半导体用氯硅烷行业概述 - 氯硅烷是硅烷中的氢原子被氯原子取代形成的化合物，包括三氯氢硅（SiHCl₃）、二氯二氢硅（SiH₂Cl₂）等，是半导体及电子工业的核心特种气体，用于化学气相沉积（CVD）工艺制造高质量硅薄膜 [1] 全球市场规模与增长 - 预计2031年全球半导体用氯硅烷市场规模达12.6亿美元，2025-2031年复合增长率（CAGR）为8.2% [2] - 2024年全球前五大生产商（Wacker、Air Liquide、Shin-Etsu、Tokuyama、SK Specialty）合计市场份额约45.0% [5] 产品与应用细分 - 按产品类型：三氯氢硅占据主导地位，市场份额约41.8% [6][9] - 按应用领域：硅片制备是最大下游市场，占比44.0% [9][11] 市场驱动因素 - 半导体产业需求增长：5G通信、AI、物联网、汽车电子等技术进步推动芯片需求，带动氯硅烷需求 [15] - 技术创新：芯片制程纳米化要求更高纯度硅材料，氯硅烷（如二氯二氢硅）因低分解温度、快沉积速率等优势适配先进制程 [15] - 光伏产业扩张：氯硅烷用于高纯度硅材料生产，受益于全球清洁能源需求增长 [15] - 有机硅材料应用广泛：氯硅烷作为有机硅原料，其耐热性、电气绝缘性等特性在电子、汽车、医疗等领域需求持续增长 [15] 市场挑战 - 高安全性要求：氯硅烷具挥发性和腐蚀性，生产、储运需严格防护措施，增加运营成本 [16] - 极高纯度标准：半导体领域要求纯度达99.9999%以上，提纯工艺复杂且成本高昂 [16] - 原材料供应波动：硅粉、氯气等原料价格或供应不稳定可能影响生产 [16] - 竞争激烈：国际巨头与新兴企业并存，需持续研发投入以保持竞争力 [16] 行业动态与政策影响 - 2025年美国关税政策可能带来全球经济不确定性，需持续关注政策变化对行业的影响 [17]

报告公司投资评级 - 维持“推荐”评级 [2][11] 报告的核心观点 - 2024年江丰电子营收和扣非归母净利润同比大幅增长，业绩超预期，得益于客户订单攀升和半导体精密零部件业务发力 [3][4] - 公司研发持续加码，成果显著，高端靶材竞争力强化，攻克多项核心技术，有望受益于芯片需求增长和溅射靶材终端应用领域扩大 [5] - 公司全面布局半导体精密零部件领域，国产替代加速，该业务有望迎来加速放量，打造第二成长曲线 [6][11] 公司业绩情况 - 2024年实现营业收入36.05亿元，同比增长38.57%；归母净利润4.01亿元，同比增长56.79%；扣非归母净利润3.04亿元，同比增长94.92%；毛利率为28.17%，同比减少1.03pct [3][4] - 超高纯金属溅射靶材销售收入达23.33亿元，同比增长39.51%，毛利率为31.35%，同比提升2.90pct [4] - 半导体精密零部件业务销售收入8.87亿元，同比增长55.53%，毛利率为24.27%，同比下降2.81pct [4] 研发情况 - 2024年研发费用达2.17亿元，同比增长26.50% [5] - 300mm铜锰合金靶产量大幅攀升，用于先进制程的高致密300mm钨靶实现稳定批量供货，HCM钽靶和HCM钛靶成功开发并量产 [5] 半导体精密零部件业务情况 - 需求来源为晶圆制造商现有设备零部件定期更换需求和新购设备生产中零部件增量需求 [6] - 预计2025年半导体精密零部件行业全球市场规模约为4288亿元，中国市场规模约为1384亿元，增速高于全球 [6][11] 盈利预测 - 预计2025 - 2027年公司EPS分别为1.98元、2.42元和2.99元 [11] 财务指标预测 |指标|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入（百万元）|2323.88|3604.96|4646.13|5827.20|7207.70| |增长率（%）|45.80%|38.57%|28.88%|25.42%|23.69%| |归母净利润（百万元）|272.41|400.56|525.51|642.24|794.12| |增长率（%）|148.72%|-3.67%|50.30%|28.84%|26.77%| |净资产收益率（%）|6.12%|8.90%|10.61%|11.66%|12.82%| |每股收益(元)|0.96|1.51|1.98|2.42|2.99| |PE|77.27|49.28|37.57|30.74|24.86| |PB|4.73|4.39|3.98|3.58|3.19|[13] 交易数据 - 52周股价区间87.22 - 43.92元，总市值206.04亿元，流通市值171.23亿元，总股本/流通A股26534/26534万股，52周日均换手率4.03 [7]

5G通信板块表现 - 中证5G通信主题指数盘中涨幅达3.0%，5GETF盘中涨幅达2.94%，显示市场对5G通信板块的乐观预期 [1] - 直连卫星服务管理规定发布，强调安全与发展并重、支持技术融合和网络覆盖提升，有望推动5G通信板块发展 [1] 电子行业持仓与细分板块表现 - 电子行业超配比例达7.3%，持仓占比居首，半导体板块受自主可控主线推动，基本面回暖且技术突破显著 [2] - 消费电子板块受益于国补政策，需求提升且估值修复可期，元件板块AI需求确定性高，产业链公司业绩放量 [2] - 光学光电子板块淡季表现强劲，供需紧张支撑面板价格上行，电子化学品板块国产替代加速 [2] 电子行业新机遇与投资主线 - AI Agent产品Manus发布，推动AI范式转型，建议关注AI模型及应用落地进展 [2] - MWC2025展示AI眼镜新品，引领消费电子市场增长，AI眼镜有望成为AI端侧应用新增长点 [2] - 电子行业四大投资主线：AIOT、AI驱动、设备材料及消费电子周期筑底板块 [2]

公司概况 - 紫光同创成立于2013年12月，注册资本约5.17亿元，专业从事可编程系统平台芯片（FPGA）及其配套EDA开发工具的研发与销售 [1] - 公司拥有高中低端全系列产品，产品覆盖通信、工业控制、图像视频、消费电子等应用领域 [1] - 公司总部设立在深圳，拥有北京、上海、成都等研发中心 [1] - 紫光同创无直接控股股东，间接控股股东为新紫光集团有限公司，现合计控制公司55.27%股份 [2] 行业分析 - FPGA芯片的核心竞争力在于颠覆性的"现场可编程"与"可重构性"，功能可以根据不同的应用需求而实时改变 [1] - FPGA契合了AI（尤其HPC需求）、边缘计算、机器人技术、云平台及下一代无线网络等高增长领域的蓬勃需求 [1] - 在高性能计算HPC领域，FPGA被用于加速HPC中的AI模型训练和推理过程，尤其在需要定制化算子或低延迟推理的场景下 [2] - 在数据中心，FPGA的灵活性和可重编程性使其能够适应不断变化的workload需求，并提供硬件加速以提升效率和降低能耗 [2] - 在机器人领域，FPGA的实时处理能力、低延迟和硬件定制化特性使其成为实现复杂控制和感知系统的理想选择 [2] - 全球FPGA市场规模预计到2025年将达到约125.8亿美元，增长主要得益于5G通信、云计算、人工智能等新兴技术的快速发展 [2] 公司动态 - 紫光同创拟IPO，上市辅导机构为中信证券 [1] - 2024年1月，紫光同创代理商2024年度总结会议在深圳举办，公司渠道业务营收成功实现了翻倍增长，中小客户群体持续扩大 [2] - 紫光同创副总裁包朝伟表示，2025年度任务艰巨，公司将全力推行并高质量落地三大营销计划，积极倡导行业良性竞争、坚持合规合法运营、打磨精品、提升技术附加值 [3]

财务表现 - 2024年全年营业收入10.92亿元，同比增长20.83%，归属母公司净利润-0.18亿元，同比下降124.53% [1][2] - 2025年一季度营收4.06亿元，同比增长79.82%，归属母公司净利润0.32亿元，同比增长207.17% [1] - 2024年研发费用率为10.45%，多个在研项目或转化为长期增长动能 [2] 业务分领域表现 - 防务领域：系统互连产品主营业务收入同比下降34.73%，受防务市场大环境影响 [2] - 通讯领域：组件产品主营业务收入同比增长129.59%，受益于人工智能、5G通信、新能源汽车等领域需求扩大 [2] - 工业领域：未披露具体数据，但整体营收增长势能初显 [2] 产品与技术进展 - 成功研制112G铜缆高速产品（包括背板高速线模组、IO高速线模组等），224G铜缆高速传输技术取得突破 [3] - 高速线模组生产线项目累计投入进度41%，新建4条高速生产线和2条通用线生产线，产能爬坡中 [3] - 连接器产业园三期建设项目进入验收阶段 [3] 下游需求与行业趋势 - 全球AI应用MAU前六名中4席为国产APP，腾讯元宝环比增速达196% [4] - OpenAI推出轻量版Deep ResearchAI搜索功能，或导致tokens消耗激增 [4] - 华为发布CloudMatrix 384，有望追平英伟达GB200 NVL72产品 [4] 客户与市场地位 - 深度绑定华为，华为占公司业务比重超35%，高速背板占据华为20%-30%市场份额 [3] - 国内主要防务连接产品供应商之一，供货航天科工、中国电科、中国兵工等龙头企业 [5] 防务领域发展 - 智能化防务装备（无人机、智能机器人等）需求提升，政策端加速国防信息化建设 [5] - 2024年在研项目涉及全军信息系统、无人机、机载平台等国防领域 [5] 产能与投资 - 2024年投入1.47亿元建设高速线模组生产线项目 [3] - 防务产品智能化和集成化趋势明确，公司持续投入研发 [5]

公司财务与经营情况 - 2025年第一季度财务报表未经审计 [2] - 公司于2024年12月27日通过股份回购方案，计划以不超过121.99元/股的价格回购2,500万至5,000万元股份，用于员工持股计划及/或可转换公司债券 [4] - 截至2025年3月31日，公司已累计回购94,656股，占总股本0.12%，回购金额799.91万元，最高价88.99元/股，最低价81.18元/股 [4] 研发与技术创新 - 2024年研发费用2,640.58万元，同比增长7.15%，研发人员84人，同比增长29.23% [12] - 2024年新增专利9项，累计拥有专利116项（含发明专利31项） [12] - 2025年将继续加大研发投入，推进高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目，提升自动化与智能化水平 [14] 战略布局与并购 - 2024年现金收购衡所华威电子30%股权，2025年拟通过发行股份、可转债及现金收购剩余70%股权，以整合研发体系并突破高端封装材料技术 [15] - 衡所华威在车载芯片、电容封装专用塑封料领域具有全球独有技术，客户覆盖全球知名半导体厂商 [15] 投资者回报与公司治理 - 2022-2024年现金分红比例分别为39.15%、76.52%、60.23%，均超过当年净利润的30% [17] - 2025年将优化投资者沟通机制，增设官网投资者关系专栏，强化市值管理 [18] - 公司已建立股东大会、董事会、监事会分权制衡的治理结构，2025年将加强董监高合规培训，提升治理水平 [16] 行业与市场前景 - 人工智能、5G、物联网等新兴技术推动半导体材料需求增长，公司聚焦半导体封装材料国产化替代 [11] - 国家政策鼓励半导体材料自主可控，公司通过低端替代逐步向高端市场突破 [11]

财务表现 - 2024年公司实现营业收入68.62亿元，同比增长44.84% [1] - 2024年净利润8.72亿元，同比增长50.41% [1] - 基本每股收益1.83元，拟每10股派发现金红利2.6元（含税） [1] 半导体业务 - 半导体前驱体材料输送设备（LDS）业务发展迅速，产品全面对标欧美竞争对手且局部领先，国内市场占有率持续领先 [1] - 半导体材料业务爆发，2024年HBM配套前驱体材料销量同比翻倍，带动半导体材料板块营收增长超60% [1] - 深度绑定SK海力士、三星、美光等国际巨头 [1] - 前驱体全球市占率超10%，国内市占率稳居第一 [3] LNG业务 - LNG领域表现亮眼，与沪东中华造船、江南造船等签订80余艘LNG运输船订单，全球市占率稳居前三 [2] 研发投入 - 2022-2024年研发费用分别为1.28亿元、1.90亿元、2.49亿元，三年累计5.67亿元 [2] - 重点布局先进制程前驱体材料、ArF光刻胶、第四代LNG板材等"卡脖子"技术 [2] 并购扩张 - 2024年11月完成对韩国SKC-ENF公司75.1%股权的收购，切入半导体湿化学品赛道，客户覆盖三星、SK海力士、台积电等 [2] - 2023年9月通过沈阳亦创平台收购SKC solmics Hong Kong 90%股权，切入泛半导体设备洗净服务市场，客户涵盖中芯国际、华虹半导体、台积电等 [2] - 通过系列并购形成"前驱体+电子特气+光刻胶+LNG板材+湿化学品+洗净服务"六大业务板块，覆盖半导体制造全流程 [3] 光刻胶业务 - 通过收购LG化学资产承接其全球14.2%的彩胶市场份额 [3] - 成功导入京东方、TCL华星等国产面板厂 [3]

市场表现 - 4月29日A股市场热点分散 宠物经济 光芯片 机器人等概念表现活跃 [3] - 中证5G通信主题指数上涨0.20% 成分股兆易创新上涨7.20% 移远通信上涨3.64% 崇达技术上涨3.13% 光环新网上涨2.93% 卓胜微上涨2.08% [3] - 5G通信ETF最新报价0.98元 近1年累计上涨4.38% [3] 行业观点 - AI行业被视为年度投资主线 伴随DeepSeek R2/V4 Agent 多模态等进展 AI行业及AIDC产业链持续高景气 [3] - 25年或成为国内AI基础设施竞赛元年及应用开花结果之年 中美AI进展不断 推理端持续推进 [3] - 政府工作报告首次纳入"深海科技" 海风行业25年开始明确改善趋势 关注海风海缆产业链头部厂商 [3] ETF概况 - 5G通信ETF是全市场规模最大的5G通信主题ETF 覆盖AI算力 6G 消费电子 半导体 PCB 通信设备 服务器 光模块 物联网等细分行业龙头 [4] - 5G通信ETF盘中换手0.76% 成交4545.89万元 近1月日均成交1.61亿元 [4] - 最新规模达59.52亿元 位居可比基金第一 本月份额增长2.78亿份 新增份额位居可比基金第一 [4] - 最新资金净流入392.12万元 近19个交易日有10日净流入 合计2.70亿元 日均净流入1423.00万元 [4] - 今年以来相对基准回撤0.15% 在可比基金中回撤最小 [4] - 跟踪的中证5G通信主题指数最新市盈率24.61倍 处于近1年1.92%分位 估值低于近1年98.08%以上的时间 处于历史低位 [4] 成分股表现 - 立讯精密权重10.08% 下跌1.16% 中兴通讯权重7.09% 上涨0.51% 中际旭创权重5.69% 下跌0.49% [6] - 工业富联权重5.07% 上涨0.33% 兆易创新权重4.99% 上涨7.20% 新易盛权重4.47% 下跌1.58% [6] - 歌尔股份权重4.09% 上涨1.27% 紫光股份权重4.03% 下跌2.05% 中航光电权重3.35% 下跌1.34% 东山精密权重2.87% 下跌0.04% [6]

财务表现 - 2024年营业收入4.16亿元同比增长14.32% 激光光学业务贡献2.69亿元收入同比增长22.17% [1] - 2025年一季度收入9923万元同比增长20.87% 半导体 PCB和红外安防领域需求为主要驱动力 [1] - 2024年归母净利润下滑31.72%至3696万元 2025年一季度净利润同比下降39.55%至651万元 主要受原材料波动 资产减值及研发费用上升影响 [1] 业务与技术优势 - 公司为精密光学元件组件主要供应商 产品覆盖紫外至远红外波长范围 包括透镜 反射镜 镜头等 应用于激光加工 红外热成像及消费电子领域 [2] - 激光和红外光学元件为核心优势产品 拥有离子束抛光等超精密加工技术 镀膜团队可实现高性能膜系 RONAR-SMITH品牌获江苏省著名商标 [2] - 2024年研发投入2787万元同比增长29.15% 占营收比例6.7% 通过限制性股票激励计划强化人才梯队 [3] 客户与市场地位 - 客户包括大族激光 华工科技 高德红外等激光及红外行业龙头 优质客户资源支撑公司竞争优势 [3] - 全球半导体设备出货金额2024年达1171亿美元同比增长10% 中国大陆 韩国和中国台湾占74%市场份额 光学元件在半导体领域应用空间广阔 [4] 行业前景 - 工业激光加工需求随制造业升级增长 红外热成像在安防 汽车辅助驾驶等领域应用扩展 消费电子创新推动光学元件增量需求 [4] - 5G 人工智能 物联网等技术发展将带动激光雷达 AR/VR智能眼镜等产品需求 国内精密光学企业受益于进口替代加速 [5]

公司基本情况 - 公司代码688535，简称华海诚科，主营业务为半导体封装材料环氧塑封料和组装材料电子胶黏剂的研发、生产和销售，是国内少数芯片级固体和液体封装材料研发量产的专业工厂 [8] - 公司主营产品包括环氧塑封料与电子胶黏剂，广泛应用于半导体封装、板级组装等应用场景，产品具有技术含量高、工艺难度大、知识密集型的特点 [9] - 公司采用以销定产和需求预测相结合的生产模式，销售模式以直接客户为主、贸易商客户为辅，已建立华东、西南与华南地区为主的销售布局 [11] 行业情况 - 公司所处行业为半导体材料行业，属于电子专用材料制造，封装材料对半导体产业起至关重要作用 [12] - 随着高性能计算、人工智能和5G通信等技术的发展，先进封装技术如WLCSP、FCCSP、2.5D/3D封装等成为延续摩尔定律的关键路径，带动先进封装材料需求增长 [13] - 行业具有技术创新迭代速度快、门槛高，考核认证周期长（3-6个月至3年以上），难进难出的特点 [14][15] 技术特点 - 环氧塑封料配方体系复杂，需在多项性能需求间实现有效平衡，产品具有高度定制化特点 [16][17] - 新产品开发需匹配下游封装技术持续提升的性能需求，呈现"一代封装，一代材料"的特点 [18] - 先进封装技术对材料性能要求更严苛，需要在各性能指标间进行更复杂的平衡，开发难度加大 [18] 公司地位 - 公司是国家高新技术企业，被工信部认定为专精特新"小巨人"企业，拥有独立自主的系统化知识产权 [19] - 在传统封装领域产品结构全面并已实现产业化，市场份额逐步扩大；在先进封装领域相关产品已陆续通过客户考核验证 [19] - 已与长电科技、通富微电、华天科技等业内领先企业建立稳固合作关系，业务规模持续扩大 [19] 财务数据 - 2024年实现营业收入33,163.49万元，同比增长17.23%；归属于上市公司股东的净利润4,006.31万元，同比增长26.63% [24] - 2024年度现金分红总额24,130,644.9元，占归属于上市公司股东净利润的60.23% [5] - 2024年半年度实施中期现金分红8,069,645.30元，年度利润分配拟每10股派发现金红利2.00元 [5] 募集资金 - 首次公开发行股票募集资金净额为63,293.82万元，截至2024年底累计使用40,401.90万元，余额24,588.02万元 [32][34] - 2024年使用超募资金30,176.12万元认购衡所华威电子有限公司30%股权 [43] - 公司使用部分闲置募集资金进行现金管理，2024年4月获批使用不超过57,400万元进行现金管理 [41] 行业趋势 - 先进封装占比将逐步超越传统封装，预计2023-2029年CAGR达11%，2029年市场规模突破695亿美元 [22] - AI浪潮推动Chiplet等先进封装技术发展，车规级器件对塑封料和胶黏剂要求更严格 [21][22] - 国内封测产业已成为集成电路产业链中最具国际竞争力的环节，有望率先实现国产替代 [20]