市场表现 - 9月24日主要股指上涨，创业板指涨逾1%，沪指涨0.24%，深成指涨0.52% [1] - 半导体芯片板块涨幅居前，科创半导体设备ETF（588710）早盘上涨11.94%，成交额超1.8亿元 [1] - 该ETF近10个交易日（9月10-23日）累计涨幅达18.93% [1] - 指数成分股中神工股份涨停，华海清科、盛美上海、芯源微等多股跟涨 [1] 行业前景 - 长期看半导体设备国产化方向明确，国内晶圆厂全球市占率若从当前约10%提升至自给自足情形下的30%，有3倍扩产空间 [2] - 设备国产化率若从当前约20%提升至未来60%至100%，有3至5倍增长空间 [2] - 短期来看2025年国内半导体晶圆厂投资表现相对平淡，但国内头部存储厂商新一期项目有望启动，且先进逻辑厂商加大扩产力度 [2] - 半导体设备行业有望进入新一轮快速增长期 [2]

市场表现 - 恒生科技指数早盘低开高走，盘中涨幅超过1% [1] - 半导体股集体走强，中芯国际涨幅超过4%，华虹半导体和上海复旦涨幅超过2% [1] - 恒生科技指数ETF（513180）跟随指数上涨，ASMPT、阿里巴巴、中芯国际、金蝶国际、蔚来、快手、华虹半导体等持仓股涨幅居前 [1] - 阿里巴巴为恒生科技指数第一大权重股，权重高达8.79% [2] 行业前景与驱动因素 - 长期看，半导体设备国产化方向明确，国内晶圆厂全球市占率若从约10%提升至30%，有3倍扩产空间 [1] - 半导体设备国产化率若从当前约20%提升至未来60%-100%，有3至5倍发展空间 [1] - 短期来看，2025年国内半导体晶圆厂投资表现相对平淡，但随国内头部存储厂商新项目启动及先进逻辑厂商加大扩产，半导体设备有望进入新一轮快速增长期 [1] - AI点燃看涨狂潮，阿里、百度等公司争相自研芯片 [2] 宏观与资金面 - 美联储降息重启，南向资金有望持续流入 [2] - 在内外资共振以及AI叙事回归的催化下，恒生科技指数估值重构可期 [2]

证券市场回顾 - 上证综指日内下跌0.18%，收于3821.83点 [1] - 深证成指日内下跌0.29%，收于13119.83点 [1] - 创业板指日内上涨0.21%，收于3114.55点 [1] 股票型ETF整体市场表现 - 昨日股票型ETF收益率中位数为-0.29% [2] - 规模指数ETF中，工银瑞信创业板50ETF收益率最高，为1.18% [2] - 行业指数ETF中，易方达中证银行ETF收益率最高，为1.63% [2] - 策略指数ETF中，泰康中证红利低波动ETF收益率最高，为0.7% [2] - 风格指数ETF中，银华中证500价值ETF收益率最高，为3.32% [2] - 主题指数ETF中，广发中证半导体材料设备主题ETF收益率最高，为7.72% [2] 股票型ETF涨跌幅排行 - 涨幅最高的三只ETF均为半导体材料设备主题ETF，广发中证半导体材料设备主题ETF涨7.72%，华夏中证半导体材料设备主题ETF涨6.04%，易方达中证半导体材料设备主题ETF涨5.76% [4][5] - 跌幅最大的三只ETF分别为广发国证2000ETF跌9.46%，富国中证旅游主题ETF跌3.61%，国泰上证科创板创新药ETF跌3.42% [5] 股票型ETF资金流向 - 资金流入最多的三只ETF为嘉实上证科创板芯片ETF流入11.86亿元，国泰中证全指证券公司ETF流入10.67亿元，华夏中证机器人ETF流入5.38亿元 [6][7] - 资金流出最多的三只ETF为易方达创业板ETF流出5.81亿元，南方中证500ETF流出4.43亿元，易方达沪深300ETF发起式流出3.63亿元 [7] 股票型ETF融资融券概况 - 融资买入额最高的三只ETF为华夏上证科创板50成份ETF买入8.47亿元，易方达创业板ETF买入7.67亿元，国泰中证全指证券公司ETF买入5.91亿元 [8][9] - 融券卖出额最高的三只ETF为南方中证500ETF卖出7715.42万元，南方中证1000ETF卖出3924.84万元，华泰柏瑞沪深300ETF卖出2778.84万元 [9] 机构观点：半导体设备与AI芯片 - 东吴证券认为，AI芯片快速发展，看好国产算力带动后道测试及先进封装设备需求，国产AI芯片制造采用更大引脚和电流提升了测试难度，同时采用CoWoS先进封装，国内先进封装有望进入起量元年 [9] - 中信证券指出，半导体设备国产化方向明确，长期看国内晶圆厂全球市占率有从约10%提升至30%的3倍扩产空间，设备国产化率有从当前约20%提升至60%-100%的3-5倍空间，短期来看，2025年国内半导体设备有望进入新一轮快速增长期 [10][11]

股价表现 - ASMPT早盘涨超8% 截至发稿涨5.13%报83.2港元 成交额达1.64亿港元 [1] 行业技术突破 - 中国自主研发EUV光刻机采用激光诱导放电等离子体技术 预计2025年第三季度进入试生产阶段 2026年实现量产 [1] - 光刻机企业新凯来订单超百亿元 客户包括中芯国际、华虹集团、长江存储等晶圆厂 [1] - 半导体设备国产化方向明确 [1] 公司业务表现 - 先进封装业务占ASMPT总营收39% 达3.26亿美元 [1] - TCB设备在存储及逻辑领域获重复订单 订单量同比增长50% [1] - 全球TCB设备装机量突破500台 [1]

股价表现 - ASMPT早盘涨超8% 截至发稿涨5.13%报83.2港元 成交额达1.64亿港元 [1] 行业动态 - 中国自主研发EUV光刻机采用激光诱导放电等离子体技术 预计2025年第三季度进入试生产 2026年实现量产 [1] - 中国光刻机企业新凯来订单超百亿 客户包括中芯国际 华虹集团 长江存储等晶圆厂 [1] - 半导体设备国产化方向明确 [1] 公司业务表现 - 先进封装业务占集团总营收比例提升至约39% 达3.26亿美元 [1] - TCB设备在存储及逻辑领域均获得重复订单 订单量同比增长50% [1] - 全球TCB设备装机量突破500台 [1] - 先进封装业务需求持续强劲增长 主要得益于人工智能浪潮推动 [1]

市场整体表现 - A股市场于9月23日先抑后扬，沪指尾盘重返3800点上方收于3812.83点，下跌0.18%，深证成指收于13119.82点，下跌0.29%，创业板指翻红收于3114.55点，上涨0.21% [1] - 沪深北三市合计成交25188亿元，较此前一日增加超3700亿元，场内超4200只个股下跌 [1] - 港股走势疲弱，恒生指数盘中跌逾1%，恒生科技指数一度跌超2% [1] 银行板块 - 银行板块逆市上扬，南京银行领涨近5%，厦门银行涨近4%，工商银行与建设银行均涨逾3%，农业银行与中国银行涨约2% [4] - 中信证券指出A股上市银行算术平均静态股息率回升至4.3%，算术平均静态PB水平回落至0.61倍，隐含较高权益回报空间 [5] 半导体板块 - 半导体板块强势爆发，长川科技与矽电股份20%涨停，概伦电子涨近17%，德明利与立昂微涨停，中微公司涨超9% [7] - 光刻机概念股尾盘直线拉升，波长光电与张江高科涨停 [8] - 长川科技披露2025年前三季度业绩预告，预计归属于上市公司股东的净利润同比增长131.39%—145.38% [11] - 华为全联接大会2025公布昇腾未来算力芯片及集群发展路线图，国产GPU龙头摩尔线程科创板IPO将上会 [11] - 机构表示半导体设备国产化率持续提升，国内约有300万张GPU卡的产能缺口，国产替代空间广阔 [12] 个股异动 - 天普股份斩获15连板，股价报111.28元/股续创历史新高，公司提示股价已严重偏离基本面并存在快速下跌风险 [13][14] - 公司主营业务为汽车用高分子流体管路系统及密封系统零件，主要应用于传统油车，且收购方中昊芯英无资产注入计划 [14]

市场整体表现 - A股市场先抑后扬 沪指尾盘重返3800点上方收报3812.83点下跌0.18% 深证成指收13119.82点下跌0.29% 创业板指收3114.55点上涨0.21% 北证50指数下跌2.63% [1] - 沪深北三市合计成交25188亿元 较前一日增加超3700亿元 [1] - 超4200只个股下跌 旅游出行、地产、医药、券商等板块走低 云南旅游、西藏旅游、华天酒店等跌停 [2] 银行板块表现 - 银行板块逆市上扬 南京银行上涨4.78% 厦门银行上涨3.81% 工商银行上涨3.06% 建设银行上涨3.03% 农业银行上涨2.47% 中国银行上涨1.73% [3][4] - 中信证券指出A股上市银行算术平均静态股息率回升至4.3% 算术平均静态PB水平回落至0.61倍 隐含较高权益回报空间 [4] 半导体板块表现 - 半导体板块强势爆发 长川科技、矽电股份20%涨停 概伦电子上涨近17% 德明利、立昂微涨停 中微公司上涨超9% [5][6] - 德明利斩获3连板续创新高 长川科技、矽电股份同步创出新高 [5] - 光刻机概念尾盘上扬 波长光电、张江高科涨停 [2][6] 半导体行业催化因素 - 长川科技2025年前三季度预计净利润同比增长131.39%-145.38% 因半导体行业市场需求持续增长且产品订单充裕 [10] - 华为公布昇腾未来算力芯片及集群发展路线图 展示算力芯片单卡性能迭代数据及集群扩展方向 [10] - 国产GPU龙头摩尔线程科创板IPO将上会 公司已推出四代GPU架构 覆盖AI智算、云计算和个人智算等应用领域 [10] 半导体产业趋势 - 半导体设备国产化率持续提升 本土先进节点晶圆产能难以满足高速增长的算力需求 [11] - 中国存在约300万张GPU卡的产能缺口 半导体产业链各环节正致力于提升算力芯片国产化率 [11] - 半导体设备国产化率仍处于较低水平 国产替代空间广阔 [11] 个股异动情况 - 天普股份连续15个交易日涨停 报111.28元/股续创历史新高 公司提示股价严重偏离基本面且存在快速下跌风险 [12] - 云智汇科技港股涨超100% 两日累计暴涨近400% [2] - 港口股异动崛起 南京港、宁波海运涨停 [2]

市场整体表现 - A股市场先抑后扬 沪指跌0.18%收于3812.83点 深证成指跌0.29% 创业板指涨0.21% 北证50指数跌2.63% 沪深北三市成交额25188亿元 较前一日增加超3700亿元[2] - 超4200只个股下跌 旅游出行、地产、医药、券商板块走弱 半导体、银行、港口板块表现强势[2] - 港股走势疲弱 恒生指数盘中跌逾1% 恒生科技指数一度跌超2% 云智汇科技涨超100% 两日暴涨近400% 蔚来、百度集团跌超5%[2][3] 银行板块表现 - 银行板块逆市拉升 南京银行涨4.78% 厦门银行涨3.81% 工商银行涨3.06% 建设银行涨3.03% 农业银行涨2.47% 中国银行涨1.73%[5][6] - 中信证券指出A股上市银行算术平均静态股息率回升至4.3% 静态PB回落至0.61倍 隐含较高权益回报空间 建议投资者积极配置[7] 半导体板块表现 - 半导体板块延续强势 长川科技、矽电股份20%涨停 概伦电子涨16.79% 德明利、立昂微涨停 中微公司涨9.12% 德明利斩获3连板 长川科技、矽电股份创出新高[8][9][10] - 光刻机概念尾盘上扬 波长光电、张江高科涨停[2][10] - 长川科技前三季度净利润预计同比增长131.39%-145.38% 因半导体行业需求增长及客户订单充裕[12] 行业催化因素 - 华为公布昇腾未来算力芯片及集群发展路线图 展示性能迭代数据及集群扩展方向[12] - 国产GPU龙头摩尔线程科创板IPO将上会 公司已推出四代GPU架构 覆盖AI智算、云计算等应用领域[12] - 半导体设备国产化率持续提升 本土晶圆产能难以满足算力需求 中国约有300万张GPU卡产能缺口 国产替代空间广阔[13] 个股异动情况 - 天普股份连续15个交易日涨停 报111.28元/股创历史新高 公司提示股价严重偏离基本面 存在快速下跌风险 主营业务为汽车用高分子流体管路系统 未发生重大变化[14][15] - 首开股份早盘跌停后午后快速拉升 一度涨超7% 尾盘回落转跌 泰慕士近7日斩获6板[2]

半导体设备板块市场表现 - 市场资金持续向半导体产业链上游集中 半导体设备板块表现亮眼 政策与资本积极涌入[1] - 成分股长川科技20%涨停 华峰测控涨超5% 金海通与京仪装备均涨超2%[1] - 具体个股表现：长川科技现价80.27元涨20% 矽电股份现价213.99元涨13.53% 华隆测控现价198.31元涨45.05% 金海通现价113.10元涨2.77% 京仪装备现价83.88元涨2.51%[2] 长川科技业绩表现 - 前三季度预计净利润8.27亿-8.77亿元 同比增长131.39%-145.38% 第三季度预计净利润4亿-4.5亿元 同比增长180.67%-215.75%[2][4][5] - 业绩增长主因半导体行业需求增长 客户需求旺盛 产品订单充裕 销售收入大幅增加[3][5] - 公司总市值达506.1亿元 创历史新高[3] 行业催化因素 - 华为公布昇腾芯片三年路线图：2026年Q1推出昇腾950PR 2026年Q4推出昇腾950DT 2027-2028年推出升级版芯片[7] - 国产GPU龙头摩尔线程将于9月26日科创板IPO上会 填补国内GPU领域多项空白[8] - 2025年Q2全球半导体设备出货金额330.7亿美元 同比增长24% 环比增长3%[8] - 中国大陆半导体设备销售额113.6亿美元 环比增长11% 市场份额34.4% 首次超过三分之一[8] 行业发展前景 - 国内晶圆厂全球市占率从10%提升至30%有3倍扩产空间 设备国产化率从20%提升至60%-100%有3-5倍空间[9] - 2025年国内晶圆厂投资相对平淡 但头部存储厂商新项目启动 先进逻辑厂商加大扩产力度[9] - 中国大陆以34.4%市场份额稳居全球第一大半导体设备市场 为国产设备企业提供广阔发展空间[8][9]

行业投资评级 - 电子行业评级为"推荐"且维持该评级 [1] 核心观点 - 高端光刻机国产化进程加速 国家政策支持头部企业攻关"卡脖子"技术 聚焦芯片领域联合高校院所打造创新联合体 [5][17] - 国产光刻机在90nm及以下工艺节点取得重要进展 上海微电子600系列光刻机实现90nm工艺量产 28nm浸没式光刻机研发中 [5][17] - 宇量昇与中芯国际合作测试成为国产光刻机突破信号 宇量昇聚焦EUV光刻机国产化 目标构建独立于美国的半导体设备生态 [6][18] - 光刻机技术突破将带动上游材料、精密机械等配套产业升级 加速光刻胶、光学部件等国产化进程 形成"龙头带动、多点突破"产业格局 [7][18] - 华为全联接大会公布昇腾芯片路线图 未来三年规划三个系列芯片 包括2026年推出的昇腾950系列、2027年昇腾960、2028年昇腾970 [8][19] - 华为Atlas超节点算力卡部署达8192卡和15488卡 算力分别达到8EFLOPS和30EFLOPS [8][19] 行业表现与估值 - 电子行业近1月上涨15.4% 近3月上涨47.2% 近12月上涨112.5% 显著跑赢沪深300指数（同期涨幅分别为5.4%、17.0%、40.6%） [2][3] - 9月15日-19日当周电子行业上涨2.96% 在申万一级行业中排名第3 市盈率为70.07 估值水平位列行业前三（计算机、国防军工、电子） [4][26] - 电子细分板块中半导体设备周涨幅达9.98% 为涨幅最大板块 估值方面模拟芯片设计、LED、数字芯片设计板块估值水平位列前三 [4][30] 国产化突破与产业链机会 - 建议关注国产半导体设备企业：北方华创、中微公司、拓荆科技、芯源微、芯碁微装、精智达、茂莱光学、福晶科技、福光股份、炬光科技、腾景科技 [7][18] - 建议关注国产算力链：Fab厂商（中芯国际、华虹公司）、AI芯片厂商（寒武纪）、先进封装厂商（通富微电、甬矽电子）、设备厂商（北方华创、中微公司） [8][19] 海外龙头与全球动态 - 海外半导体龙头周度表现整体上涨 环球晶圆涨幅达29.99% 应用材料涨13.29% 阿斯麦涨14.53% [21][22] - 费城半导体指数近两周震荡上行 2025年二季度三季度均呈现震荡上行态势 [23][24] - CoreWeave与英伟达签订63亿美元云计算算力长期协议 确保数据中心产能充分利用 [77] - 中移芯昇发布国内首颗基于RISC-V架构的卫星与蜂窝双模通信芯片CM6650N 国产化率超90% 支持3GPP Release 17标准 [78] 高频数据与行业景气 - 全球半导体销售额2025年7月达620.7亿美元 同比增长20.6% 中国销售额占比27.42% [59][60] - 存储芯片价格波动 NAND（512Gb TLC）现货价2.84美元 DRAM（DDR4 8Gb）现货价6.62美元 [56][57] - 新能源车销量保持高增长 2025年8月销量139.53万辆 同比增长26.84% [74][75] - 全球PC出货量2025年Q1/Q2分别同比增长4.75%和4.43% 智能手表产量2025年Q2同比下降9.94% [72][70]