英特尔裁员计划 - 英特尔计划从7月中旬开始裁减其制造部门15%至20%的员工，全球受影响员工数预计为8,170至10,890人 [1] - 裁员决策基于业务优先级、个人评估及项目资助情况，旨在应对成本挑战和公司财务状况 [1] - 截至2024年12月28日，英特尔员工总数为10.89万人，较上一年减少约12.48万人 [1] 裁员范围与影响 - 约50%的员工（54,450人）参与晶圆厂运营，此次裁员涵盖技术人员、工具操作员和支持人员等职位 [2] - 关键岗位如尖端工艺技术工程师及EUV光刻设备管理人员可能免于裁员，冗余岗位将优先削减 [2] - 裁员可能导致运营灵活性下降、设备响应速度减缓及员工士气降低 [2] 政府资金与政策风险 - 英特尔从《芯片法案》获得79亿美元资金（已拨付10亿美元），但剩余补贴因特朗普政府审查存在不确定性 [3] - 俄勒冈州提供的1.15亿美元公共资金取决于未来招聘和税收目标达成情况，未达标可能导致资金撤回 [3] 公司运营背景 - 英特尔全球拥有15座晶圆厂，分布于10个地点，俄勒冈州硅林工厂去年裁员约3,000人后保留2万名员工 [1] - 非生产部门（研发、设计、销售等）占员工总数约50%，2024年同样面临15%-20%的裁员 [1]

半导体行业税收政策动态 - 参议院税收法案草案提议将半导体制造商的投资税收抵免额度从25%提高到30% 旨在鼓励芯片制造商在2026年底前加大新设施投资 [1] - 该税收法案计划在7月4日前提交总统 需经参议院修改后全体投票 并获众议院批准才能成为法律 [1] - 税收抵免是《芯片与科学法案》核心条款 该法案提供390亿美元赠款和750亿美元贷款 但25%税收抵免被视作最具价值条款 [1] 芯片法案受益者与争议 - 英特尔、台积电、三星和美光是《芯片法案》主要受益企业 税收抵免构成多数公司激励措施的最大组成部分 [1] - 台积电将美国投资承诺从650亿美元提升至1650亿美元 成为政策激励典型案例 [2] - 特朗普政府正审查拜登时期发放的半导体补助金 商务部长指部分拨款"过于慷慨" 拟重新谈判台积电等企业条款 [2] 企业资金落地情况 - 英特尔已收到78.65亿美元《芯片法案》资金中的22亿美元 其中15亿美元定向用于俄亥俄州新奥尔巴尼项目 [2] - 特朗普推动废除《芯片法案》引发市场担忧 可能影响英特尔俄亥俄州项目剩余资金获取 [2]

美国政府重新协商CHIPS法案补贴合约 - 美国白宫正在重新协商《科学与芯片法案》补贴合约 旨在促使接受补贴的企业增加在美国半导体项目的投资金额 [2] - 台积电已获得66亿美元补助 并在原承诺650亿美元对美投资基础上追加1000亿美元投资 [2] - 美国商务部长表示重新协商是为了纳税人利益 用相同金额换取更多价值 暗示不配合企业可能无法顺利领取补贴 [2] - 美国政府倾向将补贴比例从10%降至4%或更低 认为原方案过于慷慨 [2] 美国政府对CHIPS法案的政治态度 - 前总统特朗普反对《芯片与科学法案》 称其为"可怕至极的东西"并呼吁废除 [3] - 由于法案具有两党支持且能带来就业机会 国会暂未直接废除 转而通过施压企业增加投资 [3] 中美半导体产业竞争现状 - 中国目前仅能生产20万颗用于数据中心和高端智能手机的先进制程芯片 [3] - 英伟达去年AI芯片出货量达200万颗 是中国产量的10倍 [3] - 美国对华出口管制持续升级 中国短期内难以满足国内对先进制程芯片的需求 [3]

中美经贸磋商重启 - 中美元首本周四通话后，中美经贸团队将于下周一开始在伦敦重启经贸磋商机制的首次会议，引发资本市场广泛关注与高度预期 [1] - 此次会议是自2023年年底以来首次机制化会议，意味着双方在经贸合作层面有了阶段性共识，市场解读为摩擦可能减弱，政策预期可能变暖 [2] - 会议选址英国伦敦具有微妙平衡意味，既减少双边紧张气氛，又为欧美政策协调预留空间 [4] 市场反应与预期 - A股中特斯拉、稀土、航空等中美相关概念板块在消息释放后出现明显波动，美股中概股也迎来小幅反弹 [2] - 市场关注点在于捕捉下一轮宏观趋势的"预期差"，特别是进出口、科技、汽车、原材料等领域的不确定性折价有望缓解 [1][2] - 若会谈中出现超预期事件，如科技出口或关税豁免新安排、放宽稀土出口配额等，可能对半导体、新能源车、稀土军工等板块带来结构性利好 [7][8] 会谈背景与信号 - 此次伦敦会谈是此前日内瓦会谈成果未达预期后的补救式沟通延续和升级，双方意识到仅靠低频对话难以支撑复杂的经贸博弈 [3] - 中美元首通话后，官方一致强调希望经贸领域成为中美关系的稳定器，表明高层对稳定经贸关系的意愿很强 [3] - 美方代表由掌管科技出口管制的副部长卢特尼克出席，意味着此次对话内容将直指科技脱钩和芯片、AI、通信设备等高敏感领域 [5] 微妙互动与缓和信号 - 中国商务部向美国三大汽车供应商发放稀土出口许可证，波音737 MAX恢复向中国交付，显示双方互动微妙升温 [6] - 特朗普发声延长TikTok最后期限并催促美联储降息1个百分点，凸显其对经济刺激需求和市场预期恢复之迫切 [6] - 这些信号共同指向中美双方都需要某种程度的缓和，中国需要稳定出口链条，美国则处于高利率下的企业利润压力与就业数据摇摆期 [6] 市场机会与关注点 - 投资人应关注会中说了什么、会后能落地什么，特别是背后的预期差空间和市场资金的风口切换 [8] - 军工板块可能受到巴方官方消息催化，稀土产业链格局和投资标的也值得关注 [8] - A+H上市潮、可控核聚变、军工行业、无人驾驶、机器人和AI等领域可能存在被忽视的市场机遇 [8]

芯片法案补贴重新谈判 - 特朗普政府正在重新谈判拜登政府根据《2022年芯片与科学法案》向半导体制造商提供的拨款，以获取"更好的协议"并吸引更多公司来美国投资 [1] - 美国商务部长卢特尼克表示拜登政府的一些拨款"似乎过于慷慨"，并称所有交易都在向好的方向发展，唯一没有达成的交易是那些本来就不应该达成的交易 [1] - 台积电从《芯片法案》获得了60亿美元的补贴，并在最初承诺的650亿美元投资基础上追加了1000亿美元对美投资，美国政府未提供额外资金 [1] 芯片法案资金分配情况 - 《芯片法案》总拨款2800亿美元，其中527亿美元用于半导体行业资金支持，240亿美元用于投资税抵免，2000亿美元用于未来几年科研经费 [3] - 拜登政府任期结束时已宣布拨款325.42亿美元并提供55亿美元贷款，用于资助32家企业的48个项目，但实际仅43亿美元落实到位 [5] - 相关承诺包括在20年内推动总投资超过3800亿美元的项目，大部分将在2030年前完成 [5] 企业受影响情况 - 韩国三星电子通过《芯片法案》申请到47.45亿美元资金，支持其在得克萨斯州的芯片制造工厂建设 [3] - 韩国SK海力士获得4.58亿美元直接补贴和5亿美元贷款，用于印第安纳州晶圆厂建设 [3] - 白宫2月已在寻求重新谈判芯片补贴事宜，暗示将取消部分拨款 [3] 半导体行业政策动向 - 特朗普政府上月废除了拜登政府的AI芯片出口限制措施，认为该措施"不合逻辑"，正转向与每个国家单独谈判 [5] - 美国将允许盟友购买AI芯片，前提是这些芯片由获得批准的美国数据中心运营，云服务也需由获得批准的美国运营商提供 [6] - 特朗普政府已施压盟友不要使用中国华为的昇腾芯片，并进一步收紧对华芯片出口规则 [6] 行业观点分歧 - 英伟达首席执行官黄仁勋等业内人士认为美国芯片限制令对美国企业伤害更大，反而促使中国加速发展 [6] - 分析人士认为特朗普不太可能撤回《芯片法案》，但可能重新诠释以"用不同方式分配资金" [5] - 特朗普一直对《芯片法案》不满，认为不如提高关税迫使芯片制造商主动来美设厂 [5]

财政激励与政策变化 - 德克萨斯州泰勒市削减对三星电子370亿美元半导体项目的财政激励，原2500万美元返还激励降至最多900万美元，且需满足2026年底前设备安装门槛[1][2] - 特朗普政府推动削减对外国芯片制造商的补贴，并威胁对未将生产转移至美国的企业征收25%关税，三星越南智能手机产能占比超50%面临挑战[1] - 泰勒市新增厂房建设要求：2026年前完成600万平方英尺，2028年前达700万平方英尺，以施压项目进度[1] 项目进展与行业背景 - 三星泰勒工厂建设多次延期，原计划2024年投产，现推迟至2026年，韩国平泽芯片园区建设同样延期[2][3] - 全球芯片行业供应过剩，AI投资未达预期需求，中美贸易紧张加剧供应链不确定性，企业囤货进一步扰乱市场[3] - 三星泰勒工厂规划包括两座先进芯片厂（4纳米和2纳米工艺）、封装厂及研发中心，获《美国芯片法案》47亿美元联邦资助，但政策持续性存疑[3] 市场与客户因素 - 分析师指出项目延期主因是市场低迷及客户资源不足，而非当前美国政府政策，特朗普政府或希望项目加速以支持AI芯片生产[4] - 若晶圆厂仅服务1-2个客户，利润将严重受限，稳定客户群需时间培育[4] - 三星重申2026年启动运营的承诺，但设备安装和量产进度仍受制于产线稼动率及订单强度[2][3] 地方财政调整 - 泰勒市自5月起重新分配非核心地产税收，如林德气体90%税款转入市政基金，减少对三星间接补助[2] - 修订条款旨在降低市政府与芯片工厂相关的审查及检查开支，反映财政优先转向本地保障[2]

公司转型与市场地位 - Wolfspeed正在重组公司以提高运营效率和改善财务状况，而非申请破产[1] - 公司自90年代以来一直是SiC领域创新领导者，推出了首批1英寸至6英寸SiC衬底，并于2022年开设首家8英寸晶圆厂MHV[1] - 截至2025年，Wolfspeed是唯一一家在8英寸平台上大批量生产SiC器件的公司[1] - 过去5年功率SiC器件业务增长近4倍，从2020年占收入的20%（约1亿美元）提升至2024年的50%以上（近4亿美元），位居全球第四[3] 业务转型挑战 - 公司通过数十亿美元投资（包括与博格华纳、采埃孚、瑞萨电子的协议及《芯片法案》支持）推动业务转型，但2024年电动汽车市场放缓冲击了收入增长[5] - 8英寸平台MHV的生产复杂性导致创新落地时间超出预期，2024年SiC器件收入未能实现增长[5] - 中国SiC衬底厂商崛起，市场份额从2021年的10%增至2025年的近40%，导致SiC晶圆价格2024年下跌30%[6] - Wolfspeed的“高质量SiC材料护城河”因市场竞争加剧而失效[6] 战略调整与潜在合作 - 公司已剥离LED和射频器件业务，专注于功率SiC，未来可能进一步拆分业务[9] - Wolfspeed在n型和半绝缘SiC衬底市场仍居全球第一，其8英寸晶圆厂因美国供应链战略价值而具吸引力[9] - 潜在合作方可能包括美国公司如安森美半导体、Microchip Technology或Vishay Intertechnology，亦或美国晶圆代工企业[9]

公司财务状况 - 公司因债务问题准备在数周内申请第11章破产保护，股价盘后暴跌近60% [1] - 公司深陷65亿美元债务泥潭，现金储备仅能维持5个季度运营 [2] - 2021年以来累计净亏损达8.64亿美元，经历CEO解雇、工厂关闭、裁员20%等动荡 [2] - 2024年毛利率从2023年的32%暴跌至10% [2] 市场地位与业务背景 - 公司在碳化硅衬底市场全球份额达33.7%，特斯拉供应商意法半导体是其大客户之一 [1] - 公司前身为Cree，原主营LED和照明业务，后转型聚焦碳化硅全产业链 [2] - 公司是全球首家实现8英寸碳化硅晶圆量产的企业，技术领先国内厂商 [5] 运营与技术挑战 - 8英寸晶圆厂良率长期低于30%（行业基准70%），单晶圆完全成本高达17000美元 [2] - 2024年6英寸碳化硅衬底价格暴跌30%，从1500美元/片降至450美元/片 [5] - 中国厂商如天岳先进、合盛硅业通过规模化生产将成本控制在500美元以下，挤压公司盈利空间 [5] 政策与外部环境 - 公司未获得预期的7.5亿美元《芯片与科学法案》拨款，政策不确定性加剧现金流压力 [6] - 特朗普政府呼吁废除法案并将资金转向债务偿还，公司预计2026财年可获得6亿美元现金退税但存续性存疑 [6] - 公司23亿美元可转债在二级市场仅能以面值的60%交易，融资困境加剧 [6] 行业竞争与趋势 - 中国新能源车企发展带动国内碳化硅衬底企业技术差距缩短 [5] - 中国企业在碳化硅全产业链实现突破，特斯拉等美国车企可能重新审视供应链 [7]

中美科技竞争与半导体政策 - 美国商务部启动撤销拜登签署的《AI扩散规则》，同时加强对全球芯片出口管制，包括禁止使用华为昇腾AI芯片 [1][2] - 中美半导体产业脱钩趋势明显，中国AI企业难以直接获得英伟达AI芯片，美国限制拥有美国技术企业向中国供货 [2] - 特朗普政府取消拜登AI"计划经济"，改为以罚代管，承认执法能力有限，无法预防违规行为 [3] 中国半导体产业应对策略 - 短期内中国企业需与非美伙伴合作，预计一年内可在成熟制程（40nm及以上）摆脱美国政策制约 [3] - 中国半导体行业协会发布原产地认定规则，以流片地作为判定标准，鼓励代工环节转回大陆或选择台湾地区、韩国代工 [6][7] - 新规则有效遏制"阳澄湖洗脚蟹"式操作，压缩企业在美国代工的利润空间 [7] 美国芯片法案与补贴政策 - 芯片法案补贴分为三个阶段：第一阶段（2023年底至2024年初）流向军工相关企业，第二阶段（2024年2月至6月）转向大厂如英特尔、三星、台积电，第三阶段（选举期）成为政治筹码 [9][10][12] - 英特尔获78.65亿美元补贴，三星、台积电、美光获47亿至66亿美元支持，但英特尔抱怨实际放款仅70多亿，低于预期 [10] - 选举期间补贴政策与摇摆州选情挂钩，如Polar Semiconductor在关键州明尼苏达获快速补贴 [12][13] 美国出口管制与执法能力 - 美国工业与安全局（BIS）全球仅11名特工负责出口管制执法，人力严重不足 [15] - 俄罗斯通过亚美尼亚、格鲁吉亚等第三国进口美国芯片，BIS在2022-2023年仅对亚美尼亚进行5次检查，格鲁吉亚零次 [18] - BIS在台北设立办事处，特工林安杰监督台积电出货，防止芯片流向"不受欢迎"企业 [20][22][23] 盟友配合与"小院高墙"战术 - 拜登政府施压日本、荷兰配合出口管制，日本管制23项设备，荷兰限制DUV光刻机出口 [24] - 2024年9月美日荷三国同步发布出口限制令，荷兰将光刻机管控下调至NXT-1970，影响中国28nm及以上芯片生产 [25] - 特朗普上台后盟友观望，荷兰和日本未跟进拜登政府后期管制政策，美国封锁体系可能出现裂缝 [27][29]

欧洲芯片法案进展分析 核心观点 - 《欧洲芯片法案》难以实现2030年占据全球半导体市场20%份额的目标 预计实际份额仅达11 7% 较2022年9 8%增幅有限 [3][4] - 欧盟面临产能提升不足问题 需将当前产能提高四倍才能达标 但现有进展远未达到要求 [3] - 资金分散且不足是关键障碍 欧盟委员会仅掌控5%资金(45亿欧元) 其余依赖成员国 导致战略执行碎片化 [3][4] 实施障碍 - **目标设定问题**： - 20%市场份额目标被ECA认定为"愿景"而非可实现的计划 缺乏现实基础 [3] - 竞争对手(中国大陆/韩国/中国台湾/日本)持续扩大产能 使欧盟追赶难度加大 [3] - **资金问题**： - 总资金860亿欧元中 欧盟委员会直接管理部分仅51亿美元 远低于台积电/三星等企业的单笔投资规模 [4] - 资金分配向大企业倾斜(如英特尔) 但相关项目已出现搁置(德国晶圆厂/波兰封装厂) [4] - **结构性缺陷**： - 成员国无需报告项目进展 导致监管盲区 德国等资金大国主导多数项目 [4] - 缺乏领先半导体企业总部 终端需求集中于汽车行业(仅需少量先进芯片) [4] 行业现状与建议 - **当前产业格局**： - 欧盟拥有IMEC研究机构/ASML设备商及STM/NXP/英飞凌等模拟芯片企业 但缺乏制造领域领导者 [4] - 唯一重大新投资为台积电德累斯顿晶圆厂 其他项目(如GlobalFoundries与STM合作)已延迟或取消 [4] - **战略调整建议**： - ECA呼吁制定"芯片法案2 0" 聚焦芯片设计/IP/专利等欧盟优势领域 而非单纯扩大制造规模 [4] - 需建立系统监测机制 设定分阶段可实现目标 参考历史战略成败经验 [3][4] 横向对比 - 类似挑战存在于美国《芯片法案》(面临预算削减风险)及英国半导体战略(被批执行不力) [4][5]