游戏主机行业趋势变化 - 游戏主机价格长期下降趋势已停止 2016年后主流机型未见永久降价 反而出现涨价现象 如OLED版Switch涨价50美元 无光驱PS5涨价50美元 Xbox Series S/X涨价80-100美元[1][2] - 主机厂商逐步放弃"硬件亏本卖 靠游戏补"的传统商业模式 转向更注重硬件利润的模式[2] - 主机改版频率显著降低 过去常见的"瘦身版"等大幅硬件调整已大幅减少[2] 技术驱动因素 - 摩尔定律放缓是核心原因 晶体管密度提升速度明显变慢 制程研发成本暴涨 芯片制造商面临物理极限挑战[3][7] - 先进制程红利减弱 过去通过Die Shrink实现的功耗降低和成本节约效应大幅减弱 PS5/Xbox Series硬件调整带来的收益已不明显[5][7] - 芯片技术进步曾使主机体积缩小50%以上 PS2从原版到Slim版售价从299美元降至129美元 Xbox 360通过工艺改进售价从300美元降至200美元[6] 市场影响 - PC硬件市场呈现相同趋势 新一代显卡性能提升伴随价格上涨 AM5平台因成本过高难以普及到中端市场[8] - 消费者购买行为改变 部分用户转向首发购买 而非等待降价或改进版 Switch 2预售情况反映这一趋势[9] - 行业可能进入新阶段 过去40年依靠技术迭代降价的发展模式难以为继[8] 历史案例 - PS2通过芯片集成和功能精简 实现体积缩小和成本降低 2000-2006年间售价下降57%[6] - Xbox 360通过90nm到45nm工艺改进 功耗从203W降至133W 同时解决早期发热问题[6][7] - PS4/Xbox One世代技术改进已放缓 PS4 Slim仍实现100美元降价 Switch仅通过制程改进提升续航[7]

公司战略与行业趋势 - 台积电经营战略始终围绕满足客户需求并根据半导体格局变化进行转型，未来将针对不同细分市场提供差异化尖端生产能力[1] - 半导体行业技术驱动因素从PC处理器→智能手机SoC→AI数据中心处理器演变，台积电需同步提供多种尖端工艺和先进封装技术[2] - 公司技术路线图聚焦三大方向：晶体管密度/性能优化、成本/能效平衡、多芯片封装解决方案，对应不同应用场景需求[3] 工艺技术发展 - 摩尔定律持续有效：从nm到A工艺每代能效提升约30%，晶体管密度提升20%，性能提升15%，预计A之后仍有创新突破[5] - A节点引入背面供电网络(BSPDN)技术，2026年推出超级电源轨版本，2028年实现量产并带来几何尺寸微缩优势[6][10] - 工艺技术分化：移动端采用N/NP/A等前端供电工艺，HPC/AI采用带BSPDN的A/AP工艺，成本敏感型应用使用NC等优化节点[7][17] 客户需求与解决方案 - AI驱动N节点流片量超N/N：数据中心电力成本压力促使客户更积极采用先进节点以降低功耗，NTO数量前两年分别增长2倍/4倍[13] - 多芯片设计趋势加速：客户可混合使用2nm/3nm/5nm等不同工艺芯片，通过CoWoS/InFO等封装技术实现系统级集成[14][15] - 晶圆级集成需求显现：Cerebras和特斯拉等客户已采用超9倍光罩尺寸的晶圆系统集成方案，预计未来几年将更普及[15] 技术路线图细节 - 工艺迭代策略：每个主要节点推出3-4个兼容衍生版本（如NE/NP/NC），客户可复用90%以上IP设计以降低迁移成本[9][11] - NC工艺带来约10%成本效益，未来A节点将继续沿用渐进式迭代模式推出AP/AX/AC等变体版本[11][12] - 封装技术组合扩展：包含CoWoS（HPC/AI）、InFO（移动端）、SoIC（客户端/数据中心）及SoW（晶圆系统）四大方向[18]

专题：聚焦美股2025年第一季度财报 微软发布2025财年第三财季财报：营收为700.66亿美元，同比增长13%，不计入汇率变动的影响为同比 增长15%；净利润为258.24亿美元，同比增长18%，不计入汇率变动的影响为同比增长19%。 微软第三 财季营收和每股收益均超出华尔街分析师此前预期，从而推动其盘后股价大幅上涨逾5%（注：微软财 年与自然年不同步）。 详见： 微软第三财季营收700.66亿美元 净利润同比增长18% 财报发布后，微软CEO萨提亚·纳德拉（Satya Nadella）、执行副总裁兼CFO艾米·胡德（Amy Hood）等 公司高管出席了随后举行的财报电话会议，解读财报要点，并回答分析师提问。 所以在下半财年，我们一直在采取措施，包括之前也提到过的，我们甚至将一些空间提前准备好，并且 本季度能够提前交付给客户，团队在这方面的工作非常出色，因为我们在这个过程中越来越高效。我也 期待未来能够继续保持这样的状态。我在发言中提到过，我们原本希望看到在第四财季末实现供需平 衡，但正如你们在本季度所看到的，需求确实有所增加，所以到今年年底我们仍会存在一些供应短缺的 情况，情况依然会比较紧张，但我们对此还 ...

英特尔战略转型 - 新任CEO陈立武明确表态将全力发展晶圆代工业务，并提升其优先级，打破外界对其可能削减代工业务的猜测 [4][5] - 公司近4年已投入900亿美元建设晶圆厂，原为推进IDM 2.0战略，但当前重点转向强调"获得客户信任"的服务导向 [5][7] - 公司展示代工生态联盟，涵盖EDA工具、IP授权、设计服务、云支持等全链条合作资源 [10][12] 制程技术布局 - 推出多节点覆盖策略：先进制程包括Intel 4/3/18A，成熟制程含Intel 16/12等，并开发衍生版本（如Intel 3-T/E）以满足客户差异化需求 [14][16][17] - Intel 18A进入风险试生产阶段，采用RibbonFET（GAA）晶体管和PowerVia背面供电技术，量产进度领先台积电同类技术 [21][23][25][26] - Intel 14A采用第二代RibbonFET与Power Direct供电技术，为首个使用high-NA EUV光刻机的节点，已向客户提供早期PDK [29][30][32] 竞争态势分析 - 台积电通过N3工艺多个衍生版本（如N3P/N3A/N3X）占据市场，英特尔通过节点多样化策略试图扩大客户群 [16][17] - 台积电放弃high-NA EUV光刻机以控制成本，若其用旧设备实现A14性能目标，可能对英特尔形成成本压力 [32][33] - 英伟达、博通、AMD等头部客户已开始采用Intel 18A流片测试，反映技术认可度 [22] 企业文化变革 - 从工程师文化主导转向客户需求驱动，高管频繁强调技术如何赋能客户，体现服务意识转型 [6][9][10] - 需克服响应速度与台积电"不抢客户饭碗"的纯代工模式竞争，文化惯性是潜在挑战 [19][20]

公司战略调整 - 新任CEO陈立武明确表态将全力确保晶圆代工业务成功 并提升其优先级 推翻此前业内对其可能削减代工业务的猜测 [1] - 公司未提及IDM 2 0战略框架 而是反复强调"获得客户信任"的核心目标 暗示战略重心转向客户需求导向 [2][4] - 公司展示代工生态联盟版图 涵盖EDA IP授权 设计服务 云 MAG 芯粒联盟和价值链联盟等全链条服务 [6][7] 技术布局与进展 - 公司拥有Intel 4 Intel 3 Intel 18A等先进制程及Intel 16 Intel 12等成熟制程 覆盖多层级终端产品 [10] - Intel 18A进入风险试生产阶段 2024年量产 为首个采用RibbonFET GAA晶体管和PowerVia背面供电技术的节点 驱动电流提升 标准单元利用率提高 [14][17] - 基于Intel 18A开发衍生版本18A-P(已开始生产实验晶圆)和18A-PT(面向AI HPC场景) [18] - Intel 14A采用第二代RibbonFET和Power Direct供电技术 客户已开展合作 并展示首枚14A晶圆 将率先采用high-NA EUV光刻机生产 [18][20] 行业竞争态势 - 公司通过开发单节点多衍生版本(如Intel 3含3-T 3-E等)对标台积电N3系列工艺 以扩大客户选择范围 [10][13] - Intel 18A量产进度领先台积电同类技术 或成埃米时代竞争关键 [18] - 台积电放弃采用high-NA EUV光刻机生产A14制程 若其通过旧设备实现目标参数 将对公司形成成本压力 [21] 企业文化变革 - 公司从传统工程师文化转向客户需求导向文化 高管在技术展示中重点强调如何赋能客户 [5][6] - 新任CEO推动以目标为导向的务实路线 通过生态合作(如与新思科技 Cadence等EDA厂商联动)增强客户服务能力 [5][6]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自 eenewseurope ，谢谢。 据报道，初创公司Lace Lithography AS（挪威卑尔根）正在开发一种光刻技术，该技术使用向表 面发射的原子来定义特征，其分辨率超出了极紫外光刻技术的极限。 该公司由卑尔根大学首席执行官 Bodil Holst 教授和首席技术官 Adria Salvador Palau 于 2023 年 7 月共同创立，后者在卑尔根大学获得博士学位，但目前在西班牙巴塞罗那运营。 传统的 EUV 系统使用 13.5nm 波长的光，通过一系列反射镜和掩模在晶圆上形成图案。原子光刻 技术能够实现直接无掩模图案化，其分辨率甚至小于受波长限制的 EUV 系统所能达到的分辨率。 该公司在其网站上声称："通过使用原子代替光，我们为芯片制造商提供了领先当前技术 15 年的 功能，而且成本更低、能耗更低。" Salvador Palau 和 Holst 教授共同撰写了一篇发表在《物理评论 A》上的论文，题为《利用中性 氦原子进行真实尺寸表面映射》。该论文详细介绍了立体氦显微镜的实现和操作。 Lace Litho 所称的 BEUV 理论上 ...

会议概况 - 会议主题为"异质异构集成开启芯片后摩尔时代"，聚焦Chiplet技术、异质异构集成及先进封装技术的产业化突破 [22] - 由势银(TrendBank)联合甬江实验室主办，宁波电子行业协会支持，将于2025年4月29日在宁波甬江实验室A区举办 [19] - 会议包含上午专题论坛（异构集成研究中心成立仪式及技术演讲）和下午供应链论坛，总时长8小时（09:00-17:00）[7][9][10] 核心议程 上午议程 - 09:00-09:10 异构集成研究中心成立仪式及领导致辞 [7] - 09:20-10:40 技术专题： - 爵江实验室分享混合键合在先进封装中的应用 [7] - 比昂芯科技探讨Chiplet EDA全流程设计及多物理验证 [7] - 珠海硅芯科技解析2.5D/3D先进封装EDA平台创新 [7] - 11:00-12:00 前沿技术： - 三星前主任工程师蒲菠讲解AI时代Chiplet互连设计优化 [8] - 奇异摩尔展示AI算力时代的先进封装技术 [8] - 图灵智算量子科技深度解析光子芯片技术生态 [8] 下午议程 - 13:30-16:10 供应链专题： - 甬江实验室万青探讨大尺寸晶圆临时键合技术 [10] - 长川科技分析Chiplet异构集成对测试技术的挑战 [10] - 齐力半导体提出AI智算芯片的先进封装发展路径 [10] - 三叠纪科技讨论TGV技术及玻璃基异构集成机遇 [10] 参会机构 - 覆盖全产业链：包括甬江实验室、长川科技、比昂芯科技、奇异摩尔等68家机构 [12][13][14][15][16][17][18] - 核心参与方： - 科研机构：甬江实验室（主任及4名核心成员参会）、浙江大学、中山大学等 [12][14][16] - 企业代表：三星前主任工程师、珠海硅芯科技创始人、三叠纪科技董事长等 [8][10][13] 产业背景 - 半导体技术趋势：制程微缩放缓背景下，Chiplet和异质异构集成成为延续摩尔定律的关键路径 [22] - 宁波产业定位：作为全国制造业单项冠军第一城，依托甬江实验室攻坚异质异构集成产业化难题 [22] - 技术挑战：需解决Chiplet IP物理化互联、先进封装供应链革新等系统性问题 [22] 会议服务 - 报名费用：早鸟价600元/人（3月21日前），含会议资料及午餐 [18] - 增值服务：提供中试线及产研成果参观（12:00-13:30）[8]

报告行业投资评级 未提及相关内容 报告的核心观点 报告围绕光刻机展开，阐述光刻工艺是芯片制造关键且难度大的环节，介绍光刻机部件、市场格局及国内供应链情况，指出海外三强垄断市场，国产光刻机虽有进展但国产化率低，在美日荷出口限制下国产化势在必行 [7][107][140] 根据相关目录分别进行总结 光刻工艺：芯片制造技术难度最大环节 - 光刻工艺是芯片制造中技术难度最大、成本最高、周期最长的环节，光刻技术水平决定芯片最小线宽、制程和性能水平，先进技术节点芯片制造需60 - 90步光刻工艺，光刻成本占比约30%，耗费时间占比约40 - 50% [7] - 光刻核心工具包括光掩膜、光刻机和光刻胶，光刻工艺一般经历表面处理、旋转涂胶、前烘、对准曝光、后烘、显影、坚膜烘焙和检测八道工序 [10][13] - 分辨率、套刻精度为光刻工艺关键参数，光刻分辨率由光源波长、数值孔径、光刻工艺因子决定，改善分辨率可通过缩短光源波长、增大数值孔径、降低工艺因子实现 [14][19] - 套刻指光刻中每层图形精确转移到硅片正确位置，投影光刻机不同层误差取决于对准精度，套刻误差允许在光刻分辨力的1/3 - 1/5范围以内，对准误差在套刻误差的1/3以内 [32] - 产能是衡量光刻机生产效率的核心指标，当前ASML的NXT系列高端浸入式光刻机NXT2150i产能≥310WpH，NXT：2100i≥295WpH [37] 光刻机部件：光源、照明系统、投影物镜为核心组件 - 光刻机主要由光源系统、照明系统、曝光物镜系统、对准系统、硅片传输系统、环境控制系统、计算机控制系统等部分组成，光源系统、照明系统、曝光物镜系统为核心组件 [43] - 光源为光刻提供能量，不同制程和芯片类型需匹配特定光源，常见光刻光源包括汞灯、准分子激光和极紫外光，ASML光源供应商主要为Cymer、日本Gigaphoton公司 [45] - 照明系统对光源发出的激光进行扩束，确保光照均匀性和强度，提供特定照明模式，包含传输光路、光束矫正器等组件 [53] - 投影物镜将经过掩模版图案后的衍射光收集并聚焦至晶圆表面光刻胶上，是影响数值孔径的关键，常见像差包括球差、彗差、象散、场曲、畸变、色差，投影物镜结构类型主要有全折射型、折反射型、全反射型 [57][61] - 双工作台光刻机集成两个独立工作台，可同时处理两个硅片或掩模，提高生产效率和设备利用率，面临超高对准精度要求、高速运动与运作稳定挑战 [75][77] - 超精密位移测量系统是光刻机关键分系统，影响工件台位置测量精度和套刻精度，主要有双频激光干涉仪和平面光栅测量系统两种 [78] - 对准系统是套刻精度的核心保障，随着光刻技术发展，对对准精度要求达亚纳米量级，对准技术改进方向包括优化光机结构、引入更多偏振态和波长等 [90][105] 光刻机市场：ASML、Nikon、Canon垄断 光刻机发展历程：步进扫描投影式光刻机为当前主流机型 - 光刻机曝光方式先后经历接触式、接近式和投影式，投影光刻机又经历扫描投影、步进重复投影与步进扫描投影阶段，步进扫描投影光刻机解决大曝光场与高分辨率矛盾，是当前主流机型 [107] - 接触式光刻机掩模与硅片光刻胶直接接触，优点是减小光衍射效应影响，缺点是污染、损坏掩模版和光刻胶层；接近式光刻机在掩模和硅片间留微小间距，减少污染和损坏，但分辨率只能达到3μm左右 [108][109] - 扫描投影光刻机将掩模图形投影成像到硅片面，采用1：1光学镜头，主要应用于中等规模集成电路制造；步进重复式投影光刻机采用缩小倍率投影物镜，降低掩模设计制造难度和成本，主要应用于0.25μm以上工艺 [111][115] - 步进扫描投影光刻机在投影物镜视场一定时通过扫描实现更大曝光场，降低投影物镜研发难度，主要用于高端芯片制造关键层 [121] 千亿级市场，海外三强垄断 - 2024年全球光刻机设备市场规模预计达315亿美元，是市场占比最大的细分设备，全球光刻机出货量持续提升，销量主要集中在中低端产品 [124][126] - 光刻机市场呈寡头垄断格局，由ASML、Nikon和Canon主导，ASML占据绝对主导地位，在超高端光刻机EUV领域独占市场，在高端光刻机ArFi和ArFdry领域也占主导地位 [130] - 中国是半导体设备最大市场，光刻机需求量大，2024年ASML在中国大陆营收占比36.1%；国产光刻机供不应求，国产化率仅为2.5%，整机技术与海外差距较大，未来3 - 5年仍主要依赖进口 [138][140] - 美日荷加强对华先进制程出口限制，光刻机国产化势在必行 [141] 国内供应链厂商梳理 上海微电子：国内光刻机整机制造厂商 - 上海微电子2002年成立，引领国内光刻机制造发展，其光刻机产品可用于平板显示、先进封装等环节，SSX600系列步进扫描投影光刻机可满足IC前道制造90nm、110nm、280nm关键层和非关键层光刻工艺需求 [143] 国科精密：专注高端曝光光学系统制造 - 国科精密成立于2014年8月，专注于光刻机投影物镜系统等领域研发、生产和销售，建立超精密光机研发体系，承担多项国家级科研项目 [145] - 公司积极拓展业务布局，在上海设立分公司专注光刻机照明系统研发，提升相关能力 [147] 科益虹源：DUV光源制造商 - 科益虹源2016年7月成立，是中国唯一、全球第三家具备光刻准分子激光技术全链条研发和产业化能力的公司，业务涵盖国产自研光刻曝光光源产品等领域 [148]

会议概况 - 会议名称为"2025势银异质异构集成封装产业大会"，主题为"异质异构集成开启芯片后摩尔时代"，由势银（TrendBank）联合甬江实验室主办，宁波电子行业协会支持 [19][20] - 会议将于2025年4月29日在宁波甬江实验室A区星璨报告厅举办，包含上午专题论坛（09:00-12:00）和下午供应链论坛（13:30-17:00） [1][6][9] - 参会费用分两档：3月21日前600元/人，3月22日后800元/人，含会议资料及自助午餐 [18] 技术议题聚焦 - **上午议程**围绕异构集成技术： - 成立异构集成研究中心并举行仪式 [7] - 探讨混合键合在先进封装中的应用（爵江实验室钟飞）[7] - Chiplet EDA全流程设计（比昂芯吴晨）及2.5D/3D封装EDA平台创新（硅芯科技赵毅）[7] - 硅基光芯片制造挑战（上海微技术工业研究院）及AI时代Chiplet互连优化（爵江实验室蒲菠）[8] - 光子芯片技术演进（图灵智算量子科技金贤敏）[8] - **下午议程**聚焦供应链： - 大尺寸晶圆临时键合技术（甬江实验室万青）及Chiplet测试挑战（长川科技钟锋浩）[10] - AI智算芯片封装路径（齐力半导体谢建友）与三维集成技术进展（中科智芯吕书臣）[10] - TGV技术及玻璃基集成机遇（三叠纪张继华）[10] 参会企业及人员 - **覆盖全产业链**：设计/EDA（清华大学、比昂芯、奇异摩尔等）、制造/封装（荣芯半导体、华虹集团、长电科技等）、供应链（北方华创、盛美半导体等）[22] - **高管与专家阵容**：包括甬江实验室主任、三星半导体前主任工程师、国家重点研发计划首席科学家等 [7][8][10] - **报名企业超100家**：涵盖甬矽电子、中芯国际、矽磐微电子等头部企业，以及浙江大学、武汉大学等高校代表 [13][14][15][16][17] 会议背景与目标 - 半导体技术面临制程微缩放缓挑战，Chiplet和异质异构集成成为延续"摩尔定律"的关键路径 [20] - 宁波作为制造业单项冠军城市，甬江实验室聚焦微电子材料与异质异构集成技术产业化 [20] - 会议旨在推动产学研协同，解决Chiplet互联集成与供应链技术革新问题 [20][21] 主办方信息 - 势银（TrendBank）定位为产业研究与数据公司，提供研究、咨询及会议服务，工商注册实体为宁波膜智信息科技有限公司 [1][27] - 会议商务合作可通过电话0574-87818480或邮箱service@trendbank.com联系 [29]

Apple Silicon发展历程 - 2020年WWDC宣布从英特尔转向自研Apple Silicon芯片，开启两年过渡期[2] - 采用统一内存架构，使GPU可访问比独立显卡更大的内存空间[4] - 神经引擎的引入将移动芯片前瞻性功能引入桌面平台[2][4] 技术架构演进 - M1采用5nm工艺，集成160亿晶体管，神经引擎运算速度11万亿次/秒[10] - M2晶体管增至200亿，神经引擎运算速度提升至15.8万亿次/秒[18] - M3升级3nm工艺，晶体管达250亿，引入动态缓存和硬件级光线追踪[25] - M4晶体管数量增至280亿，神经引擎运算速度达38万亿次/秒[32][34] 性能提升对比 - 单核性能：M4较M1提升60%，M4 Max较M1 Max提升62%[41][43] - 多核性能：M4较M1提升74%，M4 Max较M1 Max提升203%[43][46] - 图形性能：M4 Metal跑分较M1提升74%，Pro/Max系列代际提升约65%[46][49] 产品线扩展 - M1系列从基础版逐步扩展至Pro/Max/Ultra版本，Ultra采用双芯片互联技术[10] - M3系列打破发布节奏，首次同时推出基础/Pro/Max三款芯片[22] - M4 Pro支持Thunderbolt 5，带宽翻倍至80Gbps[36] 行业影响与未来展望 - 芯片设计理念影响整个计算行业处理器选择方向[2] - 预计M5将采用CPU/GPU分离设计，M6可能集成蜂窝调制解调器[53] - 代际性能提升呈现稳定趋势，预示持续创新潜力[49][51]