公司资本运作与投资 - 公司拟使用发行H股募集资金人民币500万元受让陈璐持有的扬中幸福家园创业投资合伙企业99.99%的财产份额[1] - 该份额对应认缴份额1亿元，已实缴出资500万元[1] - 公司作为有限合伙人，将再以H股募集资金增加认缴份额3亿元[1] - 交易完成后，合伙企业认缴出资总额变更为约人民币4亿元，公司认缴出资4亿元，占比99.9975%[1] - 合伙企业将被纳入公司合并报表范围[1] 投资基金策略与方向 - 合伙企业的投资标的为集成电路、人工智能等先进制造、信息技术类新兴行业的未上市/挂牌成长性、创新性企业[1] - 投资重点聚焦于光器件、芯片及核心IC领域企业[1] - 主要投资阶段为初创期以及成长期[1] - 在符合法规前提下，可参与境外优质科技企业的股权投资及境外资产配置[1] - 资金闲置期间可投资于银行活期存款、国债、央行票据、货币市场基金等现金管理工具[1] 公司战略与协同效应 - 本次投资是与专业机构共同进行，旨在利用专业机构的资源和优势[2] - 目标是在合理控制风险的前提下开展股权投资业务，以获取中长期投资回报[2] - 通过重点布局光器件、芯片及核心IC领域，旨在加强公司对产业链上下游的掌控力[2] - 此举旨在提升公司的技术能力和供应链韧性[2] - 目标还包括提高下游市场覆盖率和扩大市场影响力，多样化投资组合，最大化战略及经营协同效应[2] - 该投资符合公司长远发展战略及募集资金使用规划[2]

公司资本运作与投资结构 - 公司拟使用发行H股募集资金人民币500万元受让陈璐持有的扬中幸福家园创业投资合伙企业99.99%的财产份额[1] - 该份额对应认缴份额1亿元，已实缴出资500万元[1] - 公司同时拟以发行H股募集资金增加认缴份额3亿元[1] - 交易完成后，合伙企业认缴出资总额变更为约人民币4亿元，公司认缴出资4亿元，占比99.9975%[1] - 合伙企业将纳入公司合并报表范围[1] 投资标的与策略 - 合伙企业的投资标的是集成电路、人工智能等先进制造、信息技术类新兴行业的未上市/挂牌成长性、创新性企业[1] - 投资重点聚焦光器件、芯片及核心IC领域企业[1] - 主要投资阶段为初创期以及成长期[1] - 在符合法规前提下，可参与境外优质科技企业的股权投资及境外资产配置[1] - 资金闲置期间可投资于银行活期存款、国债、央行票据、货币市场基金等现金管理工具[1] 投资目的与战略协同 - 本次投资是与专业机构共同进行，旨在利用专业机构的资源和优势[2] - 目标是在合理控制风险的前提下开展股权投资业务，以获取中长期投资回报[2] - 通过重点布局光器件、芯片及核心IC领域，旨在加强公司对产业链上下游的掌控力[2] - 旨在提升公司的技术能力和供应链韧性[2] - 旨在提高下游市场覆盖率和扩大市场影响力[2] - 旨在多样化公司的投资组合及最大化战略及经营协同效应[2] - 本次投资符合公司长远发展战略及募集资金使用规划[2]

公司股价与估值表现 - 12月8日收盘价为66.85元，单日上涨2.69% [1] - 滚动市盈率PE为94.17倍，总市值达到160.14亿元 [1] - 静态市盈率为86.11倍，市净率为8.39倍 [2] 行业估值对比 - 公司所属半导体行业平均市盈率为143.98倍，行业中值为80.93倍 [1] - 行业平均市净率为15.45倍，行业中值为5.13倍 [2] - 在行业市盈率排名中，公司位列第117位 [1] 机构持仓情况 - 截至2025年三季报，共有350家机构持有公司股票 [1] - 其中基金349家，其他机构1家 [1] - 机构合计持股39.06万股，持股市值为0.32亿元 [1] 公司主营业务与产品 - 主营业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务和物联网eSIM芯片封测 [1] - 主要产品涵盖蚀刻引线框架、物联网eSIM芯片封测、柔性引线框架、智能卡模块及封测服务 [1] 公司知识产权状况 - 在集成电路领域拥有126项有效授权专利 [1] - 其中发明专利38项，实用新型专利25项，外观设计专利1项，计算机软件著作权62项 [1] 公司最新财务业绩 - 2025年三季报营业收入为7.00亿元，同比增长18.12% [1] - 同期净利润为1.20亿元，同比减少11.72% [1] - 销售毛利率为28.00% [1] 同行业可比公司估值 - 行业总市值平均为420.12亿元，中值为156.43亿元 [2] - 列举了赛微电子、扬杰科技、新洁能、天德钰、豪威集团等多家同行业公司的市盈率与市值数据 [2]

行业整体发展概况 - 截至2024年底，A股高端制造业上市公司数量达2503家，占A股总数的46.50%，近5年复合增长率为10.80% [2][19] - 行业总资产规模达27.24万亿元，收入总额为15.41万亿元，近5年复合增长率分别为13.98%和13.27% [2][19] - 民营企业数量占比高达71.87%，是行业主力军，国有企业数量占比17.58%，但其收入占比达34.31% [2][19] - 行业地域分布主要集中于广东、江苏、浙江等东南沿海省份 [2][19] - 细分行业中，机械制造（640家）、电子（355家）、电力设备（351家）占据主导地位 [2][19] - 2024年行业税收贡献达2538.96亿元，员工人数为1035.02万人，人均薪酬为18.95万元，近5年复合增长率分别为10.85%、9.00%和6.94% [2][19] 核心发展维度表现 - 2024年研发支出总额为9341.23亿元，近5年复合增长率为18.51%，研发支出占收入比重提升至6.06% [3][20] - 研发人员数量达184.64万人，近5年复合增长率为12.07%，在电力设备、半导体、乘用车等领域取得多项技术突破 [3][20] - 行业总市值为32.47万亿元，近5年复合增长率为3.91% [3][20] - 2024年IPO及再融资总规模为1155.37亿元，受监管政策调整影响较往年下滑，但机械制造、电子等行业融资活跃度依然较高 [3][20] - 海外收入达43113亿元，近5年复合增长率为19.81%，海外收入占比为27.98% [3][20] - 66家企业实现海外上市或发行GDR，海外并购达105项，机械制造、电子等行业在海外市场表现突出 [3][20] 重点行业发展特征 - 机械制造、电子、电力设备、乘用车及零部件四大行业合计贡献了高端制造业73.78%的总资产和主要营收 [4][20] - 医疗行业的净利润率（13.19%）和资产净利率（5.03%）处于领先地位 [4][20] - 半导体行业受益于AI和新能源汽车需求增长，市盈率高达118.09倍 [4][20] - 航空航天与国防行业在国防建设需求推动下市值稳步上升，研发投入占比达6.75% [4][20] - 电力设备行业因产能过剩，2024年净利润下降66.43% [4][20] - 医药医疗行业受政策调控影响市值持续下跌，但研发投入占比仍达11.65% [4][20] 行业发展专题与趋势 - 国家出台“新国九条”“科创十六条”等政策，从融资、并购、税收等多方面扶持科技创新，推动设备更新和消费品以旧换新 [5][21] - AI与制造业深度融合，在研发设计、生产制造、智能调度等环节广泛应用，催生新业态和新模式 [5][21] - 生算力、智能终端等新需求涌现，三一重工、广汽集团等企业已率先实践落地 [5][21] - 通过修订《反不正当竞争法》、推行行业自律倡议等手段，整治低价竞争和无序扩张，引导资源向创新领域集中，光伏、储能等行业已逐步实现减产稳价 [5][21] - 聚焦智能化、绿色化、融合化发展方向，重点培育低空经济、人形机器人等新兴产业，着力攻克集成电路、工业母机等“卡脖子”技术难题 [5][21] 宏观背景与未来方向 - 2024年我国全部工业增加值达40.5万亿元，占GDP比重30.1%，制造业增加值突破33.6万亿元，全球占比约30%，总体规模连续15年保持世界第一 [12][29] - 2024年A股上市公司数量超5300家，总市值突破90万亿元，实现增加值19.82万亿元，贡献税收4.54万亿元，占全国税收总额25.96% [12][29] - 高端制造业正以新质生产力为核心驱动，面向“十五五”聚焦低空经济、量子科技等前沿领域，加速向全球产业链高端迈进 [1][18] - 未来将持续加大研发投入，深化产业集群建设，推进国际化战略布局，推动从“制造大国”向“制造强国”迈进 [6][22]

文章核心观点 - 苏州集成电路产业在2025年“中国芯”评选中取得历史性突破，12项产品入选，数量位列全省第一，反映出其产业集群化发展成效显著，创新生态日趋完善 [1] - 苏州集成电路产业已形成设计、制造、封测、设备材料全产业链条，产业规模稳健增长，并在封测、第三代半导体等领域具备全国领先优势 [3] - 通过聚焦细分领域精准施策、搭建高能级创新平台与载体、加速创新要素集聚，苏州正推动产业核心技术多点突破与深度融合，全面推动产业链高质量发展 [4][5][6][7] 产业规模与集群发展 - 苏州已集聚集成电路重点企业380家，形成设计、制造、封测、设备材料全产业链条 [3] - 2025年1至10月，全市半导体与集成电路产业增速超10%，持续保持稳健增长 [3] - 产业在封测、第三代半导体（氮化镓）等领域具备全国领先优势 [3] - 获奖企业产品覆盖芯片设计、材料、封装测试及支撑服务等多个关键环节，形成完整创新链条 [1] - 纳芯微、国芯科技、微五科技、硅谷数模等企业在汽车电子、消费电子、物联网、图像视觉等细分领域实现产品大规模应用与销售 [2] 企业创新与产品突破 - 苏州纳芯微电子推出车规级8通道可配高低边驱动系列芯片，具有高集成度、灵活配置等优势，并在汽车主驱功能安全栅极驱动领域取得突破性进展 [2][5] - 国芯科技的边缘AI SoC芯片和端侧AI芯片已在智能空调、婴儿老人看护等领域大量应用 [2] - 微五科技的低功耗安全芯片已实现数千万颗销售落地，服务于全国大规模智能燃气表改造项目 [2] - 硅谷数模的显示主控芯片和高速智能互联芯片已批量应用于个人电脑、显示器、VR/AR、汽车电子等终端 [2] - 思瑞浦在信号链、电源管理、接口与连接等领域持续推出创新性产品 [5] 政策支持与生态建设 - 苏州在全国率先制定出台AI芯片产业创新发展三年行动计划（2025-2027年）及若干措施，重点布局GPU、ASIC、FPGA、存算一体、硅光、网络互联芯片等六大方向 [5] - 政策加大芯片流片补贴支持力度，多家企业产品已在智算中心、AI终端、具身智能等场景实现验证应用 [5] - RISC-V开源芯片产业创新中心（RVIC）在苏州启动，已有10余款标杆产品成功研发、20家企业IP核签约应用、4所高校签约合作 [4][5] - 江苏省RISC-V产业联盟在苏州落户 [5] - 建成苏州市集成电路创新中心、SIP集成电路产业园、苏州纳米城等一批专业化产业载体 [6] - 搭建国家第三代半导体技术创新中心、MEMS中试量产平台、中科集成电路设计中心、中国科学院纳米所加工平台等高能级创新与公共服务平台 [6] - 中科集成EDA平台2025年以来服务集成电路中小企业达80家，电子五所华东分所服务平台服务本地企业45家，纳米所加工平台服务本地研发项目20余个 [6] 行业活动与要素集聚 - 苏州举办集成电路产才融合大会、第三代半导体产业链创新成果交流会、汽车芯片认证供需对接会等活动，推动人才、技术、金融等创新要素集聚 [6] - “中国芯”优秀产品征集活动自2006年启动，已成为国内集成电路领域最具影响力的产业活动和发展“风向标” [1]

中经记者 郝亚娟 夏欣 上海、北京报道 近日，第十九届上海金融服务实体经济洽谈会（以下简称"金洽会"）圆满收官。《中国经营报》记者采 访了解到，本届"金洽会"开展系列"园区行"专场活动，已在黄浦、静安、徐汇、普陀、虹口、闵行、金 山、青浦、奉贤、崇明10个区成功举办12场"园区行"专场融资对接活动。 中国人民银行、工业和信息化部、国家发展改革委、财政部、金融监管总局、中国证监会、国家外汇局 联合印发《关于金融支持新型工业化的指导意见》提出，发挥金融机构资金托管、对接撮合、财务管理 等专业优势和科技服务能力，推动中小企业融入产业链发展生态。 田利辉分析，在"政府+园区+金融"联动模式下，政府主要通过机制、数据和服务来发挥信用增进和风 险分担作用。一是相关工作需要机制化，如赣州经开区设立风险缓释资金池，实现"信用+担保"双模 式；二是相关工作需要数据化，如"虔融信服"平台汇聚企业信用信息，为银行精准画像；三是相关工作 需要服务化，通过"企业服务日"、产融对接会等形式，让银行"进园区、入企业"。上海金洽会"园区 行"活动就是政府引导金融机构下沉园区，真正让金融活水直达实体经济"毛细血管"。 打造中小微企业融资新路径 ...

核心观点 - 上海与重庆正通过拓展新兴产业和未来产业赛道，以科技创新驱动高质量发展，贯彻落实国家增强自主创新能力的战略部署 [1][2][3] 上海市产业发展与创新举措 - 上海正将脑机接口等前沿技术从实验室推向应用市场，未来该技术将在工业制造、生活消费等领域广泛应用 [2] - “十四五”以来，上海聚力攻坚人工智能、生物医药、集成电路三大先导产业关键核心技术 [2] - “十四五”以来，上海基础研究投入增长84.5%，加速将创新成果从实验室推向产业应用 [2] - 上海正加速营造具有全球竞争力的开放创新生态，以科技创新培育高质量发展新动能 [2] 重庆市产业发展与创新成果 - 重庆正拓展应用“车路云网图”一体化关键技术，通过市级云控平台与智能网联汽车数据联通，形成11类网联功能 [3] - 基于“车路云网图”一体化技术，15家国内外车企已在重庆完成实车测试 [3] - “十四五”期间，重庆智能网联新能源汽车产量在2024年已达95.3万辆 [3] - 重庆自主研发的高性能铝合金材料已成功用于C919大飞机 [3] - 重庆下一步将全力打造以新能源汽车为核心的现代化产业体系，培育壮大新兴产业和未来产业 [3]

公司业务与客户 - 公司产品已稳定供应于中芯国际、SK海力士等国内外知名集成电路制造企业 [1] - 产品品质及持续稳定的供应能力已得到客户认可 [1] 公司发展战略 - 公司紧跟市场与客户的需求及变化 [1] - 持续技术创新，丰富产品系列 [1] - 加快市场开拓，尤其是境外半导体客户 [1]

浦东开发开放与引领区建设成果 - 2025年是浦东开发开放35周年及打造“社会主义现代化建设引领区”5周年 5年来在首创性改革、引领性开放、开拓性创新方面取得一批重要成果 [1] 制度创新与改革 - 依托国家综合改革试点 在要素市场化配置、科技创新、政府职能转变等领域形成一批可复制、可推广的制度创新成果 [3] - 深化“一业一证”改革 将行业准入涉及的多张许可证整合为一张“行业综合许可证” 已累计发放超过1.7万张 [5] - 实现与新加坡、马来西亚等国“单一窗口”数据互通 并建立数据跨境流动便利化管理机制 [7] - 依托国家授权出台多部浦东新区法规和管理措施 以法治巩固改革成果 保障高水平开放 [7] 科技创新与产业发展 - 以科技创新驱动产业升级是核心任务 聚焦人工智能、生物医药、集成电路三大先导产业 自主创新体系加速成形 产业能级持续攀升 [8] - 2024年 浦东人工智能、生物医药、集成电路三大先导产业总规模突破8300亿元 自主创新能力显著增强 [16] - 具身智能企业产品快速迭代落地 得益于浦东高度集聚、链条完整的人工智能产业生态 [10] - 国家地方共建人形机器人创新中心集中训练机器人复杂技能 加速向实用化迈进 2025年设立总额300万元的开放基金支持高校及科研团队前沿探索 [13] - “产学研用”深度融合生态已成常态 2025年5月启用的张江复旦国际创新中心周边密布大量生物医药与集成电路企业 实现“实验室与生产线零距离” [16] 全球资源配置与开放 - 作为上海国际金融、贸易、航运中心的核心承载区 正加速崛起为全球资源配置的重要枢纽 资金、人才、数据等高端要素加速汇聚与高效流动 [17] - 金融要素市场体系与能级实现双提升 仅陆家嘴金融城就汇聚超过8000家各类金融机构 市场活力持续释放 [17] - 上海国际再保险登记交易中心等高能级平台相继落地 专业金融市场体系不断完善 [17] - 更高能级的总部经济加速集聚 五年来新增跨国公司地区总部136家 总量达到495家 [18] - 2025年成立企业走出去综合服务中心 助力企业开拓国际市场 [18] - 围绕规则衔接、人才集聚等持续创新 为全球资源跨境配置提供法律保障 5年中进一步扩大法律服务业对外开放 允许中外律师事务所在自贸区内设立联营办公室 [18]

公司业务动态 - 万胜智能在投资者互动平台表示，公司在智能电网设备相关芯片业务方面有所涉及 [1] - 公司将持续关注集成电路相关方向在技术和市场层面的发展动态 [1] - 公司将持续评估集成电路相关方向与现有业务的协同空间 [1]