低见 40.40港元，跌10.52%，午后跌幅有所收窄，最终当日收跌4.76%；中芯国际（688981.SH）A股也 低开3.31%，并震荡向下，最终收跌4.61%。 其股价下挫的主要原因或是第2季业绩指引不太理想。 下降 价格 2025年第1季，中芯国际的整体出货量达到229.2万片折合8英寸标准逻辑晶圆，环比增长15.08%， 其中8英寸、12英寸收入环比增长了18%和2%。 主要受益于国际形势变化引起的客户提拉出货，国内以旧换新、消费补贴等政策推动的大宗类产品 需求上升，以及工业与汽车产业的触底补货。 但是，尽管出货量很高，中芯国际的第1季销售额仅按季增长1.81%，至22.47亿美元，反映出 ...

英特尔晶圆代工业务进展 - 英特尔正与英伟达、谷歌就晶圆代工服务合作进行谈判 [2] - 微软已与英特尔签订大型正式订单 计划在Intel 18A工艺上生产芯片设计 [2] - 英特尔确认另一项合作 将使用Intel 18A工艺为亚马逊AWS生产AI Fabric芯片 用于算力节点互联 [2] Intel 18A制程技术进展 - Intel 18A制程节点已进入风险试产阶段 预计2024年内实现正式量产 [2] - 演进版本Intel 18A-P已开始生产早期试验晶圆 [2] Intel 14A制程技术规划 - Intel 14A将采用PowerDirect直接触点供电技术 [2] - 英特尔代工已与主要客户就Intel 14A展开合作 并发送了早期版本PDK [2]

股价表现 - H股低开5.87%后跌幅扩大至10.52%，收窄至5.20% [1] - A股低开3.31%后跌幅达4.59% [1] - 股价下挫主因第2季业绩指引不理想 [1] 2025年第1季业绩 - 出货量229.2万片8英寸晶圆，环比增长15.08% [2] - 8英寸和12英寸收入分别环比增长18%和2% [2] - 销售额环比增长1.81%至22.47亿美元，ASP显著下降 [2] - 产能利用率89.6%，环比上升4.1个百分点 [2] - 毛利率22.51%，环比微降0.1个百分点 [2] - EBITDA环比微增0.93%至12.92亿美元 [2] - 净利润环比增长74.77%至1.88亿美元 [2] 收入结构 - 中国、美洲、欧亚收入占比分别为84.3%、12.6%、3.1% [3] - 智能手机、电脑与平板、消费电子、互联与可穿戴收入占比分别为24.2%、17.3%、40.6%、8.3% [3] - 工业与汽车收入环比增长超20%，占比升至9.6% [3] 技术平台进展 - BCD、MCU、特殊存储器需求旺盛，收入环比增长约20% [4] - 40纳米和28纳米小屏驱动平台供不应求 [4] - 40纳米显示驱动芯片实现量产级应用 [4] - 持续加大CIS及ISP技术平台部署 [4] 第2季业绩指引 - 收入指引环比下降4%-6%，ASP预计下降 [6] - 毛利率指引18%-20%，较第1季下降1个百分点 [6] - 设备折旧上升导致毛利率压力 [6] - ASP下降主因厂务维修突发问题和设备验证影响 [6][7] 大基金减持 - 大基金子公司鑫芯香港H股持股比例从7.74%降至6.91% [8] - 大基金二期A股持股1.27亿股不变 [8]