芯片制造

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【快讯】每日快讯(2025年5月15日)
乘联分会· 2025-05-15 16:38
国内新闻 - 特斯拉上海工厂4月出口Model 3/Y近3万辆,创12个月单月出口量新高,焕新Model Y首次批量出口[7] - 文远知行在广州开通8条自动驾驶出行服务专线,覆盖核心城区地标及交通枢纽[8] - 极氪7X豪华SUV出海,在荷兰、挪威、瑞典上市,售价42.5万至50.5万元人民币[9] - 吉利汽车进入波兰市场,计划2025年Q3销售银河E5及插电式C级SUV[10] - 奇瑞发布"守护者"智慧安全系统,强调全车型安全防护[11][12] - 阿维塔在阿联酋交付超百台,市占率达8.25%,累计大定260台[13] - 广汽集团重构"大研发体系",目标2027年自主品牌销量200万辆[14] - 拓普集团3.3亿元收购芜湖长鹏,强化汽车软内饰及NVH领域竞争力[15] 国外新闻 - 现代在沙特建设中东首个工厂,年产能5万辆,计划2026年Q4投产[16] - 美国佛蒙特州暂停电动汽车销量要求,反映对加州零排放法规的担忧[17] - 通用汽车与LG新能源合作开发LMR电池技术,用于电动卡车及SUV[18] - HCL与鸿海在印度北方邦合资芯片工厂获批,投资4.35亿美元,月产能2万片晶圆[19] 商用车 - 吉利等成立醇氢电动新能源商用车公司,注册资本1亿元人民币[20] - 戴姆勒卡车2025年Q1收入116亿欧元,调整后息税前利润11.6亿欧元,全球销量99,812辆[21] - 山东重工潍柴集团与中国中车签署协议,合作整车、海洋装备及智慧物流等领域[22] - 福田汽车首批300辆微卡发运南非,搭载1.5升发动机,箱货容量7立方米[23]
印度“造芯”雄心遭重创!
国芯网· 2025-05-07 21:37
国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业! 不拘中国、 放眼世界 ! 关注 世界半导体论坛 ↓ ↓ ↓ 5月7日消息,据媒体报道,印度打造本土芯片制造业的计划再度遭遇挫折,又有两个半导体制造项目宣 布放弃。 这两个项目分别是Zoho计划投资7亿美元在卡纳塔克邦建造化合物半导体晶圆厂的项目,以及Adani与 高塔半导体计划投资100亿美元在印度建设晶圆厂的项目。 Zoho以旗下商务操作系统Zoho One出名,2024年5月,Zoho宣布计划投资7亿美元设立半导体晶圆厂。 Zoho前执行长、现任首席科学家Sridar Vembu近日表示,他与董事会认为尚未准备好投入芯片制造,因 此决定放弃这项计划。 他表示:"我们希望在利用纳税人的钱之前,能对技术路线有十足把握。然而我们对技术还没有足够信 心,因此董事会决定暂时搁置这个想法,直到找到更合适的技术路径。" 另一方面,印度大型工业集团Adani暂停了与高塔半导体就投资100亿美元在印度建设晶圆厂的计划。 该项目原本计划分两个阶段进行,每个阶段创建一个模块,制造能力为每月40000片晶圆,第一阶段计 划投资70亿美元,第二阶段计划投资30亿美元。 ***** ...
英特尔2024年动荡与2025年扭转之路
傅里叶的猫· 2025-05-01 22:49
英特尔2025年第一季度业绩与战略调整 - 2025年第一季度收入127亿美元 同比持平 环比下降11% 毛利率36.9% 同比下降4.1个百分点 净亏损8.87亿美元 同比扩大115% [2][3] - 非GAAP调整后盈利5.8亿美元 显示核心业务尚未完全陷入困境 但收购重组等成本对整体业务造成实质性影响 [3] - 收入达到指导目标上限(122±5亿美元) 毛利率优于预期(33.8%/36.0%) 避免了更惨淡的季度表现 [3] 业务重组与资产剥离 - 完成NAND业务剥离 4000名员工转至SK海力士 出售FPGA制造商Altera多数股权(估值87.5亿美元) 保留49%少数股权 [2] - 解散网络与边缘事业群(NEX) 边缘业务并入客户端计算事业群(CCG) 网络业务整合至数据中心与人工智能事业群(DCAI) [2] - 宣布裁员1.5万人 员工总数从12.41万降至10.26万 其中4000人因NAND业务出售减少 [9] 各业务部门表现 英特尔代工(Intel Foundry) - 收入47亿美元 同比增长7% 运营亏损23亿美元 运营利润率-50% 较去年-56%略有改善 [4] - 18A工艺节点预计2025年下半年量产 用于Panther Lake客户端芯片 自有芯片生产和未来节点准备成本持续拖累财务 [4][5] - Intel 7工艺面临产能限制 客户对旧芯片(Meteor Lake)需求强劲 新芯片(Lunar/Arrow Lake)因使用台积电制造和先进封装成本较高 [6] 数据中心与人工智能事业群(DCAI) - 收入41亿美元 同比增长8% 运营收入5.75亿美元 运营利润率13.9% 为一年多来最佳表现 [7] - 吸收原NEX网络部门 收入增加8-10亿美元 AI主机CPU和存储计算销售超预期 但AI硬件收入低于预期 [7] 客户端计算事业群(CCG) - 收入76亿美元 同比下降8% 运营收入24亿美元 运营利润率30.9% 仍为公司最强业务单位 [8] - 吸收边缘计算业务 收入增加6-8亿美元 但运营表现下滑 芯片销量增加但平均售价可能因AMD竞争下滑 [8] 其他业务 - 收入9.43亿美元 同比增长47% 运营收入1.03亿美元 运营利润率10.9% 显著改善(去年亏损1.7亿美元) [9] - 包括Mobileye(88%所有权) Altera(100%至49%) IMS Nanofabrication(68%)等 [9] 未来展望与战略调整 - 2025Q2收入展望118±6亿美元 GAAP毛利率34.3% 非GAAP毛利率36.5% 预计DCAI收入下降更明显 [9][10] - 新任CEO陈立武计划精简运营 预计新一轮裁员 2025年资本支出从200亿降至180亿美元 运营费用计划削减5亿至170亿美元 [10] - 推迟俄亥俄州和德国新设施建设数年 仅完成壳体建设 工具安装待外部客户需求提升 [6] - 产品线方面 Lunar Lake/Arrow Lake/Battlemage/Granite Rapids继续量产 18A工艺节点按计划下半年量产 [10]
据消息人士透露,印度阿达尼集团暂停与以色列塔楼公司就在印度马哈拉施特拉邦建设价值十亿美金芯片工厂的谈判,因为阿达尼评估后认为印度对芯片的需求并不那么大,不希望专注于出口导向的芯片制造。
快讯· 2025-04-30 18:13
据消息人士透露,印度阿达尼集团暂停与以色列塔楼公司就在印度马哈拉施特拉邦建设价值十亿美金芯 片工厂的谈判,因为阿达尼评估后认为印度对芯片的需求并不那么大,不希望专注于出口导向的芯片制 造。 ...
光刻机:自主可控核心环节,国产替代迫在眉睫(附46页PDF)
材料汇· 2025-04-22 23:01
光刻工艺核心地位 - 光刻工艺是芯片制造中技术难度最大、成本最高、周期最长的环节,占芯片制造成本约30%,耗时占比40-50% [2][8] - 先进技术节点芯片制造需要60-90步光刻工艺,直接决定芯片最小线宽和特征尺寸 [2][8] - 光刻核心工具包括光掩膜、光刻机和光刻胶,三者协同完成电路图形转移 [11] 光刻机关键参数与技术 - 分辨率、套刻精度和产能是光刻机三大核心参数,分辨率可通过缩短波长、提高数值孔径和降低K1因子提升 [3][15] - 套刻精度要求达到光刻分辨力的1/3-1/5,对准误差需控制在套刻误差1/3以内 [34][35] - 产能以WPH衡量,ASML高端浸没式光刻机NXT2150i产能超过310WPH [37][38] 光刻机核心组件 - 光源系统、照明系统和投影物镜构成光刻机三大核心组件 [4][43] - 光源类型包括汞灯(g/i线)、准分子激光(KrF/ArF)和极紫外光(EUV),ASML和日本Gigaphoton是主要供应商 [4][45] - 投影物镜中蔡司是龙头供应商,ASML多采用其镜头 [4][43] 全球市场格局 - 2024年全球光刻机市场规模预计达315亿美元,ASML、Nikon和Canon垄断市场 [5][124] - ASML在高端市场占据绝对优势,EUV机型贡献其39.4%收入,单价达1.87亿欧元 [5][131] - 2023年中国光刻机产量124台,需求量727台,供需缺口显著 [6][140] 国产化进展 - 上海微电子是国内唯一前道光刻机整机制造商,已实现90nm工艺量产 [6][142] - 国产供应链涵盖光源(科益虹源)、光学系统(国科精密)、镜头(茂莱光学)等环节 [6][142] - 当前国产化率仅2.5%,高端光刻机仍依赖进口,年进口金额达87.54亿美元 [140] 技术演进方向 - 光刻机历经五代发展,波长从436nm缩短至13.5nm,支撑制程从微米级进化到3nm [21][22] - 步进扫描投影式成为主流机型,通过较小视场实现更大曝光场 [121][122] - 高数值孔径EUV(High-NA EUV)是下一代发展方向,ASML已交付首台EXE设备 [131][135]
格力造芯片引热议,董明珠回应
半导体芯闻· 2025-02-26 18:04
如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 来源:内容由长江云新闻综合央视频 界面新闻 快科技,谢谢。 日前,央视频官微发布《格力请回答》纪录片第1集-勇敢的"芯",格力电器董事长董明珠再次回应 外界对格力造芯片质疑,并谈到了格力建设的芯片工厂。 对于格力造芯片质疑,董明珠直言"是大家把芯片看得太神秘!"造芯片不是格力电器孤勇地冒险, 是作为中国制造企业的责任与担当。 她表示,在当初自己说要做芯片时,大家的看法还是怀疑大于肯定。"第一他认为我没有人才,一 个做空调的怎么做芯片,那是高科技领域。" 格力做了亚洲第一座全自动化的碳化硅工厂,整个芯片的制造过程是自己完成的。 同时在芯片工厂制造的过程中,格力解决了一个最大的问题。"传统的芯片工厂用的环境设备都是 进口的,比如恒温状态,而这正好是格力强项。所以我们自主制造了整套系统的环境设备,要比传 统的降温模式更节能,而这可以降低企业的成本。" 点这里加关注,锁定更多原创内容 *免责声明:文章内容系作者个人观点,半导体芯闻转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体芯闻对该 观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系我们。 | 10万亿,投向半导体 | | --- | | ...