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2025世界人工智能大会重磅奖项“镇馆之宝”揭晓
快讯· 2025-07-26 09:27
7月26日上午,2025世界人工智能大会(WAIC)重磅应用类奖项"镇馆之宝"正式揭晓。蚂蚁集团自主研 发的AI健康应用AQ获选,华为、阿里云等公司相关产品同时入选。此外,AQ还荣登大会最高奖 项"SAIL奖"TOP30榜单。 ...
英特尔又拆分一个业务
半导体行业观察· 2025-07-26 09:17
英特尔业务重组 - 公司计划将网络和通信部门(NEX)拆分为独立公司并寻找投资者 这是新任CEO陈立武精简运营战略的一部分[3] - 网络和边缘业务(NEX)2024年营收58亿美元 占公司总销售额11%[6] - 此前已同意将Altera可编程芯片业务多数股权以87.5亿美元估值出售给银湖资本 约为2015年收购价的一半[4] 战略调整与财务表现 - 新任CEO采取激进措施缩减开支 包括进一步裁员 暂停欧洲两家工厂建设 放缓俄亥俄州工厂进度[8] - 第二季度出现意外调整后亏损 预计第三季度亏损将超出预期[4][9] - 公司警告若无法获得主要客户将调整芯片制造业务 股价单日下跌8%-9%[4][7][8] 制造工艺与市场竞争 - 公司将保留18A先进制造工艺 但下一代14A工艺需获得主要外部客户承诺才会继续[10] - 当前市值约1000亿美元 不到AMD(2600亿美元)的一半 今年以来股价涨幅12.8%远低于NVIDIA(30%)和AMD(34%)[11] - 12个月预期市盈率42.55 高于NVIDIA和AMD的32.12[11] 行业地位与挑战 - 高资本制造战略导致持续亏损 在PC和数据中心市场份额被侵蚀 人工智能领域存在感薄弱[9] - 分析师质疑其代工业务成功可能性及尖端制造能力开发进度[9] - 若亏损持续可能面临80亿美元损失 1000亿美元资产面临风险[11]
David Patterson 和Raja Koduri,“加盟”闪迪
半导体行业观察· 2025-07-26 09:17
高带宽闪存(HBF)技术 - Sandisk成立技术顾问委员会以指导HBF技术开发和战略[3] - HBF将HBM DRAM技术概念应用于闪存 通过堆叠NAND芯片和中介层连接GPU 聚合IO通道使总带宽达到单芯片倍数[3] - 采用专有堆叠技术 支持16层高配置 具有超低芯片翘曲特性[3] - 该技术在过去一年获得AI行业领先企业的投入和开发[3] HBF技术定位与优势 - HBF被视为在HBM和传统SSD之间新增的内存/存储层 提供比SSD更大的NAND带宽[5] - 在AI训练期间可提供更快的检查点存储功能[5] - 目标成为AI行业未来内存标准 需与GPU绑定使用[5] - 目前HBM-GPU连接标准由Nvidia主导 美光/三星/SK海力士均遵循该标准[5] 技术顾问委员会成员 - 任命David Patterson教授和Raja Koduri为委员会成员 将提供战略指导和技术见解[5] - Patterson是RISC架构共同开发者 曾获2017年ACM图灵奖 认为HBF可扩大AI推理工作负载规模并降低成本[6][7] - Koduri曾主导AMD和英特尔GPU架构开发 认为HBF将革新边缘AI 支持本地运行复杂模型[7][8] 市场推广挑战 - 主要客户为GPU制造商或半导体封装系统构建商[5] - 若无法获得Nvidia采用 可能只能选择AMD/英特尔等替代GPU供应商[6] - 技术顾问委员会缺少Nvidia代表可能影响标准推广[8] - 公司未透露具体客户信息 表示正在参与更广泛的AI生态系统[9][10] 技术参数与目标 - 重点提升内存容量指标(每美元/每瓦/每平方毫米)同时保持竞争力带宽[8] - AI模型性能受计算能力×内存容量×带宽三者共同影响[8] - 边缘应用针对小型数据中心场景 非远程办公环境[8]
机器人动力系统芯片“再添新成员”
半导体行业观察· 2025-07-26 09:17
中科无线半导体公司技术突破 - 公司首次提出"具身智能机器人动力系统芯片"概念 采用FPGA+氮化镓ASIC芯片技术重构机器人动力系统芯片架构 [1] - 已推出机器人动力系统芯片家族系列 包括仿生小脑系列 关节系列 智能充电系列 BMS电池管理系列 多款芯片已进入规模化商用 [1] - 最新发布"机器人智能快充系列"芯片 包含1000W 200W 100W 65W四种规格 内置快充协议 [1] 机器人智能快充芯片技术特点 - 芯片支持1000W超充场景 通过多模态人工智能管理技术实现全周期充电闭环监控 [1] - 可监测电池充电过程的电压 电流 热失控 过充保护 电流突变和劣质电池等安全参数 [1] - 降低高倍率大容量电池在家庭环境下的充电风险 适用于家庭机器人 工业机器人 医疗机器人等高功率应用场景 [1] 行业发展趋势 - 人工智能技术突破推动家庭机器人更智能地感知和响应环境变化 机器人融入家庭成为趋势 [2] - 人形机器人对锂电池快充安全提出比消费电子和新能源汽车更严苛的性能要求 [2] - 需要新材料技术和专用AI ASIC芯片来满足人工智能时代的产品需求 [2] 技术应用价值 - 公司氮化镓智能充电芯片在1000W超充状态下通过多模态传感数据结合AI技术实现电池全生命周期监测 [2] - 极端情况下可通过客户端人工干预切断电源 实现超充场景闭环安全监控 [2] - 该技术填补机器人充电场景技术空白 推动行业技术迭代与安全标准升级 [2]
面板级封装的兴起
半导体行业观察· 2025-07-26 09:17
核心观点 - 人工智能和高性能计算对逻辑到内存集成的需求推动超大格式封装发展,预计未来几年将接近最大光罩尺寸的10倍[2] - 扇出型面板级封装(FOPLP)因成本低、能容纳大尺寸芯片和高I/O数量成为最佳方案,但需改进设备以解决层间对准、翘曲等问题[2] - 面板级封装市场规模预计从2024年1.6亿美元增长至2030年6.5亿美元,面板数量从8万块增至22万块[4] 技术发展 封装技术 - 扇出型面板级封装已成功降低智能手表、电源管理IC等小型设备成本,如意法半导体用RDL取代QFN封装中的引线框架[2] - 芯片制造商围绕有机中介层整合,玻璃芯基板取得进展,成为有机中介层的延伸[3] - 面板级封装载体利用率高于晶圆级,中介层尺寸增大时优势更明显:3.5倍光罩尺寸下面板浪费减少56%,5.5倍时达78%[3] 材料与工艺 - 面板尺寸多样化,从310x310mm到700x700mm不等,取决于供应商背景(显示器制造商、IC载板商或代工厂)[6] - 翘曲问题因材料热膨胀系数差异产生,新型聚酰亚胺材料可将硅基板翘曲降低79%,陶瓷基板降低95%[18] - 光刻技术中步进式光刻机更适合补偿芯片偏移,LDI系统成本效益低且吞吐量不足[10][11] 应用与案例 - 台积电计划使用面板载板支持9.5倍光罩尺寸的NVIDIA Rubin Ultra封装,考虑515x510mm更大面板[3] - 日月光测试310x310mm面板工艺,包含10个芯片和10个桥接器,证实面板在大于3.5倍光罩尺寸时质量优于晶圆[6] - SpaceX计划推出700x700mm面板,Amkor开发650x650mm面板,每块可容纳4块300x300mm面板[6] 工艺流程 - Chip-first方法成熟但良率低,Chip-last方法支持更细间距RDL但成本高且工艺复杂[14] - Mold-first工艺易于集成不同元件,RDL-first类似先进柔性倒装芯片工艺[14] - 热压键合对翘曲容忍度高,大规模回流焊因生产率更受青睐[20]
SK海力士回击高盛,直言HBM前景光明
半导体行业观察· 2025-07-26 09:17
核心观点 - SK海力士在财报电话会议中强调HBM市场需求强劲,尽管高盛下调评级导致股价短期下跌,但公司对中长期需求增长保持乐观[1] - 公司第二季度业绩超预期,营收同比增长35 4%至22 232万亿韩元,营业利润增长68 5%至9 2129万亿韩元,营业利润率达41%[1] - HBM3E 12层等高价值产品推动盈利能力提升,现金及现金等价物增至17万亿韩元[2] - 公司预计推理AI扩展和各国自主AI建设将成为新的增长动力[2] - 定制化HBM市场转型有利于公司保持优势地位[2] - 公司已确保明年HBM业务供应可预见性,HBM3E产能翻倍并已交付HBM4样品[3] - 加速生产SoCAM和GDDR7等定制AI芯片,扩展产品线[3] - 计划扩大资本支出以应对HBM需求增长,投资规模将增至20万亿韩元中段[6][7] 财务表现 - 第二季度营收22 232万亿韩元(同比+35 4%),营业利润9 2129万亿韩元(同比+68 5%),营业利润率41%[1] - 业绩超越去年第四季度纪录(营收19 767万亿韩元、营业利润8 0828万亿韩元)和券商平均预测(营收20 7186万亿韩元、营业利润9 0648万亿韩元)[1] - 现金及现金等价物较上季度增加2 7万亿韩元至17万亿韩元,净借款减少4 1万亿韩元[2] HBM市场前景 - AI模型从训练向推理扩展推动HBM需求增长,客户群体不断扩大[1] - 内存市场已发展到领先企业能保持议价能力的阶段[3] - HBM市场格局向定制化转型有利于公司保持优势[2] - 公司认为HBM4成本上升可通过定价政策维持盈利能力[3] - 已确保明年HBM业务供应可预见性,主要客户业务保持"售罄"状态[3] 产品与技术 - 第五代HBM3E 12层产品提高收入和盈利能力[2] - 已向客户交付第六代HBM4样品[3] - 加速生产SoCAM(基于服务器LPDDR的模块)和GDDR7(24Gb容量)等定制AI芯片[3] - 开发全球首款基于1c工艺的16Gb DDR5 DRAM,计划明年全面投产[6] 产能与投资 - HBM3E产能较上年翻倍[3] - 计划扩大资本支出,投资规模将增至20万亿韩元中段,主要用于HBM生产[6][7] - 利用清州M15X作为下一代HBM生产基地,第四季度开始运营[6] - 扩建龙仁市和美国印第安纳州生产基地[6] - 2022年设施投资达19 65万亿韩元,2023年为17 956万亿韩元[7] 中国业务 - 无锡工厂将维持传统DRAM生产,利用其稳定供应需要长期支持的产品[5] - 针对NVIDIA恢复向中国出口H20芯片,公司表示能迅速反应作为主要供应商[4]
陈刚:努力翻过一山再登一峰,以更高标准做好三季度经济工作
广西日报· 2025-07-26 09:13
原标题: 陈刚在2025年全区年中工作会议暨三季度经济发展调度会上强调 确保如期实现全年经济社会发展目标任务 等工作,坚决杜绝重特大事故发生,用心用情用力办好就业、教育、社保、医疗、养老、托幼、住房等 民生实事,抓紧抓实巩固拓展脱贫攻坚成果同乡村振兴有效衔接,切实兜牢基本民生底线。 陈刚强调,要进一步动起来、统起来、严起来、比起来,聚合深入贯彻中央八项规定精神学习教育 激发的强大力量,以更高标准树立正确政绩观,始终把为民办事、为民造福放在首位,勤政务实、担当 负责,摸着良心干事,加强对领导干部政绩观的考察,引导各级干部埋头苦干、踏实做事。要以更高标 准提高创新发展能力,进一步拓宽眼界、更新知识、掌握方法,成为驾驭经济工作的行家里手。要以更 高标准创新工作方式方法,处理好大中见小和小中见大的关系,既要登高望远、更要脚踏实地,善于统 筹谋划,坚持小切口破题。要以更严要求抓班子带队伍,善于谋全局、抓大事,懂团结、会团结、真团 结,让团结形成合力,以团结成就事业,形成大家一起努力、一起拼、一起赢的生动局面。要以更高标 准狠抓督促落实,发挥考核"指挥棒"作用,把各方面推动经济发展的积极性保护好、调动好、发挥好, 推动各 ...
马斯克的“三体计划”,救不了当下的特斯拉
搜狐财经· 2025-07-26 09:00
核心观点 - 特斯拉2025年第二季度业绩全面下滑,营收、净利、交付量与自由现金流罕见全线下滑,核心汽车业务连续两个季度同比负增长 [2] - 马斯克在财报电话会上高调讲述Robotaxi、FSD和人形机器人Optimus的宏大蓝图,试图用未来愿景对冲当前财务困境 [2][5] - 特斯拉面临主力车型增长乏力、全球电动车市场调整、政策变动及中国市场竞争加剧等多重挑战 [2][3] - 公司正处于"技术超前"与"商业兑现"之间的尴尬中场,未来取决于"三体战略"能否成功落地 [2][8] 财务表现 - 总营收同比下滑12%至224.96亿美元,净利润萎缩20.7%至11.72亿美元 [2] - 核心汽车业务同比下跌16%至166.61亿美元,连续两个季度呈现两位数下滑 [2] - 全球交付量同比锐减13.5%至38.4万辆,碳排放积分收入暴跌51%至4.39亿美元 [2] - 自由现金流从6.84亿美元断崖式跌至1.46亿美元 [7] 产品与市场 - 旗舰车型Model S/X交付量遭腰斩仅1.04万辆,支柱产品Model 3/Y同比下滑12%至37.37万辆 [3] - 中国作为最大单一市场贡献12.88万辆交付量,占比达全球总量的34% [3] - 针对中国市场,公司将于第三季度推出定位更高、预计售价40万元左右的六座豪华版Model Y L [3] - 平价车型已于6月在美国工厂启动试产,但原计划上市时间推迟至第四季度 [3][4] 政策影响 - 美国《大而美法案》终结电动汽车税收抵免体系,7500美元联邦补贴将于9月30日作废 [3] - 补贴取消意味着Model 3/Y消费者购买成本将面临约16%的变相上涨 [3] - 马斯克坦言,受美国电动车税收抵免终止及关税等因素影响,公司未来几个季度或将经历"艰难"时期 [3] 未来战略 - Robotaxi服务在奥斯汀积累超7000英里真实路测数据,计划年底覆盖美国半数人口 [6] - FSD在北美地区的采用率增长了25%,但欧洲和中国面临监管限制 [6] - Optimus人形机器人迎来第三代设计突破,预计年底前推出原型机,五年内达成年产百万台目标 [7] - 三大业务面临监管不确定性、技术验证和短期财务承压等共同挑战 [7][8] 组织架构 - 2025年第二季度公司高管离职潮密集上演,涉及软件工程、能源工程、电池架构、销售等多个部门 [9][10][11] - 马斯克亲自接管欧美销售业务,朱晓彤升任全球制造业务负责人并统领亚洲销售 [11] - 频繁人事变动反映公司对内部管理结构和运营效率进行深度调整的迫切需求 [11] 行业环境 - 全球电动车市场从高速扩张步入冷静调整期,欧美关税与补贴政策频频变脸 [2] - 在中国市场,公司正遭遇比亚迪、小米、华为系等本土品牌在价格、配置与智驾体验上的多点围剿 [2] - 资本市场对企业战略敏感度提高,公司需在资本周期收紧背景下为技术梦想争取缓冲期 [12]
终于来了,中美定下谈判地点,中国出口绕道全球市场
搜狐财经· 2025-07-26 09:00
中美贸易博弈现状 - 中美第三轮经贸谈判将于7月27日在瑞典斯德哥尔摩举行 美国财政部长贝森特释放延长关税休战期信号 [1] - 美国原计划8月12日恢复对华145%高额关税 苹果 特斯拉 通用汽车等行业巨头因成本压力强烈反对 [4] - 美联储报告指出美国通胀警报拉响 关税冲击将在下半年数据中全面显现 [4] 美国企业困境与策略调整 - 高关税导致美国企业成本压力激增 英伟达CEO黄仁勋提前访华暴露行业焦虑 [4] - 美国试图通过要求中国停止购买俄罗斯和伊朗石油来施压 否则将征收100%二级关税 并拉拢欧洲联合行动 [6] - 美国此举旨在打压石油人民币 中俄石油贸易85%已使用人民币结算 同时消化美国页岩油过剩产能 [8] 中国应对策略与市场调整 - 中国对非洲出口增长21.6% 对东盟增长13% 对欧盟增长6.6% 完全抵消对美出口下滑 [4] - 中国加速处理对美稀土订单 6月出口量飙升至353吨 环比激增660% 同时升级技术封锁 新增电池材料出口限制 [8] - 中国商务部强调进口俄罗斯和伊朗石油是主权行为 拒绝接受长臂管辖 [9] 谈判前景与双方立场 - 双方面临选择:延长90天休战期(美国产品10%关税 中国产品30%)或8月12日重回贸易战(美国对中国商品145%关税 中国对美国商品125%关税) [9] - 特朗普在瑞典会谈前放风可能访华 分析认为此举意在复制中东万亿订单模式 拉拢30名美国企业CEO来华签单 [10] - 中国企业明确表态:要谈奉陪 要打不怕 [11]
对话世卫官员:气候变化加剧病媒疾病扩散,但全球应对资金不足
第一财经· 2025-07-26 08:53
据世卫估计,在2030年至2050年期间,气候变化将导致全球每年额外增加25万人死亡。 "气候变化正在迅速重塑西太平洋区域的疾病模式,加剧了病媒传播疾病的扩散,同时,高温和空气污 染也让非传染性疾病形势更加严峻。" 人工智能等科技革命为气候与健康相关监测体系完善提供机遇。皮乌卡拉说,鉴于数据大多已数字化, 人们拥有独特的机会将数据与人工智能(AI)等令人兴奋的新技术相结合,以实现海量数据的高效处 理,实现更强大的预测建模,并可以利用地理信息系统(GIS)等强大的数据可视化平台,在正确的时 间作出正确的决策。 他表示,据世卫估计,在2030年至2050年期间,气候变化将导致全球每年额外增加25万人死亡。尽管西 太平洋区域的国家在全球排放中的占比微乎其微,却由于高度城市化、人口老龄化和极端天气事件频发 等原因,该区域公共卫生体系显得尤为脆弱。气候变化正在给包括中国在内的西太平洋区域国家带来广 泛的卫生风险。 同日,世卫发布的最新数据显示,20年前席卷全球的蚊媒病毒——基孔肯雅热病毒正在全球多地扩散, 已有119个国家报告病例,约550万人面临感染风险。该病毒感染的主要症状包括高热、剧烈关节疼痛和 长期疲乏,约40 ...